JPH0254954A - 半導体スタツク装置 - Google Patents
半導体スタツク装置Info
- Publication number
- JPH0254954A JPH0254954A JP20667788A JP20667788A JPH0254954A JP H0254954 A JPH0254954 A JP H0254954A JP 20667788 A JP20667788 A JP 20667788A JP 20667788 A JP20667788 A JP 20667788A JP H0254954 A JPH0254954 A JP H0254954A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- stack device
- fins
- external connection
- cooling fin
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 4
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
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- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置に関し、特に平形半導体素子を
その両面に配設された冷却フィンを介して加圧挾持する
半導体スタック装置に関するものである。
その両面に配設された冷却フィンを介して加圧挾持する
半導体スタック装置に関するものである。
一般に、半導体スタック装置には、半導体素子の発熱を
効果的に放散し動作の安定化を図るための冷却フイ／と
、半導体素子の動作を外部に取り出すための外部接続用
電極端子が備えられている。
効果的に放散し動作の安定化を図るための冷却フイ／と
、半導体素子の動作を外部に取り出すための外部接続用
電極端子が備えられている。
第２図は従来の半導体スタック装置を示す正面図である
。同図において、１は平形半導体素子、２．３はこの半
導体素子１０両面に複数個順番に重ねられた導電性材料
、たとえば銅剣の冷却フイｙ、２ａ、３ａはこれら冷却
フイ／２，３に接続されていて半導体素子１の動作を外
部に取出すたとえば銅製の外部接続用電極端子、４，５
はこの電極端子２ａ、３ａの外側に配設された絶縁座、
６゜７はこれら絶縁座４．５に当接する位置に設けられ
た金属弾性体、たとえばばね鋼からなる押え板、８はこ
の押え板を挿通する４本の締付ボルトであり、ナツト９
によって半導体素子１を軸方向に加圧挾持する構造にな
っている。
。同図において、１は平形半導体素子、２．３はこの半
導体素子１０両面に複数個順番に重ねられた導電性材料
、たとえば銅剣の冷却フイｙ、２ａ、３ａはこれら冷却
フイ／２，３に接続されていて半導体素子１の動作を外
部に取出すたとえば銅製の外部接続用電極端子、４，５
はこの電極端子２ａ、３ａの外側に配設された絶縁座、
６゜７はこれら絶縁座４．５に当接する位置に設けられ
た金属弾性体、たとえばばね鋼からなる押え板、８はこ
の押え板を挿通する４本の締付ボルトであり、ナツト９
によって半導体素子１を軸方向に加圧挾持する構造にな
っている。
従来の半導体スタック装置は以上のように構成されてい
るので、第３図に示すように、外部接続用端子の外部接
続を加圧軸方向に行う場合には、外部接続用端子を複雑
な形状に折り曲げる必要があり、構造が複雑になるだけ
ではなく、半導体スタック装置の組立てに余分な治工具
と手間がかかるという問題点があった。また、外形寸法
が大きくなるために、取付けに必要な収納空間も大きく
なるという問題があった。
るので、第３図に示すように、外部接続用端子の外部接
続を加圧軸方向に行う場合には、外部接続用端子を複雑
な形状に折り曲げる必要があり、構造が複雑になるだけ
ではなく、半導体スタック装置の組立てに余分な治工具
と手間がかかるという問題点があった。また、外形寸法
が大きくなるために、取付けに必要な収納空間も大きく
なるという問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、外部接続が加圧軸方向に行われる場合にも構
造と組立てが簡単で小型な半導体スタック装置を得るこ
とを目的とする。
たもので、外部接続が加圧軸方向に行われる場合にも構
造と組立てが簡単で小型な半導体スタック装置を得るこ
とを目的とする。
この発明に係る半導体スタック装置は、半導体素子の加
圧軸方向外方に向けて冷却フィンの一部を外部接続用電
極として取出したものである。
圧軸方向外方に向けて冷却フィンの一部を外部接続用電
極として取出したものである。
この発明における半導体スタック装置は、半導体装置の
両面に配設された冷却フィンの加圧軸方向に外部接続用
電極を接続・延長し、外部接続が直線状に行われる。
両面に配設された冷却フィンの加圧軸方向に外部接続用
電極を接続・延長し、外部接続が直線状に行われる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１は平形半導体素子、２゜３はこの半導体
素子１の両面に複数個順番に重ねられた導電性材料、た
とえば銅製の冷却フィン、４．５は一端に７ランジをも
った管状の絶縁座、６．７は絶縁座４，５を貫通しフラ
ンジの外側面に当接する金属弾性体、たとえばはね鋼か
らなる押え仮、８は押え板６．７を挿通しナツト９と共
に半導体素子１を軸方向に加圧挾持する４本の締付ボル
ト、２ａ、３ａは絶縁座４，５の中央穴を貫通し一端を
冷却フィンに接続し他端を軸方向に外側に突出させた外
部接続用電極端子である。
図において、１は平形半導体素子、２゜３はこの半導体
素子１の両面に複数個順番に重ねられた導電性材料、た
とえば銅製の冷却フィン、４．５は一端に７ランジをも
った管状の絶縁座、６．７は絶縁座４，５を貫通しフラ
ンジの外側面に当接する金属弾性体、たとえばはね鋼か
らなる押え仮、８は押え板６．７を挿通しナツト９と共
に半導体素子１を軸方向に加圧挾持する４本の締付ボル
ト、２ａ、３ａは絶縁座４，５の中央穴を貫通し一端を
冷却フィンに接続し他端を軸方向に外側に突出させた外
部接続用電極端子である。
以上の半導体素子１は、冷却フィン２，３から外部接続
用端子２ａ、３ａを経由して外部に接続される。外部と
の接続が加圧軸方向に行われる場合は半導体素子１から
直線状に最短距離で接続可能である。
用端子２ａ、３ａを経由して外部に接続される。外部と
の接続が加圧軸方向に行われる場合は半導体素子１から
直線状に最短距離で接続可能である。
なお、外部接続用電極端子と冷却フィンの接合は、冷却
フィンに雌ねじを切り電極端子に雄ねじを切ってねじ込
むか、電極端子と冷却フィンを一体加工するか、両者を
ろう付する等の方法が行われている。
フィンに雌ねじを切り電極端子に雄ねじを切ってねじ込
むか、電極端子と冷却フィンを一体加工するか、両者を
ろう付する等の方法が行われている。
以上のようにこの発明によれば、冷却フィンの一部を半
導体素子の加圧１紬方向外方に向けて取出し、外部接続
用電極としたので、電極が加圧軸の横方向に広がらず、
取付けに要する収納空間が小さくてすみ、構造も簡単に
なるという効果がある。
導体素子の加圧１紬方向外方に向けて取出し、外部接続
用電極としたので、電極が加圧軸の横方向に広がらず、
取付けに要する収納空間が小さくてすみ、構造も簡単に
なるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体スタック装置
を示す正面図、第２図は従来の半導体スタック装置を示
す正面図、第３図は従来の半導体スタック装置を使って
加圧軸力向に外部黴続する場合を示す正面図である。 １・・・・半導体素子、２，３・・・・冷却フィン、２
ａ、３ａ・・・拳外部接わχ周電極、４，５・・・・Ｐ
、縁座。 第１図
を示す正面図、第２図は従来の半導体スタック装置を示
す正面図、第３図は従来の半導体スタック装置を使って
加圧軸力向に外部黴続する場合を示す正面図である。 １・・・・半導体素子、２，３・・・・冷却フィン、２
ａ、３ａ・・・拳外部接わχ周電極、４，５・・・・Ｐ
、縁座。 第１図
Claims (1)
- 半導体素子をその両面に配設された導電性の冷却フィン
および絶縁座を介して加圧挾持する半導体スタック装置
において、前記半導体素子の加圧軸方向外方に向けて前
記冷却フィンの一部を外部接続用電極として取出したこ
とを特徴とする半導体スタック装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20667788A JPH0254954A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 半導体スタツク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20667788A JPH0254954A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 半導体スタツク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254954A true JPH0254954A (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=16527288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20667788A Pending JPH0254954A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 半導体スタツク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0254954A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008256187A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Toyota Motor Corp | 自動変速機のオイルレベル調整装置 |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP20667788A patent/JPH0254954A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008256187A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Toyota Motor Corp | 自動変速機のオイルレベル調整装置 |
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