JPH0253570A - 研磨具の製造方法 - Google Patents
研磨具の製造方法Info
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- JPH0253570A JPH0253570A JP20419788A JP20419788A JPH0253570A JP H0253570 A JPH0253570 A JP H0253570A JP 20419788 A JP20419788 A JP 20419788A JP 20419788 A JP20419788 A JP 20419788A JP H0253570 A JPH0253570 A JP H0253570A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は研磨具の製造方法に関する。
従来、研磨具（ヤスリ）として使用されているものには
、 ■ 工具鋼等の表面に刻み目を入れたもの、■ 研磨材
を紙や布の表面に付着させたもの、■ セラミック等の
表面荒さを利用したもの、がある。■の場合に使用され
る材料としては、各種のセラミック、サーメットを単体
として用いたものや、硬い金属、例えば炭化タングステ
ンの焼結体などがある。セラミックを用いた場合、セラ
ミｙりは硬いが、脆いという性質があり、そのたり（６
）と金属圓とを貼シ合わせた研磨具も使われているが、
それでもセラミック部分（２）が割れやすくラミック（
２）の周囲に大きな段差がついて、使いにくいという問
題もあった。一方、炭化タングステンの焼結体（超硬）
などを用いた場合には研磨具が重くなるという問題があ
った。
、 ■ 工具鋼等の表面に刻み目を入れたもの、■ 研磨材
を紙や布の表面に付着させたもの、■ セラミック等の
表面荒さを利用したもの、がある。■の場合に使用され
る材料としては、各種のセラミック、サーメットを単体
として用いたものや、硬い金属、例えば炭化タングステ
ンの焼結体などがある。セラミックを用いた場合、セラ
ミｙりは硬いが、脆いという性質があり、そのたり（６
）と金属圓とを貼シ合わせた研磨具も使われているが、
それでもセラミック部分（２）が割れやすくラミック（
２）の周囲に大きな段差がついて、使いにくいという問
題もあった。一方、炭化タングステンの焼結体（超硬）
などを用いた場合には研磨具が重くなるという問題があ
った。
又、前記■や■の研磨具は用途によって使いわけられる
が、あまシ研磨能力の高いものではない。
が、あまシ研磨能力の高いものではない。
本発明は以上のような問題に鑑みてなされ、軽くて寿命
が長く、かつ研磨能力の高い研磨具の製造方法を提供す
ることを目的としている。
が長く、かつ研磨能力の高い研磨具の製造方法を提供す
ることを目的としている。
〔課題を解決するための手段］
上記目的を達成するための本発明にか＼る研磨具の製造
方法は、基材表面の少なくとも一部を機械的手段で荒ら
し、その上に硬質薄膜を被覆することを特徴とするもの
である。
方法は、基材表面の少なくとも一部を機械的手段で荒ら
し、その上に硬質薄膜を被覆することを特徴とするもの
である。
〔作 用〕
先ず、表面が平滑で平担な基材の一部又は全面をプラス
テーイング等の機械的手段で処理して表面を荒らす。基
材として用いる材料は、比較的軽くて機械的手段によっ
て表面を荒らすことができ、かつ、それ自体では研磨能
力のあまシない材料、例えばアルミニウム、けい素、チ
タン、タンタル、ジルコニウムおよびステンレスのうち
の一種、又はこれらのいずれか二つ又はそれ以上の合金
が適当である。研磨具としての粗さは、機械的処理によ
って生じた表面荒らさの程度によって決まるので、例え
ばブラスティングする際に用いるビーズやショットの大
きさ、材質、速度、距離などを選択することによって調
整することができる。基材の一部分だけを荒らす時には
、その他の部分を何らかの材料でマスクして処理を行な
うと良い。
テーイング等の機械的手段で処理して表面を荒らす。基
材として用いる材料は、比較的軽くて機械的手段によっ
て表面を荒らすことができ、かつ、それ自体では研磨能
力のあまシない材料、例えばアルミニウム、けい素、チ
タン、タンタル、ジルコニウムおよびステンレスのうち
の一種、又はこれらのいずれか二つ又はそれ以上の合金
が適当である。研磨具としての粗さは、機械的処理によ
って生じた表面荒らさの程度によって決まるので、例え
ばブラスティングする際に用いるビーズやショットの大
きさ、材質、速度、距離などを選択することによって調
整することができる。基材の一部分だけを荒らす時には
、その他の部分を何らかの材料でマスクして処理を行な
うと良い。
次いで、前記基材の表面を荒らした部分に、窒化チタン
（ＴｉＮ） 、炭化チタン（ＴｉＣ） 、炭化タングス
テン（ｗｅ）あるいはダイヤモンドなどの硬質薄膜のう
ちの一種を公知の技術、例えばイオンプレーティング法
によってコーティング（被覆）する。
（ＴｉＮ） 、炭化チタン（ＴｉＣ） 、炭化タングス
テン（ｗｅ）あるいはダイヤモンドなどの硬質薄膜のう
ちの一種を公知の技術、例えばイオンプレーティング法
によってコーティング（被覆）する。
コーティングは、他のＰＶＤ、 ＣＶＤなど、例えばス
バクタリング、プラダ−ｒ ＣＶＤ％４に依りても良い
。
バクタリング、プラダ−ｒ ＣＶＤ％４に依りても良い
。
基材の一部だけが機械的手段で荒されている場合には、
その他の部分を何らかの材料でマスクして、荒されてい
る処理表面だけにコーティングを行う。
その他の部分を何らかの材料でマスクして、荒されてい
る処理表面だけにコーティングを行う。
コーティングの厚さは数μｍ〜数１０μｍが適当であり
、これは必要に応じて加減することができる。
、これは必要に応じて加減することができる。
コーティングの厚さはこの程度なので、基材の一部にコ
ーティングした場合でも、コーティングをした面としな
い面との間の段差は使用時に何ら不都合を生じるもので
はない。基材にコーティングをする際に適切な条件を選
択すれば、形成され丸薄膜は基材によく密着し、剥離や
割れが生じることはない。こ＼でいう条件とは、例えば
イオンプレーティング法による場合は、基材表面の洗浄
、イオンボンバード時間、基材加熱温度などであるが、
これらはイオンプレーティング法で良い薄膜を形成する
ための通常の技術範囲内のことである。
ーティングした場合でも、コーティングをした面としな
い面との間の段差は使用時に何ら不都合を生じるもので
はない。基材にコーティングをする際に適切な条件を選
択すれば、形成され丸薄膜は基材によく密着し、剥離や
割れが生じることはない。こ＼でいう条件とは、例えば
イオンプレーティング法による場合は、基材表面の洗浄
、イオンボンバード時間、基材加熱温度などであるが、
これらはイオンプレーティング法で良い薄膜を形成する
ための通常の技術範囲内のことである。
薄い基板を用いた場合、コーティング処理中に基板に反
シや変形が生じることがあるが、この変形はプレスや熱
処理等によって修正することができる。
シや変形が生じることがあるが、この変形はプレスや熱
処理等によって修正することができる。
以上に詳述した本発明方法によって作成した研磨具は軽
くて寿命が長く、かつ研磨能力の高いものである。
くて寿命が長く、かつ研磨能力の高いものである。
のチタン基板（１）の中心部分に直径５０．ｍの面（２
）辷残して他の部分をアルミニウムでマスクし、前記中
心面（２）をグラスビーズでブ２スチングして表面をＲ
ＷｔａｘｌＯμｍ程度に荒した後、公知のイオングレー
ティング法によって窒化チタン膜（３）を２〜３μｍの
厚さにコーティングした。第２図は表面を荒らしてコー
ティングした部分の拡大断面図である。コーティング処
理中にチタン基板【１）に少々反りが生じたので、前記
処理済みの基板（１）を第３図に示す矯正治具（４）に
セットしてボルト（５］で締めっけ、真空中で７００℃
に１時間保持して加熱処理を行った。その後、マスクを
除去して洗浄を行った。
）辷残して他の部分をアルミニウムでマスクし、前記中
心面（２）をグラスビーズでブ２スチングして表面をＲ
ＷｔａｘｌＯμｍ程度に荒した後、公知のイオングレー
ティング法によって窒化チタン膜（３）を２〜３μｍの
厚さにコーティングした。第２図は表面を荒らしてコー
ティングした部分の拡大断面図である。コーティング処
理中にチタン基板【１）に少々反りが生じたので、前記
処理済みの基板（１）を第３図に示す矯正治具（４）に
セットしてボルト（５］で締めっけ、真空中で７００℃
に１時間保持して加熱処理を行った。その後、マスクを
除去して洗浄を行った。
得られたコーティングヤスリを用いて、ＬＳＩテップの
電気特性測定用のタングステン針状端子の先端に焼きつ
いた配線材の除去を行ったところ、良好な結果を得た。
電気特性測定用のタングステン針状端子の先端に焼きつ
いた配線材の除去を行ったところ、良好な結果を得た。
すなわち、従来技術によるアルミニウム板にアルミナ板
を貼シ合わせた構造のヤスリを使用した場合にはアルミ
ナが破損したシ、アルミニウム板が曲がったシすること
があったが、本実施例によるヤスリではそのようなこと
がなく、従来品に比較して寿命が約１０倍に延びた。
を貼シ合わせた構造のヤスリを使用した場合にはアルミ
ナが破損したシ、アルミニウム板が曲がったシすること
があったが、本実施例によるヤスリではそのようなこと
がなく、従来品に比較して寿命が約１０倍に延びた。
本実施例のヤスリは、使用目的に応じて基板（１）の全
面にコーティングできることは勿論である。
面にコーティングできることは勿論である。
又、同様に必要なら裏面にもコーティングを施すことが
できる。
できる。
以上、本発明の実施例について説明したが、勿論、本発
明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想
に基づき種々の変形が可能である。
明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想
に基づき種々の変形が可能である。
例えば基材としてはチタン板に代えて、アルミニウム、
ケい素、タンタル、ジルコニウムおよびステンレスのう
ちの一種、又はこれらの少なくとも１つを含む合金を用
いることができる。又、硬質薄膜を被覆する手段として
イオンプレーティンできる。硬質薄膜としては、窒化チ
タンの他に炭化チタン、炭化タングステンあるいはダイ
ヤモンドも適する。
ケい素、タンタル、ジルコニウムおよびステンレスのう
ちの一種、又はこれらの少なくとも１つを含む合金を用
いることができる。又、硬質薄膜を被覆する手段として
イオンプレーティンできる。硬質薄膜としては、窒化チ
タンの他に炭化チタン、炭化タングステンあるいはダイ
ヤモンドも適する。
本発明の方法は以上のように構成されるので、本発明方
法によって作成した研磨具は軽くて寿命が長く、かつ研
磨能力の高いものである。
法によって作成した研磨具は軽くて寿命が長く、かつ研
磨能力の高いものである。
磨具の平面図および側面図、第２図は表面を荒らした部
分の拡大断面図、第３図は矯正治具の側面図、第４格来
技術による研磨具の平面図および側面図である。
分の拡大断面図、第３図は矯正治具の側面図、第４格来
技術による研磨具の平面図および側面図である。
なお図において、
Claims (5)
- （１）基材表面の少なくとも一部を機械的手段で荒らし
、その上に硬質薄膜を被覆することを特徴とする研磨具
の製造方法。 - （２）前記基材としてアルミニウム、けい素、チタン、
タンタル、ジルコニウムおよびステンレスのうちの一種
、又はこれらの少なくとも１つを含む合金を用いること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の研磨具の製
造方法。 - （３）前記基材表面の少なくとも一部を荒らす手段とし
てプラスチングを用いることを特徴とする特許請求の範
囲第１項に記載の研磨具の製造方法。 - （４）前記基材表面に硬質薄膜を被覆する手段としてイ
オンプレーティングを用いることを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載の研磨具の製造方法。 - （５）前記基材表面に被覆する硬質薄膜が窒化チタン、
炭化チタン、炭化タングステンおよびダイヤモンドのう
ちの一種であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載の研磨具の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20419788A JPH0253570A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 研磨具の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20419788A JPH0253570A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 研磨具の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0253570A true JPH0253570A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16486441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20419788A Pending JPH0253570A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 研磨具の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0253570A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2253416A (en) * | 1991-02-21 | 1992-09-09 | De Beers Ind Diamond | Radiation absorber comprising a CVD diamond film having special surface characteristics |
| JP2003159653A (ja) * | 2001-11-20 | 2003-06-03 | Dipsol Chem Co Ltd | アモルファス表面層を有する研削材及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-08-17 JP JP20419788A patent/JPH0253570A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2253416A (en) * | 1991-02-21 | 1992-09-09 | De Beers Ind Diamond | Radiation absorber comprising a CVD diamond film having special surface characteristics |
| JP2003159653A (ja) * | 2001-11-20 | 2003-06-03 | Dipsol Chem Co Ltd | アモルファス表面層を有する研削材及びその製造方法 |
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