JPH0253007A - 半導体レーザと光ファイバとの結合方法 - Google Patents
半導体レーザと光ファイバとの結合方法Info
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- JPH0253007A JPH0253007A JP20513888A JP20513888A JPH0253007A JP H0253007 A JPH0253007 A JP H0253007A JP 20513888 A JP20513888 A JP 20513888A JP 20513888 A JP20513888 A JP 20513888A JP H0253007 A JPH0253007 A JP H0253007A
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Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は光通信、計測等の分野において光源として用い
られる半導体レーザモジュールの半導体レーザと光ファ
イバとの結合方法に関するものである。
られる半導体レーザモジュールの半導体レーザと光ファ
イバとの結合方法に関するものである。
従来の技術
半導体レーザからの出射光をレンズ系を介して光ファイ
バへ導入させる従来の半導体レーザモジュール装置は、
光学部品の位置調整や固定を行なう場合、光軸に対し垂
直及び水平方向へ移動させ、結合効率を最大とする。た
とえば、特開昭５９１６６９０８号公報記載の構成が知
られている。
バへ導入させる従来の半導体レーザモジュール装置は、
光学部品の位置調整や固定を行なう場合、光軸に対し垂
直及び水平方向へ移動させ、結合効率を最大とする。た
とえば、特開昭５９１６６９０８号公報記載の構成が知
られている。
以下に第２図を用いて簡単にその構成を説明する。
半導体レーザ素子チップ１からの出射光を、球レンズ４
４で集光し、フェルール４６に装着されている光フアイ
バ素線１４へ導入する際、光軸との水平方向調整はフェ
ルール４６の７工ルール支持部材４６に対する相対移動
によって調整する。垂直方向調整は、部材４６のベース
４２に沿う移動によって調整する。
４で集光し、フェルール４６に装着されている光フアイ
バ素線１４へ導入する際、光軸との水平方向調整はフェ
ルール４６の７工ルール支持部材４６に対する相対移動
によって調整する。垂直方向調整は、部材４６のベース
４２に沿う移動によって調整する。
発明が解決しようとする課題
しかし、従来の半導体レーザ出射光を光ファイバへ導く
装置は集束性ロンドレンズの位置調整を行なう構造には
なっておらず、また、光軸と垂直方向の移動調整に関し
かなり大きな支持部材とともに行なわなくてはならない
という作製上の課題がある。
装置は集束性ロンドレンズの位置調整を行なう構造には
なっておらず、また、光軸と垂直方向の移動調整に関し
かなり大きな支持部材とともに行なわなくてはならない
という作製上の課題がある。
本発明は以上のような課題に鑑み、共焦点レンズ系を用
いる半導体レーザモジュールの作製において、レンズを
固定する固定部材の光軸と垂直方向に移動可能とするこ
とで、結合効率の調整、可変を容易に行なえることを目
的としている。
いる半導体レーザモジュールの作製において、レンズを
固定する固定部材の光軸と垂直方向に移動可能とするこ
とで、結合効率の調整、可変を容易に行なえることを目
的としている。
課題を解決するだめの手段
上記目的を達成するため、本発明の技術的解決手段は、
半導体レーザモジュールを構成する共焦ぐ、レンズ系の
少なくとも一方にレンズを固定する固定部材を設け、そ
の固定部材を光軸と垂直方向に移動、まだは光軸を軸に
回転可能となるような形状を作製する。この支持部材の
底面もしくは上面を他の部材へ接触させて移動または回
転を行なわせる。
半導体レーザモジュールを構成する共焦ぐ、レンズ系の
少なくとも一方にレンズを固定する固定部材を設け、そ
の固定部材を光軸と垂直方向に移動、まだは光軸を軸に
回転可能となるような形状を作製する。この支持部材の
底面もしくは上面を他の部材へ接触させて移動または回
転を行なわせる。
作用
本発明は、前記の方法により半導体レーザからの出射光
を光ファイバに導き入れる際、容易かつ確実に結合効率
の調整が可能となる手段を提供するものである。
を光ファイバに導き入れる際、容易かつ確実に結合効率
の調整が可能となる手段を提供するものである。
実施例
以下、第１図を参照しながら本発明の実施例について説
明する。
明する。
サブマウント１０２上の半導体レーザチップ１ｏ１．及
（１球レンズ１０３はステム１０４上に固定されている
。ステムは支持部材１０８に固定され、気密封止パッケ
ージ１０５及びそれに固定されている窓用ガラヌ１０７
、反射防止膜１０６とにより外気と遮断されている。ベ
ース１０９に支持部材１０８を固定し、リード線１１０
により半導体レーザに電流を加える。球レンズによって
コリメートされたレーザ光は、ロッドレンズ支持部材１
１１に固定された集束性ロッドレンズ１１２を通り光フ
アイバ素線１１４へ導かれる。このロッドレンズ支持部
材１１１を支持部材１０８へたとえばハンダ等を用いて
固定する際、あらかじめ、窓用ガラスの端面と集束性ロ
ンドレンズの端面との間隔Ｘとなるようにロッドレンズ
支持部材に集束性ロッドレンズを固定し、さらにフェル
ールも固定しておく。次に、支持部材どうしが接触しな
がら、光軸と垂直方向ｙを変化させることにより、結合
効率の調整を行ないながら、所望の特性の得られたポイ
ントで支持部材どうしの固定を行なう。
（１球レンズ１０３はステム１０４上に固定されている
。ステムは支持部材１０８に固定され、気密封止パッケ
ージ１０５及びそれに固定されている窓用ガラヌ１０７
、反射防止膜１０６とにより外気と遮断されている。ベ
ース１０９に支持部材１０８を固定し、リード線１１０
により半導体レーザに電流を加える。球レンズによって
コリメートされたレーザ光は、ロッドレンズ支持部材１
１１に固定された集束性ロッドレンズ１１２を通り光フ
アイバ素線１１４へ導かれる。このロッドレンズ支持部
材１１１を支持部材１０８へたとえばハンダ等を用いて
固定する際、あらかじめ、窓用ガラスの端面と集束性ロ
ンドレンズの端面との間隔Ｘとなるようにロッドレンズ
支持部材に集束性ロッドレンズを固定し、さらにフェル
ールも固定しておく。次に、支持部材どうしが接触しな
がら、光軸と垂直方向ｙを変化させることにより、結合
効率の調整を行ないながら、所望の特性の得られたポイ
ントで支持部材どうしの固定を行なう。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、半導体レーザからの出
射光を光ファイバへ導く半導体レーザモジュールの組立
において、集束性ロッドレンズをとりつけた支持部材を
光軸と垂直方向に移動可能とすることにより、結合効率
の調整を容易に行なうことを可能とし、反射戻り光の調
節によって、反射雑音などを低く抑えることもできる。
射光を光ファイバへ導く半導体レーザモジュールの組立
において、集束性ロッドレンズをとりつけた支持部材を
光軸と垂直方向に移動可能とすることにより、結合効率
の調整を容易に行なうことを可能とし、反射戻り光の調
節によって、反射雑音などを低く抑えることもできる。
第１図は本発明の実施例における半導体レーザと光ファ
イバとの結合方法を示す断面図、第２図は従来の半導体
レーザと光ファイバとの結合方法を示す断面図である。 １０１・・・・・・半導体レーザチップ、１０２・・・
・・・サブマウント、１０３・・・・・・球レンズ、１
０４・・・・・・ステム、１０５・・・・・気密封止パ
ッケージ、１０６・・・・・反射防止膜、１０７・・・
・・・窓用ガラヌ、１０８・・・・・支持部材、１０９
・・・・・・ベース、１１０・・・・・・リード線、１
１１・・・・・・ロッドレンズ支持部材、１１２・・・
・・・集束性ロッドレンズ、１１３・・・・・・フェル
ール、１１４ ・・・光フアイバ素線、１１５・・・・
・光ファイバ、１１６・・・・光フアイバ外皮。
イバとの結合方法を示す断面図、第２図は従来の半導体
レーザと光ファイバとの結合方法を示す断面図である。 １０１・・・・・・半導体レーザチップ、１０２・・・
・・・サブマウント、１０３・・・・・・球レンズ、１
０４・・・・・・ステム、１０５・・・・・気密封止パ
ッケージ、１０６・・・・・反射防止膜、１０７・・・
・・・窓用ガラヌ、１０８・・・・・支持部材、１０９
・・・・・・ベース、１１０・・・・・・リード線、１
１１・・・・・・ロッドレンズ支持部材、１１２・・・
・・・集束性ロッドレンズ、１１３・・・・・・フェル
ール、１１４ ・・・光フアイバ素線、１１５・・・・
・光ファイバ、１１６・・・・光フアイバ外皮。
Claims (1)
- 半導体レーザからの光を複合共焦点レンズ系を用いて集
光し光ファイバへ入射させる半導体レーザモジュールの
作製に際し、少なくとも一方のレンズを固定する固定部
材を光軸と垂直方向へ移動可能としてなる半導体レーザ
と光ファイバとの結合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20513888A JPH0253007A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 半導体レーザと光ファイバとの結合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20513888A JPH0253007A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 半導体レーザと光ファイバとの結合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0253007A true JPH0253007A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16502055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20513888A Pending JPH0253007A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 半導体レーザと光ファイバとの結合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0253007A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005136384A (ja) * | 2003-09-15 | 2005-05-26 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | デバイスパッケージ、ならびにその製造方法および試験方法 |
| US10319654B1 (en) | 2017-12-01 | 2019-06-11 | Cubic Corporation | Integrated chip scale packages |
-
1988
- 1988-08-18 JP JP20513888A patent/JPH0253007A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005136384A (ja) * | 2003-09-15 | 2005-05-26 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | デバイスパッケージ、ならびにその製造方法および試験方法 |
| US9647420B2 (en) | 2003-09-15 | 2017-05-09 | Nuvotronics, Inc. | Package and methods for the fabrication and testing thereof |
| US9817199B2 (en) | 2003-09-15 | 2017-11-14 | Nuvotronics, Inc | Device package and methods for the fabrication and testing thereof |
| US10319654B1 (en) | 2017-12-01 | 2019-06-11 | Cubic Corporation | Integrated chip scale packages |
| US10553511B2 (en) | 2017-12-01 | 2020-02-04 | Cubic Corporation | Integrated chip scale packages |
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