JPH025167B2 - - Google Patents
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- JPH025167B2 JPH025167B2 JP21157982A JP21157982A JPH025167B2 JP H025167 B2 JPH025167 B2 JP H025167B2 JP 21157982 A JP21157982 A JP 21157982A JP 21157982 A JP21157982 A JP 21157982A JP H025167 B2 JPH025167 B2 JP H025167B2
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- mold
- veneer
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Landscapes
- Manufacture Of Wood Veneers (AREA)
- Finished Plywoods (AREA)
- Veneer Processing And Manufacture Of Plywood (AREA)
Description
[技術分野]
この発明は、木質単板の集成技術の分野に属す
る。特に集成単板の製造工程におけるフリツチの
製造技術についての発明を開示するものである。 [背景技術] 集成単板は、比較的低級な原木よりロータリー
レース等を使用して原料単板を作成し、これを接
着剤を介在させつつ積層すると共に、凹凸曲面を
有する型盤に挾んで圧締してフリツチを作成し、
つぎにこれをスライスすることにより製造されて
いた。 従来、フリツチを作成するに際しては常温で圧
締するのが普通であつた。常温で圧締するとフリ
ツチ作成に時間がかかり製造能率が劣る欠点があ
つた。常温で圧締する理由は使用する接着剤の硬
化特性に関係する。つまり加熱硬化させようとす
ると木質単板の熱伝導速度が遅いために型面に近
い場所のみ硬化して、中心部は硬化しないと言う
欠点が生じるのであつた。 そこでフリツチの中心部まで熱が伝わるように
してフリツチを作成するために、高周波加熱方式
を採用する試みがなされた。高周波加熱は第1図
のような状態で実施される。ここで1は凹凸曲面
を有する型盤であり、同時に高周波の印加のため
の電極ともなつている。このような型に原料単板
を挾んで圧締すると共に高周波を印加して加熱し
て接着剤を硬化させるのである。電極の材質とし
ては鉄、アルミニユウムなどの金属を使用する
が、これらは熱伝導率が高く、熱容量が大きいた
め型との境界部分にある単板の温度が以外に上が
らず、接着剤の硬化速度が中心部に比べて遅くな
る欠点が生じた。尤もこの現象は金属の型を使用
した場合にとどまらず、通常の合成樹脂製の型に
おいても認められる。 以上の場合中心部に合わせて圧締時間を終える
と型との境界部分の単板の接着不良が生じる問題
が発生した。 [発明の目的] この発明は、以上のような実情に鑑みてなされ
たもので、型面に近接した部分の接着剤の硬化速
度を速め、もつて圧締時間の短縮ないし接着不良
の低減を図るために、型境界部での温度低下を防
止することを目的としてなされた。 [発明の開示] この発明を実施例として示した図面に基づき説
明する。 第2図はこの発明で使用する凹凸曲面を有する
型盤の概略を示す図であり、1は凹凸曲面を有す
る型基盤(この場合は電極を兼ねている)、2は
原料単板の積層物、3は断熱型板である。この型
板3は上、下の型基盤1aの表面に被覆されるも
ので、断熱性が良く、単板積層物2からの伝熱が
抑制され、型との境界部分での単板の温度低下を
防止することが可能となる。この型板3は合成樹
脂で構成されるのが好ましく、繰り返し使用に耐
えるものが良い。また圧締温度程度では軟化する
などの現象が起こらず、あるいは十分な硬度を有
するような物性のものがよい。さらに基本的には
高周波の印加が阻害されないような材質であるこ
とが必要である。型板3の厚みは使用する樹脂な
どの材質にもよるから限定する趣旨ではないが、
5〜15mmが適当である。これより薄い場合は断熱
性が十分ではないし、これより厚い場合は断熱効
果がかえつて十分では無くなる。すなわち樹脂に
吸収される高周波が大きくなりエネルギ的にロス
である。合成樹脂を使用する場合、その材質はポ
アセタールあるいは弗素樹脂などが前記の要件を
満たすので好ましい。 なお、繰り返し使用を行つた場合、合成樹脂の
型板3はその温度が上がり一層断熱効果が向上す
る。 前記型板3は取外しができるようにすると、型
面の形状を変えたい場合(集成単板のパターンを
変えるため等)に、電極としての型基盤はそのま
まで型面のみを変えることが出来るので便利であ
る。 なお、この発明では型基盤1aの全体が金属製
であるとか、全体が電極であることに限定する趣
旨ではなく、その一部分が、たとえば型基盤1a
の表面のみが電極の機能を有するようにしてもよ
い。 実施例 1 第2図のような基本形状の凹凸曲面を有する型
盤を作成した。この場合型基盤はアルミ製とし、
電極を兼ねるようにし、かつ型板としはポリアセ
タール(商品名ジユラコン)の5mmの厚さのもの
を使用した。 実施条件は以下の通りであつた。 原料単板:アガチス(含水率40〜60%) 単板厚み:1mm 積層枚数:100枚 圧締圧力:10Kg/cm2 印加電解強度:10000V/m 印加時間:2分 以上の結果を第1表に示した。なお第1表中印
加時間の5分経過後とは印加切断後3分と同意義
である。 実施例 2 実施例1と略同様にして実施した。型板として
はポリアセタール(商品名ジユラコン)の10mmの
厚さのものを使用した。 実施条件は以下の通りであつた。 〜の条件は実施例1と同じである。 印加電解強度:10000V/mで1.5分続けて
3500V/mで3.5分、合計5分間行つ
た。 以上の結果を第2表に示した。なおこの条件で
の型板に高周波が印加されることによるエネルギ
ロスは2〜4%であつた。
る。特に集成単板の製造工程におけるフリツチの
製造技術についての発明を開示するものである。 [背景技術] 集成単板は、比較的低級な原木よりロータリー
レース等を使用して原料単板を作成し、これを接
着剤を介在させつつ積層すると共に、凹凸曲面を
有する型盤に挾んで圧締してフリツチを作成し、
つぎにこれをスライスすることにより製造されて
いた。 従来、フリツチを作成するに際しては常温で圧
締するのが普通であつた。常温で圧締するとフリ
ツチ作成に時間がかかり製造能率が劣る欠点があ
つた。常温で圧締する理由は使用する接着剤の硬
化特性に関係する。つまり加熱硬化させようとす
ると木質単板の熱伝導速度が遅いために型面に近
い場所のみ硬化して、中心部は硬化しないと言う
欠点が生じるのであつた。 そこでフリツチの中心部まで熱が伝わるように
してフリツチを作成するために、高周波加熱方式
を採用する試みがなされた。高周波加熱は第1図
のような状態で実施される。ここで1は凹凸曲面
を有する型盤であり、同時に高周波の印加のため
の電極ともなつている。このような型に原料単板
を挾んで圧締すると共に高周波を印加して加熱し
て接着剤を硬化させるのである。電極の材質とし
ては鉄、アルミニユウムなどの金属を使用する
が、これらは熱伝導率が高く、熱容量が大きいた
め型との境界部分にある単板の温度が以外に上が
らず、接着剤の硬化速度が中心部に比べて遅くな
る欠点が生じた。尤もこの現象は金属の型を使用
した場合にとどまらず、通常の合成樹脂製の型に
おいても認められる。 以上の場合中心部に合わせて圧締時間を終える
と型との境界部分の単板の接着不良が生じる問題
が発生した。 [発明の目的] この発明は、以上のような実情に鑑みてなされ
たもので、型面に近接した部分の接着剤の硬化速
度を速め、もつて圧締時間の短縮ないし接着不良
の低減を図るために、型境界部での温度低下を防
止することを目的としてなされた。 [発明の開示] この発明を実施例として示した図面に基づき説
明する。 第2図はこの発明で使用する凹凸曲面を有する
型盤の概略を示す図であり、1は凹凸曲面を有す
る型基盤(この場合は電極を兼ねている)、2は
原料単板の積層物、3は断熱型板である。この型
板3は上、下の型基盤1aの表面に被覆されるも
ので、断熱性が良く、単板積層物2からの伝熱が
抑制され、型との境界部分での単板の温度低下を
防止することが可能となる。この型板3は合成樹
脂で構成されるのが好ましく、繰り返し使用に耐
えるものが良い。また圧締温度程度では軟化する
などの現象が起こらず、あるいは十分な硬度を有
するような物性のものがよい。さらに基本的には
高周波の印加が阻害されないような材質であるこ
とが必要である。型板3の厚みは使用する樹脂な
どの材質にもよるから限定する趣旨ではないが、
5〜15mmが適当である。これより薄い場合は断熱
性が十分ではないし、これより厚い場合は断熱効
果がかえつて十分では無くなる。すなわち樹脂に
吸収される高周波が大きくなりエネルギ的にロス
である。合成樹脂を使用する場合、その材質はポ
アセタールあるいは弗素樹脂などが前記の要件を
満たすので好ましい。 なお、繰り返し使用を行つた場合、合成樹脂の
型板3はその温度が上がり一層断熱効果が向上す
る。 前記型板3は取外しができるようにすると、型
面の形状を変えたい場合(集成単板のパターンを
変えるため等)に、電極としての型基盤はそのま
まで型面のみを変えることが出来るので便利であ
る。 なお、この発明では型基盤1aの全体が金属製
であるとか、全体が電極であることに限定する趣
旨ではなく、その一部分が、たとえば型基盤1a
の表面のみが電極の機能を有するようにしてもよ
い。 実施例 1 第2図のような基本形状の凹凸曲面を有する型
盤を作成した。この場合型基盤はアルミ製とし、
電極を兼ねるようにし、かつ型板としはポリアセ
タール(商品名ジユラコン)の5mmの厚さのもの
を使用した。 実施条件は以下の通りであつた。 原料単板:アガチス(含水率40〜60%) 単板厚み:1mm 積層枚数:100枚 圧締圧力:10Kg/cm2 印加電解強度:10000V/m 印加時間:2分 以上の結果を第1表に示した。なお第1表中印
加時間の5分経過後とは印加切断後3分と同意義
である。 実施例 2 実施例1と略同様にして実施した。型板として
はポリアセタール(商品名ジユラコン)の10mmの
厚さのものを使用した。 実施条件は以下の通りであつた。 〜の条件は実施例1と同じである。 印加電解強度:10000V/mで1.5分続けて
3500V/mで3.5分、合計5分間行つ
た。 以上の結果を第2表に示した。なおこの条件で
の型板に高周波が印加されることによるエネルギ
ロスは2〜4%であつた。
【表】
【表】
[発明の効果]
以上に説明したようにこの発明は、集成単板の
製造におけるフリツチの製法において、フリツチ
の作成を、高周波加熱下で行うこととし、かつ圧
締型を型面が断熱性を有し、かつ高周波印加を阻
害しない材質のもので構成し、その内層に電極板
を配置してなる圧締型を使用して行うことを特徴
とするので以下のような効果が得られた。 型面との境界部分での単板の温度低下が少な
くなつた。なお、その結果境界部分での単板の
接着不良が少なくなつた。 型板を着脱自在とすると集成単板のパターン
を変える場合でも、型板だけをかえればよく、
このため従来より型作成の費用、日数共に抵減
された。
製造におけるフリツチの製法において、フリツチ
の作成を、高周波加熱下で行うこととし、かつ圧
締型を型面が断熱性を有し、かつ高周波印加を阻
害しない材質のもので構成し、その内層に電極板
を配置してなる圧締型を使用して行うことを特徴
とするので以下のような効果が得られた。 型面との境界部分での単板の温度低下が少な
くなつた。なお、その結果境界部分での単板の
接着不良が少なくなつた。 型板を着脱自在とすると集成単板のパターン
を変える場合でも、型板だけをかえればよく、
このため従来より型作成の費用、日数共に抵減
された。
第1図は従来例を示す図、第2図はこの発明の
実施例を示すための圧締型の概略図である。 1は凹凸曲面を有する型盤、1aは型基盤、2
は原料単板の積層物、3は断熱型板。
実施例を示すための圧締型の概略図である。 1は凹凸曲面を有する型盤、1aは型基盤、2
は原料単板の積層物、3は断熱型板。
Claims (1)
- 1 集成単板の製造におけるフリツチの製法にお
いて、フリツチの作成を、高周波加熱下で行うこ
ととし、かつ圧締型を型面が断熱性を有し、かつ
高周波印加を阻害しない材質のもので構成し、そ
の内層に電極板を配置してなる圧締型を使用して
行うことを特徴とするフリツチの製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21157982A JPS59101302A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | フリツチの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21157982A JPS59101302A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | フリツチの製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59101302A JPS59101302A (ja) | 1984-06-11 |
JPH025167B2 true JPH025167B2 (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=16608096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21157982A Granted JPS59101302A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | フリツチの製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59101302A (ja) |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP21157982A patent/JPS59101302A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59101302A (ja) | 1984-06-11 |
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