JPH0250973B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0250973B2 JPH0250973B2 JP58072567A JP7256783A JPH0250973B2 JP H0250973 B2 JPH0250973 B2 JP H0250973B2 JP 58072567 A JP58072567 A JP 58072567A JP 7256783 A JP7256783 A JP 7256783A JP H0250973 B2 JPH0250973 B2 JP H0250973B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- electrical contact
- resistance
- silver
- materials
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- SKKMWRVAJNPLFY-UHFFFAOYSA-N azanylidynevanadium Chemical compound [V]#N SKKMWRVAJNPLFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ASMQPJTXPYCZBL-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Cd+2].[Ag+] Chemical compound [O-2].[Cd+2].[Ag+] ASMQPJTXPYCZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSAODVHAXBZWGW-UHFFFAOYSA-N cadmium silver Chemical compound [Ag].[Cd] NSAODVHAXBZWGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/025—Composite material having copper as the basic material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
本発明は銅一窒化物系の封入用電気接点材料に
係る。従来、封入用電気接点材料としては、銀系
合金、金系合金、パラジウム系合金などの貴金属
系例えば銀−酸化カドミウム12重量％より成る複
合電気接点材料が小電流乃至中電流域で優れた接
点特性を示すものとして各方面で広く用いられて
きた。然し乍ら、近時電気機器及び電子機器の小
型化により電気接点材料に要求される接点特性が
苛酷になつてきており、従来の銀―酸化カドミウ
ム系の複合電気接点材料では耐溶着性に劣り、使
用に耐えなくなつてきた。この為更に耐溶着性に
優れた封入用電気接点材料が要望されている。 一方貴金属の使用をおさえ安価な接点材料を供
給する為に電気伝導度が銀についで大きく銀より
融点の高い銅に着目し、これを母合金とする接点
材料を使用しようとする試みがなされはじめた。
銅を接点材料として使用する場合銅の耐蝕性が問
題となるが、この問題は銅を真空中あるいは中性
ガス中で使用することにより解決され貴金属を母
合金として用いた場合に比較して何ら遜色のない
特性を示すものである。特に窒化物は融点の高い
材料が多くこれら高融点材料を銅の分散強化材と
して使用した場合、消耗量が小さくまた、溶着力
についても優れた特性を示すことが期待される。 本発明は上記諸事情に鑑みなされたものであり
従来の銀―酸化物系の複合電気接点材料よりも優
れた接点性能、とりわけ優れた消耗特性及び耐溶
着性を有する複合電気接点材料を提供せんとする
ものである。 本発明の封入用電気接点材料は銅中に窒化バナ
ジウム0.5〜20重量％を添加して成るものである。
銅中に窒化バナジウムを添加した理由は窒化バナ
ジウムが2050℃という高い融点を有し、苛酷な条
件で使用される接点を強化する充分な性質を有す
るからである。 本発明の電気接点材料に於いて、銅中に添加す
る窒化バナジウムを0.5〜20重量％としたのは、
0.5重量％以下では銅の地が充分に強化されない
為に耐消耗特性、あるいは耐溶着特性に関しては
良好な結果は得られない。また20重量％以上の組
成では加工が困難となり、材料の導電率も低くな
るので良好な結果は得られない。以上の理由によ
り特許請求の範囲に記載した組成を限定したもの
である。 なおこれらの銅―窒化物材料を窒素雰囲気中で
使用した場合さらにすぐれた耐溶着特性を示すも
のである。 実施例・比較例 平均粒径4μの銅粉と窒化バナジウム粉をＶ型
混合器により３時間混合した後粉末をルツボに充
てんし所定の密度に達するまで焼結圧縮を繰り返
した材料を熱間で押出した。これを伸線機により
線材とした後、ヘツダー機により加工し下表に示
す、実施例１，２，３および比較例１の組成を有
する頭部径4φmm、頭高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚
長1.6mmのリベツト型接点を得た。 従来例 銀―カドミウム合金を鋳造後引ぬき伸線加工を
行ないこれをヘツダー機により頭部径4φmm、頭
高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚長1.6mmのリベツト形
状に成形した後５気圧800℃で内部酸化を行ない
銀−酸化カドミウム12重量％とした。 然して上記実施例１，２，３、従来例、比較例
１の電気接点を下記の試験条件にて開閉試験を行
い、溶着発生までの開閉回数を測定し且つ接触抵
抗、消耗を測定したところ、下記の表の右欄に示
すような結果を得た。 試験条件 電 圧 A.C.100V 50Hz 電 流 投入電流 40A、定常電流 10A 開閉頻度 20回／分 負 荷 抵抗 開閉回数 溶着発生まで 雰囲気 窒素覆囲気
係る。従来、封入用電気接点材料としては、銀系
合金、金系合金、パラジウム系合金などの貴金属
系例えば銀−酸化カドミウム12重量％より成る複
合電気接点材料が小電流乃至中電流域で優れた接
点特性を示すものとして各方面で広く用いられて
きた。然し乍ら、近時電気機器及び電子機器の小
型化により電気接点材料に要求される接点特性が
苛酷になつてきており、従来の銀―酸化カドミウ
ム系の複合電気接点材料では耐溶着性に劣り、使
用に耐えなくなつてきた。この為更に耐溶着性に
優れた封入用電気接点材料が要望されている。 一方貴金属の使用をおさえ安価な接点材料を供
給する為に電気伝導度が銀についで大きく銀より
融点の高い銅に着目し、これを母合金とする接点
材料を使用しようとする試みがなされはじめた。
銅を接点材料として使用する場合銅の耐蝕性が問
題となるが、この問題は銅を真空中あるいは中性
ガス中で使用することにより解決され貴金属を母
合金として用いた場合に比較して何ら遜色のない
特性を示すものである。特に窒化物は融点の高い
材料が多くこれら高融点材料を銅の分散強化材と
して使用した場合、消耗量が小さくまた、溶着力
についても優れた特性を示すことが期待される。 本発明は上記諸事情に鑑みなされたものであり
従来の銀―酸化物系の複合電気接点材料よりも優
れた接点性能、とりわけ優れた消耗特性及び耐溶
着性を有する複合電気接点材料を提供せんとする
ものである。 本発明の封入用電気接点材料は銅中に窒化バナ
ジウム0.5〜20重量％を添加して成るものである。
銅中に窒化バナジウムを添加した理由は窒化バナ
ジウムが2050℃という高い融点を有し、苛酷な条
件で使用される接点を強化する充分な性質を有す
るからである。 本発明の電気接点材料に於いて、銅中に添加す
る窒化バナジウムを0.5〜20重量％としたのは、
0.5重量％以下では銅の地が充分に強化されない
為に耐消耗特性、あるいは耐溶着特性に関しては
良好な結果は得られない。また20重量％以上の組
成では加工が困難となり、材料の導電率も低くな
るので良好な結果は得られない。以上の理由によ
り特許請求の範囲に記載した組成を限定したもの
である。 なおこれらの銅―窒化物材料を窒素雰囲気中で
使用した場合さらにすぐれた耐溶着特性を示すも
のである。 実施例・比較例 平均粒径4μの銅粉と窒化バナジウム粉をＶ型
混合器により３時間混合した後粉末をルツボに充
てんし所定の密度に達するまで焼結圧縮を繰り返
した材料を熱間で押出した。これを伸線機により
線材とした後、ヘツダー機により加工し下表に示
す、実施例１，２，３および比較例１の組成を有
する頭部径4φmm、頭高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚
長1.6mmのリベツト型接点を得た。 従来例 銀―カドミウム合金を鋳造後引ぬき伸線加工を
行ないこれをヘツダー機により頭部径4φmm、頭
高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚長1.6mmのリベツト形
状に成形した後５気圧800℃で内部酸化を行ない
銀−酸化カドミウム12重量％とした。 然して上記実施例１，２，３、従来例、比較例
１の電気接点を下記の試験条件にて開閉試験を行
い、溶着発生までの開閉回数を測定し且つ接触抵
抗、消耗を測定したところ、下記の表の右欄に示
すような結果を得た。 試験条件 電 圧 A.C.100V 50Hz 電 流 投入電流 40A、定常電流 10A 開閉頻度 20回／分 負 荷 抵抗 開閉回数 溶着発生まで 雰囲気 窒素覆囲気
【表】
上記の表の右欄の数値で明らかなように実施例
の電気接点材料にて作つた電気接点は、従来例の
電気接点材料に比し耐消耗性、耐溶着性が優ると
も劣らずかつ安定した低接触抵抗を示すことがわ
かる。 以上詳記した通り本発明による複合電気接点材
料は、従来の銀―酸化カドミウム電気接点材料に
較べ耐溶着性、耐消耗性に優れた性能を示すので
最近の電気及び電子機器の小型化に伴なう苛酷な
使用条件にも対応できる接点性能を備えた画期的
な封入用電気接点材料と言える。
の電気接点材料にて作つた電気接点は、従来例の
電気接点材料に比し耐消耗性、耐溶着性が優ると
も劣らずかつ安定した低接触抵抗を示すことがわ
かる。 以上詳記した通り本発明による複合電気接点材
料は、従来の銀―酸化カドミウム電気接点材料に
較べ耐溶着性、耐消耗性に優れた性能を示すので
最近の電気及び電子機器の小型化に伴なう苛酷な
使用条件にも対応できる接点性能を備えた画期的
な封入用電気接点材料と言える。
Claims (1)
- １ 重量比で窒化バナジウムを0.5〜20％含み残
部銅よりなる封入用電気接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58072567A JPS59197536A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | 封入用電気接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58072567A JPS59197536A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | 封入用電気接点材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59197536A JPS59197536A (ja) | 1984-11-09 |
| JPH0250973B2 true JPH0250973B2 (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=13493073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58072567A Granted JPS59197536A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | 封入用電気接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59197536A (ja) |
-
1983
- 1983-04-25 JP JP58072567A patent/JPS59197536A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59197536A (ja) | 1984-11-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6383242A (ja) | 耐ア−ク性導電材料 | |
| JPH0250975B2 (ja) | ||
| JPH0250973B2 (ja) | ||
| JPH0250971B2 (ja) | ||
| JPH0250972B2 (ja) | ||
| JPS6048578B2 (ja) | 電気接点材料 | |
| JPH0250974B2 (ja) | ||
| JPH0340096B2 (ja) | ||
| JPS58207348A (ja) | 封入用電気接点材料 | |
| JPH024667B2 (ja) | ||
| JPH024670B2 (ja) | ||
| JPH024671B2 (ja) | ||
| JPH024669B2 (ja) | ||
| JPS598010B2 (ja) | 電気接点材料および製造方法 | |
| JPH024666B2 (ja) | ||
| JPH024668B2 (ja) | ||
| JPH0813065A (ja) | 電気接点用焼結材料及びその製造方法 | |
| JPS598009B2 (ja) | 電気接点材料の製造方法 | |
| JPH0124851B2 (ja) | ||
| JPS6120616B2 (ja) | ||
| JP2004353002A (ja) | 電気接点材料及びスイッチ | |
| JPH0122341B2 (ja) | ||
| JPS58207343A (ja) | 封入用電気接点材料 | |
| JPH029096B2 (ja) | ||
| JPH0127137B2 (ja) |