JPH0250974B2 - - Google Patents
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- JPH0250974B2 JPH0250974B2 JP58072569A JP7256983A JPH0250974B2 JP H0250974 B2 JPH0250974 B2 JP H0250974B2 JP 58072569 A JP58072569 A JP 58072569A JP 7256983 A JP7256983 A JP 7256983A JP H0250974 B2 JPH0250974 B2 JP H0250974B2
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- Japan
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- electrical contact
- copper
- resistance
- silver
- materials
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/025—Composite material having copper as the basic material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
本発明は銅一窒化物系の封入用電気接点材料に
係る。従来、封入用電気接点材料としては、銀系
合金、金系合金、パラジウム系合金などの貴金属
系例えば銀−酸化カドミウム12重量％より成る複
合電気接点材料が小電流乃至中電流域で優れた接
点特性を示すものとして各方面で広く用いられて
きた。然し乍ら、近時電気機器及び電子機器の小
型化により電気接点材料に要求される接点特性が
苛酷になつてきており、従来の銀―酸化カドミウ
ム系の複合電気接点材料では耐溶着性に劣り、使
用に耐えなくなつてきた。この為更に耐溶着性に
優れた封入用電気接点材料が要望されている。 一方貴金属の使用をおさえ安価な接点材料を供
給する為に電気伝導度が銀についで大きく銀より
融点の高い銅に着目し、これを母合金とする接点
材料を使用しようとする試みがなされはじめた。
銅を接点材料として使用する場合銅の耐蝕性が問
題となるが、この問題は銅を真空中あるいは中性
ガス中で使用することにより解決され貴金属を母
合金として用いた場合に比較して何ら遜色のない
特性を示すものである。特に窒化物は融点の高い
材料が多くこれら高融点材料を銅の分散強化材と
して使用した場合、消耗量が小さくまた、溶着力
についても優れた特性を示すことが期待される。 本発明は上記諸事情に鑑みなされたものであり
従来の銀―酸化物系の複合電気接点材料よりも優
れた接点性能、とりわけ優れた消耗特性及び耐溶
着性を有する複合電気接点材料を提供せんとする
ものである。 本発明の封入用電気接点材料は銅中に窒化ニオ
ブ0.8〜26重量％を添加して成るものである。銅
中に窒化ニオブを添加した理由は窒化ニオブが
2573℃という高い融点を有し、苛酷な条件で使用
される接点を強化する充分な性質を有するからで
ある。 本発明の電気接点材料に於いて、銅中に添加す
る窒化ニオブを0.8〜26重量％としたのは、0.8重
量％以下では銅の地が充分に強化されない為に耐
消耗特性、あるいは耐溶着特性に関しては良好な
結果は得られない。また26重量％以上の組成では
加工が困難となり、材料の導電率も低くなるので
良好な結果は得られない。以上の理由により特許
請求の範囲に記載した組成を限定したものであ
る。 なおこれらの銅―窒化物材料を窒素雰囲気中で
使用した場合さらにすぐれた耐溶着特性を示すも
のである。 実施例・比較例 平均粒径4μの銅粉と窒化ニオブ粉をＶ型混合
器により３時間混合した後粉末をルツボに充てん
し所定の密度に達するまで焼結圧縮を繰り返した
材料を熱間で押出した。これを伸線機により線材
とした後、ヘツダー機により加工し下表に示す、
実施例１，２，３および比較例１の組成を有する
頭部径4φmm、頭高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚長1.6
mmのリベツト型接点を得た。 従来例 銀―カドミウム合金を鋳造後引ぬき伸線加工を
行ないこれをヘツダー機により頭部径4φmm、頭
高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚長1.6mmのリベツト形
状に成形した後５気圧800℃で内部酸化を行ない
銀−酸化カドミウム12重量％とした。 然して上記実施例１，２，３、従来例、比較例
１の電気接点を下記の試験条件にて開閉試験を行
い、溶着発生までの開閉回数を測定し且つ接触抵
抗、消耗を測定したところ、下記の表の右欄に示
すような結果を得た。 試験条件 電 圧 A.C.100V 50Hz 電 流 投入電流 40A、定常電流 10A 開閉頻度 20回／分 負 荷 抵抗 開閉回数 溶着発生まで 雰囲気 窒素覆囲気
係る。従来、封入用電気接点材料としては、銀系
合金、金系合金、パラジウム系合金などの貴金属
系例えば銀−酸化カドミウム12重量％より成る複
合電気接点材料が小電流乃至中電流域で優れた接
点特性を示すものとして各方面で広く用いられて
きた。然し乍ら、近時電気機器及び電子機器の小
型化により電気接点材料に要求される接点特性が
苛酷になつてきており、従来の銀―酸化カドミウ
ム系の複合電気接点材料では耐溶着性に劣り、使
用に耐えなくなつてきた。この為更に耐溶着性に
優れた封入用電気接点材料が要望されている。 一方貴金属の使用をおさえ安価な接点材料を供
給する為に電気伝導度が銀についで大きく銀より
融点の高い銅に着目し、これを母合金とする接点
材料を使用しようとする試みがなされはじめた。
銅を接点材料として使用する場合銅の耐蝕性が問
題となるが、この問題は銅を真空中あるいは中性
ガス中で使用することにより解決され貴金属を母
合金として用いた場合に比較して何ら遜色のない
特性を示すものである。特に窒化物は融点の高い
材料が多くこれら高融点材料を銅の分散強化材と
して使用した場合、消耗量が小さくまた、溶着力
についても優れた特性を示すことが期待される。 本発明は上記諸事情に鑑みなされたものであり
従来の銀―酸化物系の複合電気接点材料よりも優
れた接点性能、とりわけ優れた消耗特性及び耐溶
着性を有する複合電気接点材料を提供せんとする
ものである。 本発明の封入用電気接点材料は銅中に窒化ニオ
ブ0.8〜26重量％を添加して成るものである。銅
中に窒化ニオブを添加した理由は窒化ニオブが
2573℃という高い融点を有し、苛酷な条件で使用
される接点を強化する充分な性質を有するからで
ある。 本発明の電気接点材料に於いて、銅中に添加す
る窒化ニオブを0.8〜26重量％としたのは、0.8重
量％以下では銅の地が充分に強化されない為に耐
消耗特性、あるいは耐溶着特性に関しては良好な
結果は得られない。また26重量％以上の組成では
加工が困難となり、材料の導電率も低くなるので
良好な結果は得られない。以上の理由により特許
請求の範囲に記載した組成を限定したものであ
る。 なおこれらの銅―窒化物材料を窒素雰囲気中で
使用した場合さらにすぐれた耐溶着特性を示すも
のである。 実施例・比較例 平均粒径4μの銅粉と窒化ニオブ粉をＶ型混合
器により３時間混合した後粉末をルツボに充てん
し所定の密度に達するまで焼結圧縮を繰り返した
材料を熱間で押出した。これを伸線機により線材
とした後、ヘツダー機により加工し下表に示す、
実施例１，２，３および比較例１の組成を有する
頭部径4φmm、頭高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚長1.6
mmのリベツト型接点を得た。 従来例 銀―カドミウム合金を鋳造後引ぬき伸線加工を
行ないこれをヘツダー機により頭部径4φmm、頭
高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚長1.6mmのリベツト形
状に成形した後５気圧800℃で内部酸化を行ない
銀−酸化カドミウム12重量％とした。 然して上記実施例１，２，３、従来例、比較例
１の電気接点を下記の試験条件にて開閉試験を行
い、溶着発生までの開閉回数を測定し且つ接触抵
抗、消耗を測定したところ、下記の表の右欄に示
すような結果を得た。 試験条件 電 圧 A.C.100V 50Hz 電 流 投入電流 40A、定常電流 10A 開閉頻度 20回／分 負 荷 抵抗 開閉回数 溶着発生まで 雰囲気 窒素覆囲気
【表】
上記の表の右欄の数値で明らかなように実施例
の電気接点材料にて作つた電気接点は、従来例の
電気接点材料に比し耐消耗性、耐溶着性が優ると
も劣らずかつ安定した低接触抵抗を示すことがわ
かる。 以上詳記した通り本発明による複合電気接点材
料は、従来の銀―酸化カドミウム電気接点材料に
較べ耐溶着性、耐消耗性に優れた性能を示すので
最近の電気及び電子機器の小型化に伴なう苛酷な
使用条件にも対応できる接点性能を備えた画期的
な封入用電気接点材料と言える。
の電気接点材料にて作つた電気接点は、従来例の
電気接点材料に比し耐消耗性、耐溶着性が優ると
も劣らずかつ安定した低接触抵抗を示すことがわ
かる。 以上詳記した通り本発明による複合電気接点材
料は、従来の銀―酸化カドミウム電気接点材料に
較べ耐溶着性、耐消耗性に優れた性能を示すので
最近の電気及び電子機器の小型化に伴なう苛酷な
使用条件にも対応できる接点性能を備えた画期的
な封入用電気接点材料と言える。
Claims (1)
- １ 重量比で窒化ニオブを0.8〜26％含み残部銅
よりなる封入用電気接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58072569A JPS59197538A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | 封入用電気接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58072569A JPS59197538A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | 封入用電気接点材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59197538A JPS59197538A (ja) | 1984-11-09 |
| JPH0250974B2 true JPH0250974B2 (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=13493128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58072569A Granted JPS59197538A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | 封入用電気接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59197538A (ja) |
-
1983
- 1983-04-25 JP JP58072569A patent/JPS59197538A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59197538A (ja) | 1984-11-09 |
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