JPH0250971B2 - - Google Patents
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- JPH0250971B2 JPH0250971B2 JP58072565A JP7256583A JPH0250971B2 JP H0250971 B2 JPH0250971 B2 JP H0250971B2 JP 58072565 A JP58072565 A JP 58072565A JP 7256583 A JP7256583 A JP 7256583A JP H0250971 B2 JPH0250971 B2 JP H0250971B2
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- Japan
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- copper
- electrical contact
- resistance
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- silver
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- ASMQPJTXPYCZBL-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Cd+2].[Ag+] Chemical compound [O-2].[Cd+2].[Ag+] ASMQPJTXPYCZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- NSAODVHAXBZWGW-UHFFFAOYSA-N cadmium silver Chemical compound [Ag].[Cd] NSAODVHAXBZWGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/025—Composite material having copper as the basic material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
本発明は銅一窒化物系の封入用電気接点材料に
係る。従来、封入用電気接点材料としては、銀系
合金、金系合金、パラジウム系合金などの貴金属
系例えば銀酸化カドミウム12重量%より成る複合
電気接点材料が小電流乃至中電流域で優れた接点
特性を示すものとして各方面で広く用いられてき
た。然し乍ら、近時電気機器及び電子機器の小型
化により電気接点材料に要求される接点特性が苛
酷になつてきており、従来の銀―酸化カドミウム
系の複合電気接点材料では耐溶着性に劣り、使用
に耐えなくなつてきた。この為更に耐溶着性に優
れた封入用電気接点材料が要望されている。 一方貴金属の使用をおさえ安価な接点材料を供
給する為に電気伝導度が銀についで大きく銀より
融点の高い銅に着目し、これを母合金とする接点
材料を使用しようとする試みがなされはじめた。
銅を接点材料として使用する場合銅の耐蝕性が問
題となるが、この問題は銅を真空中あるいは中性
ガス中で使用することにより解決され貴金属を母
合金として用いた場合に比較して何ら遜色のない
特性を示すものである。特に窒化物は融点の高い
材料が多くこれら高融点材料を銅の分散強化材と
して使用した場合、消耗量が小さくまた、溶着力
についても優れた特性を示すことが期待される。
しかし、このような融点が高い為に溶融、蒸発等
による組成変化が少ない材料は接点の開閉を重ね
るにつれて表面層に生成される分散強化材の凝集
層が、高く不安定な接触抵抗をもたらす傾向を有
するものである。 本発明は上記諸事情に鑑みなされたものであり
従来の銀―酸化物系の複合電気接点材料よりも優
れた接点性能、とりわけ優れた消耗特性及び耐溶
着性を有する複合電気接点材料を提供せんとする
ものである。 本発明の封入用電気接点材料は銅中に窒化タン
タル1.5〜40重量%を添加して成るものであるが
銅中に窒化タンタルを添加した理由は窒化タンタ
ルが3090℃という高い融点を有し、苛酷な条件で
使用される接点を強化する充分な性質を有するか
らである。 本発明の電気接点材料に於いて、銅中に添加す
る窒化タンタルを1.5〜40重量%としたのは、1.5
重量%以下では銅の地が充分に強化されない為に
耐消耗特性、あるいは耐溶着特性に関しては良好
な結果は得られない。また40重量%以上の組成で
は加工が困難となり、材料の導電率も低くなるの
で良好な結果は得られない。以上の理由により特
許請求の範囲に記載した組成を限定したものであ
る。 なおこれらの銅―窒化物材料を窒素雰囲気中で
使用した場合さらにすぐれた耐溶着特性を示すも
のである。 実施例・比較例 平均粒径4μの銅粉と窒化タンタル粉をV型混
合器により3時間混合した後粉末をルツボに充て
んし所定の密度に達するまで焼結圧縮を繰り返し
た材料を熱間で押出した。これを伸線機により線
材とした後、ヘツダー機により加工し下表に示
す、実施例1,2,3および比較例1の組成を有
する頭部径4φmm、頭高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚
長1.6mmのリベツト型接点を得た。 従来例 銀―カドミウム合金を鋳造後引ぬき伸線加工を
行ないこれをヘツダー機により頭部径4φmm、頭
高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚長1.6mmのリベツト形
状に成形した後5気圧800℃で内部酸化を行ない
銀酸化カドミウム12重量%とした。 然して上記実施例1,2,3、従来例、比較例
1の電気接点を下記の試験条件にて開閉試験を行
い、溶着発生までの開閉回数を測定し且つ接触抵
抗、消耗を測定したところ、下記の表の右欄に示
すような結果を得た。 試験条件 電 圧 A.C.100V 50Hz 電 流 投入電流 40A、定常電流 10A 開閉頻度 20回/分 負 荷 抵抗 開閉回数 溶着発生まで 雰囲気 窒素覆囲気
係る。従来、封入用電気接点材料としては、銀系
合金、金系合金、パラジウム系合金などの貴金属
系例えば銀酸化カドミウム12重量%より成る複合
電気接点材料が小電流乃至中電流域で優れた接点
特性を示すものとして各方面で広く用いられてき
た。然し乍ら、近時電気機器及び電子機器の小型
化により電気接点材料に要求される接点特性が苛
酷になつてきており、従来の銀―酸化カドミウム
系の複合電気接点材料では耐溶着性に劣り、使用
に耐えなくなつてきた。この為更に耐溶着性に優
れた封入用電気接点材料が要望されている。 一方貴金属の使用をおさえ安価な接点材料を供
給する為に電気伝導度が銀についで大きく銀より
融点の高い銅に着目し、これを母合金とする接点
材料を使用しようとする試みがなされはじめた。
銅を接点材料として使用する場合銅の耐蝕性が問
題となるが、この問題は銅を真空中あるいは中性
ガス中で使用することにより解決され貴金属を母
合金として用いた場合に比較して何ら遜色のない
特性を示すものである。特に窒化物は融点の高い
材料が多くこれら高融点材料を銅の分散強化材と
して使用した場合、消耗量が小さくまた、溶着力
についても優れた特性を示すことが期待される。
しかし、このような融点が高い為に溶融、蒸発等
による組成変化が少ない材料は接点の開閉を重ね
るにつれて表面層に生成される分散強化材の凝集
層が、高く不安定な接触抵抗をもたらす傾向を有
するものである。 本発明は上記諸事情に鑑みなされたものであり
従来の銀―酸化物系の複合電気接点材料よりも優
れた接点性能、とりわけ優れた消耗特性及び耐溶
着性を有する複合電気接点材料を提供せんとする
ものである。 本発明の封入用電気接点材料は銅中に窒化タン
タル1.5〜40重量%を添加して成るものであるが
銅中に窒化タンタルを添加した理由は窒化タンタ
ルが3090℃という高い融点を有し、苛酷な条件で
使用される接点を強化する充分な性質を有するか
らである。 本発明の電気接点材料に於いて、銅中に添加す
る窒化タンタルを1.5〜40重量%としたのは、1.5
重量%以下では銅の地が充分に強化されない為に
耐消耗特性、あるいは耐溶着特性に関しては良好
な結果は得られない。また40重量%以上の組成で
は加工が困難となり、材料の導電率も低くなるの
で良好な結果は得られない。以上の理由により特
許請求の範囲に記載した組成を限定したものであ
る。 なおこれらの銅―窒化物材料を窒素雰囲気中で
使用した場合さらにすぐれた耐溶着特性を示すも
のである。 実施例・比較例 平均粒径4μの銅粉と窒化タンタル粉をV型混
合器により3時間混合した後粉末をルツボに充て
んし所定の密度に達するまで焼結圧縮を繰り返し
た材料を熱間で押出した。これを伸線機により線
材とした後、ヘツダー機により加工し下表に示
す、実施例1,2,3および比較例1の組成を有
する頭部径4φmm、頭高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚
長1.6mmのリベツト型接点を得た。 従来例 銀―カドミウム合金を鋳造後引ぬき伸線加工を
行ないこれをヘツダー機により頭部径4φmm、頭
高1.1mm、脚部径2.8φmm、脚長1.6mmのリベツト形
状に成形した後5気圧800℃で内部酸化を行ない
銀酸化カドミウム12重量%とした。 然して上記実施例1,2,3、従来例、比較例
1の電気接点を下記の試験条件にて開閉試験を行
い、溶着発生までの開閉回数を測定し且つ接触抵
抗、消耗を測定したところ、下記の表の右欄に示
すような結果を得た。 試験条件 電 圧 A.C.100V 50Hz 電 流 投入電流 40A、定常電流 10A 開閉頻度 20回/分 負 荷 抵抗 開閉回数 溶着発生まで 雰囲気 窒素覆囲気
【表】
上記の表の右欄の数値で明らかなように実施例
の電気接点材料にて作つた電気接点は、従来例の
電気接点材料に比し耐消耗性、耐溶着性が優ると
も劣らずかつ安定した低接触抵抗を示すことがわ
かる。 以上詳記した通り本発明による複合電気接点材
料は、従来の銀―酸化カドミウム電気接点材料に
較べ耐溶着性、耐消耗性に優れた性能を示すので
最近の電気及び電子機器の小型化に伴なう苛酷な
使用条件にも対応できる接点性能を備えた画期的
な封入用電気接点材料と言える。
の電気接点材料にて作つた電気接点は、従来例の
電気接点材料に比し耐消耗性、耐溶着性が優ると
も劣らずかつ安定した低接触抵抗を示すことがわ
かる。 以上詳記した通り本発明による複合電気接点材
料は、従来の銀―酸化カドミウム電気接点材料に
較べ耐溶着性、耐消耗性に優れた性能を示すので
最近の電気及び電子機器の小型化に伴なう苛酷な
使用条件にも対応できる接点性能を備えた画期的
な封入用電気接点材料と言える。
Claims (1)
- 1 重量比で窒化タンタルを1.5〜40%含み残部
銅よりなる封入用電気接点材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58072565A JPS59197534A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | 封入用電気接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58072565A JPS59197534A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | 封入用電気接点材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59197534A JPS59197534A (ja) | 1984-11-09 |
JPH0250971B2 true JPH0250971B2 (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=13493010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58072565A Granted JPS59197534A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | 封入用電気接点材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59197534A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106367631B (zh) * | 2016-08-31 | 2017-12-26 | 宁波新睦新材料有限公司 | 一种高耐磨性铜基复合材料及其制备方法 |
-
1983
- 1983-04-25 JP JP58072565A patent/JPS59197534A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59197534A (ja) | 1984-11-09 |
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