JPH02503112A - 表面形状情報を決定する方法及び装置 - Google Patents

表面形状情報を決定する方法及び装置

Info

Publication number
JPH02503112A
JPH02503112A JP63503228A JP50322888A JPH02503112A JP H02503112 A JPH02503112 A JP H02503112A JP 63503228 A JP63503228 A JP 63503228A JP 50322888 A JP50322888 A JP 50322888A JP H02503112 A JPH02503112 A JP H02503112A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
light beam
reflected light
size
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63503228A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2546885B2 (ja
Inventor
アブシャー ジェイムズ ビー
Original Assignee
キャタピラー インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by キャタピラー インコーポレーテッド filed Critical キャタピラー インコーポレーテッド
Publication of JPH02503112A publication Critical patent/JPH02503112A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2546885B2 publication Critical patent/JP2546885B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q35/00Control systems or devices for copying directly from a pattern or a master model; Devices for use in copying manually
    • B23Q35/04Control systems or devices for copying directly from a pattern or a master model; Devices for use in copying manually using a feeler or the like travelling along the outline of the pattern, model or drawing; Feelers, patterns, or models therefor
    • B23Q35/08Means for transforming movement of the feeler or the like into feed movement of tool or work
    • B23Q35/12Means for transforming movement of the feeler or the like into feed movement of tool or work involving electrical means
    • B23Q35/127Means for transforming movement of the feeler or the like into feed movement of tool or work involving electrical means using non-mechanical sensing
    • B23Q35/128Sensing by using optical means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 表面形状情報を決定する方法及び装置 〔技術分野〕 本発明は一般的には光センサ機構に関し、より詳細には表面形状を決定する光セ ンサ機構に関する。
〔背景技術〕
光センサは種々の工業的装置に用いられている。簡単なものとしては、侵入者用 警報アラームがある。これは、単に光線の有無によって情報を集めるものである 。もっと複雑なものとしては、ロボット装置に使用されている映像センサがある 。例えば、ロボット溶接機は光センサを用いて溶接表面に関する様々なパラメー タを決定する。溶接溝の形状、溝の面積、溶接表面の曲率の変化等を決定するこ とにより、ロボット溶接機は正確に溶接を行うことができる。当然のことながら 、そのロボット溶接機の正確さは、内部に組み込まれている光学機構が溶接表面 のパラメータを正確に測定することにも依っている。これらのパラメータを迅速 に、正確に、連続的に測定することが良質な溶接につながる。
光センサ機構は種々の形態をとる。通常はレーザーによって作り出される放射エ ネルギのビームは対象物の表面全体にわたって走査される。例えば、テレビカメ ラ、光ダイオード検出器または電荷結合素子(COD)のアレイに代表される光 センサは表面からの反射光を受は取る。一般的に、光センサはビームまたは対象 物に対して所定の角度をもって取り付けられている。コンピュータまたは他の結 合回路は光センサから情報を受は取り、三角測量法を用いて表面外形を決定する 。
光センサにおける情報が不足すると機構の正確性に関する問題ることか好ましい 。この点に関して、現在の光センサは厳しい状況に置かれている。例えば、溶接 において、溶接アークからの集中光は光センサを照射する。そのような集中光に 打ち勝つことができるレーザーその他の光源は高価であり、巨大であり、また電 力高消費型でありがちである。特別な濾過を施した変調レーザーは部分的には過 剰周囲光に打ち勝つことができる。しかしながら、表面反射率の変化といったよ うな他の要因があると、不完全な走査や信号ドロップアウトを生じる。
その上、光センサがビームと過剰周囲光との区別ができたとしても、光センサは 本質的に破壊されやすく、あるいは低感度である傾向がある。集中光はテレビカ メラの絵画素を破壊し、CCDは極めて容易に絵画素を破壊する。破壊されたセ ンサー要素が正確な情報を作り出せないことは明らかである。逆に、検出器アレ イはアレイ要素間に有限の間隔を有している。アレイ表面の間隔を照射する光線 はアレイ要素によっては検出されず、したがって処理もされない。これらの光セ ンサの本質的な欠点によって、表面の情報には不正確さを伴う結果となる。
応答時間が遅い光センサはまた実時間処理における効率をも制限する。絵画素処 理装置は、光スポットの位置を決定する前に、検出器アレイにおけるすべての絵 画素からの出力を処理しなければならない。はとんどすべてのアレイは連続して 読み出されるので、読み出し時間のみが重大な障壁となる。解像度が向上すると 、より多くの絵画素を処理しなければならない。走査時間を速くするために、読 み出し時間は容易に全センサの速度を制限する。その上、すべてのアレイ検出器 には読み出し回路自身に起因する限定雑音が生じる。多くの検出器アレイにとっ て、この読み出し雑Nはそれらの感度(この値は孤立した単一の検出器のそれよ りも悪いことが多い)を制限する。作動の高速化にとって、これは重大な障壁で ある。さらに、CCDにとって、各絵画素の変化を積分するために処理機が必要 となることがあるが、この積分は時間のかかる処理である。
本発明は以上述べた問題を解決することを目的とする。
〔発明の開示〕
本発明の一態様によれば、対称物の表面からの形状情報を決定する機構が提供さ れる。光ビーム発生源は表面に照射する光ビームを発する。また、表面から反射 した光ビームを受は取り、その反射光ビームを像形成平面に照射する手段も設け られている。可変ビームスプリッタは像形成平面からの反射光ビームを受け、反 射光ビームの第一部分は通過させ、反射光ビームの第二部分は反射させる。光検 知手段は反射光ビームの第一部分、第二部分の大きさに応じてそれぞれ第一信号 、第二信号を発する。処理手段は前記第一信号、第二信号に応じて像形成平面上 における反射光ビームの位置を決定する。
本発明の他の態様によれば、溶接装置の光学機構用の自動ゲイン制御器が提供さ れる。光ビーム発生源は表面に照射する光ビームを発する。また、その表面から 反射した光ビームを受信する手段も設けられている。光検知手段は受信した反射 光ビームの大きさに応じてフィードバック信号を発する。フィードバック信号と 予め選択された目標設定信号とを比較して制御信号を発する手段も設けられてい る。さらに、制御信号に応じて光ビームの大きさを変化させる手段も設けられて いる。
光センサの産業上の応用は様々である。例えば、適度に制御さには、光センサは 相当に複雑なものとなる。精確な部品、複雑な濾過、雑音減少技術および処理時 間は要望の多い分野における光センサの作動状況を改善する。自動的溶接、すな わちロボット溶接はそのような分野の一つである。大きな雑音、強い周囲光、不 規則な仕事面、そしてかすんだ大気によって、最も精巧な光センサ以外のセンサ は使いものにはならな(なる。この問題を解決するため多くの機構が開発されて きた。このうちの幾つかの機構は満足できる機能を発揮するが、まだ多くの改良 の予知が残っている。
ロボット溶接のような分野においては、光センサが溶接表面の形状を決定する速 度が溶接機構の速度および正確さに直接に影響を与える。「背景技術」の項で述 べたように、アレイやテレビカメラは速度および感度が不足している。速度およ び感度を高めるため、本装置は二つの別個の光検知器のみを使用している。ビー ムスプリッタは受信した光ビームを二つの部分に分離する。第一部分は通過して 第一光検知器に至り、第二部分は反射して第二光検知器に至る。この二つの部分 は光ビームがビームスプリッタを照射する位置に対応して連続的に変化する。検 知器の出力はビームのビームスプリッタ上における位置を示す。この位置の情報 は表面形状に関係し、制御回路において各溶接パラメータを制御するために用い られる。
変調された光源であれば弱い周囲光や大気条件に打ち勝つことができる。発生し た光ビームの力を変調するため変調手段を用いる。反射光ビームはまた変調周波 数をも含んでおり、この変調周波数は電気フィルターを用いることにより背景光 から分離することができるものである。このように、本機構は、適正な周波数に 度を制限する。
対象物表面の反射率の変化に対応するため自動ゲイン制御回路が用いられる。こ の自動ゲイン制御回路は、表面反射率に応じて発生光ビームの大きさ、すなわち 出力を調整する。反射光ビームの大きさは少なくとも部分的には表面反射率を表 す。したがって、反射光ビームの大きさを測定することにより表面反射率が求ま る。
表面反射率が低いときには、発生光ビームの大きさは増加し、表面反射率が高い ときには、発生光ビームの大きさは減少する。したがって、光源の出力を調整す ることにより、装置はほぼ一定の振幅の放射状反射光を受ける。これによって、 装置の信号−雑音比が改善される。
図面の簡単な説明 第1図は光制御機構の機能ブロック線図、第2図は光検知器の好適な実施例の概 念図、第3図はビームスプリッタの反射−伝達特性を示す線図、第4図は光セン サが備える回路の機能ブロック線図、第5図は光センサが備える好適な回路の概 略的な回路図、第6図は自動ゲイン制御が備える好適な回路の概略的な回路図で ある。
〔最良の実施態様〕
第1図は本発明に係る光制御機構lOの機能ブロック線図である。光制御機構1 0は対象物14の表面12から送られてくる形状情報を決定するものである。光 ビーム発生源16、代表的にはレーザー17、は表面12に照射する光ビーム1 8を発する。発生光ビーム18は変調器19により変調されていることが好まし い、受光手段20は表面12から反射した反射光ビーム22を受骨を発信する。
処理手段34は連続的に送られてくる第−及び第二の電気信号の各大きさに応じ て表面12の形状を決定する。自動ゲイン制御33、変調器19、レーザーダイ オード23A、23B及びダイオード制御器25A、25Bを備えるフィードバ ック回路が発生光ビーム18の大きさ及び変調周波数を制御する。
レーザー17は二つのレーザーダイオード23A、23Bを備えている。レーザ ーダイオード23A、23Bはそれぞれダイオード制御器25A、25Bにより 制御される。ダイオード制御器25A、25Bは制御直流電流の大きさに応じて レーザーダイオード23A、23Bの出力をそれぞれ制御する。変調器19は変 調信号をダイオード制御器25A、25Bに入力し、これによってダイオード制 御器25A、25Bは発生光ビーム18を変調する。これは一般的に制御直流電 流を変調することによりなされる。
これに加えて、自動ゲイン制御33は反射光ビーム22の大きさに応じて発生光 ビーム18の大きさを調整する。この自動ゲイン制御33については後に第6図 を参照して詳述する。レーザーダイオード23A、23Bは出力として光信号を レーザー出力加算器27に送り、加算器27はその出力を集計して、表面12に 発生光ビーム18を送る。溶接トーチ(図示せず)はセンサーヘッドを溶接溝に 沿って移動させる。第一検流計駆動源31により駆動される伝達検流計29は所 定の第一の速度で、表面12の所定の経路を発生光ビーム18で走査する。この 場合、光ビームで走査する方法の他に、例えば音響による変調方法を用いること もできる。
受光手段20は所定の経路を所定の第二の速度で走査する。この第二の速度は前 記第一の速度よりも大きいことが望ましい。第二検流計駆動源37により駆動さ れる受光検流計35は所定の経路を走査するが、他の方法を用いることもできる 。光フイルタ−39、代表的にはバンドパスフィルター、は表面12からの放射 状反射光のうち発生光ビーム18の光波長を有しない反射光をほぼ拒絶する。
第2図は光検知器47の好適な一実施例の概念図である。光検知器47は対象物 14の表面12から送られてくる形状情報を決定する機構に用いられる。受光手 段20は表面12に反射した反射光ビーム22を受ける。分光手段24、好まし くは可変ビームスプリッタ26、は反射光ビーム22を第一部分28と第二部分 30とに分光する。光検知手段32は第一ビーム部分28と第二ビーム部分30 の大きさに応じて、それぞれ第−信号及び第二信号を発する。処理手段34は連 続的に送られてくる第−信号及び第二信号の各大きさに応じて表面12の形状を 決定する。
受光手段20は受光レンズ38を有するセンサーヘッド36を備えていることが 好ましい。光ファイバ束40は反射光ビーム22を分光手段24に伝達する。光 ファイバ束40の端部は像形成面42を形成している。像形成面42上の反射光 ビーム22の位置はその瞬間の表面12の高さによって異なる。高さが変化する と、反射角度が変わり、それに応じて反射光ビーム22の位置も変わる。
分光手段24は反射光ビーム22を二つの部分28.30に分光する。レンズ集 合体44は反射光ビーム22を分光手段24、ここでは好適なものとして示した 可変ビームスプリッタ26に収束させる。レンズ集合体44は可変ビームスプリ ッタ26の中心を通る平面P上に光を収束させることが望ましい。図示のレンズ 集合体44はその焦点距離を自動調整できない。このため、その焦点距離を可変 ビームスプリッタ26の中心に相当するように選択することによって、反射光ビ ーム22はそのいずれかの端部でわずかに焦点が外れていても正確に可変ビーム スプリッタ26の中心に焦点を合わせることができる。あるいはその代わりに、 より正確な位置決めを行うために、反射光ビーム22の焦点が直接に可変ビーム スプリッタ26上にあるようなレンズ集合体を用いることもできる。第一部分2 8及び第二部分30の大きさは反射光ビーム22の可変ビームスプリッタ26上 の位置に応じて変わる。可変ビームスプリッタ26は反射光ビーム22の一部を 吸収し、第一部分28を通過させ、第二部分30を反射する。第3図は可変ビー ムスプリッタ26の反射r−伝達tの代表的な特性を示す。可変ビームスプリッ タ26の吸収率αはほぼ一定であるので、それはほぼ直線状に応答する。反射光 ビーム22は可変ビームスプリッタ26上の位置を、例えばZ=0からZ=Zイ 、、までのように、変化させるので、通過した第一部分28は大きさが減少し、 一方、反射した第二部分30は大きさが増加する。
光検知手段32は第一部分28及び第二部分30の大きさに応じてそれぞれ第− 信号及び第二信号を発する。第3図から理解できるように、第−信号及び第二信 号の大きさは反射光ビーム22の可変ビームスプリッタ26上の位置を表す。第 一部分28及び第二部分30を受けるために、可変ビームスプリッタ26ととも にそれぞれ第一光検知器46及び第二光検知器48を用いることが望ましい。こ の第−及び第二光検知器46.48は受は取った放射状反射光の強度に比例した 電流を発生する。光検知器46.48の型式は光ビーム発生源16が発生する光 ビームの型式に応じて変えることができる。例えば、近似的な赤外線放射光に対 しては光ダイオードが検知器として適しており、短波長放射光に対しては光電子 増倍管が検知器として適している。第一レンズ49は第一ビーム部分28を第一 検知器46上に収束させ、第二レンズ51は第二ビーム部分30を第二検知器4 8上に収束させることが望ましい。これによって、光検知器46.48は反射光 ビーム22の第一部分28及び第二部分30のほぼすべての放射光を受は取るこ とができる。光検知器からの出力は処理手段34において加算されるので、第一 部分28及び第二部分30のほぼすべての放射光が確実に光検知器46.48に 受は入れられることにより正確さが増す。さらに正確さを増すためには、分光手 段24と光検知手段32の周囲に囲い50を設け、他の光が反射光ビーム22に 混入しないようにすることもできる。
処理手段34は連続的に送られてくる第−信号及び第二信号の大きさに応じて表 面12の形状を決定する。処理手段34の好適な実施例の一部を機能ブロック線 図として第4図に示す。処理手段34はA線上の第−信号及びB線上の第二信号 の各大きさに応じて反射光ビーム22の可変ビームスプリッタ26上の位置を決 定する。表面12を光ビームで走査する間にこの位置を連続的に読み取ることに よって、表面12の形状が求まる。
第一増幅器52、第二増幅器54及び第一フィルター56、第二フィルター58 がさらに第−信号及び第二信号の正確さをそれぞれ向上させる。第−信号及び第 二信号は加算され、反射光ビーム22の総強度が求められる。第一信号と第二信 号との差が求められ、両信号の和で除せられ、ビーム位置信号が発せられる。こ のビーム位置信号は反射光ビーム22の可変ビームスブリック26上の位置につ いての情報を有している。レンズ集合体44が反射光ビーム22を可変ビームス プリッタ26に直線的に伝達すれば、それ以上は計算をすることなく、反射光ビ ーム22の像形成面42上の位置が求まる。処理手段34は連続的に送られてく るビーム位置信号に応じて表面12の形状を決定する。処理手段34は連続的に 送られてくるビーム位置信号に応じて形状を決定するためにコンピュータまたは マイクロプロセッサ66を通常備えている。
第5図は処理手段34に用いられている好適な回路の概略的な回路図である。各 構成部品は周知のものばかりであるので回路の説明は簡単なものにとどめる。こ の回路は本発明の範囲内において多くの変更が可能である。第一信号はA線にお いて、第二信号はB線においてそれぞれ受は取られる。入線上に設けられた連続 反転増幅器68.70及びB線上に設けられた連続反転増幅器72.74がそれ ぞれ第−信号及び第二信号を増幅する。発振器76は非変調周波数信号を発する 。第一マルチプライヤフ8及び第二マルチプライヤ80はそれぞれ第−信号及び 第二信号を受けて、非変調周波数信号を用いて第−及び第二信号を復調する。第 一フィルター82及び第二フィルター84は非変調第一信号及び非変調第二信号 をそれぞれ濾過する。図示のフィルター82.84は多極、低透過率のフィルタ ーである。これらのフィルターは変調周波数及び高周波数の不要な信号を拒絶し 、そして第−及び第°二信号を平均化してさらに雑音を減少させる。第−及び第 二信号は加算段階86を通過し、次いで減算段階88を通過する。加算段階86 では第−及び第二信号が加算され、減算段階88では第一信号から第二信号が減 算される。除算器90は第一信号と第二信号との差を第一信号と第二信号との和 で除し、ビーム位置信号を発する。次式は反射光ビーム22の可変ビームスプリ ッタ26上の位置を表す。
Zp = (F−8)/ (F+S) ここで、Zpは可変ビームスプリッタ26上における位置、Fは第一信号の大き さ、Sは第二信号の大きさである。
第6図は自動ゲイン制御33の好適な回路の概略的な回路図である。この自動ゲ イン制御33は本光制御機構lOの他に種々の光機構に用いることができる。光 検知手段32は反射光ビーム22の大きさに応じてフィードバック信号を発する 。自動ゲイン制御は反射光ビーム22の大きさ、すなわち出力を調整するための ものである。反射光ビーム22の大きさが一定に保たれていれば、本光制御機構 10の正確さは増し、さらに信号−雑音比は改善され、信号ドロップアウトも少 なくなる。
第6図の機構においては、フィードバック信号は第−及び第二信号の和であり、 0線上に受は入れられる。ここでは減算増幅器98として示しである手段96に おいて、フィードバック信号と所定の目標設定信号とが比較され制御信号が発せ られる。この目標設定信号は、例えば処理手段34またはポテンシオメータ10 0から発せられ、バッファ102を通って送られる。この所定の目標設定信号は 反射光ビーム22の所望の大きさと同等である。
フィードバック信号と所定の目標設定信号とはこのように比較され、それらが同 等であれば、比較手段から発せられる制御信号の出力は零である。積分器104 が制御信号を受は取る。その制御信号が正であれば、積分器104は負の勾配の 信号を発する。これは、フィードバック信号が所定の目標設定信号よりも大きい ので発生光ビームの大きさを減少させる必要があることを示す。逆に、制御信号 が負であれば、積分器104は正の勾配の信号を発する。これは、フィードバッ ク信号が所定の目標設定信号よりも小さいので発生光ビームの大きさを増加させ る必要があることを示す。マルチプライヤ106は積分器104からの出力と、 加算増幅器108からの変調信号、例えば5KHzの正弦波とを受は取る。この 特定の回路においては、発振器76は変調周波数を加算増幅器108に与える。
積分器104から発せられた出力信号はマルチプライヤ106によって変調され 、レーザーダイオード制御器25A、25Bに送られる。前述したように、レー ザーダイオード制御器25A、25Bは自動ゲイン制御33から送られた出力信 号を加算して発生光ビーム18の大きさを調整するので、反射光ビーム22の大 きさはほぼ一定に保たれる。
〔産業上の利用性〕
溶接の分野においては、適当な手段が所定の第一の速度で所定の経路に沿って溶 接溝を発生光ビームで走査することが一般的である。所定の経路は、通常、表面 12に沿って溝43に垂直に延びるy軸がとられる。溶接機は前記所定の第一の 速度よりも低速度で溝43に沿って移動する。受光手段20は所定の経路を所定 の第二の速度で走査する。この第二の速度は第一の速度よりも通常大きい。した がって、反射角度の変化は表面高さ2、すなわち表面形状の変化に起因する。こ の故に、一つの軸における光ビームの位置情報されあれば表面形状を決定するの に十分である。二軸における情報を必要とする機構も本機構を用いて容易に得る ことが可能であるし、またそのような機構も本発明の範囲に包含されるものであ る。
発生光ビーム18と受光手段20との間の角度は既知であるから、三角法を用い て表面形状を決定することができる。したがって、反射光ビーム22の偏差も表 面12の形状の決定の際に考慮に入れられる。本発明に係る機構は分光手段24 及び光検知手段32を用いて反射光ビーム22の位置を測定し、表面形状を求め ている。受光手段20が受は取った反射光ビーム22は可変ビームスプリッタ2 6上に収束されることが望ましい。可変ビームスプリッタ26は反射光ビーム2 2を第一部分28と第二部分30とに分光する。可変ビームスプリッタ26の反 射及び通過特性は放射光の位置に応じて変化する。第一部分28及び第二部分3 0の大きさは反射光ビーム22が可変ビームスプリッタ26上に入射する位置と 相関関係にある。第一レンズ49及び第二レンズ51はそれぞれ第一部分28及 び第二部分30を第一光検知器46及び第二光検知器48上に収束させる。第一 光検知器46及び第二光検知器48は第一ビーム部分28及び第二ビーム部分3 0の大きさと相関関係にある大きさを有する第−信号及び第二信号をそれぞれ発 する。
第−信号及び第二信号は処理されて反射光ビームの位置の指標を与える。連続的 に光ビームの位置が求められることによって表面形状が決定される。処理手段3 4は第−及び第二信号を受は取る。反射光ビームの大きさは第一信号と第二信号 を加算することにより求められる。反射光ビーム22の可変ビームスプリッタ2 6上の位置は第一信号から第二信号を減算し、その差を第一信号と第二信号の和 で除してビーム位置信号を発することにより求められる。特定の走査によって連 続的に送られてくるビーム位置信号を貯えて、表面形状が決定される。周辺装置 の制御回路が形状情報を用いて様々な溶接パラメータ、例えば溶接機の速度や位 置等、を制御する。
第−信号及び第二信号の和は光ビーム発生源16に対するフィードバック信号と して用いられる。自動ゲイン制御33がこのフィードバック信号を受は取る。こ のフィードバック信号は表面12の反射率に相当するものである。本発明に係る 光制御機構10の可動範囲を広げるため、反射光ビーム22の大きさは一定のま までいることが理想的である。自動ゲイン制御33は表面反射率に応じて発生光 ビーム18の大きさを変化させ、反射光ビーム22の大きさを一定に保つ。フィ ードバック信号は所定の目標設定信号と比較され、制御信号が発せられる。この 所定の目標設定信号は反射光ビーム22の所望の大きさに相当するものである。
フィードバック信号と目標設定信号との差は表面12の反射率の変化を表し、こ の表面反射率の変化に対応するため発生光ビーム18の大きさが変えられる。積 分器104は制御信号を受は取り、所定の目標設定信号よりも小さいフィードバ ック信号に応じた正の勾配を有する信号または、所定の目標設定信号よりも大き いフィードバック信号信号に応じた負の勾配を有する信号のいずれかを発する。
積分器104の出力信号はマルチプライヤ106により変調され、本実施例にお いてはダイオード制御器25A、25Bに送られる。ダイオード制御器25A、 25Bはフィードバック信号を用いて発生光ビーム18の大きさを制御する。
上記以外に、本発明に係る他の態様、対象、利点を明細書の記載、図面及び請求 の範囲から得ることが可能である。
国際調査報告 国際調査報告 US 8800902 SA  21748

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)対象物(14)の表面(12)から送られてくる形状情報を決定する機構 (10)において、 前記表面(12)に照射するための光ビーム(18)を発生する光ビーム発生源 (16)と、 前記表面(12)から反射してくる反射光ビーム(22)を受ける受光手段(2 0)と、 前記反射光ビーム(22)を第一部分(28)と第二部分(30)とに分光する 分光手段(24)と、 前記第一部分(28)及び前記第二部分(30)の大きさに応じて、それぞれ第 一信号及び第二信号を発する光検知手段(32)と、連続的に送られてくる前記 第一信号及び前記第二信号のそれぞれの大きさに応じて前記表面(12)の形状 を決定する処理手段(34)とからなる機構(10)。 (2)前記受光手段(20)は光ファイバ束(40)を備えていることを特徴と する請求項(1)記載の機構(10)。 (3)前記分光手段(24)は可変ビームスプリッタ(26)を備えていること を特徴とする請求項(1)記載の機構(10)。 (4)前記第一部分(28)及び前記第二部分(30)の大きさは前記反射光ビ ーム(22)の前記可変ビームスプリッタ(26)上の位置に応じたものである ことを特徴とする請求項(3)記載の機構(10)。 (5)前記反射光ビーム(22)を前記可変ビームスプリッタ(26)上に収束 させるレンズ集合体(44)をさらに備えていることを特徴とする請求項(3) 記載の機構(10)。 (6)前記光検知手段(32)は、前記第一ビーム部分(28)を受け取る第一 光検知器(46)と前記第二ビーム部分(30)を受け取る第二光検知器皇(4 8)とを備えていることを特徴とする請求項(1)記載の機構(10)。 (7)前記光検知手段(32)は、前記第一ビーム部分(28)を前記第一光検 知器(46)上に収束させる第一レンズ(49)と前記第二ビーム部分(30) を前記第二光検知器(48)上に収束させる第二レンズ(51)とを備えている ことを特徴とする請求項(6)記載の機構(10)。 (18)前記処理手段(34)は前記第一信号と前記第二信号との差を前記第一 信号と前記第二信号との和で除し、ビーム位置信号を発するものであることを特 徴とする請求項(1)記載の機構(10)。 (19)前記処理手段(34)は連続的に送られてくる前記ビーム位置信号に応 じて前記表面(12)の形状を決定するものであることを特徴とする請求項(8 )記載の機構(10)。 (10)前記発生光ビーム(18)で前記表面(12)に沿って予め形成された 経路を所定の第一の速度で走査する走査手段(29)をさらに備えていることを 特徴とする請求項(1)記載の機構(10)。 (11)前記受光手段(20)は前記予め形成された経路を所定の第二の速度で 走査するものであることを特徴とする請求項(10)記載の機構(10)。 (12)前記所定の第二の速度は前記所定の第一の速度よりも大きいものである ことを特徴とする請求項(11)記載の機構(10)。 (13)掛受光された前記反射光ビーム(22)の大きさに応じて前記発生光ビ ーム(18)のゲインを自動的に制御する手段(33)をさらに備えていること を特徴とする請求項(1)記載の機構(10)。 (14)前記自動ゲイン制御手段(33)は前記第一部分(28)と前記第二部 分(30)とを加算し、この和に相当する大きさのフィードバック信号を送るも のであることを特徴とする請求項(13)記載の機構(10)。 (15)前記フイョ、ドバック信号は所定の目標設定信号と比較され制御信号を 発するものであることを特徴とする請求項(14)記載の機構(10)。 (16)前記制御信号に応じて前記発生光ビーム(18)の大きさを変化させる 手段(33)をさらに備えていることを特徴とする請求項(15)記載の機構( 10)。 (17)対象物(14)の表面(12)から送られてくる形状情報を決定する機 構(10)において、 前記表面(12)に照射するための光ビーム(18)を発生する光ビーム発生源 (16)と、 前記表面(12)から反射してくる反射光ビーム(22)を受け、該反射光ビー ム(22)を像形成面(42)上に照射する受光手段(20)と、前記像形成面 (42)から前記反射光ビーム(22)を受け、該反射光ビーム(22)の第一 部分(28)を通過させ、該反射光ビーム(22)の第二部分(30)を反射さ せるように形成された可変ビームスプリッタ(26)と、 前記第一部分(28)及び前記第二部分(30)の大きさに応じてそれぞれ第一 信号及び第二信号を発する光検知手段(32)と、前記第一信号及び前記第二信 号に応じて前記反射光ビーム(22)の前記可変ビームスプリッタ(26)上の 位置を決定する処理手段(34)とからなることを特徴とする機構(10)。 (18)前記受光手段(20)は光ファイバ束(40)を備えていることを特徴 とする請求項(17)記載の機構(10)。 (19)前記第一部分(28)及び前記第二部分(30)の大きさは前記反射光 ビーム(22)の前記可変ビームスプリッタ(26)上の位置に応じたものであ ることを特徴とする請求項(17)記載の機構(10)。 (20)前記光検知手段(32)は、前記第一ビーム部分(28)を受け取る第 一光検知器(46)と前記第二ビーム部分(30)を受け取る第二光検知器(4 8)とを備えていることを特徴とする請求項(17)記載の機構(10)。 (21)前記光検知手段(32)は、前記第一ビーム部分(28)を前記第一光 検知器(46)上に収束させる第一レンズ(49)と前記第二ビーム部分(30 )を前記第二光検知器(48)上に収束させる第二レンズ(51)とを備えてい ることを特徴とする請求項(20)記載の機構(10)。 (22)前記反射光ビーム(22)を前記可変ビームスプリッタ(26)上に収 束させるレンズ集合体(44)をさらに備えていることを特徴とする請求項(1 7)記載の機構(10)。 (23)前記処理手段(34)は前記第一信号と前記第二信号との差を前記第一 信号と前記第二信号との和で除し、ビーム位置信号を発するものであることを特 徴とする請求項(17)記載の機構(10)。 (24)前記処理手段(34)は、連続的に送られてくる前記ビーム位置信号に 応じて前記表面(12)の形状を決定する手段を備えているものであることを特 徴とする請求項(23)記載の機構(10)。 (25)前記発生光ビーム(18)で前記表面(12)に沿って予め形成された 経路を所定の第一の速度で走査する走査手段(29)をさらに備えていることを 特徴とする請求項(17)記載の機構(10)。 (26)前記受光手段(20)は前記予め形成された経路を所定の第二の速度で 走査するものであることを特徴とする請求項(25)記載の機構(10)。 (27)前記所定の第二の速度は前記所定の第一の速度よりも大きいものである ことを特徴とする請求項(26)記載の機構(10)。 (28)受光された前記反射光ビーム(22)の大きさに応じて前記発生光ビー ム(18)のゲインを自動的に制御する手段(33)をさらに備えていることを 特徴とする請求項(17)記載の機構(10)。 (29)前記目動ゲイン制御手段(33)は前記第一部分(28)と前記第二部 分(30)とを加算し、この和に相当する大きさのフィードバック信号を送るも のであることを特徴とする請求項(28)記載の機構(10)。 (30)前記フィードバック信号は所定の目標設定信号と比較され制御信号を発 するものであることを特徴とする請求項(29)記載の機構(10)。 (31)前記制御信号に応じて前記発生光ビーム(18)の大きさを変化させる 手段(33)をさらに備えていることを特徴とする請求項(30)記載の機構( 10)。 (32)表面(12)に照射するための光ビーム(18)を発生する光ビーム発 生源(16)と、 前記表面(12)から反射した反射光ビーム(22)を受ける受光手段(20) と、 受光された前記反射光ビーム(22)の大きさに応じてフィードバック信号を発 する光検知手段(32)と、前記フィードバック信号を所定の目標設定信号と比 較して制御信号を発する比較手段(96)と、 前記制御信号に応じて前記発生光ビーム(18)の大きさを変化させる変化手段 (33)とからなる溶接機の光制御機構(10)用自動ゲイン制御手段(33) 。 (33)前記変化手段(33)は前記制御信号を積分して、該制御信号の大きさ に対応した勾配を有するゲイン信号を発する積分手段(104)を備えているこ とを特徴とする請求項(32)記載の制御手段。 (34)前記ゲイン信号を所定の周波数で変調する手段をさらに備えていること を特徴とする請求項(33)記載の制御手段。 (35)前記発生ビーム(18)を所定の周波数で変調する手段をさらに備えて いることを特徴とする請求項(32)記載の制御手段。 (36)前記変調手段(19)はマルチプライヤ(106)を備えていることを 特徴とする請求項(35)記載の制御手段。 (37)前記変化手段(33)は、前記目標設定信号の大きさよりも大きい大き さのフィードバック信号に応じて前記発生光ビーム(18)の大きさを減少させ るものであることを特徴とする請求項(32)記載の制御手段。 (38)前記変化手段(33)は、前記目標設定信号の大きさよりも小さい大き さのフィードバック信号に応じて前記発生光ビーム(18)の大きさを増加させ るものであることを特徴とする請求項(32)記載の制御手段。
JP63503228A 1988-02-01 1988-03-23 表面形状情報を決定する方法及び装置 Expired - Lifetime JP2546885B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US150,603 1988-02-01
US07/150,603 US4850712A (en) 1988-02-01 1988-02-01 Method and system for determining surface profile information

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02503112A true JPH02503112A (ja) 1990-09-27
JP2546885B2 JP2546885B2 (ja) 1996-10-23

Family

ID=22535254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63503228A Expired - Lifetime JP2546885B2 (ja) 1988-02-01 1988-03-23 表面形状情報を決定する方法及び装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4850712A (ja)
EP (1) EP0358661B1 (ja)
JP (1) JP2546885B2 (ja)
AU (1) AU1573188A (ja)
CA (1) CA1325257C (ja)
DE (1) DE3886043T2 (ja)
WO (1) WO1989007037A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021047213A (ja) * 2020-12-25 2021-03-25 オムロン株式会社 変位計測装置

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5200230A (en) * 1987-06-29 1993-04-06 Dunfries Investments Limited Laser coating process
JPH01109057A (ja) * 1987-10-23 1989-04-26 Fanuc Ltd デジタイジング方法
ES2014184A6 (es) * 1989-07-28 1990-06-16 Garcia Pastor Daniel Equipo movil para la verificacion de superficies rectificadas o en proceso de rectificacion.
US5164603A (en) * 1991-07-16 1992-11-17 Reynolds Metals Company Modular surface inspection method and apparatus using optical fibers
GB9116115D0 (en) * 1991-07-25 1991-09-11 Nat Res Dev Fibre-optic probe for surface measurement
US5278633A (en) * 1992-08-06 1994-01-11 Motorola, Inc. Optical contour detector and methods for making and using
JP2704601B2 (ja) * 1993-04-12 1998-01-26 セイコーインスツルメンツ株式会社 走査型近視野原子間力顕微鏡、及びその顕微鏡に使用されるプローブ、及びそのプローブの製造方法
US5572102A (en) * 1995-02-28 1996-11-05 Budd Canada Inc. Method and apparatus for vision control of welding robots
FI955274A (fi) * 1995-11-03 1997-05-04 Robotic Technology Systems Fin Työstösolu ja menetelmä kappaleen työstämiseksi
US20020088778A1 (en) * 1996-10-28 2002-07-11 Lasertech Usa, Llc Apparatus and method for laser welding bellows based on reference point determining
US6094269A (en) * 1997-12-31 2000-07-25 Metroptic Technologies, Ltd. Apparatus and method for optically measuring an object surface contour
DE10131897A1 (de) * 2001-07-04 2003-01-16 Leica Microsystems Verfahren und Messvorrichtung zum Detektieren eines Objekts
CA2424441C (en) * 2003-03-31 2008-07-15 Institut National D'optique Position-sensing device for 3-d profilometers
JP2004354157A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Fuji Photo Film Co Ltd 光計測装置及び光計測方法
US7472831B2 (en) * 2003-11-13 2009-01-06 Metrologic Instruments, Inc. System for detecting image light intensity reflected off an object in a digital imaging-based bar code symbol reading device
US7865285B2 (en) 2006-12-27 2011-01-04 Caterpillar Inc Machine control system and method
DE102008055486A1 (de) * 2008-12-05 2010-06-24 Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Optische Messanordnung und optisches Messverfahren
US9423332B2 (en) 2014-10-14 2016-08-23 Caterpillar Inc. System and method for validating compaction of a work site
US9709437B2 (en) * 2015-02-18 2017-07-18 City University Of Hong Kong System and method for detecting a defect in a structure member
US11122257B2 (en) * 2019-05-23 2021-09-14 Sri International HDR image capture and display system for enhanced real-time welding visualization and assistance

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5912500A (ja) * 1982-07-12 1984-01-23 シャープ株式会社 音声認識装置
JPS61132811A (ja) * 1984-12-02 1986-06-20 Anritsu Corp 変位検出器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3450934A (en) * 1967-04-08 1969-06-17 Leitz Ernst Gmbh Method and apparatus for tracing a track
DE1911956A1 (de) * 1969-03-10 1970-09-24 Leitz Ernst Gmbh Fotoelektrische Einrichtung zum beruehrungslosen Bestimmen kleiner Lage- oder Winkelaenderungen von Objekten
US3800149A (en) * 1973-01-29 1974-03-26 Michael M Du Pont Electro-optical information conversion system using fiber optics
US4158507A (en) * 1977-07-27 1979-06-19 Recognition Equipment Incorporated Laser measuring system for inspection
US4355904A (en) * 1978-09-25 1982-10-26 Balasubramanian N Optical inspection device for measuring depthwise variations from a focal plane
DE2908757C2 (de) * 1979-03-06 1986-10-16 Baumgartner, Viktor, 8028 Taufkirchen Abstandsänderungs-Meßanordnung
US4299491A (en) * 1979-12-11 1981-11-10 United Technologies Corporation Noncontact optical gauging system
US4349277A (en) * 1980-06-11 1982-09-14 General Electric Company Non-contact measurement of surface profile
US4493968A (en) * 1983-07-13 1985-01-15 Caterpillar Tractor Co. Adaptive welder with laser TV-scanner
US4621351A (en) * 1984-07-06 1986-11-04 Storage Technology Partners Ii Beam alignment system
US4571712A (en) * 1984-07-06 1986-02-18 Storage Technology Partners Ii Beam alignment signal processing
DE3431996A1 (de) * 1984-08-31 1986-03-13 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Stromversorgung fuer strahlungsquellen von frequenz-analogen optischen sensoren
US4614868A (en) * 1984-10-12 1986-09-30 Caterpillar Industrial Inc. Fiber optic seam tracking apparatus
US4634879A (en) * 1985-03-21 1987-01-06 General Electric Company Method and system for determining surface profile information

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5912500A (ja) * 1982-07-12 1984-01-23 シャープ株式会社 音声認識装置
JPS61132811A (ja) * 1984-12-02 1986-06-20 Anritsu Corp 変位検出器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021047213A (ja) * 2020-12-25 2021-03-25 オムロン株式会社 変位計測装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE3886043T2 (de) 1994-06-16
CA1325257C (en) 1993-12-14
JP2546885B2 (ja) 1996-10-23
WO1989007037A1 (en) 1989-08-10
EP0358661A1 (en) 1990-03-21
DE3886043D1 (de) 1994-01-13
US4850712A (en) 1989-07-25
AU1573188A (en) 1989-08-25
EP0358661B1 (en) 1993-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02503112A (ja) 表面形状情報を決定する方法及び装置
US5392110A (en) Method and device for measuring height of object whose surface has irregular reflectance
US5463202A (en) Laser machining apparatus and method
Shinohara et al. Compact and high-precision range finder with wide dynamic range and its application
US4639140A (en) Optical surface proximity measuring device and its application to the plotting of the profile of a surface
US4490608A (en) Position sensor
JPS61247908A (ja) 表面形状測定方法およびシステム
US4933541A (en) Method and apparatus for active vision image enhancement with wavelength matching
WO1992006359A1 (en) Laser autofocus apparatus and method
GB2085580A (en) A Flying Spot Scanner
JP2852190B2 (ja) 微小位置測定装置
JPS60117102A (ja) 溶接線倣い検出装置
JPS6316892A (ja) レ−ザ加工装置用測距装置
JP4130599B2 (ja) レーザ光照射装置
JPH0566235B2 (ja)
JPH04110706A (ja) 三次元形状データ取込み装置
JPS59226803A (ja) 光点の位置座標決定装置
JPS6245036B2 (ja)
CA1326774C (en) Method and apparatus for active vision image enhancement
JPS6186088A (ja) レ−ザ加工装置
JPS5928608A (ja) 溶接線検出装置
JPH11281473A (ja) M2測定装置
JPS6186087A (ja) レ−ザ加工装置
JPH05134040A (ja) レーザ倣い式変位計
JPH0648399Y2 (ja) 非接触微小表面異常検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070808

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808

Year of fee payment: 12