JPH02501541A - 液体の洗化方法及び装置 - Google Patents
液体の洗化方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の名称 液体の浄化方法及び装置
技術分野
本発明は、有機又は無機の汚染物で汚染された液体特に水を、半導体の光触媒的
(photocatalytic)及び(又は)触媒的性質を利用し、適当な場
合には上記液体に酸化剤を添加して浄化する方法に関するものである。
背景技術
半導体は、工業的規模で時々触媒として使用されてきた.これに関連して、アン
モニア合成における酸化鉄(III)の使用、又は燃焼ガスから亜酸化窒素を除
去したり、キシレンを無水フタル酸に酸化したりするための2酸化チタン及び5
酸化バナジウムの混合物の使用が挙げられる。
近年、世界の多くの研究グループは、太陽エネルギ利用の見地から2酸化チタン
その他の半導体金属酸化物及び硫化物の光触媒的性質の研究に没頭している.し
かし、*i合成の分野で又は有毒汚染物の水からの除去に半導体を利用すること
については、それほど注意は払われなかった.最近、水性分散物中の有機化合物
を半導体酸化物によって酸化除去することに関する出版物がやっと現われた.そ
の中では、熱的(融点1850℃)、化学的、光腐食的耐性及び製造の容易さ、
費用効率の高さからTiOzが優先的に使用されている.例えば、S.N.Fr
ank及び^.J.BardがJ.Chem. Soc。
99、303(1977)においてTi(hによる水性分散物中のシアン化物イ
オンの光触媒的酸化について報告している。Ollisとその協力者は、同じ光
触媒を用いて水から塩化脂肪族化合物を除去することに成功している(Olli
s外1名, J,Cat.82,418(1983)) 、水性分散物中の芳香
族炭化水素もまた、半導体酸化物によって光の作用により分解することができる
。これに関連して挙げるべき例に、R,W。
Matthewsによる研究(「水性2酸化チタン?A濁液の近紫外光分解によ
り生じるヒドロキシル化反応J J、Che−、Soc、、Farad、Tra
ns、180.457(1984) )及びFuj 1hiraらによる研究(
M、Fujihira、Y、5atch及びT、Osa、 rTio□における
芳香族化合物の異質(系)光触媒酸化」Nature 243 206(198
1))がある、同様に、かような懸濁液中の有機染液も極めて効率的に分解され
る。
今まで研究された半導体材料の中で、TiChは、主として水の浄化及び溶液か
らの貴金属の回収のための光触媒と考えられる5Tlozは、化学的に不活性(
HF及び濃硫酸に対しては除く、)で毒性がなく、光を受けても腐食しない利点
を有する。そのスペクトル間隙は3〜3.2eVの範囲内にあり、これは波長4
00nmの近紫外線における光吸収限界に対応する。波長が40Or+nより下
の光をTiO□に照射すると、Ti(h表面の電荷は、価電子帯において正に帯
電した(e−い)とに分離する。?8液におけるレドックス(酸化還元)電子対
と同様に、これらの電荷の担体はレド・ノクス電位と関係がある。中性の水性溶
液では、通常の水素電極に対し、伝導帯電子の標準電位は−0,55Vで、価電
子帯止孔の標準電位は+2.5vである。伝導帯電子の還元率(reducti
vity)は水素に近く、正孔の酸化電位はオゾンをさえ越える(E、 −+2
.97V ) 、 Ti(hにおける価電子帯正孔の酸化力が大きいことからみ
て、照射されたTi01の表面でほぼ全部の有機化合物が酸化されるのは、驚く
に当たらない、一般に、酸化によりCO□が発生して化合物は実際に減成(de
grade)される、伝導帯電子は、水に含まれる酸素によって妨害される。
(1) 4eLb+OR+4H”→2H1O酸素の外に、酸化剤又は伝導帯電子
の受容体として空気、2酸化窒素又は過酸化水素を用いることができ、これに次
亜塩素酸塩のような添加剤を入れると更に活性度が増加する。
また、伝導帯電子は基質(substrate)の還元可能な官能基、例えば−
Noz、−Cffiと反応する。この反応は、有機化合物の解毒を促進し、塩化
有機化合物を減成する場合に非常に重要である。
(2) eLb十R−Cj!−+R’十Cj!−伝導帯の作用過程は、同様に、
液状の金属イオン(M”)溶液から半導体表面上に金属(M)を分離するのに決
定的な役割を果たす。
(3) M”+ZeLb→M↓
光による化学的汚染物の減成及び適当な組成の半導体表面上での金属の分離は高
い収率で行われているが、かような半導体装置の光触媒的性質を利用して飲料水
又は廃水を処理する技術的に使用可能な方法は、まだ開発されていない、その理
由は、これまで実験が分散した半導体粉末又は半導体電極について行われたから
である。半導体の分散物は、通流法(flow−through proces
s)による浄水処理に使用できない大きな欠点がある。大きさが小さい粒子を流
れに乗せると、光触媒によって例外なく水が汚れる。バッチ(ba tch )
反応装置を用いると、反応完了後に粒子を水相から分離するのに高価な限外濾過
を行わねばならない問題が起こる。
半導体電極の使用は、溶媒容積の半導体表面に対する比率が不利のため光触媒反
応の効率が全く不十分であるので、余り魅力がない。
また、水溶液中の汚染物を、半導体光触媒の助けを借りることなく酸素又はオゾ
ンの存在の下に紫外光を照射して分解することも知られている。しかし、これら
の方法には多くの欠点がある。
すなわち、かような均質の光酸化法の収量は、一般に極めて少ない(0,1%以
下、すなわち、光に励起される1000分子の中せいぜい1つが分解されるにす
ぎない。)可視又は近紫外領域の光で行う半導体の光励起に対し、有機化合物の
直接光分解は、300nmより下の波長領域にある 紫外光の照射を用いる必要
がある。したがって、直接光分解に必要な光エネルギは、半導体表面での光触媒
方法に必要な光エネルギの約10〜15倍も大きい。更に、紫外光での有機化合
物の直接浄化では、酸化的な減成が十分に行われないという欠点がある。光によ
って生じる分子の変化、例えば分裂、2量体化及び再配列の結果、中間生成物が
生じる。これらは、例えばビフェニル、ダイオキシン及びエンドペロキサイド(
endoperoxide)の場合と同様に毒性が強く、飲料水を汚染する。こ
のような理由により、化学汚染物の直接光酸化には半導体を使用する光触媒の方
法が好ましい。
したがって、本発明の目的は、上述した方法の欠点をもたない、化学汚染物を飲
料水及び廃水から除去したり、水その他の液体から金属を分離したりするための
方法及び装置を提供することである。また、その方法は、水を光触媒浄化する効
率が高くなければならない。有機化学汚染物は、急速且つ完全に2酸化炭素に減
成されねばならない。無機汚染物、例えば硝酸塩陰イオンもまた、量的に除去さ
れねばならない。
発明の開示
本発明は、はじめに延べたタイプの方法において、有機及び(又は)無機汚染物
を光で能動化(actiνa te)された半導体層の表面上で吸着して変質さ
せ、且つ貴金属の基軸roup)から無機汚染物を光で能動化された半導体層の
表面上に沈澱させる点が特徴である。
半導体層の表面は、吸着又は分解に使用する前又は後で電界によって分極するの
がよい、そうすると、極性により正孔又は電子のどちらかが上記表面に引付けら
れ、電子と正孔の再結合が減少する。
使用する半導体層は、活性面を大きくするため多孔性のものとする。多孔性の半
導体層は、機械的安定性を増すため支持体(carrier)の上に設ける。支
持体も同様に多孔性でよい、そうすると、浄化しようとする液体も、支持体及び
半導体層を通過することができる。
光の励起により、半導体層が能動化されその表面に電子と正孔の対を発生する。
これらは、上述のように液体に熔解している化学汚染物と、半導体表面上で反応
する。その結果、例えば飲料水又は廃水に含まれる汚染物を完全に減成する。陰
イオン例えば硝酸塩は、還元によって分解される。水性溶液又はその他の液体が
無機汚染物として貴金属イオンを含む場合、これらは、伝導帯電子との反応によ
って還元され、半導体層の上に沈澱する。
半導体層の化学組成は、液体又は溶液との接触による腐食や光腐食を起こさない
ものを選ぶ。
これらの条件、特に耐腐食性に対しては、次のような半導体酸化物が合っている
。すなわち、trot、 Zr0z+ Hf0z、 V2O3,NbzOs+T
azOs+ Cr2O3,MoOs+ WO3,Mnt03+ Pe203.
Nip、 Cub、 AgtO,LatestLutOs+ InzOs+ 5
uit、 Ce01. Sa*Os+ VzOsなどである。しかし、本発明は
、かような簡単な酸化物のみに限られるわけではない。
混合酸化物より成る半導体材料も、同様に使用できる0例えば、反チタン石Ca
TiOs+ 5rTi03. BaTiOs、 LaCrO4及びその他の3元
化合物であり、これらを使用すると種々の応用可能性が生まれる。
原則として、紫外、可視又は単色光で励起され、化学汚染物の分解又は貴金属イ
オンの還元に光触媒的活性を有するものであれば、どんな半導体でも使用可能で
ある。したがって、半導体の選択は、決して無機材料に限られない、有機半導体
も同様に使用でき、例えばポリビニル、カルバゾールその他の化合物でもよい、
また、本発明により使用する半導体層の特徴は、多結晶膜を作りうることである
。しかし、そのような膜のほかに、非結晶膜を使用することもできる。更に、可
視光に対しバンドギャップが大きい半導体を光能動化させるため、適当な感光剤
を半導体層の表面に塗布してもよい、適当な感光剤としては、例えばルテニウム
・ビスピリジル(bispyridyl)複合体の発色団又は誘導体がある。
半導体材料の光触媒作用は、本発明により、適当な添加剤を加えて増大させるこ
とができる。これらの添加剤は、半導体材料と種々の方法で組合せることができ
る0例えば、置換により外から異イオンを半導体結晶格子(lattice)の
中に入れてもよい、この方法では、レドックス(酸化還元)レベルの位置及び電
荷担体再結合の動力学の両方に影響を及ぼすことができる0例えば、TiO2を
2酸化ジルコニウムで増動(spike)すると、伝導帯のレドックス・レベル
を負の方向に移すことができる。3価イオンを置換により導入すると、Ti0z
における電荷担体再結合の副台が減少する。
これは、光触媒装置にとって大きな利点である。均質的な増動(spiking
)のほかに、添加剤を非均質的(he terogeneous)に混ぜること
によっても、半導体の光触媒特性によい影響を与えることができる。更に、本発
明による3番目の添加方法、すなわち、触媒的活性物質を半導体表面上に沈着さ
せる方法を述べる。これに関しては、Feよ0.のような酸化触媒及びプラチナ
金属やその酸化物のような還元触媒が特に重要である。どの場合も、添加剤を選
択又は組合わせることにより、半導体が行う光触媒反応を促進させる。
例えば光触媒的に活性の半導体物質を例えば焼結したガラス・フィルタ上に被覆
することにより、光励起可能なフィルタを造ることができる。そのフィルタの孔
の大きさは、濾過時に、?8解した汚染物の分子がT】02表面の光照射された
部分と確実に接触するように、充分小さくしなければならない、孔の大きさはま
た、汚染物分子のクヌーセン(knudsen)拡散に対する条件に合せるのが
有利である。適当な孔の直径は、lO〜100μ−の範囲内にあることが判った
。
本発明方法により減成しようとする化学汚染物は、−最に生物に抵抗力のある化
合物、特に次のような化合物によって代表される。すなわち、エーテル(ビス(
2−クロロアイソプロピル)エーテル、ビス(2クロロエトキシ)メタン、4−
ブロモフェニル−フェニル−エーテル、4−クロロ−フェニル−フェニル−エー
テル)、塩化脂肪族化合物(エチレン クロロノ\イドリン、トリクロロエチレ
ン)、ケトン(メチル−ビニル ケトン)、脂肪族N−化合物にトロソージメチ
ル−アミン)、環式脂肪族(テトラ−ヒドロ−フタリミド、テトラヒドロ フタ
ル酸)、芳香族化合物(1−ナフチル−アミン、1−ナフチル−アミン−5−ス
ルホン酸)、ナフタリン、ジ−m−ブチル−フタラード、1.1’−ジフェニル
−ヒドラジン、ベンジジン、ベンゾ−(a)アントラセン)、塩化芳香族化合物
(PCB−1238,PCb−1260,PCB−1254,ヘキサ−クロロ−
ベンゼン、o、o’−ジクロロ−ベンゼン)、芳香族ニトロ化合物(o/m/p
−ジ−ニトロ−トルエン、o、p −トリニトロ−トルエン、m、m’−ジ(D
+’)−ニトロ−サリチル酸、o/m/p−ニトロ−アナリン、o、o’、p−
トリニトロ−フェノール)、殺虫剤(アルドリン、ジエルドリン、DDT。
DDE、DDD、ペプタクロル、ランデン、エンドリン、エンドスルファン、ク
ロルデン、ペプタークロルエホキシ)’+ BHC)。
本発明方法による有機及び(又は)無機汚染物に汚染された液体を浄化する方法
を実施する装置も本発明の対象であり、以下、図面を参照してこれを詳細に説明
する。
図面の簡単な説明
第1図は本発明方法を実行する第1の装置を示す断面図、第2及び第3図は本発
明方法を実行する第2の装置を示すもので、第2図は第3回の■−■線に沿う断
面図、第3図は第2図の■−■線に沿う断面図、第4図は本発明に用いる他の構
成の一部を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
第1図に示す浄水装置において、(1)は光照射容器で第1の中空円筒(2)と
これに一部が挿入された第2の中空円筒(3)とを有する。
第1中空円筒(2)の各端面に、それぞれ3個のポル)(6)、 (7)及びナ
ツト(8)、 (9)によりフランジ(4)、 (5)をねし止めする。右側の
フランジ(4)は、円板状の窓(10)を密封リング(11)を介して第2中空
円筒(3)の突出端面に押付ける。窓(10)とフランジ(4)の間に、弾性リ
ング(12)を挿入する。左側のフランジ(5)は、円板状の窓(13)を密封
リング(14)を介して第1中空円筒(2)の端面に押付ける。窓(13)とフ
ランジ(5)の間に、弾性リング(15)を挿入する。第2中空円筒(3)の内
側の端面ば、密封リング(16)を介して円板状フィルタ(17)に圧接する。
該フィルタ(17)は、第2中空円筒(3)の外径から内径まで(厚さ)に相当
する第1中空円筒(2)の内径を減らして作った第1中空円筒の支持面によって
支持する。フィルタ(17)の両側に、ランプ(21)、 (22)により窓(
10)、 (13)を通して光が照射される多孔性の半導体層(19)、 (2
0)を設ける。2つの中空円筒(2)、 (3)の内周面及び窓(10)、 (
13)により形成される室は、フィルタ(17)により圧力室(23)と濾過室
(24)に分ける。窓(10)、 (13)は、石英ガラス製のものがよい。
浄化しようとする水は、タンク(25)から導管(26)及び第1中空円筒(2
)の第1の穴(27)を経て圧力室(23)に入れる。導管(26)には、ポン
プ(28)及び2つの弁(29)、 (30)が設けである。浄化した水は、濾
過室(24)から第2中空円筒(3)の第1の穴(31)及び弁(33)をもつ
導管(32)を経てタンク(25)に戻し、この循環を所望の清浄度が得られる
まで数回繰返す、弁(36)をもつ導管(35)を第1中空円筒(2)の第2の
穴(34)に連結する。弁(36)には液中圧力計(37)が付いており、これ
により、例えば40バールで動作する圧力制限弁(38)を制御し、動作圧力を
例えば30バールに調節する。弁(41)をもつ他の導管(40)を第2中空円
筒(3)の第2の穴(39)に連結する。浄化しようとする水が所望の清浄度を
既に有するか又は存するに至った場合、弁(36)又は(41)を経て循環路よ
り取出す。酸化剤例えば酸素は、導管(42)を通してタンク(25)の水の中
に吹込み、導管(43)を経てタンク(25)より逃がす、第1図の装置におい
て、ランプを1個とし、半導体層を1つだけにしても差支えない。
第2及び第3図は、第1図の光照射容器(1)の他の例を示す図である。これら
の図において、光照射容器(1′)は同軸に配置された複数の中空円筒を有する
。半透明材料の中空円筒(45)の中心に、ランプ(44)を設ける。第1の中
空円筒(45)の周りに半透明の第2の中空円筒(46)があり、その内外周面
にそれぞれTiO□を可とする光能動的半導体層(47)、 (48)を設ける
。第2中空円筒(46)の周りに半透明の第3の中空円筒(49)を設け、更に
その周りに中空円筒状反射体(50)を設ける。この反射体(50)と第3中空
円筒(49)の間に、例えば8個のランプ(51)を配置する。第1から第3ま
での中空円筒(45)、 (46)、 (49)及び反射体(50)の両端面に
、中空円筒(45) 。
(46)、 (49)及び反射体(50)を差込む溝及びガスケット(図示せず
)をもつ閉塞板(52)、 (53)を設ける。閉塞板(52)、 (53)の
周縁に穴(54)を設け、これにナツト付きねし棒を差込んで閉塞1ff(52
)、 (53)を中空円筒(45)、 (46)、 (49)及び反射体(50
)の端面に押圧する。
閉塞板の第2中空円筒(46)と第1.第3中空円筒(45)、 (49)との
間の部分に、水を供給し放出するための穴(55)、 (56)及び(57)
。
(58)を設ける。水は、例えば2つの穴(55)、 (56)を経て供給し、
2つの穴(57)、 (5B)を経て取出すことができる(並列運転);或いは
、水を穴(55)より供給して穴(57)より取出し、次に、穴(58)より供
給して穴(56)より取出すようにしてもよい(直列運転)。
ランプ(44)及び(51)に対する空気、浄水又は循環冷却液のような冷却媒
体を供給、排出するために、穴(59)、 (60)及び(61)、 (62)
を設けてもよい、冷却液には、ランプ放射線の中の成る波長範囲のものを吸着す
る物質を添加してもよい。
第2及び第3図の例では、半導体層(47)、 (48)を有する第2中空円筒
(46)は、水を通さないものである。しかし、第2中空円筒(46)及び半導
体層(47)、 (48)を多孔性材料で作ってもよい、その場合は、浄化しよ
うとする水を例えば穴(56)より供給する。水の一部を穴(58)より取出し
、穴(56)に再循環する。一方、水の他の一部は、半導体層(47)、(48
)の小孔及び第2中空円筒(46)を通って第1及び第2の中空円筒の間の空所
に入り込み、例えば穴(57)を通って取出される。穴(55)は、塞ぐ、小孔
を通って流れる水の量は、小孔の大きさ及び人出日間の圧力差によって決まる。
このようにして、水と光照射される半導体層が接触する時間を調整できる。
上述の2つの例は、どちらも、半透明支持体上の半導体層がそれぞれ半導体層の
前方のランプと上記支持体の後方のランプとの両方から光照射されるので、光触
媒作用が増大する。
第4図は、導電支持体(65)の上に施した半導体層(64)の前方に、格子又
は網のような形の電極(63)を配設した場合を示す、電極(63)と上記支持
体(65)に端子(66)、 (67)を設け、これらを0.5〜4vの直流電
源に接続する。電極(63)を負のvCt位に接続すると、電界により正孔と電
子の再結合範囲が低下する。この装置は、第2及び第3図の例にも適用できる。
上記支持体を導電性にするため、薄い金属例えばチタンの層を上記支持体の表面
に被着してもよい。
次の2つの実験結果は、多孔性Ti0t被膜をもつ多孔性フィルタ及び1個のラ
ンプ(22)を用いた浄水装置について得たものである。
(実験1)
水は、最初に5opp+sのトリクロロエチレンを含んでいた。この水溶液1リ
ツトルを、450Wのキセノン・ランプで同時に照射したTi0gフィルタに通
して循環させた。また、ランプと水溶液の間に、300n−より下の波長の光を
吸収する光フィルタを取付けた。
これは、トリクロロエチレンの直接光分解を防ぐのに役立った。
上記光能動フィルタに1回通しただけで、トリクロロエチレンの67%が分解さ
れた。2回濾過すると、これは90%を越えた。 TiO2フィルタに光を照射
しないと、トリクロロエチレン濃度の減少は10%より低かった。
トリクロロエチレンの分解により、光能動フィルタ上に何も副産物を生じなかっ
た。したがって、このフィルタによる光触媒方法により、トリクロロエチレンは
完全に鉱化される0反応生成物として、2酸化炭素及び塩化物が生じるだけであ
る。この結論は、高精度の定量分析によって明白に支持される。
1リツトル中に溶解したトリクロロエチレンの量を分解するのに消費したエネル
ギは、500sWhであった。これは、トリクロロエチレンの1グラム当たり1
6Whに相当する。
(実験2)
リットル当たり4X10−’モルのp−クロロフェノールを含む水溶液の1リツ
トルをTiChフィルタを通して循環させた。このTiChフィルタをX e
/ Hg圧力ランプで光照射し7活性化したが、その放射光は300nmより上
の波長域に制限した。フィルタを光照射すると、P−クロロフェノールの濃度は
急速に減少した。5回のフィルタ通過により、p−クロロフェノールは完全に破
壊された。
p−クロロフェノールの分解により、光能動フィルタ上に何も副産物は生成され
なかった。定量的及び高度に精密な分析方法を適用することにより、p−クロロ
フェノールが光能動フィルタで全く鉱化されることが証明された。これに対し、
硬紫外光(300nmより下)照射を用いてP−クロロフェノールを直接光分解
すると、恐らくオリゴマー・キノンと思われる黄色の生成物ができた。この比較
により、光能動半導体フィルタで汚染物を分解する本発明方法が、化学汚染物を
直接光化学的反応によって水を浄化する従来方法より明らかに有利であることが
分かる。
続いて、p−クロロフェノールの分解が水溶液と光能動半導体フィルタとの接触
によることを証明するため、次の盲試験を行った。P−クロロフェノールで汚染
された溶液を、光能動(活性)化しないTi0zフイルタを通して循環させた。
この状況では、P−クロロフェノール濃度は殆ど不変であった。約30時間たっ
ても、p−クロロフェノールは分解されなかった。 TiO□層を被着したフィ
ルタでなく、TiOx層のない同一のフィルタを光照射しても、P−クロロフェ
ノールは分解されなかった。
(実験3)
水は、100pp−のp−クロロフェノールを含んでいた。この水溶液の10リ
ツトルを、内側から1個の100OW水銀高圧ランプ、外側から3個の同じラン
プで照射した円筒状Ti0gフィルタを通して循環させた。1時間当たり100
リツトルの処理量で100pp−の次亜塩素酸ナトリウムを添加すると、中間生
成物なしにp−クロロフェノールの90%が鉱化された。
(実験4)
水は、5opp−のp−二トロフェノールを含んでいた。この溶液の10リツト
ルを、0.2モルの過酸化ナトリウムを添加して実験3と同様に4個の100O
W水銀圧力ランプで照射した円筒状Ti0zフイルタで処理した。 30分後に
、P−ニトロフェノールの95%が鉱化していた。
この実験に対し、P−ニトロフェノールについての盲実験を行ったが、有機化合
物の注目すべき分解は起こらなかった。特に、暗やみでは分解が見られず、触媒
のない光照射では中間生成物が見られた。
また、本発明に用いる上述の半導体層の製法も、本発明の対象である0次に、本
発明による支持体上の半導体層の製法例を述べる。
(例1)
40−100μ■又は16〜40μ−の大きさの小孔をもっを可とする多孔性ガ
ラス、特にデユラン(Duran)ガラスの支持体の上に、液体チタン(rV)
テトラブトキサイド(titaniu+5(IV) tetrabutoxid
e)を塗り、これに弱真空を加えて上記支持体の小孔中に入れる0次に、少なく
とも24時間かけて温度が20〜25℃の空気中で乾燥させる。それから、上記
ブトキサイド(butowide)を、相対空気湿度が40〜60%、好ましく
は50%の空気中で30−100”Cに加熱して加水分解する。続いて20分間
450’Cの温度で燻焼(calcine) L/、結晶体から成るアナターゼ
(鋭錐石)を作る。最後に、その生成物を通して水を吸込ませ、その多孔性を試
験する。
(例2)
2 L/w−olの新しく精製したTiCj!aを10m1の純エチルアルコー
ルに溶解してTトエチルアルコール溶液を作る0次に、純メチルアルコールで1
1m度が20〜50mg/ml になるまで薄める。この溶液を多孔性支持体に
例えば噴霧によって被着し、薄い酸化チタンの層を作り、引続きこれを加水分解
する。この加水分解は、相対空気湿度を50%に保ち20°Cの温度で30分間
たてば起こる0次に、450”Cで15分間爆爆焼る。こうして、複数の酸化チ
タン層を次々に作ることができる。最後の層は、30分間燗爆焼る。
例1及び例2において、TiO□層は2つの方法により増動(spike)され
る。
1、 例1ではチタン(IV)テトラブトキサイド、例2ではエチル/メチルア
ルコール−TiCf!a?8液がその中にアルコラード又はハロゲン化物の形の
増動物質を溶解していた。増動物質として、4塩化ジルコニウム、3塩化鉄、錫
テトラブトキサイドなどを使用しうる。
2 例1及び2におけるIH焼後、TiO□層を高純度(99,9%)のアルゴ
ン雰囲気中で室温から出発して500’C/hの直線的上昇率で500〜550
°Cまで加熱する。その後、この温度を35分間維持する。
そうすると、酸素分子がアルゴン雰囲気に負けて2酸化チタンが部分的に還元さ
れる。
(例3)
100dベンゼンにTiO□の微粉を10g分散したものを多孔性支持体の上に
被着し、液体成分が水滴の形で浮かび上がるまで吸い込ませる0次に、15分間
空気中で乾燥し、更に、40°Cの真空下で乾燥する。最後に、生成物を20分
間450°Cの温度で燻焼する。
rig、 2゜
国際調査報告
1m21Alum k p”’r/A” 88100070X際調査報告
AT 81100070
SA 24091
Claims (28)
- 1.有機又は無機の汚染物で汚染された液体特に水を、半導体の光触媒的及び( 又は)触媒的性質を利用し、適当な場合には上記液体に酸化剤を添加して浄化す る方法であって、有機及び(又は)無機汚染物を光で能動化された半導体層の表 面に吸着して変質させ、且つ貴金属基から無機汚染物を光で能動化された半導体 層の表面上に沈澱させることを特徴とする有機又は無機汚染物で汚染された液体 の浄化方法。
- 2.吸着又は分解に使用する前か後に電界によって上記半導体層の表面が分極さ れることを特徴とする請求項1記載の方法。
- 3.多孔性金属酸化物の半導体層を、請求項1又は2に記載した目的に使用する 方法。
- 4.多孔性金属酸化物の半導体層を、請求項1又は2に記載した目的に、支持体 の上に多孔性導電層を施したものと共に使用する方法。
- 5.多孔性金属酸化物の半導体層を、請求項1又は2に記載した目的に、多孔性 支持体の上に上記半導体層を付着した形で使用する方法。
- 6.多孔性金属酸化物の半導体層を、請求項1又は2に記載した目的に、上記半 導体層が酸化物の半導体材料より成るものとして使用する方法。
- 7.多孔性金属酸化物の半導体層がTiO2,ZrO2,HfO2,V2O5, Nb2O5,Ta2O5,Cr2O5,MoO3,WO3,Mn2O3,Fe2 O3,NiO,CuO,Ag2O,La2O3,Lu2O3,In2O3,Su O2,CeO2,Sm2O3又はY2O3から選択された1つの材料より成るこ とを特徴とする請求項6記載の方法。
- 8.多孔性金属酸化物の半導体層が混合酸化物より成ることを特徴とする請求項 6記載の方法。
- 9.多孔性金属酸化物の半導体層が灰チタン石CaTiO3,SrTiO3,B aTiO3,LaCrO4及びその他の3元化合物から選択された1つの材料よ り成ることを特徴とする請求項8記載の方法。
- 10.有機半導体材料より成る多孔性金属酸化物の半導体層を請求項1又は2記 載の目的に使用する方法。
- 11.多結晶及び(又は)非結晶膜より成る多孔性金属酸化物の半導体層を請求 項1記載の目的に使用する方法。
- 12.多孔性金属酸化物の半導体層が、化学汚染物の減成又は貴金属イオンの還 元に関し半導体材料の光触媒作用を増加させる添加剤を含むことを特徴とする請 求項6ないし11記載の方法。
- 13.多孔性金属酸化物の半導体層が含む添加剤は、ルテニウム。 ビスピリジル複合物の発色団又は誘導体のような感光剤であって、長い波長域の 光に対し半導体材料の光触媒作用を増加させるものであることを特徴とする請求 項12記載の方法。
- 14.多孔性金属酸化物の半導体層が含む添加剤は、置換により外から半導体結 晶格子の中に導入された異イオンより成り、該導入は均質的な増動又は非均質的 な混合によって行うことを特徴とする請求項12記載の方法。
- 15.多孔性金属酸化物の半導体層が含む添加剤は、半導体層の表面上に加えら れるFe2O3などの酸化触媒及び(又は)プラチナ金属基の還元触媒のような 触媒的活性物質であることを特徴とする請求項6ないし11記載の方法。
- 16.請求項3〜15のいずれか1つ以上の半導体層を用い、請求項1又2記載 の方法を実行する装置であって、浄化しようとする液体用の光照射容器(1)を 具え、該容器は、上記液体の入口(27)のある第1の室(23)と、上記液体 の出口(31)のある第2の室(24)とを有し、 上記第1の室(23)は多孔性フィルタ(17)を介して上記第2の室(24) と連通し、上記フィルタの第1の室(23)側の上に多孔性の光能動的半導体層 が被着され、 該半導体層に上記第1の室(23)の窓(13)を通して上記第1の室(23) の外側に位置するランプ(22)により光照射が行われることを特徴とする汚染 液体浄化装置。
- 17.上記フィルタ(17)の上記第2の室(24)側の上に多孔性の光能動的 半導体層が被着され、これに上記第2の室(24)の窓(10)を通して上記第 2の室(24)の外側に位置するランプ(21)により光照射が行われることを 特徴とする請求項16記載の装置。
- 18.請求項3ないし15のいずれか1つ以上の半導体層を用い、請求項1又は 2記載の方法を実行する装置であって、浄化しようとする液体用の光照射容器( 1′)を具え、該容器は同軸的に配置された複数の中空円筒を有し、その中心に 半透明材料の第1の中空円筒(45)で囲まれたランプ(44)があり、上記第 1の中空円筒(45)は半透明材料の第2の中空円筒(46)で囲まれ、その内 及び外側にそれぞれ光能動的半導体層(47,48)が被着され、 上記第2の中空円筒(46)は半透明材料の第3の中空円筒(49)に囲まれ、 更に該第3の中空円筒(49)は中空円筒状反射体(50)に囲まれ、上記第3 の中空円筒(49)と上記反射体(50)の間に複数のランプが設けられ、 上記第1ないし第3の中空円筒(45,46,49)の両端面にそれぞれ閉塞板 (52,53)が取付けられ、該閉塞板の上記第2の中空円筒(46)と上記第 1及び第3の中空円筒(45,49)との間に、上記液体の入口及び出口(55 ,56;57,58)が設けられたことを特徴とする汚染液体浄化装置。
- 19.上記第2の中空円筒(46)及び上記半導体層(47,48)は多孔性で あることを特徴とする請求項18記載の装置。
- 20.上記半導体層(64)の前方に格子,網などの形の電極(63)が設けら れ、上記半導体層(64)の支持体(65)は導電材料を有し、上記電極(63 )及び上記支持体(65)は端子(66,67)を介して直流電圧源に接続され ることを特徴とする請求項16ないし18記載の装置。
- 21.請求項3ないし15のいずれか1つ又はそれ以上の方法に用いる半導体層 の製法であって、 a)多孔性支持体上に液体チタン(IV)テトラプトキサイドを塗り、 b)弱真空を加えて上記液体チタン(IV)テトラプトキサイドを上記支持体の 小孔中に引入れ、 c)少なくとも24時間かけて温度が20〜25℃の空気中で乾燥させ、 d)相対空気湿度が40〜60%の空気中て上記テトラプトキサイドを30〜1 00℃に加熱して加水分解し、e)20分間450℃の温度で■焼することを特 徴とする半導体層の製法。
- 22.請求項3ないし15のいずれか1つ又はそれ以上の方法に用いる半導体層 の製法であって、 a)新しく精製したTiCl4を純エチルアルコールに溶解し、b)該溶液をメ チルアルコールでTi濃度が20〜50mg/mlになるまで薄め、 c)その溶液を噴霧などにより多孔性支持体に被着し、d)生成された酸化チタ ンの層を、相対空気湿度を40〜60%に保ち20℃の温度で30分間かけて加 水分解し、e)15〜30分間450℃の温度で■焼することを特徴とする半導 体層の製法。
- 23.請求項3ないし15のいずれか1つ又はそれ以上の方法に用いる半導体層 の製法であって、 a)TiO2の微粉をベンゼンに分散したものを作り、b)該分散物を多孔性支 持体上に被着し、c)該分散物を上記支持体の小孔の中に液体成分が水滴状に浮 かび上がるまで吸込ませ、 d)20〜25℃の空気中で50分間乾燥し、e)40℃の温度で真空乾燥し、 f)450℃の温度で20分間■焼することを特徴とする半導体層の製法。
- 24.増動物質がチタン(IV)テトラプトキサイドの中にアルコラート又はハ ロゲン化物の形で溶解していることを特徴とする請求項21記載の方法。
- 25.増動物質がエチル/メチルアルコールTiCl4溶液の中にアルコラート 又はハロゲン化物の形で溶解していることを特徴とする請求項22記載の方法。
- 26.■焼後のTiO2層を純アルゴン雰囲気中で室温から出発し500〜55 0℃に温度を上げて加熱した後、その温度を35分間維持することを特徴とする 請求項21又は22記載の方法。
- 27.500〜550℃への加熱は500℃/hの直線的上昇率で行うことを特 徴とする請求項26記載の方法。
- 28.増動物質として4塩化ジルコニウム,3塩化鉄,錫テトラプトキサイドな どを使用することを特徴とする請求項24又は25記載の方法。
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