JPH0249701Y2 - - Google Patents
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- JPH0249701Y2 JPH0249701Y2 JP3723185U JP3723185U JPH0249701Y2 JP H0249701 Y2 JPH0249701 Y2 JP H0249701Y2 JP 3723185 U JP3723185 U JP 3723185U JP 3723185 U JP3723185 U JP 3723185U JP H0249701 Y2 JPH0249701 Y2 JP H0249701Y2
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、電子部品の改良にかかり、特に基
板への表面実装に対応した電子部品の端子構造に
関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Field of Application] This invention relates to the improvement of electronic components, and particularly to the terminal structure of electronic components compatible with surface mounting on a board.
近来、電子部品の実装工程の自動化、高集積化
に伴い、基板への表面実装に対応するリードレス
型の電子部品が要求されている。
BACKGROUND ART In recent years, with the automation and higher integration of electronic component mounting processes, there has been a demand for leadless electronic components that can be surface mounted on substrates.
一般に電子部品、例えば電解コンデンサをリー
ドレス化する場合、特開昭59−211213号公報に記
載され、また第２図に示したものがある。すなわ
ち、電子部品１である電解コンデンサの端面に
は、絶縁板１３が配置され、電解コンデンサから
導いたリード１４が、絶縁板１３に設けた透孔１
８を挿通して絶縁板１３の裏面に突出していると
ともに、絶縁板１３の裏面に沿つて折り曲げられ
ている。 In general, when an electronic component such as an electrolytic capacitor is made leadless, there is a method described in Japanese Patent Laid-Open No. 59-211213 and shown in FIG. 2. That is, an insulating plate 13 is arranged on the end face of an electrolytic capacitor, which is an electronic component 1, and a lead 14 led from the electrolytic capacitor is inserted into a through hole 1 provided in the insulating plate 13.
8 and protrudes from the back surface of the insulating plate 13, and is bent along the back surface of the insulating plate 13.
このような従来のリードレス型の電子部品１で
は、絶縁板１３の裏面に略平面が形成されるの
で、通常の電子部品１の構造を変更することな
く、基板１６への表面実装が可能となる。 In such a conventional leadless electronic component 1, since a substantially flat surface is formed on the back surface of the insulating plate 13, surface mounting on the board 16 is possible without changing the structure of the ordinary electronic component 1. Become.
しかし、従来の構造によるリードレス型の電子
部品１では、基板１６の導体部分１５と当接する
のは、電子部品１から導いたリード１４のみであ
る。したがつて、電子部品１と導体部分１５との
接触面積は狭くならざるを得ない。あるいは、リ
ード１４の先端を偏平状に形成することも考えら
れるが、なお、充分な接触面積を設けることは困
難であつた。そのため、リード１４と基板１６の
導体部分１５とが当接する部分が狭く、信頼性の
高い接続状態を得ることは困難であつた。
However, in the leadless type electronic component 1 having a conventional structure, only the leads 14 led from the electronic component 1 come into contact with the conductor portion 15 of the substrate 16. Therefore, the contact area between the electronic component 1 and the conductor portion 15 must become narrow. Alternatively, it is possible to form the tips of the leads 14 into a flat shape, but it has been difficult to provide a sufficient contact area. Therefore, the portion where the lead 14 and the conductor portion 15 of the substrate 16 come into contact is narrow, making it difficult to obtain a highly reliable connection state.
また、一般に電子部品１をリフロー半田法によ
り表面実装した場合、第２図に示したように、リ
ード１４と基板１６の導体部分１５とが半田１７
によつて接続される部分は、リード１４の端面で
あることが多い。すなわち、溶融した半田１７
は、リード１４の裏面が導体部分１５と接触して
いるため、殆どリード１４の裏面に入り込むこと
なく、リード１４の端面に這い上がるように融着
する。 Further, when the electronic component 1 is generally surface mounted by reflow soldering, the leads 14 and the conductor portion 15 of the board 16 are connected to the solder 17 as shown in FIG.
The portion connected by is often the end face of the lead 14. In other words, the molten solder 17
Since the back surface of the lead 14 is in contact with the conductor portion 15, the welding part hardly penetrates into the back surface of the lead 14 and is fused so as to creep up onto the end surface of the lead 14.
したがつて、リード１４の端面の面積が小さい
と、半田１７との接触面積が少なくなつてしま
う。そのため、基板１６の導体部分１５とリード
１４との電気的接続が不充分となる場合があつ
た。 Therefore, if the area of the end face of the lead 14 is small, the contact area with the solder 17 will be reduced. Therefore, the electrical connection between the conductor portion 15 of the substrate 16 and the lead 14 was sometimes insufficient.
また、特に電解コンデンサの場合、半田付けの
状態が悪いと、表面実装の後に、基板１６の振
動、温度上昇に伴う電解コンデンサの内圧上昇に
よる封口体６の膨れ等により、リード１４が半田
１７の表面から離脱してしまう虞があつた。 In addition, especially in the case of electrolytic capacitors, if the soldering condition is poor, the leads 14 may be damaged by the solder 17 after surface mounting due to vibration of the board 16 or swelling of the sealing body 6 due to an increase in internal pressure of the electrolytic capacitor due to temperature rise. There was a risk that it would separate from the surface.
また、電子部品１から導いたリード１４は、絶
縁板１３の透孔１８を通つた後、絶縁板１３の裏
面に沿つて折り曲げているため、リード１４の折
り曲げ加工における機械的ストレスが、電子部品
１の機械的強度および電気的特性等に影響してし
まい、信頼性の維持が困難になる場合があつた。 Further, since the leads 14 led from the electronic component 1 are bent along the back surface of the insulating plate 13 after passing through the through hole 18 of the insulating plate 13, the mechanical stress during the bending process of the leads 14 is In some cases, the mechanical strength and electrical properties of 1 were affected, making it difficult to maintain reliability.
更に、前記絶縁板１３と電子部品１とは、リー
ド１４の折り曲げによつて接合されているにすぎ
ないため、機械的強度に脆い。したがつて、絶縁
板１３に余分な機械的ストレスが印加されると、
絶縁板１３が電子部品１から離脱する虞があつ
た。 Furthermore, since the insulating plate 13 and the electronic component 1 are only connected by bending the leads 14, their mechanical strength is weak. Therefore, if extra mechanical stress is applied to the insulating plate 13,
There was a risk that the insulating plate 13 would separate from the electronic component 1.
この考案の目的は、従来の電子部品の構造を変
更することなく、基板への表面実装に対応するリ
ードレス型の電子部品を実現することにある。 The purpose of this invention is to realize a leadless electronic component that can be surface mounted on a board without changing the structure of conventional electronic components.
この考案は、合成樹脂からなる絶縁板と、側面
の一部に斜面状の切欠部を備えた半田付け可能な
金属片の端子とからなり、絶縁板の対面する一対
の両側面に端子を配置して一体に成形した電極板
を、電子部品の外端面に当接させるとともに、電
子部品から導いたリードと電極板の端子とを、端
子の側面に備えた斜面状の切欠部において電気的
に接続したことを特徴としている。
This idea consists of an insulating plate made of synthetic resin and a terminal made of a solderable metal piece with a sloped cutout on a part of the side surface, and the terminals are placed on both opposing sides of the insulating plate. The integrally formed electrode plate is brought into contact with the outer end surface of the electronic component, and the leads led from the electronic component and the terminal of the electrode plate are electrically connected to the sloped notch provided on the side of the terminal. It is characterized by being connected.
以下この考案の実施例を電解コンデンサを例に
採り説明する。
An embodiment of this invention will be described below using an electrolytic capacitor as an example.
第１図は、この考案の実施例を示す一部断面
図、第３図は、実施例において使用する電極板の
外観形状を示す斜視図である。 FIG. 1 is a partial sectional view showing an embodiment of this invention, and FIG. 3 is a perspective view showing the external shape of an electrode plate used in the embodiment.
第１図において電解コンデンサ１は、電極箔３
と電解紙４とを巻回して形成したコンデンサ素子
２を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケ
ース５に収納して形成している。外装ケース５の
開口部には、弾性ゴム等からなる封口体６が配置
される。 In FIG. 1, an electrolytic capacitor 1 includes an electrode foil 3
A capacitor element 2 formed by winding a capacitor and an electrolytic paper 4 is housed in a bottomed cylindrical outer case 5 made of aluminum or the like. A sealing body 6 made of elastic rubber or the like is placed in the opening of the exterior case 5.
リード８は、電極箔３と電気的に接続している
とともに、封口体６を貫通して封口体６の外表面
から外部に突出している。 The lead 8 is electrically connected to the electrode foil 3 and also penetrates the sealing body 6 and protrudes from the outer surface of the sealing body 6 to the outside.
封口体６の外表面には、第３図に示したよう
な、電極板９が配置される。この電極板９は、ポ
リエチレンテレフタレート、エポキシ等の耐熱性
合成樹脂からなる絶縁板１０と、銅、鉄等の半田
付け可能な金属片からなる端子１１とからなり、
絶縁板１０の一対の両側面に端子１１が一体に成
形された構成からなる。 On the outer surface of the sealing body 6, an electrode plate 9 as shown in FIG. 3 is arranged. This electrode plate 9 consists of an insulating plate 10 made of a heat-resistant synthetic resin such as polyethylene terephthalate or epoxy, and a terminal 11 made of a solderable metal piece such as copper or iron.
Terminals 11 are integrally formed on a pair of both side surfaces of an insulating plate 10.
この実施例において、電極板９の外観形状は方
形に形成し、その一辺の寸法は、電解コンデンサ
１の直径より僅かに長く形成した。 In this example, the external shape of the electrode plate 9 was formed into a rectangle, and the dimension of one side of the electrode plate 9 was formed to be slightly longer than the diameter of the electrolytic capacitor 1.
この電極板９の端子１１の側面には、第３図に
示したように、切欠部１２が設けられている。こ
の切欠部１２は、一組の端子１１が互いに対面す
る側面の一部に設けられており、電極板９の上面
から裏面にかけて、電極板９の周辺に向かつて次
第に拡がる傾斜からなる。 A notch 12 is provided on the side surface of the terminal 11 of the electrode plate 9, as shown in FIG. This notch 12 is provided in a part of the side surface where the pair of terminals 11 face each other, and is formed by an inclination that gradually widens toward the periphery of the electrode plate 9 from the top surface to the back surface of the electrode plate 9.
電解コンデンサ１から導かれたリード８は、第
１図に示したように、端子１１の切欠部１２の表
面に沿つて折り曲げられて端子１１と当接すると
ともに、この当接部分においてスポツト溶接、超
音波溶接等の手段を施され、電極板９の端子１１
と電気的に接続される。 As shown in FIG. 1, the lead 8 led from the electrolytic capacitor 1 is bent along the surface of the notch 12 of the terminal 11 and comes into contact with the terminal 11, and the contact area is spot welded or super-welded. The terminal 11 of the electrode plate 9 is subjected to a method such as sonic welding.
electrically connected to.
なお、外装ケース５と電極板９の端子１１との
絶縁は、外装ケース５の外表面に被覆されるスリ
ーブ７によつて確保されている。このスリーブ７
は、塩化ビニール等の合成樹脂からなり、外装ケ
ース５の表面に密着している。 Insulation between the outer case 5 and the terminals 11 of the electrode plate 9 is ensured by a sleeve 7 covering the outer surface of the outer case 5. This sleeve 7
is made of synthetic resin such as vinyl chloride, and is in close contact with the surface of the outer case 5.
また、外装ケース５と電極板９との絶縁は、実
施例に示したようなスリーブ７以外の手段、例え
ば、電極板９の上面に合成樹脂を塗布する等の手
段を用いてもよい。 Further, the insulation between the outer case 5 and the electrode plate 9 may be achieved by means other than the sleeve 7 as shown in the embodiment, such as applying synthetic resin to the upper surface of the electrode plate 9.
また、電子部品の外装ケースが絶縁体で形成さ
れている場合は、上記のような絶縁手段を設ける
必要はない。 Furthermore, if the outer case of the electronic component is made of an insulator, there is no need to provide the above-mentioned insulating means.
更にこの考案は、実施例に示したような、電解
コンデンサにのみ限定されるものではなく、他の
電子部品にも応用することができる。 Furthermore, this invention is not limited to electrolytic capacitors as shown in the embodiments, but can also be applied to other electronic components.
以上のように、この考案は、合成樹脂からなる
絶縁板と、側面の一部に斜面状の切欠部を備えた
半田付け可能な金属片の端子とからなり、絶縁板
の対面する一対の両側面に端子を配置して一体に
成形した電極板を、電子部品の外端面に当接させ
るとともに、電子部品から導いたリードと電極板
の端子とを、端子の側面に備えた斜面状の切欠部
において電気的に接続したことを特徴としている
ので、電子部品から導かれたリードは、電極板の
端子と電気的に接続されるとともに、電極板を保
持し、電子部品本体の自立を可能にする。したが
つて、この考案によつて得られた電子部品を、基
板へ表面実装することができる。
As described above, this invention consists of an insulating plate made of synthetic resin and a terminal made of a solderable metal piece with a sloped notch on a part of the side surface. An electrode plate integrally formed with terminals arranged on the surface is brought into contact with the outer end surface of the electronic component, and a slope-shaped notch provided on the side surface of the terminal allows the leads led from the electronic component and the terminal of the electrode plate to be connected to the outer end surface of the electronic component. Since the lead from the electronic component is electrically connected to the terminal of the electrode plate, it also holds the electrode plate and allows the electronic component to stand on its own. do. Therefore, the electronic component obtained by this invention can be surface mounted on a substrate.
更に、リードと電極板の端子とは、スポツト溶
接等により溶接されるので、機械的ストレスに対
して強固である。 Furthermore, since the leads and the terminals of the electrode plate are welded together by spot welding or the like, they are strong against mechanical stress.
また、電子部品のリードと当接する電極板の端
子は、斜面状に形成されているため、リードの折
り曲げ加工を殆ど必要としない。したがつて、製
造工程において、リードおよび電子部品本体に対
して余分なストレスが印加されず、電子部品自体
の信頼性の維持が容易となる。 Further, since the terminals of the electrode plate that come into contact with the leads of the electronic component are formed in a sloped shape, bending of the leads is hardly required. Therefore, no extra stress is applied to the leads and the electronic component body during the manufacturing process, making it easier to maintain the reliability of the electronic component itself.
また、前記電子部品から導いたリードと、電極
板の端子とは、一組の端子が互いに相対する側面
の一部に設けた切欠部において接続されているこ
とを特徴としているので、基板の配線と当接する
端子の裏面および端面は、従来と比較して広く形
成される。したがつて、この考案によつて得られ
た電子部品を基板に実装した場合、半田が電極板
の端子の側面に這い上がるように融着し、確実な
電気的接続を行うことができる。 Further, since the lead led from the electronic component and the terminal of the electrode plate are connected at a notch provided in a part of the side surface where a pair of terminals face each other, wiring of the board is possible. The back surface and end surface of the terminal that come into contact with the terminal are formed wider than conventional ones. Therefore, when the electronic component obtained by this invention is mounted on a board, the solder creeps up to the side surfaces of the terminals of the electrode plate and is fused, making it possible to establish a reliable electrical connection.
以上のようにこの考案は、従来の電子部品の構
造を変更することなく、基板への表面実装に対応
した電子部品を提供する有益な考案である。 As described above, this invention is a useful invention that provides an electronic component compatible with surface mounting on a substrate without changing the structure of the conventional electronic component.
第１図は、この考案の実施例を示す一部断面図
である。第２図は、従来のリードレス型電子部品
の構造を示す一部断面図、第３図は、実施例にお
いて使用する電極板の外観形状を示す斜視図であ
る。なお、共通する部分、部品については、共通
の符合を附している。
１……電子部品（電解コンデンサ）、２……コ
ンデンサ素子、３……電極箔、４……電解紙、５
……外装ケース、６……封口体、７……スリー
ブ、８，１４……リード、９……電極板、１０，
１３……絶縁板、１２……切欠部、１５……導体
部分、１６……基板、１７……半田、１８……透
孔。
FIG. 1 is a partially sectional view showing an embodiment of this invention. FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing the structure of a conventional leadless electronic component, and FIG. 3 is a perspective view showing the external shape of an electrode plate used in an example. Note that common parts and parts are given the same reference numerals. 1... Electronic component (electrolytic capacitor), 2... Capacitor element, 3... Electrode foil, 4... Electrolytic paper, 5
... Exterior case, 6 ... Sealing body, 7 ... Sleeve, 8, 14 ... Lead, 9 ... Electrode plate, 10,
13...Insulating plate, 12...Notch, 15...Conductor portion, 16...Substrate, 17...Solder, 18...Through hole.
Claims (1)
状の切欠部を備えた半田付け可能な金属片の端子
とからなり、絶縁板の対面する一対の両側面に端
子を配置して一体に成形した電極板を、電子部品
の外端面に当接させるとともに、電子部品から導
いたリードと電極板の端子とを、端子の側面に備
えた斜面状の切欠部において電気的に接続したこ
とを特徴とする電子部品。 It consists of an insulating plate made of synthetic resin and a terminal made of a solderable metal piece with a sloped notch on a part of the side surface. The formed electrode plate is brought into contact with the outer end surface of the electronic component, and the lead led from the electronic component and the terminal of the electrode plate are electrically connected at the sloped notch provided on the side surface of the terminal. Featured electronic components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3723185U JPH0249701Y2 (en) | 1985-03-15 | 1985-03-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3723185U JPH0249701Y2 (en) | 1985-03-15 | 1985-03-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61153334U JPS61153334U (en) | 1986-09-22 |
| JPH0249701Y2 true JPH0249701Y2 (en) | 1990-12-27 |
Family
ID=30543126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3723185U Expired JPH0249701Y2 (en) | 1985-03-15 | 1985-03-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249701Y2 (en) |
-
1985
- 1985-03-15 JP JP3723185U patent/JPH0249701Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61153334U (en) | 1986-09-22 |
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