JPH0246027Y2 - - Google Patents

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JPH0246027Y2
JPH0246027Y2 JP3723085U JP3723085U JPH0246027Y2 JP H0246027 Y2 JPH0246027 Y2 JP H0246027Y2 JP 3723085 U JP3723085 U JP 3723085U JP 3723085 U JP3723085 U JP 3723085U JP H0246027 Y2 JPH0246027 Y2 JP H0246027Y2
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electrolytic capacitor
exterior material
leads
electrolytic
lead
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【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電解コンデンサの改良にかかり、
特に、外部接続用のリードが同一方向に導かれた
電解コンデンサを表面実装に対応させる端子構造
に関する。
[Detailed explanation of the invention] [Industrial application field] This invention was developed to improve electrolytic capacitors.
In particular, the present invention relates to a terminal structure that allows surface mounting of electrolytic capacitors in which external connection leads are led in the same direction.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

一般の電解コンデンサは、電極箔と電解紙とを
巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウ
ム等からなる有底筒状の外装ケースに収納し、外
装ケースの開口部に弾性ゴム等からなる封口体を
装着して構成している。
In general electrolytic capacitors, a capacitor element formed by winding electrode foil and electrolytic paper is housed in a bottomed cylindrical outer case made of aluminum or the like, and the opening of the outer case is sealed with a sealing material made of elastic rubber or the like. It is configured by installing.

従来、このような構造の電解コンデンサをリー
ドレス化し、基板への表面実装に対応させる手段
としては、特開昭59−211213号公報に記載され、
また第2図に示したようなものがある。すなわ
ち、電解コンデンサ1の外端面に絶縁板14を配
置し、リード12を、絶縁板14の中心部に形成
した挿通孔16を通して絶縁板14の裏面に突出
させるとともに、絶縁板14の裏面に沿つて折り
曲げ、絶縁板14の裏面に略平面を形成する。そ
の結果、電解コンデンサ1の自立が可能となる。
Conventionally, a method for making an electrolytic capacitor having such a structure leadless and making it compatible with surface mounting on a board is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-211213.
There is also something like the one shown in Figure 2. That is, the insulating plate 14 is arranged on the outer end surface of the electrolytic capacitor 1, the leads 12 are made to protrude to the back surface of the insulating plate 14 through the insertion hole 16 formed in the center of the insulating plate 14, and are inserted along the back surface of the insulating plate 14. The insulating plate 14 is bent to form a substantially flat surface on the back surface of the insulating plate 14. As a result, the electrolytic capacitor 1 can stand on its own.

このような電解コンデンサ1は、通常の電解コ
ンデンサの構造を殆ど変更することなく、基板へ
の表面実装を可能にする。
Such an electrolytic capacitor 1 can be surface mounted on a substrate without changing the structure of a normal electrolytic capacitor.

〔解決しようとする問題点〕[Problem to be solved]

しかし、従来の構造によるリードレス型の電解
コンデンサ1では、第2図に示したように、基板
17の導体部分13と接触するのは、電解コンデ
ンサ1から導いたリード12のみである。したが
つて、電解コンデンサ1と基板17の導体部分1
3との接触面積は狭くならざるを得ない。あるい
は、リード12の先端を偏平状に形成することも
考えられるが、なお充分な接触面積を設けること
は困難であつた。そのため、リード12と基板1
7の導体部分13とが接触する部分が狭く、信頼
性の高い接続状態を得ることは困難であつた。
However, in the conventional leadless electrolytic capacitor 1, only the leads 12 led from the electrolytic capacitor 1 come into contact with the conductor portion 13 of the substrate 17, as shown in FIG. Therefore, the electrolytic capacitor 1 and the conductor portion 1 of the substrate 17
The contact area with 3 must become narrower. Alternatively, it is possible to form the tips of the leads 12 into a flat shape, but it is still difficult to provide a sufficient contact area. Therefore, the lead 12 and the board 1
The portion where the conductor portion 7 contacts the conductor portion 13 is narrow, making it difficult to obtain a highly reliable connection state.

また、一般に電子部品をリフロー半田法により
表面実装した場合、リード12と基板17の導体
部分13とが半田15によつて接続される部分
は、第2図に示したように、リード12の端面で
あることが多い。すなわち、溶融した半田15
は、リード12の裏面が基板17と当接している
ため、殆どリード12の裏面に入り込むことな
く、リード12の端面に這い上がるように融着す
る。したがつて、リード12の端面の面積が小さ
いと、基板17の導体部分13とリード12との
電気的接続が不充分となる場合があつた。また、
半田付けの状態によつては、表面実装の後に、基
板17の振動、あるいは温度上昇に伴う電解コン
デンサ1の内圧上昇による封口体6の膨れ等によ
り、リード12が半田15の表面から離脱してし
まう虞があつた。
In addition, when electronic components are generally surface-mounted by reflow soldering, the portion where the leads 12 and the conductor portion 13 of the board 17 are connected by the solder 15 is the end face of the lead 12, as shown in FIG. Often. That is, the molten solder 15
Since the back surface of the lead 12 is in contact with the substrate 17, the bonding material hardly penetrates into the back surface of the lead 12 and is fused so as to creep up onto the end surface of the lead 12. Therefore, if the area of the end face of the lead 12 is small, the electrical connection between the conductor portion 13 of the substrate 17 and the lead 12 may be insufficient. Also,
Depending on the state of the soldering, the leads 12 may separate from the surface of the solder 15 after surface mounting due to vibration of the board 17 or swelling of the sealing body 6 due to an increase in the internal pressure of the electrolytic capacitor 1 due to a rise in temperature. There was a risk that it would be lost.

この考案の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、基板への表面実装を可能
にするとともに、半田付けによる良好な電気的接
続状態を実現することにある。
The purpose of this invention is to enable surface mounting on a substrate without changing the structure of conventional electrolytic capacitors, and to achieve good electrical connection by soldering.

〔問題点を解決する手段〕[Means to solve problems]

この考案は、外部接続用のリードが同一方向に
導かれた電解コンデンサと、中央部に電解コンデ
ンサの外径寸法と同一もしくは僅かに大きい内径
寸法の透孔を備えた耐熱性合成樹脂の外装材とか
らなり、電解コンデンサの端面と外装材の裏面と
が略平面を形成するように、電解コンデンサの側
面下部に外装材が嵌合しているとともに、電解コ
ンデンサのリードの先端が外装材の裏面から外側
面および上面に沿つて順次折り曲げられているこ
とを特徴としている。
This idea consists of an electrolytic capacitor with external connection leads led in the same direction, and a heat-resistant synthetic resin exterior material with a through hole in the center with an inner diameter that is the same as or slightly larger than the electrolytic capacitor's outer diameter. The exterior material is fitted to the lower side of the electrolytic capacitor so that the end surface of the electrolytic capacitor and the back surface of the exterior material form a substantially flat surface, and the tip of the lead of the electrolytic capacitor is fitted onto the back surface of the exterior material. It is characterized by being sequentially bent from the top along the outer surface and top surface.

〔作用〕[Effect]

電解コンデンサの下部の側面には、一体構造の
合成樹脂からなる外装材が配置され、電解コンデ
ンサから導いたリードがこの外装材を係留するの
で、電解コンデンサの自立が可能となる。
An integral synthetic resin exterior material is placed on the lower side of the electrolytic capacitor, and the leads led from the electrolytic capacitor anchor this exterior material, allowing the electrolytic capacitor to stand on its own.

また、外装材の裏面には、リードが密着して略
平面を形成するので、この考案により得られた電
解コンデンサを表面実装することができるように
なる。
Further, since the leads are closely attached to the back surface of the exterior material to form a substantially flat surface, the electrolytic capacitor obtained by this invention can be surface mounted.

〔実施例〕〔Example〕

以下この考案の実施例を図面にしたがい説明す
る。
Examples of this invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は、この考案の実施例を示した一部断面
図である。第3図は、実施例において使用する外
装材の外観形状および電解コンデンサを装着した
状態を示す斜視図である。
FIG. 1 is a partially sectional view showing an embodiment of this invention. FIG. 3 is a perspective view showing the external shape of the exterior material used in the example and the state in which an electrolytic capacitor is attached.

第1図において、通常の電解コンデンサ1は、
電極箔3と電解紙4とを巻回して形成したコンデ
ンサ素子2を、アルミニウム等からなる有底筒状
の外装ケース5に収納し、この外装ケース5の開
口部に弾性ゴム等からなる封口体6を装着した構
成からなる。また、リード8は、電極箔3と電気
的に接続され、コンデンサ素子1から導かれると
ともに封口体6を貫いて外部に突出している。更
に、外装ケース5の外表面には、塩化ビニール等
の合成樹脂からなるスリーブ7が被覆される。
In FIG. 1, a normal electrolytic capacitor 1 is
A capacitor element 2 formed by winding an electrode foil 3 and an electrolytic paper 4 is housed in a bottomed cylindrical outer case 5 made of aluminum or the like, and a sealing body made of elastic rubber or the like is placed in the opening of the outer case 5. 6 is installed. Further, the lead 8 is electrically connected to the electrode foil 3, guided from the capacitor element 1, and protrudes to the outside through the sealing body 6. Further, the outer surface of the outer case 5 is covered with a sleeve 7 made of synthetic resin such as vinyl chloride.

このような電解コンデンサ1の下側面には、第
3図に示したような、外装材9が配置される。こ
の外装材9は、一体構造の合成樹脂からなり、中
央部に電解コンデンサ1が挿通し得る円形状の透
孔10を備えている。この透孔10は、電解コン
デンサ1の外径寸法とほぼ同一の内径寸法を有し
ている。
On the lower surface of such an electrolytic capacitor 1, an exterior material 9 as shown in FIG. 3 is arranged. This exterior material 9 is made of synthetic resin and has a circular through hole 10 in the center through which the electrolytic capacitor 1 can be inserted. The through hole 10 has an inner diameter that is approximately the same as the outer diameter of the electrolytic capacitor 1 .

この外装材9は、合成樹脂からなる連続帯11
の中心線上に、円形状の透孔10を形成するとと
もに、隣接する透孔10から、互いに等間隔の位
置で切断して製造される。
This exterior material 9 includes a continuous band 11 made of synthetic resin.
A circular through hole 10 is formed on the center line of the hole 10, and adjacent through holes 10 are cut at positions equidistant from each other.

電解コンデンサ1の端面から導かれたリード8
は、外装材9の裏面、側面および上面に沿つて順
次折り曲げられて、外装材9を電解コンデンサ1
に係留している。
Lead 8 led from the end face of electrolytic capacitor 1
is sequentially bent along the back, side, and top surfaces of the exterior casing 9 to connect the exterior casing 9 to the electrolytic capacitor 1.
It is moored at.

なお、この考案の実施例において使用する外装
材9は、単体でなくともよい。すなわち、第3図
に示したように、連続的に形成された複数の外装
材9の連続帯11に電解コンデンサ1を順次供給
するとともに、リード8を外装材9の裏面から側
面および上面にかけて順次折り曲げ、電解コンデ
ンサ1を固定してもよい。このように構成した場
合、各個別の電解コンデンサ1は、連続状に供給
されるとともに、基板に搭載する工程において個
別に分離されることになる。したがつて、電解コ
ンデンサ1の連続的製造が容易になると同時に、
基板に搭載する際の自動化も容易になる。
Note that the exterior material 9 used in the embodiment of this invention does not have to be a single piece. That is, as shown in FIG. 3, the electrolytic capacitors 1 are sequentially supplied to the continuous band 11 of the plurality of exterior materials 9 formed continuously, and the leads 8 are sequentially supplied from the back surface to the side surface and the top surface of the exterior material 9. It may be bent and the electrolytic capacitor 1 may be fixed. With this configuration, each individual electrolytic capacitor 1 is continuously supplied and is individually separated in the process of mounting it on a board. Therefore, continuous production of the electrolytic capacitor 1 becomes easy, and at the same time,
It will also be easier to automate mounting on the board.

また電解コンデンサ1から導かれたリード8の
先端を、外装材9の裏面に当接させる際、予め偏
平状に加工してもよい。この場合、基板の配線と
リード8との接地面積が拡大するので、良好な接
続状態が期待でき、信頼性の向上が容易となる。
Furthermore, when the tip of the lead 8 led from the electrolytic capacitor 1 is brought into contact with the back surface of the exterior material 9, it may be processed into a flat shape in advance. In this case, since the ground area between the wiring on the board and the leads 8 is increased, a good connection state can be expected, and reliability can be easily improved.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

以上のように、この考案は、外部接続用のリー
ドが同一方向に導かれた電解コンデンサと、中央
部に電解コンデンサの外径寸法と同一もしくは僅
かに大きい内径寸法の透孔を備えた耐熱性合成樹
脂の外装材とからなり、電解コンデンサの端面と
外装材の裏面とが略平面を形成するように、電解
コンデンサの側面下部に外装材が嵌合していると
ともに、電解コンデンサのリードの先端が外装材
の裏面から外側面および上面に沿つて順次折り曲
げられていることを特徴としているので、電解コ
ンデンサの自立が可能になるとともに、絶縁板の
裏面には、電解コンデンサから導いたリードが配
置され、従来の構造を殆ど変更することなく、基
板へ表面実装することができる。
As mentioned above, this idea consists of an electrolytic capacitor whose external connection leads are led in the same direction, and a heat-resistant capacitor with a through hole in the center that has an inner diameter that is the same as or slightly larger than the outer diameter of the electrolytic capacitor. The exterior material is fitted to the lower side of the electrolytic capacitor so that the end surface of the electrolytic capacitor and the back surface of the exterior material form a substantially flat surface. is characterized in that it is sequentially bent from the back of the exterior material to the outside and top surfaces, allowing the electrolytic capacitor to stand on its own, and the leads leading from the electrolytic capacitor are placed on the back of the insulating board. It can be surface-mounted on a substrate with almost no changes to the conventional structure.

また、リードは、外装材の開口部裏面、外側面
および上面に沿つて順次折り曲げられているの
で、絶縁板の側面にもリードが配置されることに
なる。したがつて、この考案によつて得られた電
解コンデンサをリフロー半田法により表面実装す
る場合、溶融した半田が絶縁板の側面、すなわ
ち、リードに這い上がるように溶着し、確実な電
気的接続を実現させることができる。
Moreover, since the leads are sequentially bent along the back surface of the opening, the outer surface, and the top surface of the exterior material, the leads are also arranged on the side surfaces of the insulating plate. Therefore, when the electrolytic capacitor obtained by this invention is surface-mounted by reflow soldering, the molten solder creeps up and adheres to the side of the insulating plate, that is, to the leads, creating a reliable electrical connection. It can be realized.

以上のように、この考案は、従来の電解コンデ
ンサの構造を殆ど変更することなく、基板への表
面実装を可能にした有益な考案である。
As described above, this invention is a useful invention that enables surface mounting on a substrate without changing the structure of a conventional electrolytic capacitor.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、この考案の実施例を示す一部断面
図、第2図は、従来のリードレス型の電解コンデ
ンサの構造を示す断面図、第3図は、この考案に
おいて使用する外装材の外観形状および電解コン
デンサを収納した状態を示す斜視図である。 1……電解コンデンサ、2……コンデンサ素
子、3……電極箔、4……電解紙、5……外装ケ
ース、6……封口体、7……スリーブ、8,12
……リード、9……外装材、10……透孔、11
……連続帯、13……導体部分、14……絶縁
板、15……半田、16……挿通孔、17……基
板。
Fig. 1 is a partial sectional view showing an embodiment of this invention, Fig. 2 is a sectional view showing the structure of a conventional leadless electrolytic capacitor, and Fig. 3 is a sectional view of the exterior material used in this invention. FIG. 2 is a perspective view showing the external shape and the state in which the electrolytic capacitor is housed. 1... Electrolytic capacitor, 2... Capacitor element, 3... Electrode foil, 4... Electrolytic paper, 5... Exterior case, 6... Sealing body, 7... Sleeve, 8, 12
... Lead, 9 ... Exterior material, 10 ... Through hole, 11
...Continuous band, 13...Conductor portion, 14...Insulating plate, 15...Solder, 16...Through hole, 17...Substrate.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 外部接続用のリードが同一方向に導かれた電解
コンデンサと、中央部に電解コンデンサの外径寸
法と同一もしくは僅かに大きい内径寸法の透孔を
備えた耐熱性合成樹脂の外装材とからなり、電解
コンデンサの端面と外装材の裏面とが略平面を形
成するように、電解コンデンサの側面下部に外装
材が嵌合しているとともに、電解コンデンサのリ
ードの先端が外装材の裏面から外側面および上面
に沿つて順次折り曲げられていることを特徴とす
る電解コンデンサ。
It consists of an electrolytic capacitor with external connection leads led in the same direction, and a heat-resistant synthetic resin exterior material that has a through hole in the center with an inner diameter that is the same as or slightly larger than the electrolytic capacitor's outer diameter. The exterior material is fitted to the lower side of the electrolytic capacitor so that the end surface of the electrolytic capacitor and the back surface of the exterior material form a substantially flat surface. An electrolytic capacitor characterized by sequential bending along the top surface.
JP3723085U 1985-03-15 1985-03-15 Expired JPH0246027Y2 (en)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3723085U JPH0246027Y2 (en) 1985-03-15 1985-03-15

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JP3723085U JPH0246027Y2 (en) 1985-03-15 1985-03-15

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Publication Number Publication Date
JPS61153336U JPS61153336U (en) 1986-09-22
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