JPH0262934B2 - - Google Patents
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電解コンデンサの改良にかかり、
特に、基板への表面実装に対応した電解コンデン
サの端子構造に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] This invention relates to the improvement of electrolytic capacitors,
In particular, the present invention relates to a terminal structure of an electrolytic capacitor compatible with surface mounting on a substrate.
近来、電解コンデンサの実装工程の自動化、高
集積化に伴い、基板への表面実装に対応するリー
ドレス型の電解コンデンサが要求されている。
In recent years, as the mounting process of electrolytic capacitors has become more automated and highly integrated, there has been a demand for leadless electrolytic capacitors that can be surface mounted on substrates.
一般に電解コンデンサをリードレス化する場
合、特開昭59−211213号公報に記載され、また第
２図に示したものがある。すなわち、電解コンデ
ンサ１の端面には、絶縁板１１が配置され、電解
コンデンサ１から導いたリード７が、絶縁板１１
に設けた透孔１５を挿通して絶縁板１１の裏面に
突出しているとともに、絶縁板１１の裏面に沿つ
て折り曲げられている。 Generally, when an electrolytic capacitor is made leadless, there is a method described in Japanese Patent Laid-Open No. 59-211213 and shown in FIG. 2. That is, an insulating plate 11 is arranged on the end face of the electrolytic capacitor 1, and the lead 7 led from the electrolytic capacitor 1 is connected to the insulating plate 11.
It is inserted through a through hole 15 provided in the insulating plate 11 and protrudes from the back surface of the insulating plate 11, and is bent along the back surface of the insulating plate 11.
このような従来のリードレス型の電解コンデン
サ１では、絶縁板１１の裏面に略平面が形成され
るので、通常の電解コンデンサ１の構造を変更す
ることなく、基板１２への表面実装が可能とな
る。 In such a conventional leadless electrolytic capacitor 1, since a substantially flat surface is formed on the back surface of the insulating plate 11, surface mounting on the substrate 12 is possible without changing the structure of the normal electrolytic capacitor 1. Become.
しかし、従来の構造によるリードレス型の電解
コンデンサ１では、基板１２の導体部分１３と当
接するのは、コンデンサ素子２から導いたリード
７のみである。したがつて、電解コンデンサ１と
導体部分１３との接触面積は狭くならざるを得な
い。あるいは、リード７の先端を偏平状に形成す
ることも考えられるが、なお、充分な接触面積を
設けることは困難であつた。そのため、リード７
と基板１２の導体部分１３とが当接する部分が狭
く、信頼性の高い接続状態を得ることは困難であ
つた。
However, in the conventional leadless electrolytic capacitor 1, only the leads 7 led from the capacitor element 2 come into contact with the conductor portion 13 of the substrate 12. Therefore, the contact area between electrolytic capacitor 1 and conductor portion 13 must become narrow. Alternatively, it is possible to form the tips of the leads 7 into a flat shape, but it has been difficult to provide a sufficient contact area. Therefore, lead 7
The area where the conductor portion 13 of the substrate 12 comes into contact is narrow, making it difficult to obtain a highly reliable connection.
また、一般に電解コンデンサ１をリフロー半田
法により表面実装した場合、第２図に示したよう
に、リード７と基板１２の導体部分１３とが半田
１４によつて接続される部分は、リード７の端面
であることが多い。すなわち、溶融した半田１４
は、リード７の裏面が導体部分１３と接触してい
るため、殆どリード７の裏面に入り込むことな
く、リード７の端面に這い上がるように融着す
る。 Further, when the electrolytic capacitor 1 is generally surface mounted by reflow soldering, the portion where the lead 7 and the conductor portion 13 of the board 12 are connected by the solder 14 is It is often an end face. That is, the molten solder 14
Since the back surface of the lead 7 is in contact with the conductor portion 13, the welding part hardly penetrates into the back surface of the lead 7 and is fused so as to creep up onto the end surface of the lead 7.
したがつて、リード７の端面の面積が小さい
と、半田１４との接触面積が少なくなつてしま
う。そのため、基板１２の導体部分１３とリード
７との電気的接続が不充分となる場合があつた。 Therefore, if the area of the end face of the lead 7 is small, the contact area with the solder 14 will be reduced. Therefore, the electrical connection between the conductor portion 13 of the substrate 12 and the lead 7 was sometimes insufficient.
また、半田付けの状態が悪いと、表面実装の後
に、基板１２の振動、温度上昇に伴う電解コンデ
ンサ１の内圧上昇による封口体６の膨れ等によ
り、リード７が半田１４の表面から離脱してしま
う虞があつた。 Furthermore, if the soldering is in poor condition, the leads 7 may separate from the surface of the solder 14 after surface mounting due to vibration of the board 12 or swelling of the sealing body 6 due to an increase in internal pressure of the electrolytic capacitor 1 due to temperature rise. There was a risk that it would be lost.
また、電解コンデンサ１から導いたリード７
は、絶縁板１１の透孔１５を通つた後、絶縁板１
１の裏面に沿つて折り曲げているため、リード７
の折り曲げ加工における機械的ストレスが、電解
コンデンサ１の機械的強度および電気的特性等に
影響してしまい、信頼性の維持が困難になる場合
があつた。 Also, the lead 7 led from the electrolytic capacitor 1
passes through the through hole 15 of the insulating plate 11, and then the insulating plate 1
Lead 7 is bent along the back side of lead 1.
Mechanical stress during the bending process affects the mechanical strength, electrical characteristics, etc. of the electrolytic capacitor 1, making it difficult to maintain reliability in some cases.
更に、前記絶縁板１１と電解コンデンサ１と
は、リード７の折り曲げによつて接合されている
にすぎないため、機械的強度に脆い。したがつ
て、絶縁板１１に余分な機械的ストレスが印加さ
れると、絶縁板１２が電解コンデンサ１から離脱
する虞があつた。 Furthermore, since the insulating plate 11 and the electrolytic capacitor 1 are connected only by bending the leads 7, their mechanical strength is weak. Therefore, if extra mechanical stress is applied to the insulating plate 11, there is a risk that the insulating plate 12 will separate from the electrolytic capacitor 1.
この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、基板への表面実装に対応
する電解コンデンサの提供にある。 An object of the present invention is to provide an electrolytic capacitor that can be surface mounted on a substrate without changing the structure of a conventional electrolytic capacitor.
この発明は、コンデンサ素子が収納された外装
ケースの開口部に封口体が装着され、この封口体
の外表面に、半田付け可能な金属からなる板状の
端子と、少なくとも前記端子よりも肉厚に形成さ
れた耐熱性合成樹脂の絶縁板とからなり、端子お
よび絶縁板の裏面がほぼ同一平面に位置するよう
に絶縁板の両側面に端子を配置して一体に形成し
た電極板が当接しているとともに、コンデンサ素
子から導いたリードが、電極板の端子の上面もし
くは側面において溶接されていることを特徴とし
ている。
In the present invention, a sealing body is attached to the opening of an exterior case in which a capacitor element is housed, and a plate-shaped terminal made of a solderable metal is provided on the outer surface of the sealing body, and a plate-shaped terminal made of a solderable metal is attached to the outer surface of the sealing body. The terminal is placed on both sides of the insulating plate so that the terminals and the back surface of the insulating plate are located on almost the same plane, and the electrode plate that is integrally formed is in contact with the insulating plate made of heat-resistant synthetic resin. In addition, the lead led from the capacitor element is welded to the top or side surface of the terminal of the electrode plate.
また、前記電極板の絶縁体は、上面または側
面、もしくはこれら複数の面の一部に、コンデン
サ素子から導いたリードが嵌入する溝状の切欠き
を備えていることを特徴としている。 Further, the insulator of the electrode plate is characterized in that the upper surface, the side surface, or a part of these surfaces is provided with a groove-shaped notch into which the lead led from the capacitor element is inserted.
以下この発明の実施例を、図示にしたがつて説
明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は、この発明の実施例を示す一部断面
図、第３図は、実施例において使用する電極板の
外観形状を示す斜視図である。 FIG. 1 is a partial sectional view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view showing the external shape of an electrode plate used in the embodiment.
第１図において電解コンデンサ１は、電極箔３
と電解紙４とを巻回して形成したコンデンサ素子
２を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケ
ース５に収納して形成している。外装ケース５の
開口部には、弾性ゴム等からなる封口体６が配置
される。 In FIG. 1, an electrolytic capacitor 1 includes an electrode foil 3
A capacitor element 2 formed by winding a capacitor and an electrolytic paper 4 is housed in a bottomed cylindrical outer case 5 made of aluminum or the like. A sealing body 6 made of elastic rubber or the like is placed in the opening of the exterior case 5.
リード７は、電極箔３と電気的に接続している
とともに、封口体６を貫通して封口体６の外表面
から外部に突出している。 The lead 7 is electrically connected to the electrode foil 3 and penetrates the sealing body 6 to protrude from the outer surface of the sealing body 6 to the outside.
封口体６の外表面には、第３図に示したよう
な、電極板９が配置される。この電極板９は、半
田付け可能な金属からなる板状の端子８と、耐熱
性合成樹脂からなり少なくとも前記端子８よりも
肉厚に形成された絶縁板１０とを一体に成形した
構成からなる。 On the outer surface of the sealing body 6, an electrode plate 9 as shown in FIG. 3 is arranged. This electrode plate 9 is constructed by integrally molding a plate-shaped terminal 8 made of a solderable metal and an insulating plate 10 made of a heat-resistant synthetic resin and formed at least thicker than the terminal 8. .
また端子８は、絶縁板１０の互いに対面する一
対の両側面に配置されて、端子８および絶縁板１
０の裏面がほぼ同一平面に位置するように形成さ
れている。その結果、電極板９の裏面には、略平
面が形成されることになるとともに、上面には、
合成樹脂からなる絶縁板１０による段差が連続状
に形成されることになる。 Further, the terminals 8 are arranged on a pair of opposite side surfaces of the insulating plate 10, and the terminals 8 and the insulating plate 1
0 are formed so that their back surfaces are located on substantially the same plane. As a result, a substantially flat surface is formed on the back surface of the electrode plate 9, and on the top surface,
The steps formed by the insulating plate 10 made of synthetic resin are formed continuously.
更に、この電極板９は、第３図に示すように、
絶縁板１０の上面および側面の一部に、溝状の切
欠き１６を備えている。この切欠き１６は、電解
コンデンサ１から導いたリード７とほぼ同じ寸法
の幅に形成されている。 Furthermore, this electrode plate 9, as shown in FIG.
A groove-shaped notch 16 is provided on a portion of the upper surface and side surface of the insulating plate 10. This notch 16 is formed to have approximately the same width as the lead 7 led from the electrolytic capacitor 1.
なお、この実施例において、電極板９全体の外
観形状は、第３図に示したように、方形に形成
し、その一辺の寸法は、電解コンデンサ１の直径
より僅かに長く形成した。 In this embodiment, the external shape of the electrode plate 9 as a whole was formed into a rectangle, as shown in FIG.
電極板９は、第１図に示したように、電解コン
デンサ１の封口体６の外表面と対面するように配
置されて、電極板９の絶縁板１０の段差による突
起が外装ケース５の端面と直接に接している。ま
た、電解コンデンサ１から導かれたリード７は、
電極板９の上面の切欠き１６に嵌合するように折
り曲げられ、電極板９の端子８の上面に導かれ
る。また、電極板９の端子８と電解コンデンサ１
から導いたリード７との接続は、端子８の上面に
おいてスポツト溶接、超音波溶接等の手段により
行われている。 As shown in FIG. 1, the electrode plate 9 is arranged so as to face the outer surface of the sealing body 6 of the electrolytic capacitor 1, and the protrusion formed by the step of the insulating plate 10 of the electrode plate 9 is placed on the end surface of the outer case 5. is in direct contact with. In addition, the lead 7 led from the electrolytic capacitor 1 is
It is bent so as to fit into the notch 16 on the top surface of the electrode plate 9 and guided to the top surface of the terminal 8 of the electrode plate 9 . In addition, the terminal 8 of the electrode plate 9 and the electrolytic capacitor 1
The connection with the lead 7 led from the terminal 8 is made on the upper surface of the terminal 8 by spot welding, ultrasonic welding, or the like.
電解コンデンサ１の封口体６の外表面には、第
１図に示したように、電極板９の絶縁板１０が当
接して、電解コンデンサ１を支えている。また、
電解コンデンサ１から導いたリード７は、電極板
９の切欠き１６に嵌合して、この切欠き１６に沿
つて折り曲げられ、電極板９の端子８の上面にお
いて溶接されている。そのため、電解コンデンサ
１の自立が可能となる。
As shown in FIG. 1, the insulating plate 10 of the electrode plate 9 is in contact with the outer surface of the sealing body 6 of the electrolytic capacitor 1 to support the electrolytic capacitor 1. Also,
The lead 7 led from the electrolytic capacitor 1 is fitted into the notch 16 of the electrode plate 9, bent along the notch 16, and welded to the upper surface of the terminal 8 of the electrode plate 9. Therefore, the electrolytic capacitor 1 can stand on its own.
また、電極板９の裏面には、リード７と電気的
に接続された端子８の裏面と、絶縁板１０の裏面
とがほぼ同一平面に位置して略平面を形成してい
る。そのため、この発明の実施例による電解コン
デンサ１は、基板へ表面実装することができるこ
とになる。 Further, on the back surface of the electrode plate 9, the back surface of the terminal 8 electrically connected to the lead 7 and the back surface of the insulating plate 10 are located on substantially the same plane, forming a substantially flat surface. Therefore, the electrolytic capacitor 1 according to the embodiment of the present invention can be surface mounted on a substrate.
なお、リード７と電極板９の端子８とは、端子
８の上面において電気的に接続されているが、端
子８の側面においても接続することは可能であ
る。この場合、より確実な接続状態を実現させる
ことができる。 Although the lead 7 and the terminal 8 of the electrode plate 9 are electrically connected on the top surface of the terminal 8, it is possible to connect the lead 7 and the terminal 8 on the side surface of the terminal 8 as well. In this case, a more reliable connection state can be realized.
以上のように、この発明は、コンデンサ素子が
収納された外装ケースの開口部に封口体が装着さ
れ、この封口体の外表面に、半田付け可能な金属
からなる板状の端子と、少なくとも前記端子より
も肉厚に形成された耐熱性合成樹脂の絶縁板とか
らなり、端子および絶縁板の裏面がほぼ同一平面
に位置するように絶縁板の両側面に端子を配置し
て一体に形成した電極板が当接しているととも
に、コンデンサ素子から導いたリードが、電極板
の端子の上面もしくは側面において溶接されてい
ることを特徴としている。
As described above, in the present invention, a sealing body is attached to the opening of an exterior case in which a capacitor element is housed, and a plate-shaped terminal made of a solderable metal is attached to the outer surface of the sealing body, and at least It consists of an insulating plate made of heat-resistant synthetic resin that is thicker than the terminal, and is integrally formed with the terminals placed on both sides of the insulating plate so that the back surfaces of the terminal and the insulating plate are located on almost the same plane. It is characterized in that the electrode plate is in contact with it, and the lead led from the capacitor element is welded to the top or side surface of the terminal of the electrode plate.
また、前記電極板の絶縁体は、上面または側
面、もしくはこれら複数の面の一部に、コンデン
サ素子から導いたリードが嵌入する溝状の切欠き
を備えていることを特徴としているので、リード
は、スポツト溶接等の手段により電極板の端子と
電気的に接続されるとともに、絶縁板の切欠きに
おいて電極板を保持し、電解コンデンサの自立を
可能にする。 Further, the insulator of the electrode plate is characterized by having a groove-shaped notch on the top surface, side surface, or a part of these surfaces, into which the lead led from the capacitor element is inserted. is electrically connected to the terminal of the electrode plate by means such as spot welding, and holds the electrode plate in the notch of the insulating plate, allowing the electrolytic capacitor to stand on its own.
また、電極板の裏面には、電極板の端子および
絶縁板の裏面がほぼ同一平面に位置しており、略
平面を形成している。 Furthermore, on the back surface of the electrode plate, the terminals of the electrode plate and the back surface of the insulating plate are located on substantially the same plane, forming a substantially flat surface.
したがつて、この発明によつて得られた電解コ
ンデンサは、従来の構造とほとんど変更すること
なく、基板へ表面実装することができる。 Therefore, the electrolytic capacitor obtained according to the present invention can be surface mounted on a substrate with almost no change from the conventional structure.
更に、電解コンデンサと電極板とは、リードと
端子との溶接等、およびリードと絶縁板の切欠き
との嵌合により係留されるので、機械的ストレス
に対しても強固である。 Furthermore, since the electrolytic capacitor and the electrode plate are anchored by welding the leads and terminals, and by fitting the leads into the notches of the insulating plate, they are strong against mechanical stress.
また、前記電子部品から導いたリードと、電極
板の端子とは、一組の端子の上面において電気的
に接続されていることを特徴としているので、基
板の配線と当接する端子の裏面および端面は、従
来と比較して広く形成される。したがつて、この
発明によつて得られた電解コンデンサを基板に実
装した場合、半田が電極板の端子の側面に這い上
がるように融着し、確実な電気的接続を行うこと
ができる。 In addition, the lead led from the electronic component and the terminal of the electrode plate are electrically connected on the upper surface of the pair of terminals, so that the back surface and end surface of the terminal that come into contact with the wiring on the board. is formed wider than before. Therefore, when the electrolytic capacitor obtained according to the present invention is mounted on a substrate, the solder creeps up to the side surfaces of the terminals of the electrode plate and is fused, making it possible to establish a reliable electrical connection.
以上のようにこの発明は、従来の電解コンデン
サの構造を変更することなく、基板への表面実装
に対応した電解コンデンサを提供する有益な発明
である。 As described above, this invention is a useful invention that provides an electrolytic capacitor compatible with surface mounting on a substrate without changing the structure of a conventional electrolytic capacitor.
第１図は、この発明の実施例を示す一部断面図
である。第２図は、従来のリードレス型電子部品
の構造を示す一部断面図、第３図は、この発明の
実施例において使用する電極板の外観形状を示す
斜視図である。
１……電解コンデンサ、２……コンデンサ素
子、３……電極箔、４……電解紙、５……外装ケ
ース、６……封口体、７……リード、８……端
子、９……電極板、１０，１１……絶縁板、１２
……基板、１３……導体部分、１４……半田、１
５……透孔、１６……切欠き。
FIG. 1 is a partially sectional view showing an embodiment of the invention. FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing the structure of a conventional leadless electronic component, and FIG. 3 is a perspective view showing the external shape of an electrode plate used in an embodiment of the present invention. 1... Electrolytic capacitor, 2... Capacitor element, 3... Electrode foil, 4... Electrolytic paper, 5... Exterior case, 6... Sealing body, 7... Lead, 8... Terminal, 9... Electrode Board, 10, 11...Insulating board, 12
... Board, 13 ... Conductor part, 14 ... Solder, 1
5...Through hole, 16...Notch.
Claims (1)
口部に封口体が装着され、この封口体の外表面
に、半田付け可能な金属からなる板状の端子と、
少なくとも前記端子よりも肉厚に形成された耐熱
性合成樹脂の絶縁板とからなり、端子および絶縁
板の裏面がほぼ同一平面に位置するように絶縁板
の両側面に端子を配置して一体に形成した電極板
が当接しているとともに、コンデンサ素子から導
いたリードが、電極板の端子の上面もしくは側面
において溶接されていることを特徴とする電解コ
ンデンサ。 ２ 前記電極板の絶縁体は、上面または側面、も
しくはこれら複数の面の一部に、コンデンサ素子
から導いたリードが嵌入する溝状の切欠きを備え
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の電解コンデンサ。[Scope of Claims] 1. A sealing body is attached to the opening of the exterior case in which the capacitor element is housed, and a plate-shaped terminal made of a solderable metal is attached to the outer surface of the sealing body.
It consists of an insulating plate made of heat-resistant synthetic resin that is thicker than the terminal, and the terminals are arranged on both sides of the insulating plate so that the back surfaces of the terminal and the insulating plate are located on almost the same plane. An electrolytic capacitor characterized in that a formed electrode plate is in contact with the lead, and a lead led from a capacitor element is welded to the top or side surface of a terminal of the electrode plate. 2. Claims characterized in that the insulator of the electrode plate is provided with a groove-shaped notch on the top surface, side surface, or a part of these surfaces into which the lead led from the capacitor element is inserted. The electrolytic capacitor according to item 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6118985A JPS61220320A (en) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | Electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6118985A JPS61220320A (en) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | Electrolytic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61220320A JPS61220320A (en) | 1986-09-30 |
| JPH0262934B2 true JPH0262934B2 (en) | 1990-12-27 |
Family
ID=13163966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6118985A Granted JPS61220320A (en) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | Electrolytic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61220320A (en) |
-
1985
- 1985-03-26 JP JP6118985A patent/JPS61220320A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61220320A (en) | 1986-09-30 |
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