JPH0249572Y2 - - Google Patents
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- JPH0249572Y2 JPH0249572Y2 JP17653683U JP17653683U JPH0249572Y2 JP H0249572 Y2 JPH0249572 Y2 JP H0249572Y2 JP 17653683 U JP17653683 U JP 17653683U JP 17653683 U JP17653683 U JP 17653683U JP H0249572 Y2 JPH0249572 Y2 JP H0249572Y2
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
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Description
【考案の詳細な説明】
(1) 考案の技術分野
本考案は、プリント板の特性試験を行うための
アダプタに関し、特に大小二種類のプロービング
ピンをマトリクス状に配置したプリント板試験用
アダプタに関する。[Detailed Description of the Invention] (1) Technical Field of the Invention The present invention relates to an adapter for testing the characteristics of a printed circuit board, and particularly relates to an adapter for testing a printed circuit board in which two types of large and small probing pins are arranged in a matrix.
(2) 従来技術と問題点
従来のこの種アダプタ１は、第１図に示すよう
に、フレーム２に取付けられたベース基板３上に
略2.54mmの一定間隔Ｐで形成された基本格子４の
各交点にプロービングピン５，５，……がマトリ
クス状に植設されている。このアダプタ１は、そ
のスルーホールが例えば2.54mm間隔で設けられた
プリント板を試験するためのものである。上記プ
ロービングピン５，５，……は、リードタイプの
IC端子を挿入してハンダ付するためのプリント
板側スルーホール（ドリル径で0.9mm程度）をチ
エツクするために、稍大径の先端円錐状に形成さ
れている。また、これらのプロービングピン５，
５，……の下部からは夫々信号線６，６，……が
引き出されてスキヤナー７に接続されている。こ
のアダプタ１でプリント板（図示せず）を試験す
るには、フレーム２の内周に設けられたフランジ
８にプリント板を載置し、スキヤナー７を操作し
てプリント板のスルーホールにプロービングピン
５，５，……を接触せしめ、各スルーホール間の
導通試験や絶縁試験を行う。(2) Prior Art and Problems As shown in FIG. 1, the conventional adapter 1 of this type has a basic grid 4 formed at regular intervals P of approximately 2.54 mm on a base substrate 3 attached to a frame 2. Probing pins 5, 5, . . . are installed in a matrix at each intersection. This adapter 1 is for testing a printed board in which through holes are provided at intervals of, for example, 2.54 mm. The above probing pins 5, 5, ... are lead type.
The tip is formed into a conical shape with a slightly larger diameter in order to check the through hole (about 0.9 mm in drill diameter) on the printed board side for inserting and soldering the IC terminal. In addition, these probing pins 5,
Signal lines 6, 6, . . . are drawn out from the bottoms of 5, . . . and connected to the scanner 7, respectively. To test a printed board (not shown) with this adapter 1, place the printed board on the flange 8 provided on the inner periphery of the frame 2, operate the scanner 7, and insert probing pins into the through holes of the printed board. 5, 5, ... are brought into contact and a continuity test and an insulation test are performed between each through hole.
また、他の従来例としてのアダプタ９は、第２
図のように、ベース基板１０上に略1.27mmの一定
間隔Paで形成された基本格子１１の各交点にプ
ロービングピン１２，１２，……がマトリクス状
に植設されている。このアダプタ９は、そのスル
ーホールが例えば1.27mm間隔で設けられたプリン
ト板を試験するためのものである。上記プロービ
ングピン１２，１２，……は、フラツトリードタ
イプのIC端子の取付けや中継端子として使用さ
れるスルーホール（ドリル径で0.35mm程度）をチ
エツクするために、前記第一の例の場合に比し稍
小径の先端円錐状に形成されている。 Further, the adapter 9 as another conventional example has a second
As shown in the figure, probing pins 12, 12, . . . are implanted in a matrix at each intersection of a basic grid 11 formed on a base substrate 10 at regular intervals Pa of approximately 1.27 mm. This adapter 9 is for testing a printed board in which through holes are provided at intervals of, for example, 1.27 mm. In the first example above, the probing pins 12, 12, . The tip is formed into a conical shape with a slightly smaller diameter than the .
しかしながら上記従来例によるときは、前述し
たように、そのスルーホールが例えば2.54mm間隔
で設けられたプリント板の試験にはアダプタ１を
使用し、そのスルーホールが例えば1.27mm間隔で
設けられたプリント板の試験にはアダプタ９を使
用しなければならなかつた。即ち、格子間隔の異
なるプリント板毎にアダプタ１若しくは９を選択
使用しなければならなかつた。そして、上記不具
合を解消しようとしてアダプタ１の格子間隔４
を、アダプタ９の格子間隔と同様に二分の一の間
隔にし、その交点上に大径のプロービングピン
５，５，……を植設するならば、プロービングピ
ン５，５，……同士が接触したり、或いはこれら
相互の間隔が極めて小さくなつてプロービングピ
ン５，５，……間の絶縁抵抗が低下する等の弊害
が生じてくる。更に、この場合において、上記格
子交点上に小径のプロービングピン１２，１２，
……（アダプタ９に使用のもの）を植設すると、
例えば2.54mm間隔のスルーホールを試験しようと
しても、上記プロービングピン１２，１２，……
が大径のスルーホール内に入つてしまつて首尾よ
く接触することができないこととなる。 However, when using the above conventional example, as mentioned above, adapter 1 is used to test a printed circuit board whose through holes are spaced, for example, at 2.54 mm intervals; Adapter 9 had to be used to test the board. That is, the adapter 1 or 9 had to be selectively used for each printed board having a different grid spacing. Then, in an attempt to solve the above problem, the lattice spacing of adapter 1 was changed to 4.
If the spacing is set to half the same as the grid spacing of the adapter 9, and large diameter probing pins 5, 5, ... are planted on the intersection points, the probing pins 5, 5, ... will come into contact with each other. Otherwise, the distance between them becomes extremely small, causing problems such as a decrease in insulation resistance between the probing pins 5, 5, . . . . Furthermore, in this case, small diameter probing pins 12, 12,
...... (used for adapter 9) is installed,
For example, even if you try to test through holes with a spacing of 2.54 mm, the probing pins 12, 12, . . .
will enter the large-diameter through hole, making it impossible to make successful contact.
(3) 考案の目的
本考案は上記の問題点を解消するためになされ
たもので、大小二種類のプロービングピンをマト
リクス状に配置したプリント板試験用アダプタを
提供することを目的とする。(3) Purpose of the invention The present invention was made to solve the above problems, and its purpose is to provide a printed board testing adapter in which two types of large and small probing pins are arranged in a matrix.
(4) 考案の構成
そして上記の目的は本考案によれば、プリント
板の特性試験を行うためのプロービングピンをマ
トリクス状に植設したアダプタにおいて、一定間
隔で第一の基本格子を形成すると共に、その格子
交点上に大径のプロービングピンを植設し、更に
前記第一の基本格子と同一平面上でこれと部分的
に重複し上記第一の基本格子と異なる格子間隔を
有する第二の基本格子を混在形成せしめ、前記第
一の格子交点を除く第二の基本格子交点上に小径
のプロービングピンを植設したことを特徴とする
アダプタを提供することによつて達成される。(4) Structure of the invention According to the invention, the above object is to form a first basic grid at regular intervals in an adapter in which probing pins are planted in a matrix for testing the characteristics of a printed circuit board. , large-diameter probing pins are planted on the grid intersection points, and a second basic grid that is on the same plane as the first basic grid, partially overlaps with the first basic grid, and has a different grid spacing from the first basic grid. This is achieved by providing an adapter characterized in that basic lattices are formed in a mixed manner and small-diameter probing pins are implanted on second basic lattice intersections other than the first lattice intersections.
(5) 考案の実施例
以下、本考案の実施例を添付図面に基いて詳細
に説明する。(5) Embodiments of the invention Hereinafter, embodiments of the invention will be described in detail based on the attached drawings.
第３図は本考案に係るアダプタ１３の概略斜視
図である。ベース基板１４上には例えば2.54mmの
一定間隔で第一の基本格子１５が形成されてい
る。この格子１５の交点上に大径のプロービング
ピン１６，１６，……が植設されている。該プロ
ービングピン１６，１６，……は、第４図の如く
リードタイプのIC端子が挿入される大径のスル
ーホール（ドリル径で0.9mm程度）２０をチエツ
クすることができるように、ケース２１内に装着
されたスプリング（圧縮）２２によつて、図面に
対し上方に弾性付勢されていると共に、先端円錐
状に形成されている。また、再び第３図のよう
に、前記第一の基本格子１５と同一平面上でこれ
と部分的に重複し、かつ該第一の基本格子１５の
格子間隔（例えば2.54mm）の二分の一の間隔
（1.27mm）で第二の基本格子１７が混在形成され
ている。そして前記第一の格子１５の交点を除く
第二の基本格子１７交点上に小径のプロービング
ピン１８，１８，……が植設されている。このプ
ロービングピン１８，１８，……は、前述した第
４図の如く、フラツトリードタイプのIC端子の
取付けや中継端子として使用される小径のスルー
ホール（ドリル径で0.35mm程度）２３をチエツク
することができるように、ケース２１ａ内に装着
されたスプリング（圧縮）２２ａによつて図面に
対し上方に弾性付勢されていると共に、先端円錐
状に形成されている。 FIG. 3 is a schematic perspective view of the adapter 13 according to the present invention. First basic gratings 15 are formed on the base substrate 14 at regular intervals of, for example, 2.54 mm. Large-diameter probing pins 16, 16, . . . are installed at the intersections of this grid 15. The probing pins 16, 16, . . . are attached to the case 21 so as to be able to check the large diameter through hole (approximately 0.9 mm in drill diameter) 20 into which the lead type IC terminal is inserted, as shown in Fig. 4. It is elastically biased upward in the drawing by a spring (compression) 22 installed therein, and the tip is formed into a conical shape. Also, as shown in FIG. 3 again, it is on the same plane as the first basic grid 15 and partially overlaps with it, and is half the grid interval (for example, 2.54 mm) of the first basic grid 15. The second basic grids 17 are mixedly formed at intervals of (1.27 mm). Small-diameter probing pins 18, 18, . These probing pins 18, 18, . . . are used to check the small diameter through holes (approximately 0.35 mm in drill diameter) 23 used for attaching flat lead type IC terminals or as relay terminals, as shown in Fig. 4 above. It is elastically biased upward in the drawing by a spring (compression) 22a installed in the case 21a, and the tip is formed into a conical shape.
次に、上述したアダプタ１３によつて試験され
るプリント板１９は、第５図のように例えば2.54
mm間隔で設けられた大径のスルーホール（IC端
子挿入用）２０，２０，……と、その二分の一の
1.27mm間隔で設けられた小径のスルーホール（フ
ラツトリードIC端子取付用又は中継用）２３，
２３，……とが混在して設けられている。このよ
うに、プリント板１９に用途に応じた二種類のス
ルーホール２０，２３を一定の規則に従つて設け
ておき、これを規格化することでアダプタ１３は
一種類でプリント板１９の試験を行うことができ
る。即ち、アダプタ１３に植設された大小二種類
のプロービングピン１６，１６，……１８，……
のうち大径のプロービングピン１６，１６，……
同士は、隣接することがないため相互の絶縁抵抗
は低下せず、一方、小径のプロービングピン１
８，１８，……が大径のスルーホール２０をチエ
ツクするということもなく何らの不都合も生じな
い。更に、上記のように規格化したプリント板１
９によれば部品実装に際しても何らの不便も生じ
ないし、むしろ設計上のメリツトが期待できる。 Next, the printed circuit board 19 to be tested by the above-mentioned adapter 13 is, for example, 2.54 mm as shown in FIG.
Large diameter through holes (for IC terminal insertion) provided at mm intervals 20, 20, ...
Small diameter through holes provided at 1.27mm intervals (for attaching flat lead IC terminals or for relaying) 23,
23, . . . are provided in a mixed manner. In this way, two types of through-holes 20 and 23 are provided in the printed board 19 according to the application according to a certain rule, and by standardizing these, the adapter 13 can test the printed board 19 with just one type. It can be carried out. That is, two types of large and small probing pins 16, 16, . . . 18, . . . are implanted in the adapter 13.
Of these, the large diameter probing pins 16, 16,...
Since they are not adjacent to each other, the mutual insulation resistance does not decrease, and on the other hand, the small diameter probing pin 1
8, 18, . . . do not check the large diameter through hole 20, and no inconvenience occurs. Furthermore, printed board 1 standardized as above
According to No. 9, there will be no inconvenience when mounting components, and in fact, advantages in terms of design can be expected.
尚、このアダプタ１３は、従来の例えば2.54mm
ピツチのプリント板または1.27mmピツチのプリン
ト板にも適用できることは勿論である。即ち、上
記2.54mmピツチのプリント板のチエツク時には、
プロービングピン１６，１６，……のみがプリン
ト板側の大径のスルーホールに接触する。この場
合、他方のプロービングピン１８，１８，……の
存在する位置には、プリント板側のスルーホール
は存在しない。また、1.27mmピツチのプリント板
のチエツク時には、プロービングピン１６，……
１８，……の全てがプリント板側の小径のスルー
ホールに接触する。 Note that this adapter 13 is compatible with conventional, for example, 2.54mm
Of course, it can also be applied to pitch printed boards or 1.27 mm pitch printed boards. In other words, when checking the above 2.54mm pitch printed board,
Only the probing pins 16, 16, . . . contact the large diameter through holes on the printed board side. In this case, there is no through hole on the printed board side at the position where the other probing pins 18, 18, . . . exist. Also, when checking a 1.27mm pitch printed board, the probing pin 16,...
All of 18, . . . contact small diameter through holes on the printed board side.
(6) 考案の効果
本考案は以上のように構成されたので、大小二
種類のプロービングピン１６，……１８，……を
ベース基板１４上にマトリクス状に配置したこと
により、アダプタ１３は一種類だけでこれに適合
するプリント板１９の特性試験を容易かつ正確に
行うことができる。延いては、スルーホール間隔
が二種類存在したプリント板を一種類に統一する
こともできる。(6) Effects of the invention Since the invention is constructed as described above, the adapter 13 can be integrated into one by arranging two types of large and small probing pins 16, ... 18, ... in a matrix on the base substrate 14. It is possible to easily and accurately test the characteristics of the printed board 19 that meets this requirement just by its type. Furthermore, it is also possible to unify printed boards having two types of through-hole spacing into one type.
第１図および第２図は従来のアダプタを示す概
略斜視図、第３図は本考案に係るアダプタの概略
斜視図、第４図はそのＡ−Ａ断面拡大図、第５図
は本考案のアダプタに適合するプリント板の外観
図である。
１３……アダプタ、１４……ベース基板、１５
……第一の基本格子、１６，１８……プロービン
グピン、１７……第二の基本格子、１９……プリ
ント板、２０，２３……スルーホール、２１，２
１ａ……ケース、２２，２２ａ……スプリング
（圧縮）。
1 and 2 are schematic perspective views showing a conventional adapter, FIG. 3 is a schematic perspective view of an adapter according to the present invention, FIG. 4 is an enlarged sectional view taken along line A-A, and FIG. FIG. 3 is an external view of a printed board that fits the adapter. 13...Adapter, 14...Base board, 15
...First basic grid, 16,18...Probing pin, 17...Second basic grid, 19...Printed board, 20,23...Through hole, 21,2
1a...Case, 22, 22a...Spring (compression).
Claims (1)
グピンをマトリクス状に植設したアダプタにおい
て、一定間隔で第一の基本格子を形成すると共
に、その格子交点上に大径のプロービングピンを
植設し、更に前記第一の基本格子と同一平面上で
これと部分的に重複し上記第一の基本格子と異な
る格子間隔を有する第二の基本格子を混在形成せ
しめ、前記第一の格子交点を除く第二の基本格子
交点上に小径のプロービングピンを植設したこと
を特徴とするアダプタ。 In an adapter in which probing pins are implanted in a matrix for testing the characteristics of printed circuit boards, a first basic grid is formed at regular intervals, large diameter probing pins are implanted at the intersections of the grid, and A second basic lattice that partially overlaps the first basic lattice on the same plane and has a different lattice spacing from the first basic lattice is co-formed, and a second basic lattice excluding intersection points of the first basic lattice is formed. An adapter characterized by having small-diameter probing pins planted on the basic grid intersection points.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17653683U JPS6083969U (en) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | adapter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17653683U JPS6083969U (en) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | adapter |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6083969U JPS6083969U (en) | 1985-06-10 |
| JPH0249572Y2 true JPH0249572Y2 (en) | 1990-12-27 |
Family
ID=30383788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17653683U Granted JPS6083969U (en) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | adapter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6083969U (en) |
-
1983
- 1983-11-15 JP JP17653683U patent/JPS6083969U/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6083969U (en) | 1985-06-10 |
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