JPS5927623Y2 - Prototype wiring board - Google Patents

Prototype wiring board

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Publication number
JPS5927623Y2
JPS5927623Y2 JP1496580U JP1496580U JPS5927623Y2 JP S5927623 Y2 JPS5927623 Y2 JP S5927623Y2 JP 1496580 U JP1496580 U JP 1496580U JP 1496580 U JP1496580 U JP 1496580U JP S5927623 Y2 JPS5927623 Y2 JP S5927623Y2
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JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
pin
press
wiring
fit
Prior art date
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Expired
Application number
JP1496580U
Other languages
Japanese (ja)
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JPS56117569U (en
Inventor
正彦 後藤
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、試作配線を迅速かつ確実に行なえるようにし
た試作配線板に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to a trial wiring board that allows trial wiring to be carried out quickly and reliably.

従来、IC回路等の試作配線をする場合、万能穴あき配
線板に半田付は型またはワイヤラップ型のICソケット
を差し込み、これに必要なICを挿入し、ICソケット
の各ピン間を半田付けまたはワイヤラップにより順次接
続していく方法がとられていた。
Conventionally, when wiring a prototype IC circuit, etc., a soldering type or wire wrap type IC socket was inserted into a universal perforated wiring board, the necessary IC was inserted into this, and each pin of the IC socket was soldered between each pin. Alternatively, a method was used in which the wires were connected one after another by wire wrapping.

しかし、このような配線方法では、各ピン間の接続に際
して、リード線を必要な長さに切り、その両端の皮覆を
剥離したのち半田付けまたはワイヤラップを行なうとい
うような一連の作業を繰り返していたので、多大の労力
と時間とを必要とする問題点があった。
However, with this wiring method, when connecting each pin, a series of operations such as cutting the lead wire to the required length, peeling off the skin at both ends, and then soldering or wire wrapping are repeated. However, there was a problem in that it required a great deal of effort and time.

そこで上記のような問題点に鑑みて、第1図および第2
図に示すような圧入方式によって配線を行なうようにし
た試作配線板が既に考案されている。
Therefore, in view of the above problems, Figures 1 and 2
A prototype wiring board in which wiring is carried out by a press-fitting method as shown in the figure has already been devised.

図において、1は複数の貫通孔1Cが設けられた配線基
板、2はソケット部2aと圧入溝2Cが形成された圧入
コンタクト2bとが一体に成形された特殊接続ピンで、
この特殊接続ピン2のソケット部2aは配線基板1の貫
通孔1Cに挿入保持されており、また圧入コンタクト2
bは配線基板1の配線面1b上に突出している。
In the figure, 1 is a wiring board provided with a plurality of through holes 1C, 2 is a special connection pin in which a socket part 2a and a press-fit contact 2b in which a press-fit groove 2C is formed are integrally molded.
The socket portion 2a of this special connection pin 2 is inserted and held in the through hole 1C of the wiring board 1, and the press-fit contact 2a is inserted into the through hole 1C of the wiring board 1.
b protrudes above the wiring surface 1b of the wiring board 1.

3はそのピン3aが特殊接続ピン2のソケット部2aに
挿入されて配線基板1の部品面1a側に組み込まれたI
C14は各特殊接続ピン2間を接続するリード線、5は
リード線4を繰り出すワイヤリングペンで、このワイヤ
リングペン5の後端にはリード線4を巻付けたワイヤリ
ール5aが取付けられている。
3 is an I whose pin 3a is inserted into the socket part 2a of the special connection pin 2 and assembled on the component surface 1a side of the wiring board 1.
C14 is a lead wire that connects each special connection pin 2, and 5 is a wiring pen that feeds out the lead wire 4. At the rear end of this wiring pen 5, a wire reel 5a around which the lead wire 4 is wound is attached.

この種の試作配線板では、配線基板1に特殊接続ピン2
が多数植込まれており、各ピン2間の接続はワイヤリン
グペン5から繰り出されるリード線4をピン2の圧入溝
2Cに押込むことにより行なわれる。
This type of prototype wiring board has special connection pins 2 on the wiring board 1.
The pins 2 are connected to each other by pushing the lead wire 4 drawn out from the wiring pen 5 into the press-fitting groove 2C of the pin 2.

そして、リード線4をピン2の圧入溝2Cに押込むとき
にその皮覆が剥離されるので、リード線4とピン2の電
気的機械的接続が一挙に行なわれることとなる。
Then, when the lead wire 4 is pushed into the press-fitting groove 2C of the pin 2, the covering is peeled off, so that the electrical and mechanical connection between the lead wire 4 and the pin 2 is established at once.

一方、IC等の素子3は、そのピン3aを配線基板1の
部品面1a側からソケット部2aに挿入することにより
配線基板1に組み込まれる。
On the other hand, an element 3 such as an IC is assembled into the wiring board 1 by inserting its pin 3a into the socket portion 2a from the component surface 1a side of the wiring board 1.

このとき、リード線4は配線基板1の部品面1aと反対
側の配線面1b側を縦横に走る形となる。
At this time, the lead wires 4 run vertically and horizontally on the wiring surface 1b side of the wiring board 1 opposite to the component surface 1a.

以上のような従来の試作配線板では、1つのピン2の圧
入溝2Cに複数のリード線4を圧入する時、あるいは配
線を仕直し修正する際等に、ピン2の圧入コンタク)2
bのばね性が損われ、接続安定度が低下するという欠点
を有していた。
In the conventional prototype wiring board as described above, when press-fitting a plurality of lead wires 4 into the press-fit groove 2C of one pin 2, or when redoing and correcting wiring, etc., the press-fit contact of the pin 2 is
This has the disadvantage that the spring properties of b are impaired and connection stability is reduced.

したがって、機械的振動、熱的衝撃を伴う環境下ではほ
とんど使用不可能であった。
Therefore, it was almost impossible to use it in an environment involving mechanical vibration and thermal shock.

また、配線終了後の接続の確認を行なうときに、配線基
板1の配線面1bに記されたピン番号等の印刷文字はリ
ード線4の下に埋もれてしまい、識別が困難となって、
試験調整に多大の時間を要していた。
Further, when checking the connection after wiring is completed, the printed characters such as pin numbers written on the wiring surface 1b of the wiring board 1 are buried under the lead wires 4, making it difficult to identify them.
It took a lot of time to adjust the test.

本考案は以上のような従来のものの欠点を除去するため
になされたもので、配線基板の配線面側に押え板を装着
することにより、接続点が安定し、かつピン番号等の印
刷文字が容易に識別できるようにした試作配線板を提供
することを目的としている。
This invention was developed to eliminate the above-mentioned drawbacks of the conventional ones. By attaching a holding plate to the wiring side of the wiring board, the connection points are stabilized and printed characters such as pin numbers can be printed. The purpose is to provide a prototype wiring board that can be easily identified.

以下、本考案の一実施例を図について説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第3図および第4図は本考案の一実施例による試作配線
板を示す。
3 and 4 show a prototype wiring board according to an embodiment of the present invention.

図において第1図および第2図と同一符号は同一のもの
を示し、6は特殊接続ピン2の圧入コンタク)2bと嵌
合する複数の透孔6aを有する望ましくは透明な押え板
で、この押え板6の表面には試験調整の便を図ってピン
番号、IC番号、実装位置およびIC名等の表記7がな
されている。
In the figure, the same reference numerals as in FIGS. 1 and 2 indicate the same parts, and 6 is a preferably transparent holding plate having a plurality of through holes 6a that fit with the press-fit contacts 2b of the special connecting pin 2. On the surface of the holding plate 6, inscriptions 7 such as pin numbers, IC numbers, mounting positions, IC names, etc. are made to facilitate testing and adjustment.

次に、その作用について説明する。Next, its effect will be explained.

まず第1図に示す方法と同様にして特殊接続ピン2の圧
入溝2Cにリード線4を圧入して配線を行なう。
First, wiring is performed by press-fitting the lead wire 4 into the press-fitting groove 2C of the special connection pin 2 in the same manner as shown in FIG.

その後、押え板6をその透孔6aに特殊接続ピン2の圧
入コンタクト2bが挿入されるように嵌め込む。
Thereafter, the press plate 6 is fitted into the through hole 6a so that the press-fit contact 2b of the special connection pin 2 is inserted.

このとき押え板6の透孔6aはその直径が特殊接続ピン
2の圧入コンタクト2bの巾よりもやや大きめに形成さ
れており、第2図に示すように圧入コンタク)2bに上
方から押え板6を押し込むと、圧入コンタク)2bの圧
入溝2Cが狭められてリード線4は締め付けられる。
At this time, the diameter of the through hole 6a of the holding plate 6 is formed to be slightly larger than the width of the press-fit contact 2b of the special connecting pin 2, and as shown in FIG. When pushed in, the press-fit groove 2C of the press-fit contact 2b is narrowed and the lead wire 4 is tightened.

その結果、特殊接続ピン2のばね性が補強されて、その
接続安定度は著しく向上する。
As a result, the springiness of the special connection pin 2 is reinforced, and its connection stability is significantly improved.

他のICを組み込んだ特殊接続ピン2にも同様に押え板
6を装着する。
A holding plate 6 is similarly attached to the special connection pin 2 in which other ICs are incorporated.

また押え板6は透明であるので、配線基板1上の配線の
確認は押え板6を装着したままで行なえる。
Further, since the holding plate 6 is transparent, the wiring on the wiring board 1 can be checked with the holding plate 6 attached.

そして試験調整は、押え板6に記された各表記7を利用
して行なえる。
The test adjustment can be performed using each notation 7 written on the holding plate 6.

以上のような構成になる本実施例の試作配線板によれば
、押え板6によって特殊接続ピン2のばね性を補強する
ようにしたので、接続点の安定性および信頼性の向上が
容易に遠戚でき、そのため、1つの特殊接続ピン2に複
数のリード線4を挿入し、あるいは特殊接続ピン2を繰
り返して使用することが可能となる。
According to the prototype wiring board of this embodiment having the above-described structure, the spring properties of the special connection pins 2 are reinforced by the holding plate 6, so that the stability and reliability of the connection points can be easily improved. Therefore, it becomes possible to insert a plurality of lead wires 4 into one special connection pin 2 or to use the special connection pin 2 repeatedly.

また、接続の確実化により、機械的振動、熱的衝撃等に
対する耐環境性が向上するので圧入方式の配線板を単に
回路試作だけでなく半製品の配線にも利用することかで
゛きる。
Furthermore, by ensuring the connection, environmental resistance against mechanical vibration, thermal shock, etc. is improved, so the press-fit type wiring board can be used not only for circuit trial production but also for wiring semi-finished products.

さらには、透明な押え板6の表面にピン番号。Furthermore, pin numbers are printed on the surface of the transparent presser plate 6.

IC番号等を表記したので、配線終了後の接続の確認お
よび試験調整が著しく容易となる。
Since the IC number etc. are written, it becomes extremely easy to check the connection and test and adjust after wiring is completed.

しがも、この押え板6は、各特殊接続ピン2間の配線押
えとして機能することは明らかである。
However, it is clear that the holding plate 6 functions as a wiring holding member between the special connection pins 2.

また、押え板6は、安価な絶縁板で実現でき、極めて経
済的に製作することが可能である。
Moreover, the holding plate 6 can be realized with an inexpensive insulating plate, and can be manufactured extremely economically.

なお、上記実施例における押え板は、ICごとに装着す
るようにしたものであったが、配線基板全体に1枚の押
え板を装着してもよく、上記実施例と同様の効果を得る
ことができる。
Although the holding plate in the above embodiment was attached to each IC, one holding plate may be attached to the entire wiring board, and the same effect as in the above embodiment can be obtained. I can do it.

また、上記実施例においては、圧入コンタクトとしてフ
ォーク状のピンを用いた場合について説明したが、本考
案による試作配線板の接続安定性は圧入コンタクトのば
ね性がある程度弱くても十分確保されるので、フォーク
状のピンだけではなく、例えば複数の圧入溝を形成した
円筒状のピンを使用してもよく、その結果ピン形状の選
択の自由度を向上させることができる。
Furthermore, in the above embodiment, a case was explained in which a fork-shaped pin was used as a press-fit contact, but the connection stability of the prototype wiring board according to the present invention can be sufficiently ensured even if the springiness of the press-fit contact is weak to some extent. In addition to the fork-shaped pin, for example, a cylindrical pin with a plurality of press-fit grooves may be used, and as a result, the degree of freedom in selecting the pin shape can be improved.

以上のように本考案によれば、配線基板の配線面に突出
するソケットピンの圧入コンタクトに透孔を有する押え
板を嵌合装着したので、接続安定性の高い試作配線を迅
速がつ確実に行なうことができるとともに、配線終了後
の試験調整も容易にできる試作配線板が得られる効果が
ある。
As described above, according to the present invention, a press-fitting contact of a socket pin protruding from the wiring surface of a wiring board is fitted with a presser plate having a through hole, so that prototype wiring with high connection stability can be quickly and reliably assembled. This has the effect of providing a prototype wiring board that can be easily tested and adjusted after wiring is completed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来の試作配線板の斜視図、第2図は第1図の
断面図、第3図は本考案の一実施例による試作配線板の
断面図、第4図は上記実施例の平面図である。 1・・・・・・配線基板、1C・・・・・・貫通孔、2
・・・・・・特殊接続ピン(ソケットピン)、2a・・
・・・・ソケット部、2b・・・・・・圧入コンタクト
、3・・・・・・IC(素子)、3a・・・・・・ピン
、6・・・・・・押え板、6a・・・・・・透孔。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
FIG. 1 is a perspective view of a conventional prototype wiring board, FIG. 2 is a sectional view of FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view of a prototype wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 1...Wiring board, 1C...Through hole, 2
...Special connection pin (socket pin), 2a...
...Socket part, 2b...Press-fit contact, 3...IC (element), 3a...Pin, 6...Press plate, 6a... ...Through hole. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 複数の貫通孔が設けられた配線基板と、該配線基板の貫
通孔にそれぞれ挿入保持され上記配線基板に取付けるべ
き素子のピンが挿入されるソケット部と該ソケット部と
一体に設けられ上記配線基板の配線面上に突出しリード
線を保持する圧入コンタクトとからなるソケットピンと
、該ソケットピンの圧入コンタクトと嵌合する複数の透
孔を有する押え板とを備えたことを特徴とする試作配線
板。
A wiring board provided with a plurality of through holes, a socket part into which pins of elements to be attached to the wiring board are inserted and held in the through holes of the wiring board, and a socket part provided integrally with the socket part and the wiring board. 1. A prototype wiring board comprising: a socket pin comprising a press-fit contact that protrudes above the wiring surface of the socket pin and holds a lead wire; and a holding plate having a plurality of through holes that fit with the press-fit contacts of the socket pin.
JP1496580U 1980-02-07 1980-02-07 Prototype wiring board Expired JPS5927623Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1496580U JPS5927623Y2 (en) 1980-02-07 1980-02-07 Prototype wiring board

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JPS56117569U JPS56117569U (en) 1981-09-08
JPS5927623Y2 true JPS5927623Y2 (en) 1984-08-10

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