JPH0249531B2 - DENSHIBUHIN - Google Patents
DENSHIBUHINInfo
- Publication number
- JPH0249531B2 JPH0249531B2 JP10106684A JP10106684A JPH0249531B2 JP H0249531 B2 JPH0249531 B2 JP H0249531B2 JP 10106684 A JP10106684 A JP 10106684A JP 10106684 A JP10106684 A JP 10106684A JP H0249531 B2 JPH0249531 B2 JP H0249531B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating plate
- electronic component
- lead wire
- main body
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 21
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 16
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 10
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子部品に
関するものである。以下の説明においてはアルミ
電解コンデンサについて詳細に説明するが、本発
明はアルミ電解コンデンサに限定されるものでは
なく他の電子部品についても全く同様である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to electronic components, and more specifically, to so-called leadless electronic components. In the following description, an aluminum electrolytic capacitor will be explained in detail, but the present invention is not limited to aluminum electrolytic capacitors, and the same applies to other electronic components.
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、
例えばチツプ形アルミ電解コンデンサは第１図
ａ，ｂに示すように構成されている。すなわち、
アルミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により
誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウ
ム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータ
を介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデ
ンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１を有
底筒状の金属ケース２に収納するとともに、開放
端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封
口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前
記アルミ電解コンデンサから引出されているリー
ド線４をコム状端子５に溶接などの方法により電
気的、機械的に接続し、さらにコム状端子５を除
く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品とし
ていた。このようなチツプ形アルミ電解コンデン
サは、プリント基板への実装に際して、半田耐熱
性をもたせるために、前述したようにモールド樹
脂外装６を施しているが、一般にモールド樹脂外
装では、100℃〜150℃の温度で、５分間程度10
Kg／cm2の圧力で加圧しており、このような過酷な
条件下では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸
散して、静電容量の減少やtanδの増大などの特性
劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施して
いるため、極めて高価なものになるという問題点
を有していた。さらに、横置きタイプであるた
め、プリント基板に実装した場合に、プリント基
板の面積を多く占領してしまい、各種の機器の小
形化を阻害する要因となつていた。Conventional structure and its problems Conventional so-called leadless electronic components of this type,
For example, a chip-type aluminum electrolytic capacitor is constructed as shown in FIGS. 1a and 1b. That is,
An anode foil, which is made by roughening aluminum foil and forming a dielectric oxide film by anodizing, and a cathode foil, which is made by roughening aluminum foil, are wound through a separator and impregnated with a driving electrolyte to form a capacitor. This capacitor element 1 is housed in a cylindrical metal case 2 with a bottom, and the open end is sealed using an elastic sealing material 3 such as rubber to form an aluminum electrolytic capacitor. The lead wire 4 drawn out from the aluminum electrolytic capacitor is electrically and mechanically connected to the comb-shaped terminal 5 by a method such as welding, and a molded resin sheath 6 is applied to the entire body except for the comb-shaped terminal 5 to create a completed product. It was. When such chip-type aluminum electrolytic capacitors are mounted on a printed circuit board, they are coated with a molded resin exterior 6 as described above in order to have solder heat resistance. 10 for about 5 minutes at a temperature of
The electrolytic capacitor is pressurized at a pressure of Kg/cm 2 , and under such harsh conditions, the driving electrolyte of the electrolytic capacitor evaporates, causing characteristic deterioration such as a decrease in capacitance and an increase in tanδ. Since the molded resin exterior 6 is provided, there is a problem in that the product is extremely expensive. Furthermore, since it is a horizontal type, when mounted on a printed circuit board, it occupies a large area of the printed circuit board, which is a factor that hinders miniaturization of various devices.
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化のない、安価なたて形タイプのリー
ドレスの電子部品を提供することを目的とするも
のである。OBJECTS OF THE INVENTION The present invention eliminates these conventional drawbacks, and aims to provide an inexpensive vertical type leadless electronic component without deterioration of characteristics.
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、部品素子
をケース内に収納することにより構成されかつ前
記部品素子に接続したリード線を同一端面より引
出してなる電子部品本体と、この電子部品本体の
リード線を引出した端面に当接するように配設さ
れかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた耐
熱性熱可塑性樹脂からなる絶縁板とで構成し、前
記絶縁板の貫通孔を貫通したリード線の先端部を
絶縁板の外表面に沿つて折曲したものである。さ
らに耐熱性の熱可塑性樹脂としてはポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ナイロンのいずれかで構成し、樹脂成分を60〜80
重量％、無機質成分を40〜20重量％添加して絶縁
板を構成したものである。Structure of the Invention In order to achieve this object, the present invention provides an electronic component main body which is constructed by housing a component element in a case and has lead wires connected to the component element drawn out from the same end surface, and and an insulating plate made of a heat-resistant thermoplastic resin, which is disposed so as to come into contact with the end surface from which the lead wire is pulled out of the main body, and is provided with a through hole through which the lead wire passes, and the through hole of the insulating plate is passed through. The tip of the lead wire is bent along the outer surface of the insulating plate. Furthermore, heat-resistant thermoplastic resins include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate,
Composed of either nylon, with a resin component of 60 to 80
The insulating plate is made by adding 40 to 20% by weight of inorganic components.
この構成にすることによつて、電子部品をプリ
ント基板に装着する場合に、絶縁板が耐熱性樹脂
で安定しているため、実装作業が極めて良好かつ
高速化が可能となる。絶縁板として耐熱性の熱可
塑性樹脂を用いているため、インジエクシヨン成
型が容易であり絶縁板のコストダウンが可能で、
無機質成分を40〜20重量％添加しているため絶縁
板の耐熱性が著しく向上する。 With this configuration, when electronic components are mounted on a printed circuit board, since the insulating plate is made of a heat-resistant resin and is stable, the mounting work can be performed extremely well and at high speed. Since heat-resistant thermoplastic resin is used as the insulating plate, injection molding is easy and the cost of the insulating plate can be reduced.
Since 40 to 20% by weight of inorganic components are added, the heat resistance of the insulating board is significantly improved.
実施例の説明
以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデン
サについて第２図〜第４図の図面を用いて説明す
る。なお、図中、第１図と同一部品については同
一番号を付している。DESCRIPTION OF EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 2 to 4 regarding an aluminum electrolytic capacitor. In addition, in the figure, the same parts as in FIG. 1 are given the same numbers.
図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そして
その巻回物に駆動用電解液を含浸することにより
構成されている。このコンデンサ素子１は有底筒
状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリー
ド線４が接続されている。 In the figure, 1 is a capacitor element similar to the conventional one, with an anode foil made by electrochemically roughening a high-purity aluminum foil and then anodizing it to form a dielectric oxide film, and a roughened aluminum foil. It is constructed by winding a cathode aluminum foil with an insulating paper interposed therebetween, and impregnating the wound material with a driving electrolyte. This capacitor element 1 is housed in a cylindrical metal case 2 with a bottom. Further, a lead wire 4 is connected to the anode foil and the cathode foil of the capacitor element 1.
そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａ
と非弾性体７ｂとの二層構造からなる封口部材７
を装着し、絞り加工を施こすことにより封口され
ており、これにより電子部品本体が構成されてい
る。また、前記コンデンサ素子１に接続したリー
ド線４は、封口部材７を貫通して同一端面より外
部に引出されている。 The open end of the metal case 2 is connected to an elastic body 7a.
and a non-elastic body 7b.
is attached and sealed by drawing, forming the main body of the electronic component. Further, the lead wire 4 connected to the capacitor element 1 passes through the sealing member 7 and is drawn out from the same end surface.
８は電子部品本体のリード線４を引出した端面
に当接するように配設したポリエチレンテレフタ
レートからなる絶縁板であり、無機質は30重量％
添加した。この絶縁板８には、前記リード線４が
貫通する貫通孔８ａが設けられている。 8 is an insulating plate made of polyethylene terephthalate arranged so as to be in contact with the end surface from which the lead wire 4 of the electronic component body is drawn out, and the inorganic content is 30% by weight.
Added. This insulating plate 8 is provided with a through hole 8a through which the lead wire 4 passes.
また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔
８ａにつながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔
８ａを貫通したリード線４の先端部４ａは前記凹
部８ｂ内に収まるように折曲されている。このよ
うにして構成したチツプ形アルミ電解コンデンサ
を250℃の熱板上で１分間加熱することにより半
田付実装を試みた。前記した条件下での実装では
特性劣化もなく耐熱性の向上したチツプ形アルミ
電解コンデンサが得られた。 Further, a recess 8b connected to the through hole 8a is provided on the outer surface of the insulating plate 8, and the tip 4a of the lead wire 4 passing through the through hole 8a is bent so as to fit within the recess 8b. ing. We attempted soldering mounting of the chip-type aluminum electrolytic capacitor constructed in this way by heating it on a hot plate at 250°C for 1 minute. When mounted under the conditions described above, a chip-type aluminum electrolytic capacitor with improved heat resistance was obtained without deterioration of characteristics.
熱可塑性樹脂については、ポリエチレンテレフ
タレートの他にポリブチレンテレフタレートでも
ナイロンでも同様の効果があつた。また耐熱性向
上のために添加した無機質も20重量％は必要であ
り、40重量％を越えて無機質が多くなると成型金
型の損傷が烈しく実用的でない。 Regarding thermoplastic resins, in addition to polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and nylon had similar effects. In addition, 20% by weight of inorganic substances added to improve heat resistance is necessary, and if the amount of inorganic substances exceeds 40% by weight, the mold will be seriously damaged and is not practical.
この場合、第４図ａ，ｂに示すように丸棒のリ
ード線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲した
ものであつても、丸棒のリード線のままの状態で
あつても良い。このような構成とすることによ
り、プリント基板に実装する場合には、第５図に
示すように、本発明のリードレスの電子部品２１
をプリント基板２２上にリード線による端子部が
導電パターン２３と接触するように配置するとと
もに、接着剤２４で仮固定し、その後リフローな
どの半田付け方法を用い、半田２５によつて電子
部品２１の端子部をプリント基板２２の導電パタ
ーン２３に接続固定すればよい。また、半田とし
てクリーム半田を用いれば、接着剤を用いること
なく、仮固定が可能であり、この場合、実装も容
易となる。 In this case, as shown in FIGS. 4a and 4b, the round bar lead wire 4 may have its tip 4a flattened and bent, or the round bar lead wire may remain as it is. good. With such a configuration, when mounted on a printed circuit board, the leadless electronic component 21 of the present invention can be mounted on a printed circuit board, as shown in FIG.
is placed on the printed circuit board 22 so that the terminal portion of the lead wire is in contact with the conductive pattern 23, and is temporarily fixed with an adhesive 24. Then, using a soldering method such as reflow, the electronic component 21 is attached with solder 25. What is necessary is to connect and fix the terminal portion to the conductive pattern 23 of the printed circuit board 22. Further, if cream solder is used as the solder, temporary fixation is possible without using adhesive, and in this case, mounting becomes easy.
発明の効果
以上のように本発明の電子部品によれば、絶縁
板が耐熱性樹脂で安定しているため実装作業が極
めて良好かつ高速化が可能となる。しかもモール
ド樹脂外装を行つていないため、特性劣化のない
電子部品が安価に製造できるという効果が得られ
る。Effects of the Invention As described above, according to the electronic component of the present invention, since the insulating plate is made of a stable heat-resistant resin, the mounting work can be carried out extremely well and at high speed. Moreover, since no mold resin exterior is used, it is possible to produce electronic components at low cost without deterioration of characteristics.
第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図および側面図、第２図は本発
明の一実施例によるリードレスアルミ電解コンデ
ンサを示す斜視図、第３図は本発明の一実施例を
示す一部分断面正面図、第４図ａ，ｂは本発明の
一実施例によるリード形状を示す斜視図、第５図
は同コンデンサのプリント基板への実装状態を示
す正面図である。
１……コンデンサ素子、２……金属ケース、４
……リード線、７……封口部材、７ａ……弾性
体、７ｂ……非弾性体、８……絶縁板、８ａ……
貫通孔、８ｂ……凹部。
FIGS. 1a and 1b are cross-sectional views and side views showing a conventional chip-type aluminum electrolytic capacitor, FIG. 2 is a perspective view showing a leadless aluminum electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4a and 4b are perspective views showing a lead shape according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a front view showing a state in which the capacitor is mounted on a printed circuit board. . 1...Capacitor element, 2...Metal case, 4
... Lead wire, 7 ... Sealing member, 7a ... Elastic body, 7b ... Inelastic body, 8 ... Insulating plate, 8a ...
Through hole, 8b... recess.
Claims (1)
成され、かつ前記部品素子に接続したリード線を
同一端面より引出してなる電子部品本体と、この
電子部品本体のリード線を引出した端面に当接す
るように配設されかつ前記リード線が貫通する貫
通孔を備えた耐熱性の熱可塑性樹脂からなる絶縁
板とで構成し、前記絶縁板の貫通孔を貫通したリ
ード線の先端部を前記絶縁板の外表面に沿つて折
曲したことを特徴とする電子部品。 ２ 絶縁板を構成する熱可塑性樹脂がポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ナイロンのいずれかで構成されている特許請
求の範囲第１項記載の電子部品。 ３ 絶縁板の樹脂成分が60〜80重量％、無機成分
が40〜20重量％含まれている特許請求の範囲第１
項記載の電子部品。 ４ 折曲されるリード線の先端部が板状である特
許請求の範囲第１項記載の電子部品。 ５ 電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性
体とで構成された封口部材を有していることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品。[Scope of Claims] 1. An electronic component main body constructed by housing component elements in a case, and having lead wires connected to the component elements drawn out from the same end surface, and a lead wire of the electronic component main body drawn out from the same end face. an insulating plate made of a heat-resistant thermoplastic resin, which is disposed so as to come into contact with the end face of the insulating plate, and has a through hole through which the lead wire passes, and the tip of the lead wire passes through the through hole of the insulating plate. An electronic component characterized in that a portion of the insulating plate is bent along an outer surface of the insulating plate. 2. The electronic component according to claim 1, wherein the thermoplastic resin constituting the insulating plate is made of polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, or nylon. 3 Claim 1 in which the insulating plate contains 60 to 80% by weight of the resin component and 40 to 20% by weight of the inorganic component
Electronic components listed in section. 4. The electronic component according to claim 1, wherein the tip of the lead wire to be bent is plate-shaped. 5. The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component main body has a sealing member made of a rubber-like elastic body and a non-rubber-like elastic body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10106684A JPH0249531B2 (en) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | DENSHIBUHIN |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10106684A JPH0249531B2 (en) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | DENSHIBUHIN |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60245112A JPS60245112A (en) | 1985-12-04 |
| JPH0249531B2 true JPH0249531B2 (en) | 1990-10-30 |
Family
ID=14290730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10106684A Expired - Lifetime JPH0249531B2 (en) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | DENSHIBUHIN |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249531B2 (en) |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP10106684A patent/JPH0249531B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60245112A (en) | 1985-12-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60245115A (en) | Electronic part | |
| JPS60245116A (en) | Electronic part | |
| JPH0249531B2 (en) | DENSHIBUHIN | |
| JPS6357937B2 (en) | ||
| JPH0249530B2 (en) | DENSHIBUHIN | |
| JPH0257696B2 (en) | ||
| JPH0251247B2 (en) | ||
| JPH0424845B2 (en) | ||
| JPH0230170B2 (en) | DENSHIBUHIN | |
| JPH0466375B2 (en) | ||
| JPH0230171B2 (en) | DENSHIBUHIN | |
| JPH026213B2 (en) | ||
| JPH0251245B2 (en) | ||
| JPH0256806B2 (en) | ||
| JPH0544813B2 (en) | ||
| JPH0368530B2 (en) | ||
| JPH0459767B2 (en) | ||
| JPH0251246B2 (en) | ||
| JPH0244135B2 (en) | CHITSUPUGATAARUMIDENKAIKONDENSA | |
| JPS59211214A (en) | Electronic part | |
| JPH0310220B2 (en) | ||
| JPH0249532B2 (en) | DENSHIBUHIN | |
| JPS6355206B2 (en) | ||
| JPH0311538B2 (en) | ||
| JPH0378774B2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |