JPH0249156A - 超音波断層検出方法および装置 - Google Patents

超音波断層検出方法および装置

Info

Publication number
JPH0249156A
JPH0249156A JP63200353A JP20035388A JPH0249156A JP H0249156 A JPH0249156 A JP H0249156A JP 63200353 A JP63200353 A JP 63200353A JP 20035388 A JP20035388 A JP 20035388A JP H0249156 A JPH0249156 A JP H0249156A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ultrasonic
sensor
scanning
nugget
detected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63200353A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2747825B2 (ja
Inventor
Hajime Yuasa
肇 湯浅
Kiyousuke Matsui
亨介 松井
Yoshihiro Teranishi
寺西 義広
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Aircraft Industry Co Ltd
Akishima Laboratories Mitsui Zosen Inc
Original Assignee
Showa Aircraft Industry Co Ltd
Akishima Laboratories Mitsui Zosen Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Aircraft Industry Co Ltd, Akishima Laboratories Mitsui Zosen Inc filed Critical Showa Aircraft Industry Co Ltd
Priority to JP63200353A priority Critical patent/JP2747825B2/ja
Publication of JPH0249156A publication Critical patent/JPH0249156A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2747825B2 publication Critical patent/JP2747825B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は超音波断層検出方法および装置に係り、特に構
造物内部の非破壊検査に適用でき、溶接ナゲツトの良否
判定等に利用するのに好適な超音波断層検出方法および
装置に関する。
〔従来の技術〕
一般に、構造物の内部を非破壊的に検査する手段が知ら
れており、溶接強度の良否や内部の傷、ピンホール等の
発見に超音波を利用した検査装置がある0例えば、スポ
ット溶接部の強度をナゲツトから判定することが行われ
ており、これはスポット溶接部の強度がナゲツト径に依
存しているという観点から構成されている。この種の方
法としては超音波パルスに透過波を利用するものと、反
射波を利用する方法がある。前者はセンサの直径に比べ
てナゲツト径が小さいと透過波が少なくなることから判
定するようにしたもので、後者は超音波のエコーが二枚
の板厚の一枚分かあるいは二枚骨かで判定するようにし
たものである。
しかしながら、前者の透過波を利用する方法では、被溶
接部材の両面に送受信手段を配置しなければならず、し
かも同期的に移動させなければならないため、操作性に
問題があり、通常では片側測定のできる反射波を利用す
る方法が多く用いられている。
ところで、性質上ナゲツトは電極チップの中心線に対し
ほぼ同心円状に広がり、溶接が正常であれば形成される
ナゲツトの径は電極チップによる富み径と同等以上にな
る。一方、溶接が不良であればナゲツト径は小さく、窪
み中心部では溶着が起こっていない。
従来行われてきた超音波検査の方法をスポント溶接部の
強度検査に適用する場合、プローブから発射される超音
波パルスの強度が中央に最大値をもち、プローブの受信
感度も中心で高いため、ナゲツトの中央部の信号が他の
信号を卓越してしまい、周辺部の情報を得ることが困難
となっていた。
このようなことから、ナゲツトの外周部に限定して超音
波パルスの送受波を行う試みが従来なされている。これ
は、プローブの先端の振動子に接して中央に超音波吸収
材を設けるとともにこの吸収材の径をナゲツトの基準径
よりやや小さく設定し、その周゛囲にはウェーブガイド
を設けた構成としている。ウェーブガイドの先端は円環
状となっており、超音波を効率良くナゲツトの外周に導
くようにしたもので、ナゲツトが充分な大きさである場
合には超音波エコーがナゲツトによって生じ、等しい厚
さの溶接板材を用いればその厚さtの二倍の周期2tで
振動する。しかし、溶接不良であれば、溶接板材の接合
面にエコーを生じ、受信波形はtで振動する。この結果
、溶接の良否の判定ができるのである。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、上記従来の超音波検査方法では、超音波吸収
材の径をナゲツトの径よりやや小さく設定する必要があ
り、ナゲツト基準径が常に一定であれば問題がないが、
実際上は溶接対象部材の種類等によってナゲツト径が異
なり、この径が異なる毎に吸収材の径を変更しなければ
ならない不都合がある。また、ナゲツトの中心と超音波
吸収材の中心を確実に一致させなければ実際には基準に
合うナゲツトでも不良と判定されてしまうので、実作業
現場での使用が非常に困難となってしまう問題がある。
さらに、ナゲツトの中央に溶接欠陥がある場合には、超
音波吸収材がこれを隠蔽状態にしてしまうので、検査結
果は良好でも実際には不良の場合を検出することができ
ず、検査の信頼性に欠ける問題もある。
本発明は、上記従来の問題点に着目し、溶接ナゲツト等
の構造物内部の欠陥等を確実かつ容易に判定することが
でき、信頼性と作業性に優れた超音波断層検出方法およ
び装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明の第一の構成に係る
超音波断層検出方法は、ペンシルビーム型超音波信号を
照射する超音波センサを被検出部材に走査させて得られ
る断層データを単位走査位置毎に検出し、走査距離と断
層厚さの座標面状に画像表示し、判定基準値を入力設定
して判別表示可能としたものである。また、第二の発明
に係る超音波断層検出装置としては、被検出部材にペン
シル型超音波信号を照射してその反射波を検出する超音
波センサと、この超音波センサの走査距離を検出する位
置検出センサと、前記超音波センサと位置検出センサか
らの信号を取り込み超音波センサの単位走査距離毎の反
射波を読み込んで走査方向に沿う断層を画像情報として
出力する制御手段とを設けた構成としたものである。
〔作用] 上記構成によれば、被検出部材に照射されたペンシル型
超音波信号の反射波を超音波センサによって受け、絞ら
れた範囲の被検出部材の断層情報を受けることができる
。そして、超音波センサを被検出部材の表面上で走査さ
せる。一方、位置検出センサは超音波センサの走査に伴
ってその走査距離を検出し、超音波センサからの断層情
報とともに、距離情報をIIJ御手投手段力する。制御
手段では両センサからの検出信号により、走査単位距離
毎に超音波センサからの検出信号に基づき断層距離を演
算し、これを座標面上に画像情報として出力することが
できる。表示としては、直角座標の横軸に走査距離を、
縦軸に断層距離をとり、これを二次元座標あるいは三次
元座標上に表示すればよい。したがって、これをスポッ
ト溶接部のナゲツト検査に適用した場合、ナゲツトの直
径線上あるいはマトリックスに分割した走査線上に沿っ
て超音波センサを走査させると、ナゲツト面の走査線に
沿った境界面までの断層映像が得られ、直接視覚的にナ
ゲツトの溶着状態を観察することができるのである。
このようにペンシル型超音波信号の送受信をなす超音波
センサによる断層信号と、位置検出センサによる超音波
センサの走査距離信号とをもって被検出部材の断層状態
を画像情報として得ることができ、被検出部材の内部状
態を高い信鯨性と簡易な検査作業によって検査できるの
である。
〔実施例〕
以下に、本発明に係る超音波断層検出方法および装置を
スポット溶接部のナゲツト検査に適用した場合の具体的
実施例を図面を参照しつつ詳細に説明する。
実施例に係る超音波断層検出装置は、第1図に示すよう
に、被検出部材を走査する超音波センサ10と、この超
音波センサ10の走査距離を検出する位置検出センサ1
2とを有しており、前記超音波センサ10による検出信
号は超音波計測装置14に出力され、パラレルインター
フェース16を経てコンピュータ(制御手段)18に出
力するようにしている。また、位置検出センサ12によ
る検出信号はパルス出力コントローラ2oを経て、やは
りコンピュータ1日に出力するようになっている。更に
、前記超音波センサ10と位置検出センサI2による検
出信号から後述する信号処理を施し、検査ナゲツトの判
定結果を点灯表示するための発光ダイオードが判定表示
部22としてパラレルインターフェース16に接続され
ている。このような主要構成をもつ超音波断層検出装置
の実際の構成例を、第2図に示す。すなわち、この装置
は被検出部材24を走査する手持ちセンサ26を備え、
この手持ちセンサ26には前記超音波センサ10と、位
置検出センサ12およびパルス出力コントローラ20と
が内蔵されて、ハンディタイプのセンサとしている。こ
の手持ちセンサ26内の超音波センサ10は超音波計測
装置14を介して、また、手持ちセンサ26内の位置検
出センサ12は直接的にコンピュータ18に接続されて
いる。この場合、パルス出力コントローラ20はエンコ
ーダ44からの出力信号を受けて内蔵発振器により走査
距離に応じたパルス信号をコンピュータ18に送出し、
また、超音波計測装置14は超音波センサ10から発射
される超音波信号の被検出部材24の表面で反射するエ
コーと被検出部材24の裏面で反射するエコー間の時間
を検出し、予めセットされた被検出部材24内の音速値
を基礎にして同一材質間の厚さを演算し、これを二値化
信号としてパラレルインターフェース16を介してコン
ピュータ18に出力するようにしている。
これらの信号を受けるコンピュータ18は本体30、画
像表示装置(CRT)32、およびキーボード34から
構成され、本体30は入力された信号に基づいて演算し
、走査距離と断層厚さの座標上に画像情報として画像表
示装置(CRT)32に出力表示するようにしている。
ここで、前記手持ちセンサ26の具体的構造を第3図お
よび第4図に示す、この手持ちセンサ26は手で持つこ
とのできるケーシング36を有し、その内部には超音波
センサ10、位置検出センサ121、パルス出力コント
ローラ20.および判定表示部(LED)22が取り付
けられている。
すなわち、ケーシング36は箱型容器となっており、そ
の下面から超音波センサ10を伸縮動作可能に突出され
た状態で内蔵されている。超音波センサlOは円柱形状
とされ、先端側に超音波の送受信をなすトランスデユー
サを内蔵している。そして、トランスデユーサに接して
、その先端側には円錐状の超音波ガイドを設け、先端径
の小さい超音波センサ10として超音波信号がペンシル
ビームとなるようにしている。このような超音波センサ
10は柱状部をケーシング36内のブラケット38に貫
通装着させるとともに、スプリング40を介して弾性的
に伸縮動作できるように取り付けられている。これによ
り、超音波センサ10の先端はケーシング36の下面か
らスプリング40の作用で出入り伸縮可能となっている
またケーシング36には超音波センサ10と並んで位置
検出センサ12が設けられており、これはケーシング3
6の下面から一部突出して回転可能に取り付けられたロ
ーラ42と、このローラ42に連結されたエンコーダ4
4から構成されている。このため、ローラ42の一定回
転量毎にエンコーダ44からON・OFF信号が出力さ
れる。
この信号はケーシング36の内部上方位置に取り付けら
れ、パルス発振器を有するパルス出力コントローラ20
への入力信号とされ、エンコーダ44からの信号を受け
てローラ42の回転距離、ひいては超音波センサ10の
走査移動距離に応じたパルス信号を出力するようになっ
ている。この場合において、実施例では超音波センサ1
0とローラ42とは平行に走査されるように取り付けら
れているが、第4図(B)のように位置検出センサ12
を超音波センサ10と直列に配置してもよいし、第4図
(C)のように光または音による位置検出センサを用い
てもよい。
なお、ケーシング36にはその側面にON・OFFスイ
ッチ46と判定表示部(LED)22とが設けられ、測
定開始と終了のスイッチングを行わせ、また判定結果を
発光表示させるようにしている。また、超音波センサ1
0の超音波照射部先端は直接被検出部材に当接されて走
査移動されるが、照射が確実に行われるように空気と遮
断する必要があり、このため、第5図に示されるように
、ケーシング36の上端部にベローズタンク48を取り
付け、これに超音波センサ10の先端部に導くチューブ
50を接続しており、手持ちセンサ26の走査中に超音
波センサ10の先端と被検出部材との間に油または水な
どの超音波伝達剤を供給するようにしている。また、こ
の場合、ベローズタンク48の代わりにスポイトを用い
超音波伝達剤を供給してもよい。
このようなハードウェア構成によるセンサ検出信号の処
理は次のように行われる。
第6図はナゲツト圧着判定のためのフローチャートであ
り、予め初期処理と、圧着範囲の判定値の入力処理を行
う(ステップ100)。圧着範囲の判定値は対象として
いる溶接板材のナゲツト径の基準値とすればよく、この
基準値との大小判別によりナゲ、ットの適否を判定する
ようにしている。
その後、手持ちセンサ26に付帯したスイッチ46のボ
タン入力(あるいはキーボード34のキースイッチ入力
)がなされたか否かの判定をなしくステップ110)、
入力がなければステップ100に戻り(ステップ120
)、入力が確認されれば無限ループに入る(ステップ1
30)。無限ループでは手持ちセンサ26のスイッチ4
6のボタンが押し下げられたか否かを判定しくステップ
140)、押し下げの確認後に手持ちセンサ26からの
測定値の取り込みを行う(ステップ150)。この測定
値の取り込みは位置検出センサ12による測定パルス信
号を超音波センサ10による超音波パルス信号に1:1
に対応関係を付けて行われる。このため、位置検出セン
サ12がらの位置パルス信号に対応して、超音波計測装
置14にて演算された厚さデータが出力され、各走査位
置毎の被検出部材24の板厚値がコンピュータ18に出
力される゛ことになる。これらの取り込まれたデータは
バッファに格納され(ステップ160)るとともに、特
に位置検出センサ12に基づくデータにより手持ちセン
サ26の走査移動距離を画像表示装置(CRT)32に
ライン表示するように本体30から画像信号として出力
するようにしている(第7図の直線ラインA)。そして
、バッファに取り込まれたデータのダミーデイレイ処理
が行われるようになっており(ステップ180)、容量
の小さいバッファの時間遅延を図ってデータのオーバフ
ローを防止するようにしている。
このようにして手持ちセンサ26の走査中には検出信号
の取り込みが行われるが、手持ちセンサ26の走査が終
了することにより走査する作業者は走査完了をしたとし
てスイッチ46をOFF操作する。これによりステップ
140の判定でボタンOFFの検知をなし、無限ループ
を完了して取り込みデータの解析処理に移行する(ステ
ップ200)。
ステップ200におけるデータの解析処理ルーチンは、
最初に超音波計測装置14から得られた計測全データか
らその平均値を算出するようにしている(ステップ21
0)。これは基本的には二枚の溶接板材をスポット溶接
したことを前提としており、ナゲツト深さが一枚の溶接
板材の厚さより大きければ溶着が行われていると判断で
きるので、−律に平均値を溶着深さの判定基準値とした
ものである。したがって、検査対象たる被検出部材24
が二枚の板材のスポット溶接でない場合には、このステ
ップ210では平均値ではなく、設計上与えられる基準
厚さを設定値として入力し、これを判断基準値として設
定処理するようにすればよい。この処理後、板厚データ
を画面表示する(ステップ220)。この画像表示は、
前記位置検出センサ12からの位置データと超音波計測
装置14からの板厚データが1:1に対応しているため
、二次元座標上に転写することができ、横軸に手持ちセ
ンサ26の走査距離をとり、縦軸に被検出部材24の厚
さをとり、各位置毎の板厚値をコンピュータアルゴリズ
ムによりグラフ表示するようにしている。そしてステッ
プ210で演算された平均値を基準にして当該平均値以
上と未満とに分別し、色分は表示を行わせる(ステップ
240.250)。このような画像表示の結果は、第6
図のようになり、走査距離と厚さの二次元座標上に棒グ
ラフの集合として表され、測定開始位置Sから終了位置
Eまでの間に平均値Mを越えた部分が赤表示され(実線
ハツチング)、平均値より下位の部分が緑表示される(
破線ハツチング)。
このように計測値に基づいた画像表示処理の後は、被検
出部材24のナゲツトが基準径を持っているか否かの判
定処理を行う(ステップ260)。
この処理では平均値Mを超過した範囲の計算が行われる
ようになっている。これは具体的には、第7図に示すよ
うに、最初に平均値Mを超過した位置!、から次に平均
値M以下となった位置2□までの距離りを求めるのであ
る。すなわち、平均値M以下の部分は図示の例では!1
〜!□、23〜r4であり、これらの範囲では一枚の被
検出部材24の厚さ以上となっており、溶着が適性に行
われたものと判断でき、一方、これらの間の22〜13
では計測値が平均値Mより小さく、溶着が行われていな
い溶接不良部と判断できる。ナゲツトは溶着が適性であ
れば溶着開始位置から終了位置までほぼ−様な厚さとな
り、途中に不良部分があれば検出厚さが被検出部材24
の一枚の板厚に近い値となる。それ故、前記距離りが実
際の溶着範囲に対応するものといえるのである。
この演算処理によって得られた演算値はステップ100
で入力された判定値と比較される(ステップ270)。
判定値は検査対象のスポット)容接部が所定の強度をも
つ場合のナゲツト径としており、この判定値との大小判
別によって結果を画像表示出力として「OK」あるいは
rNGJとして表示する。また、この結果は同時にパラ
レルインターフェース16を通じて手持ちセンサ26に
設けである判定表示部(LED)22に判定結果に対応
した信号を送出し、検査作業者の手元で視覚的に表示さ
せるように出力する(ステップ280)。これらの一連
の処理が終了すればステップ290により最初のスター
トに戻り、次の検査開始を待つのである。
このように構成された実施例によれば、超音波センサ1
0と位置検出センサ12とを一体に有する手持ちセンサ
26により被検出部材24のナゲツト部分を走査し、ペ
ンシルビーム型の超音波信号を発する超音波センサ10
により一様な材質部分の走査方向に沿う厚さを検出する
ことができる。
そして、これらの計測値を走査位置と厚さの座標上に表
示することによって被検出部材24の断層状態を画像表
示することが可能となり、厚さ基準値を設定して溶着部
分とそれ以外の部分とを色分は判別表示し、かつ走査方
向に沿う圧着範囲も明確に表示しつつ、適性ナゲツト径
に相当する判定値との比較を行わせることによりナゲツ
ト状態の適否判別を自動的に行わせることができる。し
たかって、この実施例によれば、単に手持ちセンサ26
をナゲツト部分の直径方向にそって走査させることによ
り誰でも簡単にナゲツト検査を行うことができ、従来方
法の如きナゲツトの中心にセンサの中心を位置決めする
ような煩雑な作業がなく、ナゲツトの種類毎に超音波吸
収材また超音波ガイドを変更するような困難性が全くな
い超音波断層検出装置とすることができる。しかも、第
6図に示したようにナゲツトの中心部に溶着不良部分が
あった場合でも、実施例装置は確実に検出でき、中心部
欠陥を見逃すような検査漏れを生じることがないので検
査精度を向上させることができる。
上記実施例では、ナゲツト部分を手持ちセンサ26で単
一直線上を走査する場合について説明したが、これはマ
トリックス状の走査を行い被検出部材24のナゲツト全
体像を画像表示することもできる。これは測定部位を網
目状に区画しく例えば60X60メツシユ)、この各区
画線に沿って手持ちセンサ26を縦横に各60回の走査
しつつ交差点の計測値をバッファあるいはメモリに取り
込むようにすればよい。この場合の走査手段としては手
持ちセンサ26をX−Y走査装置に取り付けて直接手持
ちセンサ26を自動走査させるようにしてもよく、ある
いは、被検出部材24を一定方向にライン移動させ、こ
れと直交方向に手持ちセンサ26を駆動するようにして
もよい。そして、同一点の計測値は上書きして最新測定
値を取り込むようにする。このようにして得られたデー
タは各走査線毎に分別表示してもよく、あるいは鳥徹図
的に仰角・方位角を本体30に入力し、コンピュータア
ルゴリズムによって三次元立体表示することもできる。
なお、上記実施例において手持ちセンサ26に判定表示
部(LED)22を設け、判定結果を視覚的に手元表示
させるようにしているが、これに加えてブザー等の音声
表示を行わせるようにすることも可能である。すなわち
、判定結果がNGの場合が視覚的にも聴覚的にも作業者
が理解できるようにすればよく、パラレルインターフェ
ース16から判定表示部(LED)22への出力ライン
に音声表示手段を接続することで簡単に対処することが
できる。
更に、上記実施例ではナゲツトの検査例につき説明した
が、これは超音波センサを利用して行われる各種の非破
壊断層検査に適用することができるのはいうまでもない
。したがって、探傷装置や構造物の内部検査等への応用
にも充分利用することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明に係る超音波断層検出方法
および装置によれば、被検出部材にペンシルビーム型超
音波信号を照射しつつこれを走査させ、同時に位置検出
センサから走査距離を取り込み、各走査位置に対する断
層データを得、これを座標表示して判定させるようにし
たので、単に被検出部材上を走査させるという作業で簡
易かつ迅速に高精度断層計測を行わせることができる効
果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例に係る超音波断層検出装置の主要構成ブ
ロック図、第2図はその実機構成例の斜視図、第3図は
手持ちセンサの斜視図、第4図(A)は同断面図、第4
図(B)、(C)は手持ちセンサの他の実施例の部分断
面図、第5図は手持ちセンサにおける超音波センサ先端
への空気遮断液の供給手段の構成を示す断面図、第6図
は計測方法のフローチャート、第7図は計測例の画像表
示状態の説明図である。 10・・・・・・超音波センサ、12・・・・・・位置
検出センサ、14・・・・・・超音波計測装置、18・
・・・・・コンピュータ(制御手段)、20・・・・・
・パルス出力コントローラ、22・・・・・・判定表示
部(LED)、24・・・・・・被検出部材、26・・
・・・・手持ちセンサ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、ペンシルビーム型超音波信号を照射する超音波
    センサを被検出部材に走査させて得られる断層データを
    単位走査位置毎に検出し、走査距離と断層厚さの座標面
    状に画像表示し、判定基準値を入力設定して判別表示可
    能としたことを特徴とする超音波断層検出方法。
  2. (2)、被検出部材にペンシルビーム型超音波信号を照
    射してその反射波を検出する超音波センサと、この超音
    波センサの走査距離を検出する位置検出センサと、前記
    超音波センサと位置検出センサからの信号を取り込み超
    音波センサの単位走査距離毎の反射波を読み込んで走査
    方向に沿う断層を画像情報として出力する制御手段とを
    有することを特徴とする超音波断層検出装置。
JP63200353A 1988-08-11 1988-08-11 超音波断層検出方法および装置 Expired - Lifetime JP2747825B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63200353A JP2747825B2 (ja) 1988-08-11 1988-08-11 超音波断層検出方法および装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63200353A JP2747825B2 (ja) 1988-08-11 1988-08-11 超音波断層検出方法および装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0249156A true JPH0249156A (ja) 1990-02-19
JP2747825B2 JP2747825B2 (ja) 1998-05-06

Family

ID=16422886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63200353A Expired - Lifetime JP2747825B2 (ja) 1988-08-11 1988-08-11 超音波断層検出方法および装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2747825B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006317417A (ja) * 2005-05-16 2006-11-24 Toshiba Corp 超音波検査装置およびこの検査装置に用いられる超音波プローブ装置
US8100015B2 (en) 2007-11-20 2012-01-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic inspection apparatus and ultrasonic probe used for same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4576030B2 (ja) * 2000-07-31 2010-11-04 大阪瓦斯株式会社 超音波検査装置
JP5582689B2 (ja) * 2007-09-21 2014-09-03 東芝プラントシステム株式会社 超音波検査装置、超音波検査装置に用いられる超音波プローブ装置、および超音波検査方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5997003A (ja) * 1982-11-27 1984-06-04 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 溶込み深さ測定方法
JPS61176850A (ja) * 1985-01-31 1986-08-08 Hashimoto Forming Co Ltd スポツト溶接部の良否判定方法
JPS61215960A (ja) * 1985-03-22 1986-09-25 Nippon Gas Kyokai 圧力容器及び管類の探傷方法
JPS62293155A (ja) * 1986-06-13 1987-12-19 Toyota Motor Corp スポツト溶接部の検査装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5997003A (ja) * 1982-11-27 1984-06-04 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 溶込み深さ測定方法
JPS61176850A (ja) * 1985-01-31 1986-08-08 Hashimoto Forming Co Ltd スポツト溶接部の良否判定方法
JPS61215960A (ja) * 1985-03-22 1986-09-25 Nippon Gas Kyokai 圧力容器及び管類の探傷方法
JPS62293155A (ja) * 1986-06-13 1987-12-19 Toyota Motor Corp スポツト溶接部の検査装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006317417A (ja) * 2005-05-16 2006-11-24 Toshiba Corp 超音波検査装置およびこの検査装置に用いられる超音波プローブ装置
US8100015B2 (en) 2007-11-20 2012-01-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic inspection apparatus and ultrasonic probe used for same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2747825B2 (ja) 1998-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6948369B2 (en) Methods for ultrasonic inspection of spot and seam resistance welds in metallic sheets and a spot weld examination probe system (SWEPS)
US5952577A (en) Ultrasonic imaging system
JP2007046913A (ja) 溶接構造体探傷試験方法、及び鋼溶接構造体探傷装置
JP5868198B2 (ja) 溶接部の超音波探傷装置及び超音波探傷方法
KR101921685B1 (ko) 결함 검출 장치 및 이를 이용한 결함 검출 방법
JP2009540311A (ja) アレイ探触子を備える超音波試験装置
US3178933A (en) Method and apparatus for ultrasonic weld inspection and display
US6925882B1 (en) Methods for ultrasonic inspection of spot and seam resistance welds in metallic sheets
KR100355810B1 (ko) 휴대용 초음파 탐상기
JP2747825B2 (ja) 超音波断層検出方法および装置
US7694566B2 (en) Method of evaluating ultrasonic signals of a flaw in a workpiece
US7472598B2 (en) Ultrasonic inspection apparatus and method for evaluating ultrasonic signals
JP2000206098A (ja) 建築物の壁構造検査装置
JP4364031B2 (ja) 超音波探傷画像処理装置及びその処理方法
JPH0249158A (ja) 超音波断層検出用センサ
JPS63121748A (ja) 超音波探傷装置
JPH0419558A (ja) 超音波探傷試験における画像処理方法
JPH11248690A (ja) 超音波探傷装置
KR101658122B1 (ko) 초음파를 사용하여 측정된 용접부의 상태를 화면에 표시하는 방법 및 장치
RU2137120C1 (ru) Способ ультразвукового контроля и устройство для его осуществления
JPH02154144A (ja) 超音波探傷画像処理装置
JPH09113492A (ja) 超音波検査装置
JPS61266907A (ja) 表面状態検出装置
KR200318840Y1 (ko) 초음파 탐상장치
KR200318839Y1 (ko) 초음파 탐상장치