JPH024281Y2 - - Google Patents
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- JPH024281Y2 JPH024281Y2 JP108085U JP108085U JPH024281Y2 JP H024281 Y2 JPH024281 Y2 JP H024281Y2 JP 108085 U JP108085 U JP 108085U JP 108085 U JP108085 U JP 108085U JP H024281 Y2 JPH024281 Y2 JP H024281Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- annular groove
- sealing
- coupling member
- sealing surface
- sealing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Gasket Seals (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の属する技術分野〕
この考案は主としてヘリウムガスを作動ガスと
する冷凍機などに用いられる密封装置に関する。
する冷凍機などに用いられる密封装置に関する。
この種の密封装置はガス漏れ量やガス放出条件
が厳しく、フランジ面のシール材に金属Oリング
やインジウムなどの軟質金属線が用いられている
ことは知られている。金属Oリングはステンレス
チールチユーブなどを丸めて製作されていること
から、一般に剛性が大きくなり、確実なシール性
能を得るには大きな締付力を必要とする。その結
果として取付フランジの板厚を厚くするととも
に、締付ボルト径を太くすることになり密封装置
全体が大型化して好ましくない欠点があつた。一
方軟質金属材のたとえばインジウム線をシール材
に使用した場合は、金属Oリングより剛性が小さ
いことから締付力が小さくてすみ、密封装置全体
を小型、軽量化することができる。
が厳しく、フランジ面のシール材に金属Oリング
やインジウムなどの軟質金属線が用いられている
ことは知られている。金属Oリングはステンレス
チールチユーブなどを丸めて製作されていること
から、一般に剛性が大きくなり、確実なシール性
能を得るには大きな締付力を必要とする。その結
果として取付フランジの板厚を厚くするととも
に、締付ボルト径を太くすることになり密封装置
全体が大型化して好ましくない欠点があつた。一
方軟質金属材のたとえばインジウム線をシール材
に使用した場合は、金属Oリングより剛性が小さ
いことから締付力が小さくてすみ、密封装置全体
を小型、軽量化することができる。
従来のインジウム線をシール材に用いた密封装
置の一例が第4図ないし第6図に示されている。
図において気密室1を画成する一部しか図示され
ていない筐体2の円形開口部2aのシール面2b
には、開口部2aの周縁に設けられたねじ穴2c
にボルト3を介して閉塞用の円板状蓋体4が取付
けられている。そして筐体2のシール面2bと対
向する蓋体4のシール面4aには、開口部2aと
同軸上になる方形断面の第1の環状溝4bが設け
られ、環状溝4bには第5図に示すような環状溝
4bの容積よりも大きな容積積を持つインジウム
線材によるシール材5が嵌込まれている。
置の一例が第4図ないし第6図に示されている。
図において気密室1を画成する一部しか図示され
ていない筐体2の円形開口部2aのシール面2b
には、開口部2aの周縁に設けられたねじ穴2c
にボルト3を介して閉塞用の円板状蓋体4が取付
けられている。そして筐体2のシール面2bと対
向する蓋体4のシール面4aには、開口部2aと
同軸上になる方形断面の第1の環状溝4bが設け
られ、環状溝4bには第5図に示すような環状溝
4bの容積よりも大きな容積積を持つインジウム
線材によるシール材5が嵌込まれている。
この構成においてボルト3を強く締付けると、
前述したように環状溝4bの容積より、シール材
5の容積の方が大きく選ばれていることから、そ
の容積の大きな部分が第6図に示すように環状溝
4bからはみ出し、薄膜部分5aとしてシール面
2bと蓋体4のシール面4aに形成される。そし
てこの薄膜部分5aと前述した両シール面2bお
よび4aとが密着することにより気密の保持が可
能となる。しかしながらシール材5の一部が気密
室1内にはみ出すことになるので、このはみ出し
部分5bが振動や衝撃などにより、破片となつて
気密室1内の図示されていない導電体や絶縁体の
表面に付着して絶縁不良や短絡事故を起こすこと
があり、また、軸受や機構部の構成部材に付着し
てかじりなどの損傷を起こすおそれがある。こと
に蓋体4にガラスやセラミツクなどで絶縁封入さ
れた導体が貫通する。密封端子を用いる場合には
はみ出し部分5bが導体近傍に落下しやすい構造
となるため短絡事故を起しやすい欠点があつた。
前述したように環状溝4bの容積より、シール材
5の容積の方が大きく選ばれていることから、そ
の容積の大きな部分が第6図に示すように環状溝
4bからはみ出し、薄膜部分5aとしてシール面
2bと蓋体4のシール面4aに形成される。そし
てこの薄膜部分5aと前述した両シール面2bお
よび4aとが密着することにより気密の保持が可
能となる。しかしながらシール材5の一部が気密
室1内にはみ出すことになるので、このはみ出し
部分5bが振動や衝撃などにより、破片となつて
気密室1内の図示されていない導電体や絶縁体の
表面に付着して絶縁不良や短絡事故を起こすこと
があり、また、軸受や機構部の構成部材に付着し
てかじりなどの損傷を起こすおそれがある。こと
に蓋体4にガラスやセラミツクなどで絶縁封入さ
れた導体が貫通する。密封端子を用いる場合には
はみ出し部分5bが導体近傍に落下しやすい構造
となるため短絡事故を起しやすい欠点があつた。
この考案の目的は上述した従来の欠点を除去
し、金属シール材のはみ出し部分が原因となつて
発生する絶縁不良や短絡、損傷などを防止し信頼
性の高い密封装置を提供することにある。
し、金属シール材のはみ出し部分が原因となつて
発生する絶縁不良や短絡、損傷などを防止し信頼
性の高い密封装置を提供することにある。
この考案は上述の目的を達成するために、蓋体
やフランジ継手などのシール面を有する結合部材
と、該結合部材または該結合部材と対向する開口
部取付シール面に設けられ開口部を囲む第1の環
状溝と、該第1の環状溝に嵌め込まれ該環状溝よ
り大きな断面積を有する軟質金属シール材とを備
えねじ締付けでシールされる密封装置において、
前記結合部材のシール面または開口部取付シール
面に前記第1の環状溝の内側になる第2の環状溝
を設け、シール材のはみ出し部分や破片を滞留さ
せて気密室内への落ち込みを防止しようとするも
のである。
やフランジ継手などのシール面を有する結合部材
と、該結合部材または該結合部材と対向する開口
部取付シール面に設けられ開口部を囲む第1の環
状溝と、該第1の環状溝に嵌め込まれ該環状溝よ
り大きな断面積を有する軟質金属シール材とを備
えねじ締付けでシールされる密封装置において、
前記結合部材のシール面または開口部取付シール
面に前記第1の環状溝の内側になる第2の環状溝
を設け、シール材のはみ出し部分や破片を滞留さ
せて気密室内への落ち込みを防止しようとするも
のである。
第1図はこの考案により密封装置の一実施例を
示す図で、図において前述した第4図の従来装置
と同一部分には同一符号を付すことで対応させ相
違点について説明する。この実施例の相違点は蓋
体4のシール面4bに、第1の環状溝4bの内側
にして同心上になるU字状断面の第2の環状溝4
cを設けたことである。そして第2の環状溝4c
の容積はシール材5と第1の環状溝4bとのそれ
ぞれの容積の差よりも大きくなつている。なおこ
の実施例では第1および第2の環状溝4b,4c
を蓋体4に設けたが、加工に難しさを生じる場合
があるものの相手側すなわち筐体2に設けてもよ
い。また第2の環状溝4cの内側になる両シール
面2b,4dの隙間Gは可能な限り小さいことが
望ましい。
示す図で、図において前述した第4図の従来装置
と同一部分には同一符号を付すことで対応させ相
違点について説明する。この実施例の相違点は蓋
体4のシール面4bに、第1の環状溝4bの内側
にして同心上になるU字状断面の第2の環状溝4
cを設けたことである。そして第2の環状溝4c
の容積はシール材5と第1の環状溝4bとのそれ
ぞれの容積の差よりも大きくなつている。なおこ
の実施例では第1および第2の環状溝4b,4c
を蓋体4に設けたが、加工に難しさを生じる場合
があるものの相手側すなわち筐体2に設けてもよ
い。また第2の環状溝4cの内側になる両シール
面2b,4dの隙間Gは可能な限り小さいことが
望ましい。
この構成において、第1の環状溝4bからはみ
出して薄膜部分5aを形成した残りのシール材5
は、はみ出し部分5bとなつて第2の環状溝4c
内に侵入する。しかしながら第2の環状溝4cは
前述したようにはみ出し部分5bの容積より大き
く選らばれているので、はみ出し部分5bはすべ
て第2の環状溝4c内に滞留する。そして第2の
環状溝4cの内側になるシール面2b,4dの隙
間Gは最小限としてあることから、はみ出し部分
5bが気密室1内に入ることはない。
出して薄膜部分5aを形成した残りのシール材5
は、はみ出し部分5bとなつて第2の環状溝4c
内に侵入する。しかしながら第2の環状溝4cは
前述したようにはみ出し部分5bの容積より大き
く選らばれているので、はみ出し部分5bはすべ
て第2の環状溝4c内に滞留する。そして第2の
環状溝4cの内側になるシール面2b,4dの隙
間Gは最小限としてあることから、はみ出し部分
5bが気密室1内に入ることはない。
次に第2図および第3図によりこの考案による
密封装置のそれぞれ異なる実施例について説明す
る。まず第2図において、この実施例の前述した
第1図の実施例との相違点は、蓋体4に筐体2の
開口部2aの内径と微小隙間を持つ嵌合部4eを
突設し、嵌合部4eを利用して筐体2に第2の環
状溝2dを設けたことである。そして当然のこと
ながらこの場合の第2の環状溝2dもシール材5
のはみ出し部分5bを充分に収容する容積を持つ
ている。したがつてシール材5のはみ出し部分5
bは第2の環状溝2dに侵入することになるが、
開口部2aと嵌合部4eの隙間が微小になつてい
るので、たとえ破片となつても気密室1内に落ち
込むようなことはない。
密封装置のそれぞれ異なる実施例について説明す
る。まず第2図において、この実施例の前述した
第1図の実施例との相違点は、蓋体4に筐体2の
開口部2aの内径と微小隙間を持つ嵌合部4eを
突設し、嵌合部4eを利用して筐体2に第2の環
状溝2dを設けたことである。そして当然のこと
ながらこの場合の第2の環状溝2dもシール材5
のはみ出し部分5bを充分に収容する容積を持つ
ている。したがつてシール材5のはみ出し部分5
bは第2の環状溝2dに侵入することになるが、
開口部2aと嵌合部4eの隙間が微小になつてい
るので、たとえ破片となつても気密室1内に落ち
込むようなことはない。
そして第3図の実施例は密封装置の構成として
は前述の実施例と基本的に変らないが、嵌合部分
を蓋体4の正背両側に突出するハウジング4f,
4gとして構成し、ハウジング4f,4g内にガ
ラス封止剤6により絶縁封止され、気密室1内に
貫通する導体7を設け端子としたことである。密
封装置としての構成は前述の第2の実施例と同様
につき説明を省略する。
は前述の実施例と基本的に変らないが、嵌合部分
を蓋体4の正背両側に突出するハウジング4f,
4gとして構成し、ハウジング4f,4g内にガ
ラス封止剤6により絶縁封止され、気密室1内に
貫通する導体7を設け端子としたことである。密
封装置としての構成は前述の第2の実施例と同様
につき説明を省略する。
この考案によれば軟質金属シール材を嵌め込む
シール用の環状溝の隣接する内側にシール材のは
み出し部分を収容するに充分な別の環状溝を設け
ることにより、はみ出した金属シール材に起因す
る絶縁不良や短絡ならびに機械的かじりなどの事
故の発生のおそれのない密封装置の提供ができ
る。
シール用の環状溝の隣接する内側にシール材のは
み出し部分を収容するに充分な別の環状溝を設け
ることにより、はみ出した金属シール材に起因す
る絶縁不良や短絡ならびに機械的かじりなどの事
故の発生のおそれのない密封装置の提供ができ
る。
第1図ないし第3図はこの考案による密封装置
のそれぞれ異なる実施例の縦断面図、第4図ない
し第6図は従来の密封装置の一例を示す図で、第
4図は縦断面図、第5図締付前の要部拡大断面
図、第6図は締付後の要部拡大断面図。 2a……開口部、2b,4a……シール面、3
……ねじ、4……蓋体、4b……第1の環状溝、
4c……第2の環状溝、5……シール材、6……
ガラス封止剤、7……導体。
のそれぞれ異なる実施例の縦断面図、第4図ない
し第6図は従来の密封装置の一例を示す図で、第
4図は縦断面図、第5図締付前の要部拡大断面
図、第6図は締付後の要部拡大断面図。 2a……開口部、2b,4a……シール面、3
……ねじ、4……蓋体、4b……第1の環状溝、
4c……第2の環状溝、5……シール材、6……
ガラス封止剤、7……導体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 蓋体やフランジ継手などのシール面を有する
結合部材と、該結合部材または該結合部材と対
向する開口部取付シール面に設けられ開口部を
囲む第1の環状溝と、該第1の環状溝に嵌め込
まれ該環状溝より大きな断面積を有する軟質金
属シール材とを備えねじ締付けでシールされる
密封装置において、前記結合部材のシール面ま
たは開口部取付シール面に前記第1の環状溝の
内側になる第2の環状溝を設けたことを特徴と
する密封装置。 2 実用新案登録請求の範囲第1項記載の密封装
置において、結合部材に無機絶縁材により封止
された導体を貫通させたことを特徴とする密封
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP108085U JPH024281Y2 (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP108085U JPH024281Y2 (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61117958U JPS61117958U (ja) | 1986-07-25 |
JPH024281Y2 true JPH024281Y2 (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=30473495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP108085U Expired JPH024281Y2 (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH024281Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2932654B2 (ja) * | 1990-09-25 | 1999-08-09 | 富士電機株式会社 | 密封装置 |
JP5867158B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2016-02-24 | Nok株式会社 | 密封構造 |
-
1985
- 1985-01-09 JP JP108085U patent/JPH024281Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61117958U (ja) | 1986-07-25 |
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