JPH0241683B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0241683B2 JPH0241683B2 JP57000395A JP39582A JPH0241683B2 JP H0241683 B2 JPH0241683 B2 JP H0241683B2 JP 57000395 A JP57000395 A JP 57000395A JP 39582 A JP39582 A JP 39582A JP H0241683 B2 JPH0241683 B2 JP H0241683B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- grinding
- workpiece
- grinding machine
- retracted position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は研削盤などの加工対象物の表面形状を
計測する平面研削装置用計測装置に関する。
計測する平面研削装置用計測装置に関する。
従来、研削盤などの加工対象物の表面形状を計
測する場合、人手によりダイヤルゲージなどを用
いて表面うねりの概略値を読取つていたので、砥
石の加工対象物への近づけ量や研削する回数など
は定量的に算出されていなかつた。従つて、加工
対象物の平面研削時、砥石の破損を防ぐため、加
工対象物へ砥石を近づけるときに時間がかかり、
また余分の空研削が入るなど、研削時間が長くか
かるという欠点があつた。
測する場合、人手によりダイヤルゲージなどを用
いて表面うねりの概略値を読取つていたので、砥
石の加工対象物への近づけ量や研削する回数など
は定量的に算出されていなかつた。従つて、加工
対象物の平面研削時、砥石の破損を防ぐため、加
工対象物へ砥石を近づけるときに時間がかかり、
また余分の空研削が入るなど、研削時間が長くか
かるという欠点があつた。
本発明の目的は、上記欠点を解決するために、
砥石の加工対象物への近づけ量、研削回数などを
短時間でかつ定量的に自動的に算出することを可
能にした平面研削装置用計測装置を提供すること
にある。
砥石の加工対象物への近づけ量、研削回数などを
短時間でかつ定量的に自動的に算出することを可
能にした平面研削装置用計測装置を提供すること
にある。
本発明によれば、研削盤に隣接して配置され、
加工対象物とのギヤツプを順次計測するセンサ、
該センサを回転軸の回りで回転することにより、
該センサを前記加工対象物とのギヤツプを計測す
る計測位置と前記研削盤による研削作業の妨げに
ならない退避位置の２つの位置に移動させるセン
サ移送手段、及び前記退避位置で前記センサが所
定距離離れて前記加工対象物と同材質のマスター
ピースに対向し、該マスターピースと前記センサ
との距離を測定することにより、前記センサの異
常を監視するキヤリブレーシヨン手段を有する平
面研削装置用センサ部分と、該センサにより得ら
れた計測データの処理を行うコントローラとから
なる平面研削装置用計測装置が得られる。
加工対象物とのギヤツプを順次計測するセンサ、
該センサを回転軸の回りで回転することにより、
該センサを前記加工対象物とのギヤツプを計測す
る計測位置と前記研削盤による研削作業の妨げに
ならない退避位置の２つの位置に移動させるセン
サ移送手段、及び前記退避位置で前記センサが所
定距離離れて前記加工対象物と同材質のマスター
ピースに対向し、該マスターピースと前記センサ
との距離を測定することにより、前記センサの異
常を監視するキヤリブレーシヨン手段を有する平
面研削装置用センサ部分と、該センサにより得ら
れた計測データの処理を行うコントローラとから
なる平面研削装置用計測装置が得られる。
以下図面を参照して本発明を説明する。
第１図は、本発明を用いた計測システムの構成
を示したブロツク図で、１１は研削盤、１２は研
削盤の制御装置、１３は平面研削装置用センサ部
分であるセンサブロツク、１４はセンサにより得
られた計測データの処理を行なうコントローラを
それぞれ示している。
を示したブロツク図で、１１は研削盤、１２は研
削盤の制御装置、１３は平面研削装置用センサ部
分であるセンサブロツク、１４はセンサにより得
られた計測データの処理を行なうコントローラを
それぞれ示している。
第２図は本発明の一実施例を示した正面断面図
である。図において１１ａは砥石、１１ｂは砥石
頭である。センサ１３ａは回転軸１３ｂを中心に
して図の矢印のように回転でき、センサ支持体１
３ｃに於いてストツパー１３ｄを介して固定され
る（これを計測位置と略す）。計測を行なわない
とき、センサ１３ａは研削盤の制御装置１２から
の指令により、１３a′の位置でストツパー１３
d′を介してセンサ支持体１３ｃに固定される（こ
れを退避位置と略す）。退避位置においては研削
盤１１の砥石１１ａによる研削作業の妨げになら
ない。
である。図において１１ａは砥石、１１ｂは砥石
頭である。センサ１３ａは回転軸１３ｂを中心に
して図の矢印のように回転でき、センサ支持体１
３ｃに於いてストツパー１３ｄを介して固定され
る（これを計測位置と略す）。計測を行なわない
とき、センサ１３ａは研削盤の制御装置１２から
の指令により、１３a′の位置でストツパー１３
d′を介してセンサ支持体１３ｃに固定される（こ
れを退避位置と略す）。退避位置においては研削
盤１１の砥石１１ａによる研削作業の妨げになら
ない。
第１図、第２図を参照して計測時について説明
すると、研削盤の制御装置１２からの指令によ
り、計測を行なうときコントローラ１４はセンサ
を退避位置１３a′から計測位置１３ａにセツトす
る。そしてセンサ１３ａは移動テーブル上の対象
物１５とのギヤツプｇを測定する。このとき、研
削盤の制御装置１２からの指令により、センサ１
３ａによつて計測された測定データは、順次サン
プルされて、コントローラ１４の記憶回路に格納
される。このようにして得られた測定データの処
理について第３図を参照して説明する。上記のよ
うに記憶回路に格納されたデータより、対象物１
５とセンサ１３ａのギヤツプの最大値gnax、最小
値gnioおよび表面うねりの最大幅などを計算す
る。また、既知のセンサ１３ａと砥石１１ａ間の
距離hpffより、砥石の近づけ量hg（＝gnio＋hpff）を
算出する。さらに研削する回数なども計算する。
このようにコントローラ１４によつて得られたデ
ータは、研削盤の制御装置１２に送出すると共
に、コントローラ１４上の図示しないコンソール
に表示する。
すると、研削盤の制御装置１２からの指令によ
り、計測を行なうときコントローラ１４はセンサ
を退避位置１３a′から計測位置１３ａにセツトす
る。そしてセンサ１３ａは移動テーブル上の対象
物１５とのギヤツプｇを測定する。このとき、研
削盤の制御装置１２からの指令により、センサ１
３ａによつて計測された測定データは、順次サン
プルされて、コントローラ１４の記憶回路に格納
される。このようにして得られた測定データの処
理について第３図を参照して説明する。上記のよ
うに記憶回路に格納されたデータより、対象物１
５とセンサ１３ａのギヤツプの最大値gnax、最小
値gnioおよび表面うねりの最大幅などを計算す
る。また、既知のセンサ１３ａと砥石１１ａ間の
距離hpffより、砥石の近づけ量hg（＝gnio＋hpff）を
算出する。さらに研削する回数なども計算する。
このようにコントローラ１４によつて得られたデ
ータは、研削盤の制御装置１２に送出すると共
に、コントローラ１４上の図示しないコンソール
に表示する。
また、第１図、第２図を参照して退避時につい
て説明する。計測が終了すると研削盤の制御装置
１２の指令により、コントローラ１４はセンサを
計測位置１３ａから退避位置１３a′に戻す。この
位置で、センサ１３a′は自動キヤリブレーシヨン
部１３ｅのマスターピース１３ｆとのギヤツプg0
を常に測定している。このギヤツプg0は既知であ
り、コントローラ１４は、測定結果をg0と比較し
て、センサの異常を監視している。また、このマ
スターピース１３ｆは、対象物１５と同じ材質の
ものに交換することができる。そのためセンサの
出力が対象物１５の材質により変化しても、セン
サ出力とギヤツプとの基準データが得られ、この
データを用いて、センサの自動キヤリブレーシヨ
ンを行なうことが可能となる。
て説明する。計測が終了すると研削盤の制御装置
１２の指令により、コントローラ１４はセンサを
計測位置１３ａから退避位置１３a′に戻す。この
位置で、センサ１３a′は自動キヤリブレーシヨン
部１３ｅのマスターピース１３ｆとのギヤツプg0
を常に測定している。このギヤツプg0は既知であ
り、コントローラ１４は、測定結果をg0と比較し
て、センサの異常を監視している。また、このマ
スターピース１３ｆは、対象物１５と同じ材質の
ものに交換することができる。そのためセンサの
出力が対象物１５の材質により変化しても、セン
サ出力とギヤツプとの基準データが得られ、この
データを用いて、センサの自動キヤリブレーシヨ
ンを行なうことが可能となる。
以上の説明により明らかなよう、本発明による
と、砥石の加工対象物への近づけ量、研削回数な
どを短時間でかつ定量的に自動的に算出すること
が可能となり、平面研削装置の自動化、省力化が
さらに達成され、得られる効果は大きい。
と、砥石の加工対象物への近づけ量、研削回数な
どを短時間でかつ定量的に自動的に算出すること
が可能となり、平面研削装置の自動化、省力化が
さらに達成され、得られる効果は大きい。
第１図は本発明を用いた計測システムの構成を
示したブロツク図、第２図は本発明の一実施例を
示した正面断面図、第３図は本発明によつて処理
されるデータを説明するための波形図である。 記号の説明：１１は研削盤、１２は研削盤の制
御装置、１３はセンサブロツク、１４はコントロ
ーラ、１１ａは砥石、１１ｂは砥石頭、１３ａ，
１３a′はセンサ、１３ｂは回転軸、１３ｃはセン
サ支持体、１３ｄ，１３d′はストツパー、１３ｅ
は自動キヤリブレーシヨン部、１３ｆはマスター
ピースをそれぞれあらわしている。
示したブロツク図、第２図は本発明の一実施例を
示した正面断面図、第３図は本発明によつて処理
されるデータを説明するための波形図である。 記号の説明：１１は研削盤、１２は研削盤の制
御装置、１３はセンサブロツク、１４はコントロ
ーラ、１１ａは砥石、１１ｂは砥石頭、１３ａ，
１３a′はセンサ、１３ｂは回転軸、１３ｃはセン
サ支持体、１３ｄ，１３d′はストツパー、１３ｅ
は自動キヤリブレーシヨン部、１３ｆはマスター
ピースをそれぞれあらわしている。
Claims (1)
- １ 研削盤に隣接して配置され、加工対象物との
ギヤツプを順次計測するセンサ、該センサを回転
軸の回りで回転することにより、該センサを前記
加工対象物とのギヤツプを計測する計測位置と前
記研削盤による研削作業の妨げにならない退避位
置の２つの位置に移動させるセンサ移送手段、及
び前記退避位置で前記センサが所定距離離れて前
記加工対象物と同材質のマスターピースに対向
し、該マスターピースと前記センサとの距離を測
定することにより、前記センサの異常を監視する
キヤリブレーシヨン手段を有する平面研削装置用
センサ部分と、該センサにより得られた計測デー
タの処理を行うコントローラとからなる平面研削
装置用計測装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP39582A JPS58118903A (ja) | 1982-01-06 | 1982-01-06 | 平面研削装置用計測装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP39582A JPS58118903A (ja) | 1982-01-06 | 1982-01-06 | 平面研削装置用計測装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58118903A JPS58118903A (ja) | 1983-07-15 |
| JPH0241683B2 true JPH0241683B2 (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=11472615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP39582A Granted JPS58118903A (ja) | 1982-01-06 | 1982-01-06 | 平面研削装置用計測装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58118903A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013255978A (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-26 | Jtekt Corp | 熱変位補正装置 |
| JP6684682B2 (ja) * | 2016-08-18 | 2020-04-22 | 株式会社神戸製鋼所 | 建設機械 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55101001A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-01 | Sony Corp | Length measuring instrument |
-
1982
- 1982-01-06 JP JP39582A patent/JPS58118903A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58118903A (ja) | 1983-07-15 |
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