JPH0240905A - フライバックトランス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフライバックトランスに関するものである。

従来の技術 第６図は従来のフライバックトランスを示す図である。

第６図において、１はギャップを有したコア、２は一次
コイル、３は二次コイル、４は一次コイル２及び二次コ
イル３を収納しているケースカバー、５は電気抵抗体が
印刷されているセラミック基板、６はセラミック基板５
を収納しているユニット枠で、ユニット枠６は方形の皿
状であり、セラミック基板５は注型樹脂７でユニット枠
６の凹部に固定されている。ユニット枠６には貫通孔６
ａとリブ６ｂが設けられている。８はセラミック基板５
の上に印刷された電気抵抗体上を摺動する摺動子、９は
セラミック基板５に取り付けられた回転自在のシャフト
で、貫通孔６ａを通してユニット枠６の外壁板の表面に
突き出している。又、シャフト９には摺動子８が取り付
けられている。シャフト９．摺動子８．電気抵抗体で可
変抵抗器を形成している。１０は難燃材を含んだ注型樹
脂である。

以上の様に構成された従来のフライバックトランスの組
立方法及び動作について説明する。

シャフト９をユニット枠６の凹部から凸部に向かって貫
通孔６ａに挿入しセラミック基板５をユニット枠６には
めこむ。次にユニット枠６に注型樹脂７を流し込みセラ
ミック基板５をユニット枠６に固定する。その時に、注
型樹脂７が摺動子８の部分に流れ込んで固まり摺動子８
が動かな（ならない様にリブ６ｂで注型樹脂７がそれ以
上摺動子８の方に流れて行かないようにしている。次に
二次コイル３とセラミック基板５をリード線５ａで接続
し、ユニット枠６をケースカバー４に取り付ける。次に
、ユニット枠６とケースカバー４に注型樹脂１０を流し
込み一次コイル２及び二次コイル３とセラミック基板５
の間の絶縁をするとともにユニット枠６をケースカバー
４に固定していた。フォーカスを調整するときは、シャ
フト９を回して摺動子８を動かし、二次コイル３に接続
された回路にかかる電圧を変化させて電子銃から発射さ
れた電子線の焦点を調整していた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら前記従来の構成では、セラミック基板５と
二次コイル３をリード線で接合しているので工数が掛か
り生産性を向上させる事ができなかった。

本発明は前記従来の問題点を解決するもので、基板と二
次コイルの接続を容易にする事ができ生産性を向上させ
る事ができるフライバックトランスを提供する事を目的
としている。

課題を解決するための手段 本発明はこの目的を達成するために、基板及び二次コイ
ルに先の尖ったビン端子を設け、基板を収納したユニッ
ト枠と二次コイルを収納したケースカバーの結合時に両
方のビン端子が導電性を示し弾性力のある導電部材に突
き刺さる様にした。

作　　用 この構成により導電性弾性体を介して基板と二次コイル
の電気的接合を行う事ができる。

実施例 第１図は本発明の一実施例におけるフライバックトラン
スを示す側断面図である。第１図において１１はフェラ
イト等で構成されたコア、１２゜１３はそれぞれ一次コ
イルおよび二次コイルで、一次コイル１２および二次コ
イル１３はコア１１に取り付けられるボビン１４に巻き
付けられている。又ボビン１４には二次コイル１３と電
気的に接続された先の尖ったビン端子１３ａが設けられ
ている。１５は一次コイル１２および二次コイル１３を
保護する様に設けられたケースカバーで、ケースカバー
１５とコア１１およびボビン１４の間には樹脂が介在し
ている。又、ケースカバー１５には外側に突出した筒部
１５ａが設けられていて、筒部１５ａの回りには筒部１
５ａを囲む様に同心円状のリブ１５ｂが設けられている
。１６はユニット枠で、ユニット枠１６は第２図に示す
様な外観になっている。第２図において１６ａ、１６ｂ
はユニット枠１６に設けられた貫通孔、１７はユニット
枠１６の裏蓋で、裏蓋１７には第４図に示す様に筒部１
７ａと筒部１７ａを囲う様に溝１７ｂが同心円状に設け
られていて、筒部１７ａには筒部１５ａが嵌り込み、溝
１７ｂにはリブ１５ｂが嵌り込む。１８．１９は摺動子
が取り付けられ、貫通孔１６ａ、１６ｂから外部に向か
って突き出したシャフト、２０はアース端子、２１は陰
極線管（以下ＣＲＴと略す）フォーカス回路（図示せず
）に接続されるリード線、２２はＣＲＴカソードグリッ
ドに接続されるリード線である。第３図及び第４図はユ
ニット枠１６の分解斜視図である。第３図および第４図
において２３はユニット枠１６に取り付けられたセラミ
ック基板で、セラミック基板２３にはアース端子２０と
先の尖ったビン端子２４が設けられている。筒部１７ａ
にはビン端子２４が挿入される。セラミック基板２３上
には第５図に示す様に電気抵抗体２５．２６．２７が形
成されており、電気抵抗体２５にはリード線２２が接続
されており、電気抵抗体２６にはリード線２１が接続さ
れている。電気抵抗体２７に一端にはアース端子２０が
接続されており他端にはビン端子２４が接続されている
。

又電気抵抗体２５の端部２５ａにはシャフト１９が取り
付けられており、シャフト１９に設けられた摺動子が電
気抵抗体２７の上を摺動する。電気抵抗体２６の端部２
６ａにもシャフト１８が取り付けられ、シャフト１８に
設けられた摺動子が電気抵抗体２７の上を摺動する。２
８は筒部１５ａの中に設けられた導電ゴムで、導電ゴム
２８にはビン端子１３ａ及びピン端子２４が突き刺さっ
ている。

以上の様に構成された本実施例について以下組立方法及
び操作の仕方について説明する。

先ずケースカバー１５に設けられた筒部１５ａに導電ゴ
ム２５を挿入し、挿入すると同時にピン端子１３ａを導
電ゴムに突き刺す。次に予めユニット枠１６の中にセラ
ミック基板２３等を収納しておき、溝１７ｂにリブ１．
５ｂを挿入してケースカバー１５にユニット枠１６を取
り付ける。それと同時にピン端子２４を導電ゴム２８に
突き刺し、セラミック基板２３と二次コイル１３の電気
的接合を行う。最後にケースカバー１５に樹脂を流し込
んでモールドする。この時ケースカバー１５とユニット
枠１６の接合力が十分でなかったら接着剤を少量用いる
事もある。シャフト１９を回動させる事によって電子銃
から発射される電子の数を調整し、又シャフト１８を回
動させる事によって電子線の焦点を調整する事ができる
。

以上の様に本実施例によると、ユニット枠１６をケース
カバー１５に取り付ける時に二次コイル１３から突き出
たビン端子１３ａと、セラミック基板２３から突き出た
ピン端子２４をケースカバー１５の筒部１５ａの中に設
けられた導電ゴム２８に差し込む事により、二次コイル
１３とセラミック基板２３の電気的接合を行う事ができ
るので、二次コイル１３とセラミック基板２３をリード
線で接続しなくても良いので製造工程を削減する事がで
きる。又、ケースカバー１５に流し込まれた樹脂が熱に
よって膨脂したりしても樹脂とセラミック基板２３の間
には導電ゴム２８が介在しているのでセラミック基板２
３に応力が加わる事がなく、セラミック基板２３が曲が
ったり又割れたりする事がない。なお本実施例において
基板はセラミック基板を使用したが高圧に耐える基板な
らなんでもよい。

発明の効果 本発明は、基板及び二次コイルに先の尖ったビン端子を
設け、基板を収納したユニット枠と二次コイルを収納し
たケースカバーの結合時に両方のビン端子が導電性を示
し弾性力のある導電部材に突き刺さる様にした事により
、導電性弾性体を介して基板と二次コイルの電気的接合
を行う事ができるので、工数の削減ができ、生産性を向
上させる事ができる。又基板が樹脂で覆われていないの
で樹脂の体積変化による応力が基板に伝わらなく、基板
が曲がったり割れたりする事はない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるフライバックトラン
スの側断面図、第２図は同フライバックトランスのユニ
ット枠を示す斜視図、第３図および第４図は同分解斜視
図、第５図は本発明の一実施例におけるフライバックト
ランスのセラミック基板を示す平面図、第６図は従来の
フライバックトランスを示す側断面図である。 １・・・・・・コア ２・・・・・・一次コイル ３・・・・・・二次コイル ３ａ・・・・・・ピン端子 ４・・・・・・ボビン ５・・・・・・ケースカバー ５ａ・・・・・・筒部 ５ｂ・・・・・・リブ ６・・・・・・ユニット枠 ６ｂ・・・・・・貫通孔 ７・・・・・・裏蓋 ７ａ・・・・・・筒部 ２５゜ １８゜ ２１゜ ２６゜ １７ｂ・・・・・・溝 １９・・・・・・シャフト ２０・・・・・・アース端子 ２２・・・・・・リード線 ２３・・・・・・セラミック基板 ２４・・・・・・ビン端子 ２７・・・・・・電気抵抗体 ２８・・・・・・導電ゴム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気抵抗体が形成され、前記電気抵抗体に接続さ
   れた先の尖った第一のピン端子を設けた基板と、前記電
   気抵抗体上を摺動する摺動子と、前記摺動子を動かすシ
   ャフトをユニット枠に収納し、一次コイルおよび二次コ
   イルを設けるとともに前記二次コイルに電気的に接続さ
   れた先の尖った第二のピン端子を設けたボビンと、前記
   ボビンを取り付けたコアをケースカバーに収納し、前記
   ケースカバーおよび前記ユニット枠の何れか一方に筒部
   を形成し他方に前記筒部がはまる嵌合部を設け、前記筒
   部の中に導電性を示し、弾性力のある導電部材を配置し
   、前記筒部と前記嵌合部をはめ合わせる事によって前記
   第一のピン端子と前記第二のピン端子が前記導電部材に
   突き刺さる様にし、両ピン端子間を電気的に接続する様
   にした事を特徴とするフライバックトランス。
2. （２）導電部材が導電ゴムである事を特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載のフライバックトランス。