JPH0238452Y2 - - Google Patents
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- JPH0238452Y2 JPH0238452Y2 JP8886985U JP8886985U JPH0238452Y2 JP H0238452 Y2 JPH0238452 Y2 JP H0238452Y2 JP 8886985 U JP8886985 U JP 8886985U JP 8886985 U JP8886985 U JP 8886985U JP H0238452 Y2 JPH0238452 Y2 JP H0238452Y2
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- heater chip
- guide
- wire
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- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78313—Wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78313—Wedge
- H01L2224/78314—Shape
- H01L2224/78317—Shape of other portions
- H01L2224/78318—Shape of other portions inside the capillary
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術分野〕
本考案はパルスヒート熱圧着方式のワイヤまた
はリボンボンダのボンデイングツールの改良に関
する。
はリボンボンダのボンデイングツールの改良に関
する。
各種半導体や集積回路は、その組立工程におけ
る内部配線手段として、金あるいはアルミニウム
のワイヤーあるいはリボンを使用し、熱圧着法や
超音波ボンデイング法によつて、素子と外部リー
ド、あるいはサブストレイト上の配線相互間が接
続されている。この時に使用される接続装置にパ
ルスヒート熱圧着方式によるボンダがあるが、こ
の方式によるボンダのボンデイングツールとして
は、第１図および第２図に示すごときウエツジタ
イプのボンデイングツールが多用されている。第
１図はウエツジタイプボンデイングツールの縦断
面図であり、第２図は右側面図である。両図から
明らかなように、従来のツールはツール本体（ウ
エツジ）１に、ワイヤーまたはリボン供給用のガ
イド穴２と、このガイド穴２を挿通して供給され
たワイヤーまたはリボン（以下線条材という）を
ボンデイングするフツトが一体に設けられてい
る。４は第２ボンド後、線条材の切断を線条材ク
ランプシステム（図示せず）と協動して行うフツ
トヒールである。このような構造の従来ツールに
よるボンデイングでは、線条材がツール本体内を
通過するため、ボンデイング時の温度影響を受け
て焼鈍され、伸び率が大になる結果フツトヒール
４による切断時に線条材が伸びて切り口がきたな
くなるだけでなく短絡の原因になるという欠点が
ある。また、ツール本体１は繰返し加熱されるた
め、材質がもろくなり特にガイド穴２が破損しや
すいという欠点があつた。
る内部配線手段として、金あるいはアルミニウム
のワイヤーあるいはリボンを使用し、熱圧着法や
超音波ボンデイング法によつて、素子と外部リー
ド、あるいはサブストレイト上の配線相互間が接
続されている。この時に使用される接続装置にパ
ルスヒート熱圧着方式によるボンダがあるが、こ
の方式によるボンダのボンデイングツールとして
は、第１図および第２図に示すごときウエツジタ
イプのボンデイングツールが多用されている。第
１図はウエツジタイプボンデイングツールの縦断
面図であり、第２図は右側面図である。両図から
明らかなように、従来のツールはツール本体（ウ
エツジ）１に、ワイヤーまたはリボン供給用のガ
イド穴２と、このガイド穴２を挿通して供給され
たワイヤーまたはリボン（以下線条材という）を
ボンデイングするフツトが一体に設けられてい
る。４は第２ボンド後、線条材の切断を線条材ク
ランプシステム（図示せず）と協動して行うフツ
トヒールである。このような構造の従来ツールに
よるボンデイングでは、線条材がツール本体内を
通過するため、ボンデイング時の温度影響を受け
て焼鈍され、伸び率が大になる結果フツトヒール
４による切断時に線条材が伸びて切り口がきたな
くなるだけでなく短絡の原因になるという欠点が
ある。また、ツール本体１は繰返し加熱されるた
め、材質がもろくなり特にガイド穴２が破損しや
すいという欠点があつた。
本考案は上述の欠点に鑑みなされたもので、線
条材の伸びを抑え線条材がボンデイングツールの
フツトヒールで確実に切断でき、また繰返し加熱
してガイド穴が破損することのないウエツジボン
デイング用ツールを提供することを目的としてい
る。
条材の伸びを抑え線条材がボンデイングツールの
フツトヒールで確実に切断でき、また繰返し加熱
してガイド穴が破損することのないウエツジボン
デイング用ツールを提供することを目的としてい
る。
以下第３図および第４図を参照して、本考案の
一実施例につき説明する。第３図は本考案になる
ウエツジボンデイング用ツールの正面図であり、
第４図は右側面図である。両図面において、１１
および１２はヒーターチツプ１３にパルス電流を
流すための一対の導電体であり、本実施例では導
電体１１および１２間には適宜の絶縁体１４を介
在させて短絡を防止しているが、この絶縁体１４
は無くても支障はない。これらの導電体１１およ
び１２には、Ｕ字状に形成したモリブデン、タン
グステン等からなるヒーターチツプ１３の両脚部
１５および１６がねじ１７および１８で螺着され
ている。ヒーターチツプ１３の背面には線条材ガ
イド２０が隣接させて配置されるが、このガイド
２０は導電体１１および１２に絶縁ワツシヤー２
１および絶縁体からなるねじ２２を用いて螺着さ
れたガイド支持体２３にて支持される。ガイド支
持体２３は、導電体１１および１２の背面からヒ
ーターチツプ１３の背面に延在させて配置され、
ヒーターチツプ１３の背面に位置する部分には、
線条材ガイド２０を装着するための穴２４が穿設
されている。線条材ガイド２０はこの穴２４に挿
入されて、ねじ２５によつて固定される。本実施
例においては線条材ガイド２０をヒーターチツプ
１３の背面に隣接させて配置するための構造とし
て上述のごとき構成にしたが、要は線条材ガイド
２０をヒーターチツプ１３の背面に隣接させて配
置し得る構成であればよく、例えば線条材ガイド
２０を絶縁体で作製し、導電体１１および１２か
らヒーターチツプ１３の背面に延在させるように
し配置してもよい。線条材ガイド２０の詳細を第
５図および第６図に示す。第５図は線条材ガイド
２０の正面図であり、第６図は一部截断右側面図
である。両図において、線条材ガイド２０の先端
部２６近傍には線条材のガイド穴２７が穿設され
ており、この穴２７の軸線は線条材ガイド２０を
ガイド支持体２３に装着した際、ヒーターチツプ
１３の先端即ちフツト１９に接するように設定さ
れている。ガイド穴２７の形状および大きさは、
使用する線条材料に適するように決定される。な
お、ヒーターチツプ１３のフツト部１９には、線
条材を切断するためのフツトヒールが形成されて
いることはいうまでもない。
一実施例につき説明する。第３図は本考案になる
ウエツジボンデイング用ツールの正面図であり、
第４図は右側面図である。両図面において、１１
および１２はヒーターチツプ１３にパルス電流を
流すための一対の導電体であり、本実施例では導
電体１１および１２間には適宜の絶縁体１４を介
在させて短絡を防止しているが、この絶縁体１４
は無くても支障はない。これらの導電体１１およ
び１２には、Ｕ字状に形成したモリブデン、タン
グステン等からなるヒーターチツプ１３の両脚部
１５および１６がねじ１７および１８で螺着され
ている。ヒーターチツプ１３の背面には線条材ガ
イド２０が隣接させて配置されるが、このガイド
２０は導電体１１および１２に絶縁ワツシヤー２
１および絶縁体からなるねじ２２を用いて螺着さ
れたガイド支持体２３にて支持される。ガイド支
持体２３は、導電体１１および１２の背面からヒ
ーターチツプ１３の背面に延在させて配置され、
ヒーターチツプ１３の背面に位置する部分には、
線条材ガイド２０を装着するための穴２４が穿設
されている。線条材ガイド２０はこの穴２４に挿
入されて、ねじ２５によつて固定される。本実施
例においては線条材ガイド２０をヒーターチツプ
１３の背面に隣接させて配置するための構造とし
て上述のごとき構成にしたが、要は線条材ガイド
２０をヒーターチツプ１３の背面に隣接させて配
置し得る構成であればよく、例えば線条材ガイド
２０を絶縁体で作製し、導電体１１および１２か
らヒーターチツプ１３の背面に延在させるように
し配置してもよい。線条材ガイド２０の詳細を第
５図および第６図に示す。第５図は線条材ガイド
２０の正面図であり、第６図は一部截断右側面図
である。両図において、線条材ガイド２０の先端
部２６近傍には線条材のガイド穴２７が穿設され
ており、この穴２７の軸線は線条材ガイド２０を
ガイド支持体２３に装着した際、ヒーターチツプ
１３の先端即ちフツト１９に接するように設定さ
れている。ガイド穴２７の形状および大きさは、
使用する線条材料に適するように決定される。な
お、ヒーターチツプ１３のフツト部１９には、線
条材を切断するためのフツトヒールが形成されて
いることはいうまでもない。
本考案によれば、加熱されかつ加圧に供される
ヒーターチツプと線条材のガイド穴を有する線条
材ガイドとを分離したので、ガイド穴による線条
材への熱影響を防ぐことができ、線条材の伸びの
ない切断を行うことができる。従つて短絡の心配
もなくなる。また、線条材ガイドは加熱および加
圧されないので、ガイド穴が破損することもな
い。更には、ヒーターチツプのみが消耗品となる
ため非常に経済的である。
ヒーターチツプと線条材のガイド穴を有する線条
材ガイドとを分離したので、ガイド穴による線条
材への熱影響を防ぐことができ、線条材の伸びの
ない切断を行うことができる。従つて短絡の心配
もなくなる。また、線条材ガイドは加熱および加
圧されないので、ガイド穴が破損することもな
い。更には、ヒーターチツプのみが消耗品となる
ため非常に経済的である。
第１図は従来のウエツジタイプボンデイングツ
ールの縦断面図、第２図は第１図の右側面図、第
３図は本考案になるウエツジボンデイング用ツー
ルの正面図、第４図は第３図の右側面図、第５図
は本考案の構成要素たる線条材ガイドの正面図、
第６図は第５図の一部截断右側面図である。 １１，１２……導電体、１３……ヒーターチツ
プ、１５，１６……脚部、１７，１８，２２，２
５……ねじ、１９……ヒーターチツプ先端、２０
……線条材ガイド、２１……絶縁ワツシヤー、２
３……ガイド支持体、２７……ガイド穴。
ールの縦断面図、第２図は第１図の右側面図、第
３図は本考案になるウエツジボンデイング用ツー
ルの正面図、第４図は第３図の右側面図、第５図
は本考案の構成要素たる線条材ガイドの正面図、
第６図は第５図の一部截断右側面図である。 １１，１２……導電体、１３……ヒーターチツ
プ、１５，１６……脚部、１７，１８，２２，２
５……ねじ、１９……ヒーターチツプ先端、２０
……線条材ガイド、２１……絶縁ワツシヤー、２
３……ガイド支持体、２７……ガイド穴。
Claims (1)
- 一対の導電体と、該導電体に両脚部をそれぞれ
螺着したＵ字状ヒーターチツプと、該ヒーターチ
ツプの背面に隣接させて配置しかつ前記導電体に
電気的に絶縁して螺着すると共に先端部には軸線
が前記ヒーターチツプ先端に接するようにガイド
穴を穿設した線条材ガイドとからなることを特徴
とするウエツジボンデイング用ツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8886985U JPH0238452Y2 (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8886985U JPH0238452Y2 (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61205139U JPS61205139U (ja) | 1986-12-24 |
| JPH0238452Y2 true JPH0238452Y2 (ja) | 1990-10-17 |
Family
ID=30642420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8886985U Expired JPH0238452Y2 (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0238452Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2610983B2 (ja) * | 1989-01-24 | 1997-05-14 | 株式会社村田製作所 | 熱圧着用ヒータチップ |
| JPH0757424B2 (ja) * | 1989-05-29 | 1995-06-21 | 株式会社村田製作所 | 熱圧着用ヒータチップ |
-
1985
- 1985-06-14 JP JP8886985U patent/JPH0238452Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61205139U (ja) | 1986-12-24 |
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