JPH023543B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH023543B2 JPH023543B2 JP59091377A JP9137784A JPH023543B2 JP H023543 B2 JPH023543 B2 JP H023543B2 JP 59091377 A JP59091377 A JP 59091377A JP 9137784 A JP9137784 A JP 9137784A JP H023543 B2 JPH023543 B2 JP H023543B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- carrier tape
- wafer
- bonding
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 18
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 84
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 34
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はキヤリアテープに等間隔に予め設けら
れたリードにダイをボンデイングするインナーリ
ードボンダーに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to an inner lead bonder for bonding a die to leads provided in advance at equal intervals on a carrier tape.
(従来技術)
従来、インナーリードボンデイングには2つの
方法が知られている。第1の方法は、等間隔に分
割された複数のダイからなるウエフアをXYZ方
向に駆動されるテーブル上に位置決め載置し、こ
のテーブルの上方に間欠移送されるキヤリアテー
プを配設してなり、キヤリアテープの上方に配設
されたボンデイングツールで直接キヤリアテープ
をダイに押圧してボンデイングする。(Prior Art) Conventionally, two methods are known for inner lead bonding. The first method consists of positioning and mounting a wafer consisting of a plurality of dies divided at equal intervals on a table driven in the XYZ directions, and disposing a carrier tape that is intermittently transferred above the table. , the carrier tape is directly pressed against the die using a bonding tool placed above the carrier tape for bonding.
しかしながら、この方法はダイとリードとの位
置合せをキヤリアテープの上方に配設されたカメ
ラでダイ及びリードの重なり合つたパターンを検
出して行うので、ダイのパターンの位置ずれが検
出しにくいという欠点を有する。 However, this method uses a camera placed above the carrier tape to detect the overlapping patterns of the die and leads to align the die and leads, making it difficult to detect misalignment of the die pattern. It has its drawbacks.
またウエフアはセラミツクやガラス等のプレー
トに低融点の接着剤で貼り付け、これを等間隔に
分割してなるので、前記のようにキヤリアテープ
をウエフア上で直接に押付けてボンデイングする
方法は、ボンデイング時にボンデイングしたダイ
の周辺のダイにボンデイングツールの熱が伝わ
り、接着剤が溶けて容易にダイの位置がずれると
共に、隣接するダイのスライシングラインから接
着剤が溶けて毛細管現象等によつて隣接するダイ
の表面に上つてダイを汚し、該ダイの検出ができ
なくなることがある。またプレートのそり、平坦
度、耐熱性がボンデイング後のダイ及びリードに
大きく影響する。 In addition, the wafer is attached to a plate made of ceramic or glass with a low-melting adhesive and is divided into equal intervals, so the method of bonding by pressing the carrier tape directly onto the wafer as described above is called bonding. At times, the heat from the bonding tool is transmitted to the dies surrounding the bonded die, melting the adhesive and easily causing the die to shift position, and also melting the adhesive from the slicing line of the adjacent die and causing the dies to adjoin due to capillary action, etc. It may rise to the surface of the die and contaminate the die, making it impossible to detect the die. In addition, plate warpage, flatness, and heat resistance greatly affect the die and leads after bonding.
またボンデイングするダイと隣接するダイのパ
ツドにボンデイングするキヤリアテープのインナ
ーリードが触れないように、ボンデイングツール
近傍のインナーリード部がダイから離れるように
湾曲して配置しなければならなく、キヤリアテー
プに悪影響を及ぼす。 In addition, in order to prevent the inner leads of the carrier tape to be bonded from touching the pads of the adjacent dies, the inner leads near the bonding tool must be curved away from the die, and the carrier tape must Adversely affect.
第2の方法は、ウエフアを載置してXY方向に
駆動されるテーブルをキヤリアテープのボンデイ
ングポジシヨンより離れた位置に配設し、前記ボ
ンデイングポジシヨンと前記テーブルとの間にダ
イを位置決めする位置決め爪を有するダイ位置決
めポジシヨンを設け、第1の移送アームによつて
ウエフアより1個のダイを真空吸着してダイ位置
決めポジシヨンに移送して位置決め爪によつて位
置決めする。次に第2の移送アームが前記位置決
めされたダイを真空吸着してボンデイングポジシ
ヨンに移送する。その後キヤリアテープの上方よ
りボンデイングツールでキヤリアテープをダイに
押圧してボンデイングする。 The second method is to place a table on which the wafer is placed and driven in the XY directions at a position away from the bonding position of the carrier tape, and to position the die between the bonding position and the table. A die positioning position having a positioning claw is provided, and one die is vacuum-suctioned from the wafer by a first transfer arm, transferred to the die positioning position, and positioned by the positioning claw. Next, a second transfer arm vacuum-chucks the positioned die and transfers it to a bonding position. Thereafter, the carrier tape is pressed against the die using a bonding tool from above the carrier tape to perform bonding.
この方法はダイはボンデイングポジシヨンより
離れた位置で位置決めされるので、ボンデイング
ポジシヨンの上方に配設されたカメラはキヤリア
テープのリードのみ検出すればよい利点を有する
が、一旦位置決めされたダイを再び移送アームで
吸着して移送するので、吸着時及び吸着解除時に
ダイの位置ずれが発生するという欠点を有する。 This method has the advantage that the die is positioned away from the bonding position, so the camera placed above the bonding position only needs to detect the lead of the carrier tape. Since the die is sucked and transferred again by the transfer arm, there is a drawback that the position of the die may be shifted during suction and when suction is released.
一方、キヤリアテープにおいては、キヤリアテ
ープのリードをダイに対して正確に位置出しする
必要がある。このため、位置決めされたリードの
検出位置を検出カメラの下方に移動させてキヤリ
アテープのリード位置を自動認識させて補正し、
再びリードをボンデイング位置に移動させる動作
をさせている。 On the other hand, in the case of carrier tape, it is necessary to accurately position the leads of the carrier tape with respect to the die. For this reason, the detection position of the positioned lead is moved below the detection camera to automatically recognize and correct the lead position of the carrier tape.
The lead is moved to the bonding position again.
従来、かかるキヤリアテープの位置決め装置と
して、例えば特公昭57−53972号公報及び特開昭
58−141号公報に示すものが知られている。 Conventionally, such a carrier tape positioning device has been disclosed, for example, in Japanese Patent Publication No. 57-53972 and Japanese Patent Application Laid-Open No.
The one shown in Publication No. 58-141 is known.
しかしながら、従来のフイルムキヤリアの位置
決め装置は、位置決め爪で位置決めされたリード
部を単にガイド板にテープのテンシヨンにより圧
接させているのみであるので、前記動作のために
位置決め装置をX及びY方向に移動させて位置決
めされたテープを移動させると、振動によつて位
置決めされたテープのリードの位置ずれが生じ、
ペレツトに対するリードのボンデイング位置精度
が悪くなるという欠点があつた。 However, in the conventional film carrier positioning device, the lead section positioned by the positioning claw is simply brought into pressure contact with the guide plate by the tension of the tape. When the tape that has been moved and positioned is moved, the position of the tape lead that has been positioned will shift due to vibration.
There was a drawback that the accuracy of the bonding position of the lead relative to the pellet deteriorated.
(発明の目的)
本発明の目的は、前記第2の方法の欠点である
ダイの位置ずれを防止すると共に、キヤリアテー
プのリードの位置ずれも防止することができるイ
ンナーリードボンダーを提供することにある。(Object of the Invention) An object of the present invention is to provide an inner lead bonder that can prevent the misalignment of the die, which is a drawback of the second method, and also prevent the misalignment of the leads of the carrier tape. be.
(発明の実施例)
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す全体斜視図、第
2図は第1図の平面図、第3図は第2図の矢視3
−3部分の側面説明図、第4図及び第5図は第1
図のボンデイングツール近傍の正面図、第6図は
第4図の6−6線部分の要部断面図、第7図はウ
エフア吸着板部分の側面図である。(Embodiments of the Invention) The present invention will be described below with reference to illustrated embodiments.
FIG. 1 is an overall perspective view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of FIG. 1, and FIG. 3 is a view taken from the arrow 3 in FIG.
- Side explanatory view of the 3rd part, Figures 4 and 5 are the 1st
FIG. 6 is a sectional view of the main part taken along line 6--6 in FIG. 4, and FIG. 7 is a side view of the wafer suction plate.
第1図、第2図に示すように、ボンデイングツ
ール10を有するボンデイングヘツド11の両側
には、テープローダ部12及びテープアンローダ
部13がそれぞれ架台14上に配設されている。
前記テープローダ部12にはリール15が回転自
在に支承されており、このリール15にはリード
が等間隔に設けられたキヤリアテープ16とこの
キヤリアテープ16のリードを保護するスペーサ
テープ17とが重ね合せられて巻回されている。
前記テープアンローダ部13には前記キヤリアテ
ープ16とスペーサテープ17とを重ね合せて巻
き取るためのリール18が回転自在に支承されて
おり、このリール18はリール駆動用モータ(図
示せず)で駆動される。 As shown in FIGS. 1 and 2, a tape loader section 12 and a tape unloader section 13 are disposed on pedestals 14 on both sides of a bonding head 11 having a bonding tool 10, respectively.
A reel 15 is rotatably supported on the tape loader section 12, and a carrier tape 16 having leads provided at equal intervals and a spacer tape 17 for protecting the leads of the carrier tape 16 are stacked on the reel 15. They are wrapped together.
A reel 18 for overlapping and winding the carrier tape 16 and spacer tape 17 is rotatably supported on the tape unloader section 13, and this reel 18 is driven by a reel drive motor (not shown). be done.
またリール15に巻回されたキヤリアテープ1
6をボンデイングツール10の下方及びリール1
8側に案内するために、テープローダ部12及び
テープアンローダ部13にはそれぞれキヤリアテ
ープガイドローラ20,21,22,23が回転
自在に配設されている。またボンデイングツール
10の下方にはガイド部材24が、このガイド板
24の両側にはガイドローラ25,26が、更に
このガイドローラ25,26の両側にはキヤリア
テープ16の両側に形成されたスプロケツト孔に
係合するスプロケツトホイル27,28がそれぞ
れテープ位置調整板29に回転自在に取付けられ
ている。前記テープ位置調整板29はXY方向に
駆動されるXYテーブル30に固定されている。
また前記一方のスプロケツトホイル28はステツ
ピングモータ(図示せず)で一方向に回転駆動さ
せられる。またリール15に巻回されたスペーサ
テープ17をリール18側に案内するために、テ
ープローダ部12及びテープアンローダ部13に
はそれぞれスペーサテープガイドローラ31,3
2が回転自在に取付けられている。 Also, the carrier tape 1 wound on the reel 15
6 below the bonding tool 10 and the reel 1
In order to guide the tape to the 8 side, carrier tape guide rollers 20, 21, 22, and 23 are rotatably disposed in the tape loader section 12 and the tape unloader section 13, respectively. Further, a guide member 24 is provided below the bonding tool 10, guide rollers 25, 26 are provided on both sides of the guide plate 24, and sprocket holes formed on both sides of the carrier tape 16 are provided on both sides of the guide rollers 25, 26. Sprocket wheels 27 and 28 that engage with the tape are rotatably attached to the tape position adjusting plate 29, respectively. The tape position adjustment plate 29 is fixed to an XY table 30 that is driven in the XY directions.
Further, the one sprocket wheel 28 is rotationally driven in one direction by a stepping motor (not shown). In addition, in order to guide the spacer tape 17 wound around the reel 15 to the reel 18 side, the tape loader section 12 and the tape unloader section 13 have spacer tape guide rollers 31 and 3, respectively.
2 is rotatably attached.
第1図、第2図、第3図に示すように、前記ボ
ンデイングツール10の下方には、回転及び上下
に駆動される回転テーブル40がその回転中心を
ボンデイングツール10より偏位させて配設され
ており、回転テーブル40はX、Y方向に駆動さ
れるX、Yテーブル41に搭載されている。また
回転テーブル40上にはボンデイングツール10
の真下及びこの真下の位置と同心円上にダイ載置
台42A,42Bが固定されている。前記ダイ載
置台42Bの上方には、対向した一対のダイ位置
決め爪43A,43Bがダイ載置台42A,42
Bの移動をさまたげない隙間を保つて配設されて
おり、これらダイ位置決め爪43A,43Bは図
示しない駆動機構により開閉されるようになつて
いる。 As shown in FIGS. 1, 2, and 3, below the bonding tool 10, a rotary table 40 that rotates and is driven up and down is arranged with its center of rotation deviated from the bonding tool 10. The rotary table 40 is mounted on an X and Y table 41 that is driven in the X and Y directions. Also, on the rotary table 40 is a bonding tool 10.
Die mounting stands 42A and 42B are fixed directly below and concentrically with the position directly below. A pair of opposing die positioning claws 43A, 43B are provided above the die mounting base 42B.
These die positioning claws 43A, 43B are opened and closed by a drive mechanism (not shown).
前記ダイ位置決め爪43A,43Bの前方(ボ
ンデイングツール10と反対側)には、ウエフア
載置用XYテーブル50が配設されており、この
ウエフア載置用XYテーブル50上には等間隔に
分割された複数のダイ51からなるウエフア52
が固定されたウエフア基板53が位置決め固定さ
れている。またウエフア載置用XYテーブル50
の内側には、このウエフア載置用XYテーブル5
0に位置決め載置されたウエフア基板53のウエ
フア52の裏面を真空吸着するプランジヤ54が
上下動可能に配設されており、このプランジヤ5
4内には1個のダイ51を突き上げる突き上げ針
55が上下動可能に配設されている。前記ダイ位
置決め爪43A,43Bとウエフア載置用XYテ
ーブル50との間には、ウエフア載置用XYテー
ブル50上の1個のダイ51を真空吸着して前記
ダイ位置決め爪43A,43B部に位置するダイ
載置台42B上に移送する上下動及び揺動可能な
ダイ移送レバー56が配設されている。 A wafer mounting XY table 50 is provided in front of the die positioning claws 43A, 43B (on the opposite side from the bonding tool 10). A wafer 52 consisting of a plurality of dies 51
A wafer substrate 53 on which is fixed is positioned and fixed. Also, XY table 50 for wafer placement.
Inside is this XY table 5 for placing the wafer.
A plunger 54 for vacuum suctioning the back side of the wafer 52 of the wafer substrate 53 positioned at
A push-up needle 55 for pushing up one die 51 is disposed within the die 4 so as to be movable up and down. Between the die positioning claws 43A, 43B and the wafer mounting XY table 50, one die 51 on the wafer mounting XY table 50 is vacuum-adsorbed and positioned at the die positioning claws 43A, 43B. A die transfer lever 56 that can move up and down and swing is disposed on the die mounting table 42B.
前記ウエフア載置用XYテーブル50の両側に
は、ローダ側ウエフア基板カセツト60とアンロ
ーダ側ウエフア基板カセツト61が配設されてい
る。ローダ側ウエフア基板カセツト60は上下に
駆動されるようになつており、ウエフア52が固
定されたウエフア基板53が上下に等間隔に複数
個収納されている。またローダ側ウエフア基板カ
セツト60はウエフア載置用XYテーブル50側
が開放しており、この開放部を通してローダ側ウ
エフアカセツト60内よりウエフア載置用XYテ
ーブル50側に伸びたコンベア62が配設されて
いる。前記アンローダ側ウエフア基板カセツト6
1は上方及び右側のみが開放したコ字形の箱体よ
りなり、ウエフア基板53を直接積み重ねるよう
になつている。 A loader side wafer substrate cassette 60 and an unloader side wafer substrate cassette 61 are arranged on both sides of the wafer mounting XY table 50. The loader side wafer substrate cassette 60 is adapted to be driven up and down, and a plurality of wafer substrates 53 to which wafers 52 are fixed are stored vertically at equal intervals. In addition, the loader side wafer substrate cassette 60 is open on the wafer placement XY table 50 side, and a conveyor 62 extending from inside the loader side wafer substrate cassette 60 to the wafer placement XY table 50 side is provided through this open portion. . The unloader side wafer substrate cassette 6
1 consists of a U-shaped box with only the upper and right sides open, and wafer substrates 53 are stacked directly on top of each other.
前記コンベア62の上方及び前記アンローダ側
ウエフア基板カセツト61の上方には、ウエフア
吸着板63A,63Bがそれぞれ配設されてお
り、これらウエフア吸着板63A,63Bはそれ
ぞれアーム64A,64Bに固定されている。ア
ーム64A,64Bはコンベア62の側方よりア
ンローダ側ウエフア基板カセツト61の側方に伸
びたガイド棒65に摺動及び回動自在に取付けら
れた滑動体66A,66Bに固定されており、一
方の滑動体66Aはコンベア62上とウエフア載
置用XYテーブル50上との間を、他方の滑動体
66Bはウエフア載置用XYテーブル50上とア
ンローダ側ウエフア基板カセツト61上との間を
それぞれ図示しない駆動装置で駆動されて往復動
するようになつている。 Above the conveyor 62 and above the unloader side wafer substrate cassette 61, wafer suction plates 63A and 63B are respectively arranged, and these wafer suction plates 63A and 63B are fixed to arms 64A and 64B, respectively. . The arms 64A, 64B are fixed to sliding bodies 66A, 66B which are slidably and rotatably attached to a guide rod 65 extending from the side of the conveyor 62 to the side of the unloader side wafer substrate cassette 61, The sliding body 66A is not shown between the conveyor 62 and the wafer placement XY table 50, and the other sliding body 66B is not shown between the wafer placement XY table 50 and the unloader side wafer substrate cassette 61. It is driven by a drive device to reciprocate.
前記ウエフア吸着板63A,63Bには、第7
図に示すように、ウエフア基板53を真空吸着す
る吸着盤70が複数個取付けられている。吸着盤
70はアーム64A,64Bに形成された真空孔
71にパイプ72を介して接続され、真空孔71
は図示しない真空装置にパイプを介して接続され
ている。 The wafer suction plates 63A, 63B have a seventh
As shown in the figure, a plurality of suction cups 70 for vacuum suctioning the wafer substrate 53 are attached. The suction cup 70 is connected via a pipe 72 to a vacuum hole 71 formed in the arms 64A, 64B.
is connected to a vacuum device (not shown) via a pipe.
また前記突き上げ針55の上方、即ちダイピツ
クアツプポジシヨン80の上方には、ダイ51の
欠け及び不良マーク等を検出するダイ不良検出用
カメラ81が配設され、一対のダイ位置決め爪4
3A,43Bの上方、即ちダイ位置決めポジシヨ
ン82の上方には、ダイ51の位置パターンを検
出するダイ位置パターン検出用カメラ83が配設
され、キヤリアテープ16の上方でかつボンデイ
ングツール10の上方、即ちボンデイングポジシ
ヨン84の上方には、キヤリアテープ16のリー
ドの位置パターンを検出するリード位置パターン
検出用カメラ85が配設されており、これらカメ
ラ81,83,85は架台14に固定されたカメ
ラホルダー86に固定されている。 Further, above the push-up needle 55, that is, above the die pick-up position 80, a die defect detection camera 81 for detecting chips, defective marks, etc. on the die 51 is disposed, and a pair of die positioning claws 4
A die position pattern detection camera 83 for detecting the position pattern of the die 51 is disposed above the die positioning position 82, above the carrier tape 16 and above the bonding tool 10, that is, above the die positioning position 82. A lead position pattern detection camera 85 for detecting the position pattern of the leads of the carrier tape 16 is disposed above the bonding position 84, and these cameras 81, 83, 85 are attached to a camera holder fixed to the frame 14. It is fixed at 86.
第1図、第4図に示すように、ボンデイングポ
ジシヨン84とガイドローラ26の間にはその1
端にキヤリアテープ16のスプロケツトホールに
係合する位置決め爪90aを有する位置決め爪レ
バー90が設けられている。位置決め爪レバー9
0は位置決め爪90aの直上方近傍で偏心軸91
によつて回転可能に支持されると共に、その他端
はテープ位置調整板29に固定された支点軸92
の外周に引張コイルバネ93に付勢され常時滑動
可能に接している。また偏心軸91は図示しない
駆動手段により約90゜往復回動するように構成さ
れている。 As shown in FIGS. 1 and 4, there is a gap between the bonding position 84 and the guide roller 26.
A positioning pawl lever 90 having a positioning pawl 90a that engages with a sprocket hole of the carrier tape 16 is provided at an end thereof. Positioning claw lever 9
0 is the eccentric shaft 91 located directly above the positioning claw 90a.
A fulcrum shaft 92 is rotatably supported by the fulcrum shaft 92 and the other end is fixed to the tape position adjustment plate 29.
It is urged by a tension coil spring 93 and is always in slidable contact with the outer periphery of the . The eccentric shaft 91 is configured to reciprocate approximately 90 degrees by a drive means (not shown).
ガイド板24の下方のボンデイングポジシヨン
84にはスプリング性を有するクランパ100が
配設されており、このクランパ100はクランプ
アーム101に取付けられている。クランプアー
ム101は前記ガイドローラ25が回転自在に支
承された軸102に回転自在に支承されている。
前記クランパ100及びクランプアーム101は
キヤリアテープ16のリード部のボンデイング部
分に対応した部分にそれぞれ窓が設けられてい
る。また前記ガイドローラ26が回転自在に支承
された軸103にはスプリングガイド104が固
定されており、このスプリングガイド104に配
設されたスプリング105により、前記クランプ
アーム101はクランパ100がガイド板24に
圧接するように付勢されている。また前記偏心軸
91には位置決めレバー90の位置決め爪90a
がキヤリアテープ16のスプロケツトホイルより
離れた位置にある時に前記クランプアーム101
を下方に押圧するクランプ解除レバー106が固
定されている。 A clamper 100 having spring properties is disposed at the bonding position 84 below the guide plate 24, and this clamper 100 is attached to a clamp arm 101. The clamp arm 101 is rotatably supported on a shaft 102 on which the guide roller 25 is rotatably supported.
The clamper 100 and the clamp arm 101 are each provided with a window at a portion corresponding to the bonding portion of the lead portion of the carrier tape 16. A spring guide 104 is fixed to a shaft 103 on which the guide roller 26 is rotatably supported, and a spring 105 disposed in the spring guide 104 causes the clamp arm 101 to move the clamper 100 onto the guide plate 24. It is biased to press into contact. Further, the eccentric shaft 91 has a positioning claw 90a of the positioning lever 90.
When the clamp arm 101 is located away from the sprocket foil of the carrier tape 16,
A clamp release lever 106 that presses downward is fixed.
(作用)
次に作用について説明する。ローダ側ウエフア
基板カセツト60が図示しない上下駆動機構で1
ピツチ下降させられると、最下位のウエフア基板
53がコンベア62上に載置される。次にコンベ
ア60が図示しない駆動機構で作動し、ウエフア
基板53はウエフア載置用XYテーブル50側に
移送される。次にアーム64Aが下方方向に回動
させられ、ウエフア吸着板63Aに固定された吸
着盤70がウエフア52に当接する。この状態で
図示しない真空装置が働き、アーム64Aの真空
孔71が真空となり、パイプ72を介して吸着盤
70がウエフア52を吸着する。その後アーム6
4Aは上方方向に回動し、ウエフア基板53と共
にウエフア52をコンベア62よりピツクアツプ
する。次に滑動体66Aがウエフア載置用XYテ
ーブル50の方向に移動し、ウエフア基板53は
ウエフア載置用XYテーブル50の上方に移送さ
れる。続いてアーム64Aは下方方向に回動させ
られ、ウエフア基板53をウエフア載置用XYテ
ーブル50上に位置させる。同時にウエフア吸着
板63Aの真空が切れ、ウエフア基板53をウエ
フア載置用XYテーブル50上に残してアーム6
4Aは上方方向に回動し、続いてコンベア62の
上方に移動させられる。(Action) Next, the action will be explained. The loader side wafer substrate cassette 60 is moved by a vertical drive mechanism (not shown).
When the pitch is lowered, the lowest wafer substrate 53 is placed on the conveyor 62. Next, the conveyor 60 is operated by a drive mechanism (not shown), and the wafer substrate 53 is transferred to the wafer mounting XY table 50 side. Next, the arm 64A is rotated downward, and the suction cup 70 fixed to the wafer suction plate 63A comes into contact with the wafer 52. In this state, a vacuum device (not shown) operates, the vacuum hole 71 of the arm 64A becomes evacuated, and the suction cup 70 suctions the wafer 52 via the pipe 72. Then arm 6
4A rotates upward and picks up the wafer 52 together with the wafer substrate 53 from the conveyor 62. Next, the sliding body 66A moves in the direction of the wafer mounting XY table 50, and the wafer substrate 53 is transferred above the wafer mounting XY table 50. Subsequently, the arm 64A is rotated downward to position the wafer substrate 53 on the wafer mounting XY table 50. At the same time, the vacuum of the wafer suction plate 63A is cut off, and the wafer substrate 53 is left on the wafer mounting XY table 50 and the arm 6
4A is rotated upward and then moved above the conveyor 62.
前記のようにウエフア基板53がウエフア載置
用XYテーブル50上に載置されると、ウエフア
基板53はウエフア載置用XYテーブル50上に
図示しない位置決め機構で位置決め固定される。
次にウエフア載置用XYテーブル50は図示しな
い駆動機構によりXY方向に駆動され、ダイ51
とXYテーブル50と軸との傾きをθモータで補
正した後、ピツクアツプされるダイ51がダイ不
良検出用カメラ81の真下のダイピツクアツプポ
ジシヨン80に移動させられる。そして、ダイ不
良検出用カメラ81によつてダイ51の良、不良
が検出される。ダイ51が不良であると、次のダ
イ51がダイピツクアツプポジシヨン80に移動
され、同様にして検出される。ダイ51が良品で
あると、プランジヤ54が上昇し、プランジヤ5
4の真空が働いてウエフア52を真空吸着する。
また同時にダイ移送レバー56が図示しない駆動
機構によりダイピツクアツプポジシヨン80の真
上に回動させられ、続いて下降させられる。これ
によりダイ移送レバー56の先端に固定された真
空吸着コレツト57が前記検出された良品ダイ5
1に当接し、真空吸着コレツト57の真空が働い
てダイ51を吸着する。次にダイ移送レバー56
が上昇すると同時に突き上げ針55が上昇し、ダ
イ51を突き上げる。これによりダイ51は真空
吸着コレツト57に吸着されてピツクアツプされ
る。その後ダイ移送レバー56はダイ位置決めポ
ジシヨン82の上方に回動し、続いて下降させら
れる。これにより真空吸着コレツト57に吸着さ
れているダイ51がダイ載置台42B上に当接
し、真空吸着コレツト57の真空が切れる。次に
ダイ移送レバー56はダイ51をダイ載置台42
B上に残して上昇し、続いて回動して元のスター
ト位置に戻る。また前記のようにダイ移送レバー
56の真空吸着コレツト57によつてウエフア載
置用XYテーブル50上よりダイ51がピツクア
ツプされると、ウエフア載置用XYテーブル50
はXY方向に駆動され、次にピツクアツプされる
ダイ51がダイ不良検出用カメラ81によつて検
出される。 When the wafer substrate 53 is placed on the wafer placement XY table 50 as described above, the wafer substrate 53 is positioned and fixed on the wafer placement XY table 50 by a positioning mechanism (not shown).
Next, the wafer mounting XY table 50 is driven in the XY direction by a drive mechanism (not shown), and the die 51
After correcting the inclination between the XY table 50 and the axis using the θ motor, the die 51 to be picked up is moved to the die pickup position 80 directly below the die defect detection camera 81. Then, the die defect detection camera 81 detects whether the die 51 is good or defective. If a die 51 is defective, the next die 51 is moved to the die pick-up position 80 and detected in the same manner. If the die 51 is good, the plunger 54 rises and the plunger 5
The vacuum of No. 4 operates to vacuum-adsorb the wafer 52.
At the same time, the die transfer lever 56 is rotated by a drive mechanism (not shown) directly above the die pick-up position 80, and then lowered. As a result, the vacuum suction collet 57 fixed to the tip of the die transfer lever 56 transfers the detected good die 5.
1, and the vacuum of the vacuum suction collet 57 works to suction the die 51. Next, the die transfer lever 56
At the same time as rising, the push-up needle 55 rises and pushes up the die 51. As a result, the die 51 is attracted to the vacuum suction collet 57 and picked up. The die transfer lever 56 is then rotated above the die positioning position 82 and then lowered. As a result, the die 51 adsorbed by the vacuum suction collet 57 comes into contact with the die mounting table 42B, and the vacuum of the vacuum suction collet 57 is cut off. Next, the die transfer lever 56 transfers the die 51 to the die mounting table 42.
Leave it on B and go up, then rotate and return to the original starting position. Further, as described above, when the die 51 is picked up from the wafer placement XY table 50 by the vacuum suction collet 57 of the die transfer lever 56, the wafer placement XY table 50 is picked up.
is driven in the XY directions, and the die 51 to be picked up next is detected by the die defect detection camera 81.
前記のようにダイ51がダイ載置台42B上に
載置されると、ダイ位置決め爪43A,43Bが
図示しない駆動機構により閉方向に移動させら
れ、ダイ51のX方向及びθ方向の位置が調整さ
れる。その後、ダイ位置決め爪43A,43Bは
開方向に移動させられる。ダイ51のX方向の位
置が調整されると、ダイ位置パターン検出用カメ
ラ83によつてダイ51のパターンのX、Y方向
の位置ずれが検出され、図示しない記憶装置に記
憶される。その後、回転テーブル40は180度回
転させられ、また回転と同時にXYテーブル41
で前記位置ずれを補正し、ダイ51が載置された
ダイ載置台42Bはボンデイングポジシヨン82
に位置する。 When the die 51 is placed on the die mounting table 42B as described above, the die positioning claws 43A and 43B are moved in the closing direction by a drive mechanism (not shown), and the positions of the die 51 in the X direction and the θ direction are adjusted. be done. Thereafter, the die positioning claws 43A, 43B are moved in the opening direction. When the position of the die 51 in the X direction is adjusted, a positional shift of the pattern of the die 51 in the X and Y directions is detected by the die position pattern detection camera 83 and is stored in a storage device (not shown). After that, the rotary table 40 is rotated 180 degrees, and at the same time the XY table 41
The positional deviation is corrected by
Located in
一方、スプロケツトホイル28が図示しない駆
動機構で間欠駆動される毎に、リール15に巻回
されたキヤリアテープ16はキヤリアテープガイ
ドローラ20,21、スプロケツトホイル27、
キヤリアテープガイドローラ25を経て送られ、
キヤリアテープ16のリードがボンデイングポジ
シヨン84に送られる。またスプロケツトホイル
28とリール18間にたるんだキヤリアテープ1
6を図示しない検出手段で検知し、これにより図
示しない駆動機構によりリール18が駆動され、
キヤリアテープ16はリール18に巻き取られ
る。また同時にリール15に巻回されたスペーサ
テープ17はスペーサテープガイドローラ31,
32を経てリール18にキヤリアテープ16と一
緒に重ねて巻き取られる。この状態においては、
ボンデイングツール10はボンデイングポジシヨ
ン84の真上から後方に後退した位置に位置して
いる。 On the other hand, each time the sprocket wheel 28 is intermittently driven by a drive mechanism (not shown), the carrier tape 16 wound around the reel 15 is moved to the carrier tape guide rollers 20, 21, the sprocket wheel 27,
The tape is sent through a carrier tape guide roller 25,
The lead of carrier tape 16 is sent to bonding position 84. Also, the carrier tape 1 slackened between the sprocket foil 28 and the reel 18.
6 is detected by a detection means (not shown), and the reel 18 is thereby driven by a drive mechanism (not shown).
Carrier tape 16 is wound onto reel 18. At the same time, the spacer tape 17 wound around the reel 15 is moved by the spacer tape guide roller 31,
32 and then wound onto the reel 18 together with the carrier tape 16 in an overlapping manner. In this state,
The bonding tool 10 is located at a position set back from directly above the bonding position 84.
このようにしてキヤリアテープ16が送られ、
キヤリアテープ16のリードがボンデイングポジ
シヨンにリードが粗位置決めされると、次に偏心
軸91が約90度回動し、位置決め爪レバー90は
第5図の状態から第4図の状態に移動し、粗位置
決めされているキヤリアテープ16のスプロケツ
トホールに係合し、キヤリアテープ16を更に微
少量移送して停止し、キヤリアテープ16を正確
に位置決めする。 In this way, the carrier tape 16 is fed,
When the lead of the carrier tape 16 is roughly positioned at the bonding position, the eccentric shaft 91 is then rotated approximately 90 degrees, and the positioning claw lever 90 is moved from the state shown in FIG. 5 to the state shown in FIG. , engages with the sprocket hole of the roughly positioned carrier tape 16, transfers the carrier tape 16 by a further small amount and stops, and accurately positions the carrier tape 16.
また前記のように偏心軸91が約90度回動する
と、クランプ解除レバー106も第5図の状態よ
り第4図の状態に回動するので、クランプアーム
101はスプリング105の付勢力で押し上げら
れ、クランプ100はキヤリアテープ16をガイ
ド板24に押付ける。 Furthermore, when the eccentric shaft 91 rotates approximately 90 degrees as described above, the clamp release lever 106 also rotates from the state shown in FIG. 5 to the state shown in FIG. , the clamp 100 presses the carrier tape 16 against the guide plate 24.
この状態でテープ位置調整板29がXY方向に
駆動され、キヤリアテープ16のリードの検出位
置をリード位置パターン検出用カメラ85の下方
に移動させてキヤリアテープ16のリードの検出
位置が検出される。そして、前記のようにダイ位
置パターン検出用カメラ83によつて検出された
ダイ51のパターンに対するキヤリアテープ16
のリードのパターンの位置ずれが図示しない演算
装置によつて算出される。そして、再びテープ位
置調整板29がXYテーブル30によつてXY方
向に駆動され、前記算出されて補正された位置キ
ヤリアテープ16のリードを位置させる動作が行
われる。XYテーブル30がXY方向に駆動され
ると、テーブル位置調整板29を介してスプロケ
ツトホイル27,28が移動させられる。スプロ
ケツトホイル27,28の爪部はキヤリアテープ
16のスプロケツト孔に係合しているので、前記
のようにスプロケツトホイル27,28が移動さ
せられると、スプロケツトホイル27,28間の
キヤリアテープ16の部分も移動させられる。こ
れにより、ボンデイングポジシヨン84部におけ
るキヤリアテープ16のリードのパターンがダイ
51のパターンに位置合せされる。 In this state, the tape position adjustment plate 29 is driven in the XY directions to move the detection position of the lead of the carrier tape 16 below the lead position pattern detection camera 85, so that the detection position of the lead of the carrier tape 16 is detected. The carrier tape 16 corresponds to the pattern of the die 51 detected by the die position pattern detection camera 83 as described above.
The positional deviation of the lead pattern is calculated by an arithmetic device (not shown). Then, the tape position adjustment plate 29 is again driven in the XY direction by the XY table 30, and the operation of positioning the lead of the carrier tape 16 at the calculated and corrected position is performed. When the XY table 30 is driven in the XY directions, the sprocket wheels 27 and 28 are moved via the table position adjustment plate 29. Since the claws of the sprocket wheels 27 and 28 are engaged with the sprocket holes of the carrier tape 16, when the sprocket wheels 27 and 28 are moved as described above, the carrier tape between the sprocket wheels 27 and 28 is moved. Part 16 is also moved. As a result, the pattern of the leads of the carrier tape 16 at the bonding position 84 is aligned with the pattern of the die 51.
次に回転テーブル40が上昇してダイ51がキ
ヤリアテープ16のリードに圧接される。また同
時にボンデイングヘツド11が駆動されてボンデ
イングツール10がボンデイングポジシヨン84
の真上に移動させられ、続いて下降してキヤリア
テープ16のリードにダイ51をボンデイングす
る。その後、ボンデイングツール10は上昇及び
後退し、回転テーブル40は下降する。 Next, the rotary table 40 is raised and the die 51 is pressed against the lead of the carrier tape 16. At the same time, the bonding head 11 is driven and the bonding tool 10 is moved to the bonding position 84.
The die 51 is moved directly above the carrier tape 16 and then lowered to bond the die 51 to the leads of the carrier tape 16. Thereafter, the bonding tool 10 is raised and retreated, and the rotary table 40 is lowered.
ボンデイングが終了すると、偏心軸91は前記
と逆方向に約90度回動し、第4図の状態より第5
図の状態に位置決め爪92aは移動してキヤリア
テープ16のスプロケツトホールから離れ、また
同時にクランプ解除レバー106はクランプアー
ム101を押し下げ、クランパ100はキヤリア
テープ16から離れる。これにより、ダイボンデ
イングの1サイクルが終了する。以後、上記動作
を繰返して順次ダイ51がキヤリアテープ16の
リードにボンデイングされる。 When the bonding is completed, the eccentric shaft 91 is rotated approximately 90 degrees in the opposite direction to that shown in FIG.
In the state shown in the figure, the positioning pawl 92a moves and leaves the sprocket hole of the carrier tape 16, and at the same time, the clamp release lever 106 pushes down the clamp arm 101, and the clamper 100 leaves the carrier tape 16. This completes one cycle of die bonding. Thereafter, the above operation is repeated to sequentially bond the die 51 to the leads of the carrier tape 16.
このようにしてダイボンデイングが順次行わ
れ、ウエフア載置用XYテーブル50に位置決め
載置されたウエフア53の良品のダイ51がなく
なると、滑動体66Bがウエフア載置用XYテー
ブル50の方向に移動させられ、ウエフア吸着板
63Bはダイピツクアツプポジシヨン80の上方
に位置する。続いてアーム64Bは下方向に回動
させられ、ウエフア吸着板63Bに固定された吸
着盤70がウエフア基板53に当接する。この状
態で図示しない真空装置が働き、アーム64Bの
真空孔71が真空になり、パイプ72を介して吸
着盤70がウエフア基板53を吸着する。その後
アーム64Bは上方方向に回動し、ウエフア基板
53をウエフア載置用XYテーブル50よりピツ
クアツプする。次に滑動体66Bはアンローダ側
ウエフア基板カセツト61側に移動し、ウエフア
基板53はアンローダ側ウエフア基板カセツト6
1の上方に移送される。そして、ウエフア吸着板
63Bの真空が切れ、ウエフア基板53はアンロ
ーダ側ウエフア基板カセツト61内に収納され
る。このようにしたウエフア載置用XYテーブル
50よりウエフア基板53が除去されると、前記
した動作によつて再びローダ側ウエフア基板カセ
ツト60内のウエフア52付きのウエフア基板5
3がウエフア載置用XYテーブル50上に移送さ
れて位置決め載置され、前記したボンデイングサ
イクルを順次繰返す。 In this way, die bonding is performed sequentially, and when the good die 51 of the wafer 53 positioned and placed on the wafer placement XY table 50 runs out, the sliding body 66B moves in the direction of the wafer placement XY table 50. The wafer suction plate 63B is positioned above the die pick-up position 80. Subsequently, the arm 64B is rotated downward, and the suction cup 70 fixed to the wafer suction plate 63B comes into contact with the wafer substrate 53. In this state, a vacuum device (not shown) operates, the vacuum hole 71 of the arm 64B is evacuated, and the suction cup 70 suctions the wafer substrate 53 via the pipe 72. Thereafter, the arm 64B rotates upward and picks up the wafer substrate 53 from the wafer mounting XY table 50. Next, the sliding body 66B moves toward the wafer substrate cassette 61 on the unloader side, and the wafer substrate 53 moves toward the wafer substrate cassette 61 on the unloader side.
1. Then, the vacuum of the wafer suction plate 63B is cut off, and the wafer substrate 53 is stored in the wafer substrate cassette 61 on the unloader side. When the wafer substrate 53 is removed from the wafer mounting XY table 50, the wafer substrate 5 with the wafer 52 in the loader-side wafer substrate cassette 60 is removed again by the above-described operation.
3 is transferred to the wafer mounting XY table 50, positioned and mounted, and the above-described bonding cycle is sequentially repeated.
このように、ダイ位置決めポジシヨン82及び
ボンデイングポジシヨン84を含む大きさの回転
テーブル40を設け、この回転テーブル40上の
ダイ位置決めポジシヨン82でダイ51を位置決
め後、回転テーブル40を回転させることにより
前記位置決めされたダイ51はボンデイングポジ
シヨン84に位置させられるので、ボンデイング
ポジシヨン84におけるダイ51は回転テーブル
40の回転精度によつて決り、ダイ51は位置ず
れがなくボンデイングポジシヨン84に位置させ
られ、高精度のボンデイングが行なわれる。 In this way, the rotary table 40 having a size including the die positioning position 82 and the bonding position 84 is provided, and after positioning the die 51 at the die positioning position 82 on the rotary table 40, the rotary table 40 is rotated. Since the positioned die 51 is placed at the bonding position 84, the die 51 at the bonding position 84 is determined by the rotation accuracy of the rotary table 40, and the die 51 is placed at the bonding position 84 without any displacement. , high-precision bonding is performed.
またクランパ100によつてキヤリアテープ1
6をガイド板24に押圧した状態で位置決め装置
をXY方向に移動させるので、装置の移動による
振動によつてキヤリアテープ16が位置ずれする
ことがなく、キヤリアテープ16の位置決めされ
たリード部をボンデイング終了まで確保すること
ができ、ボンデイング位置精度が向上する。また
ボンデイング時にはキヤリアテープ16のリード
のボンデイング部周辺をクランパ100によつて
押圧されているので、リードの形状が均一にな
り、リードとペレツトのエツジシヨートがなくな
り、歩留りが向上する。 In addition, the carrier tape 1 is
6 is pressed against the guide plate 24, the positioning device is moved in the X and Y directions, so that the position of the carrier tape 16 does not shift due to vibrations caused by the movement of the device, and the positioned lead portion of the carrier tape 16 can be bonded. It can be secured until the end, improving bonding position accuracy. Further, during bonding, the periphery of the bonding portion of the lead of the carrier tape 16 is pressed by the clamper 100, so that the shape of the lead becomes uniform, there is no edge shot between the lead and the pellet, and the yield is improved.
なお、上記実施例においては、ウエフア載置用
XYテーブル50にウエフア52を供給したが、
分離されたダイを収納したトレイを供給してもよ
い。また回転テーブル40上に2個のダイ載置台
42A,42Bを設けたが、3個以上のダイ載置
台を設け、ダイ載置台の個数に応じて回転角度で
回転させてもよい。また回転テーブル40は円形
状に形成する必要はなく、ダイ載置台42A,4
2Bの部分のみが連接した形状でもよい。またダ
イ載置台42A,42Bを設けなく、直接ダイを
回転テーブル40上に載置するようにしてもよ
い。 In addition, in the above embodiment, the
The wafer 52 was supplied to the XY table 50, but
A tray containing separated dies may be provided. Moreover, although two die mounting tables 42A and 42B are provided on the rotary table 40, three or more die mounting tables may be provided and rotated at a rotation angle depending on the number of die mounting tables. Further, the rotary table 40 does not need to be formed into a circular shape, and the die mounting tables 42A, 4
A shape in which only the portion 2B is connected may be used. Further, the die may be placed directly on the rotary table 40 without providing the die mounting tables 42A and 42B.
また上記実施例においては、クランプ解除レバ
ー106を偏心軸91に固定したが、別個にクラ
ンプ解除レバー106を固定する軸を設けてもよ
い。またキヤリアテープ16の位置決めは偏心軸
91に回転可能に支持された位置決め爪レバー9
0に形成された位置決め爪90aにより行つた
が、例えば特開昭51−43075号公報に示すように、
先端に傾斜部を有するつめ部材を案内ブロツクに
上下滑動自在に、かつばねで下方に付勢し、つめ
部材がテープのスプロケツトホールに係合して位
置決めを行うようにしてもよい。 Further, in the above embodiment, the clamp release lever 106 is fixed to the eccentric shaft 91, but a separate shaft for fixing the clamp release lever 106 may be provided. Further, the positioning of the carrier tape 16 is performed by a positioning pawl lever 9 rotatably supported on an eccentric shaft 91.
For example, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 51-43075,
A pawl member having an inclined portion at the tip may be slidable up and down on the guide block and biased downward by a spring, so that the pawl member engages with a sprocket hole of the tape to perform positioning.
(発明の効果)
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、回転テーブル上でダイを位置決めし、回転テ
ーブルを回転させることにより前記位置決めされ
たダイをボンデイングポジシヨンに位置させるの
で、高精度のボンデイングが行われる。(Effects of the Invention) As is clear from the above description, according to the present invention, the die is positioned on the rotary table, and the positioned die is positioned at the bonding position by rotating the rotary table. Precision bonding is performed.
またダイ位置決めポジシヨンにおいて、ダイを
X方向及びθ方向に位置決めし、Y方向のずれを
認識して補正するので、一対のダイ位置決め爪の
対向面は平面でよく、ダイ寸法が変つてもダイ位
置決め爪を交換する必要がなく、ダイに対する共
用性及び作業の効率が著しく向上する。 In addition, in the die positioning position, the die is positioned in the X direction and the θ direction, and the deviation in the Y direction is recognized and corrected. There is no need to replace the claws, and the usability of dies and work efficiency are significantly improved.
またテープをガイド部材にクランパで押付け、
テープを送る時にクランパの押圧をクランプ解除
部材で解除するように構成してなるので、ボンデ
イング精度及び歩留りが向上する。 Also, press the tape against the guide member with a clamper,
Since the clamp release member releases the pressure of the clamper when feeding the tape, bonding accuracy and yield are improved.
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2
図は第1図の平面図、第3図は第2図の矢視3−
3部分の側面説明図、第4図及び第5図は第1図
のボンデイングツール近傍を示し、第4図はクラ
ンパ上昇状態の正面図、第5図はクランパ下降状
態の正面図、第6図は第4図の6−6線部分の要
部断面図、第7図はウエフア吸着板部分の側面図
である。
10……ボンデイングツール、16……キヤリ
アテープ、24……ガイド板、40……回転テー
ブル、51……ダイ、56……ダイ移送レバー、
82……ダイ位置決めポジシヨン、84……ボン
デイングポジシヨン、100……クランパ、10
1……クランプアーム、106……クランプ解除
レバー。
Fig. 1 is a perspective view showing one embodiment of the present invention;
The figure is a plan view of Fig. 1, and Fig. 3 is the view from arrow 3- in Fig. 2.
4 and 5 show the vicinity of the bonding tool in FIG. 1, FIG. 4 is a front view with the clamper in the raised state, FIG. 5 is a front view with the clamper in the lowered state, and FIG. 6 is a side view of three parts. 7 is a sectional view of the main part taken along the line 6--6 in FIG. 4, and FIG. 7 is a side view of the wafer suction plate. 10...Bonding tool, 16...Carrier tape, 24...Guide plate, 40...Rotary table, 51...Die, 56...Die transfer lever,
82...Die positioning position, 84...Bonding position, 100...Clamper, 10
1... Clamp arm, 106... Clamp release lever.
Claims (1)
つて位置決めし、この位置決めされたダイをボン
デイングポジシヨンに送る一方、キヤリアテープ
のリードを前記ボンデイングポジシヨンに設けた
ガイド部材の下面に送つて前記ダイの上方に位置
させ、ボンデイングツールで前記キヤリアテープ
のリードを前記ダイに押圧してボンデイングする
インナーリードボンダーにおいて、前記ダイ位置
決めポジシヨン及び前記ボンデイングポジシヨン
を含む大きさの回転テーブルと、この回転テーブ
ルをX、Y、Z軸方向に駆動する駆動機構と、前
記回転テーブル上方の前記ダイ位置決めポジシヨ
ン部に設けられダイ位置決めポジシヨンに送られ
たダイのθ方向の傾きを修正する爪を有するダイ
位置修正機構と、前記キヤリアテープを前記ガイ
ド部材に押圧するクランパと、前記キヤリアテー
プを送る時に前記クランパの押圧を解除するクラ
ンプ解除部材とを設けたことを特徴とするインナ
ーリードボンダー。1. Send the dies one by one to the die positioning position for positioning, and send the positioned dies to the bonding position, while sending the lead of the carrier tape to the lower surface of the guide member provided at the bonding position to position the die. In an inner lead bonder that is positioned above and presses and bonds the lead of the carrier tape to the die using a bonding tool, the rotary table has a size that includes the die positioning position and the bonding position, and the rotary table is , a drive mechanism that drives in the Y and Z axis directions, and a die position correction mechanism having a claw provided in the die positioning position section above the rotary table and correcting the inclination in the θ direction of the die sent to the die positioning position. An inner lead bonder comprising: a clamper that presses the carrier tape against the guide member; and a clamp release member that releases the pressure of the clamper when feeding the carrier tape.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59091377A JPS60234336A (en) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | Inner lead bonder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59091377A JPS60234336A (en) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | Inner lead bonder |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60234336A JPS60234336A (en) | 1985-11-21 |
JPH023543B2 true JPH023543B2 (en) | 1990-01-24 |
Family
ID=14024678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59091377A Granted JPS60234336A (en) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | Inner lead bonder |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60234336A (en) |
-
1984
- 1984-05-07 JP JP59091377A patent/JPS60234336A/en active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60234336A (en) | 1985-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0150101B2 (en) | ||
US20080044258A1 (en) | Fragile Member Processing System | |
US20050205204A1 (en) | Peeling device and peeling method | |
JP3005786B2 (en) | Chip bonding method and apparatus | |
JPS6320846A (en) | External lead junction device | |
US7020954B2 (en) | Apparatus for placing a semiconductor chip as a flipchip on a substrate | |
JPH023543B2 (en) | ||
JP4496007B2 (en) | Semiconductor mounting equipment | |
KR100819791B1 (en) | An apparatus and method for attatching tape for manufacturing of semiconductor package | |
JPH0151055B2 (en) | ||
JP2861304B2 (en) | Outer lead bonding method | |
JPH032346B2 (en) | ||
JP3116509B2 (en) | Heat sink bonding apparatus and bonding method | |
JPS59186334A (en) | Bonding apparatus | |
JPH08148529A (en) | Ic chip mounter and mounting method | |
JPH08288337A (en) | Chip bonder and bonding method | |
JP3151695B2 (en) | External lead bonding method and apparatus | |
JPS5917975B2 (en) | automatic wireless bonding equipment | |
JP3440801B2 (en) | Electronic component joining equipment | |
JPH08279534A (en) | Bonding device | |
JP3049785B2 (en) | Bump shaping method | |
JP2785484B2 (en) | Inner lead bonding apparatus and inner lead bonding method | |
JPH07142535A (en) | Method and device for chip mounting | |
JPH04350950A (en) | Chip positioner | |
JPH065690A (en) | Pellet pushing pin setting method |