JPH0234790Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はICソケツト等に用いる電気接点の加
工に適した複合帯材である。

従来技術と問題点 IC、殊にCMOSICはその構造上ラツチアツプ
によるIC破壊が問題になつている。

ラツチアツプ現象は既知のように入力、出力、
或は電源ラインに乗る外部雑音電圧、異常電圧等
に起因する。

従来上記ラツチアツプによるIC破壊を防ぐ方
法として、各ICのリードに直列に抵抗を挿入す
ることが行われている。

而して、第５図に示す如く通常バーンイン等
IC測定を行うときには、ICソケツトｂを配線基
板ａに多数集合搭載し、該各ICソケツトｂにIC
を接続して測定を行うものであるが、上記の如く
抵抗ｃを挿入する方式では各ICリード毎に同抵
抗ｃを夫々直列挿入する必要があるため、その取
付スペースを多く占有し配線基板上への実装密度
が低くなる欠点を有している。

考案の構成 本考案は上記抵抗群設置スペースを省約し、
ICソケツト及びICの実装密度の可及的向上を可
能とした電気接点加工用の複合帯材を提供するも
のであつて、その手段として、接点材料から成る
帯板部と抵抗材料から成る帯板部とを並行して併
有せる電気接点加工用の複合帯材を構成したもの
である。

考案の作用 本考案は一枚の電気接点加工用の複合帯材が、
接点材料から成る帯板部と抵抗材料から成る帯板
部とを併備するから、該帯材から打抜いた電気接
点自身にバネ性に富む接点部分と抵抗として機能
する部分とを併有させることができ、この電気接
点を用いることによつて、ICリードをその接点
部分に接続させれば同時にその抵抗部分によつて
抵抗接続が果される。従つて従来の如き抵抗素子
群の接続を不要とし、その設置スペースも省約で
き高密度実装が果し得る。又副次的作用として、
IC実装基盤組立の省力化を果し接続の信頼性も
著しく向上させ、コストダウンを図ることができ
る。

考案の実施例 本考案は前記の如く電気接点の打抜き加工用の
帯材に関するものであり、該電気接点に接点機能
と同時に抵抗機能も併有させることを可能とした
電気接点加工用複合帯材１を提供する。

上記複合帯材１は第１図に示すように、接点材
料から成る帯板部１ａと抵抗材料から成る帯板部
１ｂとを併有する。

該接点材料から成る帯板部１ａと抵抗材料から
成る帯板部１ｂとは、全長に亘つて各々等巾であ
り、接合部１ｃを介して一体とし一条の帯板を構
成している。即ち、上記両帯板部１ａ，１ｂは全
長に亘る厚み面において接合され一条の単層帯板
１を形成する。

例えば図示の如く、抵抗材料から成る帯板部１
ｂの両側に接点材料から成る帯板部１ａ，１ａを
接合し、接点材料から成る帯板部１ａの間に接合
部１ｃを介して抵抗材料から成る帯板部１ｂが延
在する複合帯材１を構成する。

上記複合帯材１は、接点材料から成る帯材と抵
抗材料から成る帯材とを準備し、両帯材を上記配
置で並べ相互の厚み面において母材溶接すること
によつて得られる。

該溶接手段としては、電気溶接の他、レーザ溶
接、電子ビーム溶接等が適用される。レーザ溶
接、電子ビーム溶接は接合部を限定された接触界
面において線上に溶着させることができる。

上記接点材料は、例えば既知のベリリウム銅合
金の如きバネ性に富む金属であり、又抵抗材料
は、銅ニツケル合金の如き抵抗値の高い金属であ
る。

ベリリウム銅合金は熱処理前は柔軟性を有し曲
げ加工性に富み、曲げ加工後熱処理して高いバネ
性を付与させることができるので電気接点材料と
して多用されているが、銅ニツケル合金は熱処理
しても抵抗値は変化しない特性を有するので、両
素材の組合せは夫々の特性を生かすことができ、
加えて両者とも銅合金であるから、健全な接合が
行え有効である。

上記の如くして形成した複合帯材１に通常行わ
れる方法で各帯板部１ａ，１ｂを横切る連続打抜
き加工を与え、第２図に示す如きリテイナー１ｄ
に連結された電気接点形成片１′を得る。

該電気接点形成片１′はその長さ方向の一部に
一定の長さの接点部分１a′を有し、一部に抵抗部
分１b′を有する。

第１図の複合帯材１では電気接点形成片１′は
その長さ方向の両端にバネ性に富むベリリウム銅
合金の如き接点材料から成る接点部分１a′を、同
中間に銅ニツケル合金の如き抵抗材料から成る抵
抗部分１b′を有する。

上記電気接点形成片１′に曲げ加工を与え、電
気接点１″を形成する。電気接点１″は上記抜き加
工と曲げ加工を施した以降において熱処理し接点
部分１a′にバネ性を付与する。

第３図は該電気接点１″の代表例を示す。該電
気接点１″はバネ性に富む接点部分１a′を対向し
て形成した挟接形接片１a″と、該挟接形接片１
a″の基部に連設された上記抵抗部分１b′から成る
配線基板接続用の脚片１b″とを備える。

該脚片１b″を第３図に示す絶縁性から成るコネ
クタ本体２に植込み、下方へ突出させ配線基板４
のスルーホールへ挿入接続する。

上記電気接点１″は接点機能に加え抵抗機能を
併備し、第４図に示す如くIC３のリード３ａを
上記接片１a″に差し込むことによりその富弾性に
て良好な挟接が図れ、同時に抵抗材料から成る脚
片１b″を介して配線基板４のパターンに接続さ
れ、抵抗素子に接続したと同様の接続がICリー
ド挿入によつて果せる。

考案の効果 以上説明した如く、本考案は一枚の電気接点加
工用の複合帯材が、接点材料から成る帯板部と抵
抗材料から成る帯板部とを並行して併有するか
ら、又両帯板部が全長に亘る厚み面において互い
に接合されて一条の単層帯板を形成しているか
ら、該帯材からバネ性に富む接点部分と抵抗とし
て機能する部分とを併有する電気接点を打抜き加
工することができ、この電気接点を用いることに
よつて、ICリードをその接点部分に接続させれ
ば同時にその抵抗部分によつて抵抗接続が果され
る。従つてバーンイン測定等のIC測定における
従来の如き抵抗素子群の接続を不要とし、その設
置スペースも省約でき高密度実装が果し得る。又
副次的作用として、IC実装基盤組立の省力化を
果し接続の信頼性も著しく向上させることができ
ることに加え、部品削減とコストダウンとが図れ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本考案の一実施例を示す電気接点加
工用複合帯材を部分的に示す斜視図、同Ｂ図は同
平面図、同Ｃ図は同断面図、第２図は同複合帯材
から打抜き形成した電気接点形成片を示す平面
図、第３図は該電気接点形成片から曲げ加工され
た電気接点を有するコネクタ断面図、第４図は電
気接点とICリードの接続状態を示す拡大断面図、
第５図は従来のIC測定におけるIC実装配線基板
平面図である。 １……電気接点加工用複合帯材、１ａ……接点
材料から成る帯板部、１ｂ……抵抗材料から成る
帯板部、１ｃ……接合部、１a′……接点部分、１
b′……抵抗部分、１″……電気接点、１a″……接
点部分から成る挟接形接片、１b″……抵抗部分か
ら成る配線基板接続用の脚片、２……コネクタ本
体、３……IC、３ａ……ICリード、４……配線
基板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 接点材料から成る帯板部と抵抗材料から成る
   帯板部とを併有し、両帯板部は全長に亘る厚み
   面において互いに接合されて一条の単層帯板を
   形成しており、該帯板は上記両帯板部を横断す
   る電気接点形成片の打抜に供されることを特徴
   とする電気接点打抜き加工用複合帯材。 (2) 上記接点材料から成る帯板部がベリリウム銅
   合金から成ることを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第１項記載の電気接点打抜き加工用複
   合帯材。 (3) 上記抵抗材料から成る帯板部が銅ニツケル合
   金から成ることを特徴とする実用新案登録請求
   の範囲第１項記載の電気接点打抜き加工用複合
   帯材。