JPH0231822A - 多孔質セラミック膜の製造方法 - Google Patents

多孔質セラミック膜の製造方法

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JPH0231822A
JPH0231822A JP17995588A JP17995588A JPH0231822A JP H0231822 A JPH0231822 A JP H0231822A JP 17995588 A JP17995588 A JP 17995588A JP 17995588 A JP17995588 A JP 17995588A JP H0231822 A JPH0231822 A JP H0231822A
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thin film
drying
porous
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cracks
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JP17995588A
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Shigekazu Takagi
高木 茂和
Fumio Abe
文夫 安部
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NGK Insulators Ltd
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NGK Insulators Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は濾過、ガス分離等に使用される無機多孔質膜の
製造方法に関する。
〔従来技術〕
無機多孔質膜の一種類として、1または複数層の多孔質
支持体の少くとも一側面に同支持体の平均細孔径より小
さい平均細孔径0.1μm以下の多孔質薄膜を備えた無
機多孔質膜がある。この種の多孔質膜は各種の濾過、ガ
ス分離用の膜として使用されるが、かかる用途において
は多孔質薄膜内にピンホール、クラック等が存在しない
ことが肝要である。多孔質薄膜内にピンホール、クラッ
ク等が存在していると、濾過精度、分離精度が低下する
ことは勿論であり、また同薄膜の目詰り等による膜性能
の低下時の再生手段である酸、アルカリ洗浄、殺菌手段
であるスチーム洗浄等によりピンホール、クラック等が
増大して濾過精度、分離精度を一層低下させるとともに
、耐食性を大きく損わせることになる。
ところで、上記した複層構造の無機多孔質膜に関する技
術はすでに多数開示されており、かかる技術を開示する
刊行物の一例として特開昭60−156510号公報を
挙げることができる。
同公報にはクラックの生じない無機半透過膜の製法、具
体的には焼結した無機酸化物からなる多孔質支持体に無
機膜形成コーティング材料の懸濁液(ゾル液)をコーテ
ィングして加熱することがらなる製法が開示されている
。かかる製法により、多孔質支持体上にγ−アルミナか
らなる多孔質薄膜が被覆された限外濾過膜を得ている。
しかして、同公報には、多孔質支持体の適確性は同支持
体が有する孔寸法(平均細孔径)により定まる旨記載さ
れ、好ましい平均細孔径としてo、ioμm〜0.50
μmを挙げている。多孔質薄膜については膜厚が20μ
m以下である旨、またコーティングゾル液については媒
体中の分散相の濃度が0.01wt%〜25wtXであ
る旨記載されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
一般に上記した複層構造の無機多孔質膜は、1または複
数層の多孔質支持体の少くとも一側面に無機物粒子を含
む懸濁液をコーティングして薄膜を形成し、次いで乾燥
、焼成することにより製造される。かかる製造方法にお
いて、多孔質薄膜内のピンホール、クラック等は乾燥収
縮、焼成収縮等により発生することが多い。
本発明者は、上記した製造方法において薄膜の乾燥条件
を的確に制御することによりピンホール、クラック等が
発生しない旨の知見を得た。従って、本発明の目的はか
かる製造方法において、薄膜の乾燥条件を制御すること
によりピンホール、クラック等の発生を解消することに
ある。
なお、上記公報に開示された製造方法においては、薄膜
の乾燥条件として空気中で24時間乾燥する手段、超臨
界的(高温、高圧)に乾燥する手段を採用しているが、
これらの手段を上記した一般的な製造方法に採用しても
、薄膜内でのピンホール、クラック等の発生は解消し得
ない。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は上記した複層構造の無機多孔質膜の製造方法に
おいて、前記乾燥の少くとも初期工程において前記薄膜
を相対湿度80%以上の雰囲気で乾燥することを特徴と
するものである。
本発明において、多孔質支持体はアルミニウム、ジルコ
ニウム、チタニウムの酸化物、炭化物、窒化物等のセラ
ミック、ホウケイ酸ガラス等のガラス、ニッケル等の金
属からなり、パイプ状、平板状、ハニカム状、モノリス
状等適宜の形状の単層または複層構造のものであり、そ
の厚みは0.5〜2mmである。また、支持体の平均細
孔径については、支持体が単層である場合には0.05
〜3μm、複層である場合には主層が0.1〜30μm
、副層(中間層)が1μm以下であり、中間層の厚みは
10〜150μmである。
本発明において、多孔質薄膜はチタン、ジルコニア、ハ
フニウム、ニオブ、アルミニウム、ケイ素の酸化物、炭
化物、窒化物からなり、平均細孔径0.1μm以下であ
る。多孔質支持体が複層構造である場合、薄膜は少くと
も中間層の一側面に形成される。なお、多孔質支持体の
少くとも一側面とは、同支持体が例えばパイプ状である
場合には内周面、外周面、内外側周面を意味し、平板状
である場合には片側面、両側面を意味し、ハニカム状お
よびモノリス状である場合には外周面、多数の内孔の内
周面の一部または全部、内外側周面を意味する。また、
薄膜の1回当りの担持厚みは0゜3〜5μmであり、必
要により薄膜の形成を複数回行って所定の膜厚とする。
薄膜の乾燥、焼成は1回の薄膜の形成ごとに行う。
本発明において、多孔質支持体の少くとも一側面に形成
された薄膜の乾燥は1回の工程によって行うか、または
2回以上複数回の工程によって行う。乾燥を複数回の工
程で行う場合には、乾燥の第1回工程において薄膜を温
度5〜35℃、相対湿度80%以上の雰囲気で2時間以
上乾燥することが好ましく、次工程以降ではこれより乾
燥効率の高い乾燥条件を採用する。例えば、第1回乾燥
の終了後室温、相対湿度50%以下での乾燥、温度60
〜100℃での通常の強制的乾燥を行う。
〔発明の作用・効果〕 本発明においては、多孔質支持体の少くとも一側面に形
成した多孔質薄膜の乾燥を少くとも初期の段階で制御す
ることにより、乾燥収縮およびその後の焼成収縮に起因
するピンホール、クラック等の発生を解消するもので、
乾燥の初期工程において薄膜内の溶媒を徐々に飛散させ
ることによりピンホール、クラック等の発生が解消され
る。
薄膜内の溶媒を徐々に飛散させるには、乾燥雰囲気の温
度、相対湿度および乾燥時間が大きく影響し、特に相対
湿度が80%以上であることが肝要である。相対湿度が
80%未満の場合には室温(5〜35℃)においては、
乾燥が急激であるため、薄膜内でのピンホール、クラッ
ク等が発生し易い。相対湿度の好ましい範囲は90%以
上である。乾燥時間はかかる条件下において2時間以上
が好ましく、2時間未満である場合には薄膜内の溶媒の
飛散量が所定未満となり、次工程である急激な乾燥工程
、焼成工程においてピンホール、クラック等が発生し易
い。
なお、上記乾燥雰囲気は無風、有風いずれでもよいが、
薄膜内の溶媒を徐々にかつ均一に飛散させるには風速1
m/See以下、特に無風状態が好ましい。風速が1m
/secを超えると溶媒の飛散が局部的に急激になり不
均一になる傾向がある。また、かかる乾燥は密閉容器内
で湿度を調整することにより行うことが好ましく、例え
ば薄膜の形成直後の多孔質膜を容器内に収容し、多孔質
支持体内に浸入した水を利用して雰囲気の湿度を調整す
るか、予じめ恒温状態に調整された容器内に上記多孔質
膜を収容する等の手段が採られる。
〔実施例〕
(1)アルミニウムー2−ブチレートを酸の存在下で加
水分解してアルコラード/水のモル比1150のゾル液
を得、これを水で希釈してモル比1/♂0の担持ゾル液
A、モル比1/60の担持ゾル液Bを調製した。これら
の担持ゾル液A、Bを用いて、平均細孔径1.0μm、
最大気孔径1.5μmのアルミナ質からなるパイプ状の
多孔質支持体の外周面にコーティングし、第1表に示す
各条件下にて初期乾燥するとともに60’Cで2時間乾
燥し、その後450℃で1時間焼成した。得られたアル
ミナ質の薄膜の平均細孔径は50Aであり、薄膜−の各
膜厚およびピンホール、クラック等の存在状態は第1表
に示す通りである。なお、ピンホール、クラック等の存
在状態は走査型電子顕微鏡の観察に基づくものである。
(2)チタニウムイソプロポキシドを酸の存在下で加水
分解してアルコラード/水のモル比1/100のゾル液
を得、これを水で希釈してモル比1/300の担持ゾル
液を調製した。この担持ゾル液を用いて、主層の内周側
に中間層を有する複層構造のアルミナ質からなるパイプ
状の多孔質支持体の内周面にコーティングし、第2表に
示す各条件にて初期乾燥するとともに室温、相対湿度4
0%で5時間乾燥し、次いで60℃で2時間乾燥した後
500℃で3時間焼成した。得られたチタニア質の薄膜
の平均細孔径は100Aであり、各薄膜の膜厚およびピ
ンホール、クラック等の存在状態は第2表に示す通りで
ある。なお、多孔質支持体における主層および中間層の
平均細孔径は1.0μm 、0.08μmであり、最大
気孔径は1.5μm 、0.25μmである。
(以下余白) 各人から明らかなように、相対湿度が50%以下の場合
(No、1.No、9 )にはピンホール、クラックが
発生している。相対湿度が80%以上の場合には2時間
以上の乾燥によりピンホール、クラックの発生が防止さ
れ、特に相対湿度95%、乾燥時間10時間、風速1m
/sec以下の場合(No、6.No、7)には膜厚が
大きくてもピンホール、クラックの発生が防止される。
なお、相対湿度80%であっても乾燥時間が短い場合(
No、2)にはピンホール、クラックの発生が認められ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1または複数層の多孔質支持体の少くとも一側面に無機
    物粒子を含む懸濁液をコーティングして薄膜を形成し、
    次いで乾燥、焼成することからなる平均細孔径0.1μ
    m以下の多孔質薄膜を備えた無機多孔質膜の製造方法に
    おいて、前記乾燥の少くとも初期工程において前記薄膜
    を相対湿度80%以上の雰囲気で乾燥することを特徴と
    する無機多孔質膜の製造方法。
JP63179955A 1988-07-19 1988-07-19 多孔質セラミック膜の製造方法 Expired - Lifetime JP2512534B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2722115A1 (fr) * 1994-07-08 1996-01-12 Centre National De La Recherche Scientifique Element filtrant a membrane en oxyde d'hafnium, sa preparation et son utilisation.
WO2015098386A1 (ja) * 2013-12-27 2015-07-02 富士フイルム株式会社 無機フィルター

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JPS59109203A (ja) * 1982-12-15 1984-06-23 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 多孔質隔膜
JPS60244303A (ja) * 1984-05-17 1985-12-04 Nok Corp 複合体の製造法

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