JPH0230677A - 電子部品の接着構体 - Google Patents

電子部品の接着構体

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Publication number
JPH0230677A
JPH0230677A JP62326457A JP32645787A JPH0230677A JP H0230677 A JPH0230677 A JP H0230677A JP 62326457 A JP62326457 A JP 62326457A JP 32645787 A JP32645787 A JP 32645787A JP H0230677 A JPH0230677 A JP H0230677A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
electronic component
metal alkoxide
structural unit
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62326457A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Yamaguchi
雄司 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 の1 本発明は、電子部品の接合構体に関し、少なくとも2部
材の接着構造を改良した電子部品の接着構体に関する技
術である。
丸東q改1 従来より、例えば第3図に示すように、フェライト等の
部材A■と、セラミックやガラス等の部材B■とを、接
着するには、有機系接着材である熱硬化性のエポキシ樹
脂材■を前記の両者間に介しかも、上述した従来の電子
部品の接着構体の場合、主に、無機系接着材を使用して
いる構体と異なり、接着材は、有機系高分子であるので
、接着部での、接着強度、耐久性、耐環境性等の信頼性
が悪<、シかも熱膨張に関しても無機系のものより劣る
という欠点があり、しばしば電子部品としての機能を喪
失していた。
−の この発明は、従来よりの上記問題を解決するために、電
子部品の部材Aと、部材Bとを、金属アルコキシド溶液
を出発物質とする、無機酸化物を接着材として接着させ
たことを特徴とする。
1旦 この発明によれば、無機接着材の特色が発揮でき、電子
部品の部材Aと部材Bの接着強度及び耐環境性において
も、信頼性は向上する。
しかもこの発明では、一般に相当高い温度処理を要する
無機接着材に比べて、構体接着面に、有機系接着剤の代
りに、アルコキシド溶液を単に塗布するだけでよく、接
着作業が極めて容易となることは勿論、熱処理がきわめ
て低温で、例えば100℃程度で行なう事が可能である
。又酸化物(例えば低融点ガラス)にした後に接着する
事が出来る。
さらに、この発明では、結果として接着材への線熱膨張
係数(α)を、部材A、Hのそれとほぼ一致させる事も
出来る。
支監肚 第1図は、この発明の一実施例に係る電子部品の接着構
体の概略図である。セラミックス、ガラス等の無機物か
ら構成されている部材A■及び部材B■を、金属アルコ
キシド溶液を出発物質とした、酸化物を介して接着する
金属アルコキシド溶液M(OR)m:M=金属元素 R
:CnH2a+10H:n= 1〜20、m=1〜+o
で、加水分解に必要な水と、触媒となる酸(塩酸、硫酸
、酢酸、その他の酸)のアルコール溶液(エチルアルコ
ール、プロピルアルコール、その他のアルコール)を加
えて、ゾル溶液とする。構体の少なくとも一方に塗布す
る。
上記、金属のアルコキシドは金属に炭素、酸素が結合し
た有機金属化合物で、一般に化学式M(OR) nであ
られされ、これを基材に塗布するき、基材上で常温や常
温に近い温度で加水分解[M(OR)n十nH2O→M
(O■)n+nROHコと重縮合反応[M(OH)n 
4M On / 2”o / 2H20]をおこしてゾ
ルからゲルになり、このゲルを100℃以上の低温で乾
燥させると非晶質の透明なガラスとなる。
第2図は、本発明の実施例2に係るFDD用磁気ヘッド
の斜視図である。■はフェライトコア、■、■1はセラ
ミック製スライダで、このフェライトコア■がスライダ
■、■′の間にはさまれた構造であり、この2種の接合
において従来品との相違するところは接着材■の接合用
の接着材がアルコキシド法で合成したゾル溶液であり、
これを塗布、乾燥し接着層としたことのみである。
第3図は、本発明の実施例3に係るフラットパネルの断
面図である。カバーガラス■と基板ガラス■を酸化物接
着材■を介して接着する。
第4図は、本発明の実施例4に係る薄膜磁気ヘッドの斜
視図である。保護板■とヘッド基板[相]を酸化物接着
材■を介して接着する。
l暖Δ簸東 以上説明したように本発明は、電子部品の構体接着を金
属アルコキシド法による無機酸化物接着材を使用するこ
とにより、原価低減はもとより接着作業性が向上し、し
かも接着強度及び耐環境に対して信頼性は向上できる効
果がある。
ットパネルの断面図、第4図は第4実施例を示す薄膜磁
気へノドの斜視図である。
■・・・部材A1 ■・・・部材B1 ■・・・接着材、 ■、■゛・・・スライダ、 ■・・・カバーガラス、 ■・・・素子、 ■・・・基板ガラス、 ■・・・保護板、 [相]・・・ヘッド基板、 ■・・・磁気ヘッド素子。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の第1実施例及び従来の接着構体の説
明を兼ねて示す電子部品接着構体の概略斜視図、第2図
は第2実施例を示すFDD用磁気ヘッドの斜視図、第3
図は第3実施例を示すフラ0桟A 第 コ 図 電1町品の夙移側儂」 雪 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電子部品の部材Aと部材Bとを、金属アルコキシド法に
    て作成した酸化物接着材を介して接着したことを特徴と
    する電子部品の接着構体。
JP62326457A 1987-12-22 1987-12-22 電子部品の接着構体 Pending JPH0230677A (ja)

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JP62326457A JPH0230677A (ja) 1987-12-22 1987-12-22 電子部品の接着構体

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JP62326457A JPH0230677A (ja) 1987-12-22 1987-12-22 電子部品の接着構体

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JPH0230677A true JPH0230677A (ja) 1990-02-01

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ID=18188026

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JP62326457A Pending JPH0230677A (ja) 1987-12-22 1987-12-22 電子部品の接着構体

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008075714A1 (ja) * 2006-12-21 2008-06-26 Seiko Epson Corporation 薄膜電子デバイス接合基板の製造方法、及び電子機器

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008075714A1 (ja) * 2006-12-21 2008-06-26 Seiko Epson Corporation 薄膜電子デバイス接合基板の製造方法、及び電子機器

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