JPH0230677A - 電子部品の接着構体 - Google Patents
電子部品の接着構体Info
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- JPH0230677A JPH0230677A JP62326457A JP32645787A JPH0230677A JP H0230677 A JPH0230677 A JP H0230677A JP 62326457 A JP62326457 A JP 62326457A JP 32645787 A JP32645787 A JP 32645787A JP H0230677 A JPH0230677 A JP H0230677A
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- Japan
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- adhesive
- electronic component
- metal alkoxide
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- bonding
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- Pending
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
の1
本発明は、電子部品の接合構体に関し、少なくとも2部
材の接着構造を改良した電子部品の接着構体に関する技
術である。
材の接着構造を改良した電子部品の接着構体に関する技
術である。
丸東q改1
従来より、例えば第3図に示すように、フェライト等の
部材A■と、セラミックやガラス等の部材B■とを、接
着するには、有機系接着材である熱硬化性のエポキシ樹
脂材■を前記の両者間に介しかも、上述した従来の電子
部品の接着構体の場合、主に、無機系接着材を使用して
いる構体と異なり、接着材は、有機系高分子であるので
、接着部での、接着強度、耐久性、耐環境性等の信頼性
が悪<、シかも熱膨張に関しても無機系のものより劣る
という欠点があり、しばしば電子部品としての機能を喪
失していた。
部材A■と、セラミックやガラス等の部材B■とを、接
着するには、有機系接着材である熱硬化性のエポキシ樹
脂材■を前記の両者間に介しかも、上述した従来の電子
部品の接着構体の場合、主に、無機系接着材を使用して
いる構体と異なり、接着材は、有機系高分子であるので
、接着部での、接着強度、耐久性、耐環境性等の信頼性
が悪<、シかも熱膨張に関しても無機系のものより劣る
という欠点があり、しばしば電子部品としての機能を喪
失していた。
−の
この発明は、従来よりの上記問題を解決するために、電
子部品の部材Aと、部材Bとを、金属アルコキシド溶液
を出発物質とする、無機酸化物を接着材として接着させ
たことを特徴とする。
子部品の部材Aと、部材Bとを、金属アルコキシド溶液
を出発物質とする、無機酸化物を接着材として接着させ
たことを特徴とする。
1旦
この発明によれば、無機接着材の特色が発揮でき、電子
部品の部材Aと部材Bの接着強度及び耐環境性において
も、信頼性は向上する。
部品の部材Aと部材Bの接着強度及び耐環境性において
も、信頼性は向上する。
しかもこの発明では、一般に相当高い温度処理を要する
無機接着材に比べて、構体接着面に、有機系接着剤の代
りに、アルコキシド溶液を単に塗布するだけでよく、接
着作業が極めて容易となることは勿論、熱処理がきわめ
て低温で、例えば100℃程度で行なう事が可能である
。又酸化物(例えば低融点ガラス)にした後に接着する
事が出来る。
無機接着材に比べて、構体接着面に、有機系接着剤の代
りに、アルコキシド溶液を単に塗布するだけでよく、接
着作業が極めて容易となることは勿論、熱処理がきわめ
て低温で、例えば100℃程度で行なう事が可能である
。又酸化物(例えば低融点ガラス)にした後に接着する
事が出来る。
さらに、この発明では、結果として接着材への線熱膨張
係数(α)を、部材A、Hのそれとほぼ一致させる事も
出来る。
係数(α)を、部材A、Hのそれとほぼ一致させる事も
出来る。
支監肚
第1図は、この発明の一実施例に係る電子部品の接着構
体の概略図である。セラミックス、ガラス等の無機物か
ら構成されている部材A■及び部材B■を、金属アルコ
キシド溶液を出発物質とした、酸化物を介して接着する
。
体の概略図である。セラミックス、ガラス等の無機物か
ら構成されている部材A■及び部材B■を、金属アルコ
キシド溶液を出発物質とした、酸化物を介して接着する
。
金属アルコキシド溶液M(OR)m:M=金属元素 R
:CnH2a+10H:n= 1〜20、m=1〜+o
で、加水分解に必要な水と、触媒となる酸(塩酸、硫酸
、酢酸、その他の酸)のアルコール溶液(エチルアルコ
ール、プロピルアルコール、その他のアルコール)を加
えて、ゾル溶液とする。構体の少なくとも一方に塗布す
る。
:CnH2a+10H:n= 1〜20、m=1〜+o
で、加水分解に必要な水と、触媒となる酸(塩酸、硫酸
、酢酸、その他の酸)のアルコール溶液(エチルアルコ
ール、プロピルアルコール、その他のアルコール)を加
えて、ゾル溶液とする。構体の少なくとも一方に塗布す
る。
上記、金属のアルコキシドは金属に炭素、酸素が結合し
た有機金属化合物で、一般に化学式M(OR) nであ
られされ、これを基材に塗布するき、基材上で常温や常
温に近い温度で加水分解[M(OR)n十nH2O→M
(O■)n+nROHコと重縮合反応[M(OH)n
4M On / 2”o / 2H20]をおこしてゾ
ルからゲルになり、このゲルを100℃以上の低温で乾
燥させると非晶質の透明なガラスとなる。
た有機金属化合物で、一般に化学式M(OR) nであ
られされ、これを基材に塗布するき、基材上で常温や常
温に近い温度で加水分解[M(OR)n十nH2O→M
(O■)n+nROHコと重縮合反応[M(OH)n
4M On / 2”o / 2H20]をおこしてゾ
ルからゲルになり、このゲルを100℃以上の低温で乾
燥させると非晶質の透明なガラスとなる。
第2図は、本発明の実施例2に係るFDD用磁気ヘッド
の斜視図である。■はフェライトコア、■、■1はセラ
ミック製スライダで、このフェライトコア■がスライダ
■、■′の間にはさまれた構造であり、この2種の接合
において従来品との相違するところは接着材■の接合用
の接着材がアルコキシド法で合成したゾル溶液であり、
これを塗布、乾燥し接着層としたことのみである。
の斜視図である。■はフェライトコア、■、■1はセラ
ミック製スライダで、このフェライトコア■がスライダ
■、■′の間にはさまれた構造であり、この2種の接合
において従来品との相違するところは接着材■の接合用
の接着材がアルコキシド法で合成したゾル溶液であり、
これを塗布、乾燥し接着層としたことのみである。
第3図は、本発明の実施例3に係るフラットパネルの断
面図である。カバーガラス■と基板ガラス■を酸化物接
着材■を介して接着する。
面図である。カバーガラス■と基板ガラス■を酸化物接
着材■を介して接着する。
第4図は、本発明の実施例4に係る薄膜磁気ヘッドの斜
視図である。保護板■とヘッド基板[相]を酸化物接着
材■を介して接着する。
視図である。保護板■とヘッド基板[相]を酸化物接着
材■を介して接着する。
l暖Δ簸東
以上説明したように本発明は、電子部品の構体接着を金
属アルコキシド法による無機酸化物接着材を使用するこ
とにより、原価低減はもとより接着作業性が向上し、し
かも接着強度及び耐環境に対して信頼性は向上できる効
果がある。
属アルコキシド法による無機酸化物接着材を使用するこ
とにより、原価低減はもとより接着作業性が向上し、し
かも接着強度及び耐環境に対して信頼性は向上できる効
果がある。
ットパネルの断面図、第4図は第4実施例を示す薄膜磁
気へノドの斜視図である。
気へノドの斜視図である。
■・・・部材A1
■・・・部材B1
■・・・接着材、
■、■゛・・・スライダ、
■・・・カバーガラス、
■・・・素子、
■・・・基板ガラス、
■・・・保護板、
[相]・・・ヘッド基板、
■・・・磁気ヘッド素子。
第1図は、本発明の第1実施例及び従来の接着構体の説
明を兼ねて示す電子部品接着構体の概略斜視図、第2図
は第2実施例を示すFDD用磁気ヘッドの斜視図、第3
図は第3実施例を示すフラ0桟A 第 コ 図 電1町品の夙移側儂」 雪 図
明を兼ねて示す電子部品接着構体の概略斜視図、第2図
は第2実施例を示すFDD用磁気ヘッドの斜視図、第3
図は第3実施例を示すフラ0桟A 第 コ 図 電1町品の夙移側儂」 雪 図
Claims (1)
- 電子部品の部材Aと部材Bとを、金属アルコキシド法に
て作成した酸化物接着材を介して接着したことを特徴と
する電子部品の接着構体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62326457A JPH0230677A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 電子部品の接着構体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62326457A JPH0230677A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 電子部品の接着構体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0230677A true JPH0230677A (ja) | 1990-02-01 |
Family
ID=18188026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62326457A Pending JPH0230677A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 電子部品の接着構体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0230677A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008075714A1 (ja) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Seiko Epson Corporation | 薄膜電子デバイス接合基板の製造方法、及び電子機器 |
-
1987
- 1987-12-22 JP JP62326457A patent/JPH0230677A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008075714A1 (ja) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Seiko Epson Corporation | 薄膜電子デバイス接合基板の製造方法、及び電子機器 |
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