JPH02304998A - 混成厚膜集積回路と放熱板の接着方法 - Google Patents
混成厚膜集積回路と放熱板の接着方法Info
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- JPH02304998A JPH02304998A JP12434789A JP12434789A JPH02304998A JP H02304998 A JPH02304998 A JP H02304998A JP 12434789 A JP12434789 A JP 12434789A JP 12434789 A JP12434789 A JP 12434789A JP H02304998 A JPH02304998 A JP H02304998A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、混成厚膜集積回路と放熱板の接着方法に係り
、電力素子等を基板上に搭載した混成厚膜集積回路と電
力素子の放熱改善に関する。
、電力素子等を基板上に搭載した混成厚膜集積回路と電
力素子の放熱改善に関する。
従来の装置は、特開昭５８−５９３６５号に記載の様に
、混成厚膜集積回路と放熱板間の接着剤層に発生する気
泡による影響については論じられていなかった。
、混成厚膜集積回路と放熱板間の接着剤層に発生する気
泡による影響については論じられていなかった。
上記従来技術は基板と放熱板の間の接着剤層の気泡発生
状況、又、それによる影響が把握されていなかったため
、接着作業時に接着剤中に気泡が発生した場合パワー素
子の放熱が不完全となる場合が有る。特に、セラミック
等の熱伝導率の悪い基板上にパワー素子が搭載されてい
る場合に、パワー素子近傍に気泡が発生すると、素子の
異常発熱を招く恐れが有る。
状況、又、それによる影響が把握されていなかったため
、接着作業時に接着剤中に気泡が発生した場合パワー素
子の放熱が不完全となる場合が有る。特に、セラミック
等の熱伝導率の悪い基板上にパワー素子が搭載されてい
る場合に、パワー素子近傍に気泡が発生すると、素子の
異常発熱を招く恐れが有る。
本発明の目的は接着剤を塗布する際に塗布パターンに工
夫を施し、加圧、スクラブ等による接着剤の拡散と供に
接着剤Ｍに存在する気泡を外部に排出する接着方法を提
供しパワー素子から放熱板への熱伝導効率を向上させる
ことにある。
夫を施し、加圧、スクラブ等による接着剤の拡散と供に
接着剤Ｍに存在する気泡を外部に排出する接着方法を提
供しパワー素子から放熱板への熱伝導効率を向上させる
ことにある。
上記目的は基板上、又は放熱板上への接着剤の塗布を、
接着剤層に発生する気泡が加圧器、スクラブ等による接
着剤の拡散と供に外部に摘出される様に、つまり、気泡
が接着剤に囲まれない様に行うことで達成される。
接着剤層に発生する気泡が加圧器、スクラブ等による接
着剤の拡散と供に外部に摘出される様に、つまり、気泡
が接着剤に囲まれない様に行うことで達成される。
パワー素子等が搭載された基板、又は放熱板への接着剤
の塗布を気泡が接着剤の拡散と同時に一定方向へ移動し
最終的に外部に摘出されるに至るため気泡が残存するこ
とがなく、パワー素子の異常発熱等を防止できる。
の塗布を気泡が接着剤の拡散と同時に一定方向へ移動し
最終的に外部に摘出されるに至るため気泡が残存するこ
とがなく、パワー素子の異常発熱等を防止できる。
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図。
第３図、第４図、第５図により説明する。
第３図は絶縁材としてのセラミック基板１とパワー素子
１ａの放熱のための放熱板２が接着剤３を介して固定さ
れている状態を示すものであり、接着剤３は放熱板２に
第１図のパターン３ａの様に塗布され、その上にセラミ
ック基板１が搭せられた後、セラミック基板１を加圧、
スクラブ等を行うことにより接着剤３をセラミツク基板
１全面に拡散させる。
１ａの放熱のための放熱板２が接着剤３を介して固定さ
れている状態を示すものであり、接着剤３は放熱板２に
第１図のパターン３ａの様に塗布され、その上にセラミ
ック基板１が搭せられた後、セラミック基板１を加圧、
スクラブ等を行うことにより接着剤３をセラミツク基板
１全面に拡散させる。
ところが接着剤３を第２図のパターン３ｂの様に塗布し
た場合、装着剤パターン上にセラミック基板１がのせら
れた時、接着剤の厚みにより発生する気泡３０ｂが接着
剤パターン３ｂにより凹まれているため、セラミック基
板１の加圧、スクラブによって接着剤が拡散しても、気
泡は逃げ場を失っているため、外部に摘出されずに接着
剤層に残存する。
た場合、装着剤パターン上にセラミック基板１がのせら
れた時、接着剤の厚みにより発生する気泡３０ｂが接着
剤パターン３ｂにより凹まれているため、セラミック基
板１の加圧、スクラブによって接着剤が拡散しても、気
泡は逃げ場を失っているため、外部に摘出されずに接着
剤層に残存する。
そこで１本発明の様に第１図の様な形状で接着剤を塗布
した場合、同様な理由から気泡３０ａは発生するものの
気泡３０ａが接着剤３で囲まれていないため、セラミッ
ク基板１の加圧、スクラブにより気泡３０ａが接着剤３
の拡散と供に外部に摘出される。
した場合、同様な理由から気泡３０ａは発生するものの
気泡３０ａが接着剤３で囲まれていないため、セラミッ
ク基板１の加圧、スクラブにより気泡３０ａが接着剤３
の拡散と供に外部に摘出される。
つまり１水接着方法によれば、気泡の低減により、セラ
ミック基板１から放熱板２への熱伝導効率が向上し、信
頼性向上、寿命向上につながる。
ミック基板１から放熱板２への熱伝導効率が向上し、信
頼性向上、寿命向上につながる。
第４図は、本製造方法の具体例としての車両用交流発電
機の結線図である。
機の結線図である。
Ａは発電電圧制御回路であり、バッテリＤの電圧を検出
し、パワートランジスタＣのＯＮ、ＯＦＦを行うことに
より、フィールドコイルＢの界磁電流を制御し、発電電
圧を一定に保持するものである。
し、パワートランジスタＣのＯＮ、ＯＦＦを行うことに
より、フィールドコイルＢの界磁電流を制御し、発電電
圧を一定に保持するものである。
この発電電圧制御回路は１枚の絶縁基板上にハイブリッ
トＩＣで、構成されパワートランジスタＣの放熱のため
、放熱板と接着される。
トＩＣで、構成されパワートランジスタＣの放熱のため
、放熱板と接着される。
評価サンプル各１０台の試験結果によれば、第２図によ
る塗布方法では平均ボイド率７．７％、一部パワートラ
ンジスタ直下にボイド発生するものあるのに対し、第１
図による塗布方法では、平均ボイド率０．６％パワート
ランジスタ直下にボイド発生したものはなく、パターン
変更によるボイド低減効果が確認できた。
る塗布方法では平均ボイド率７．７％、一部パワートラ
ンジスタ直下にボイド発生するものあるのに対し、第１
図による塗布方法では、平均ボイド率０．６％パワート
ランジスタ直下にボイド発生したものはなく、パターン
変更によるボイド低減効果が確認できた。
尚、本発明によれば接着剤塗布面は放熱板側でもハイブ
リッドＩＣ基板側どちらでも効果は左右さ九ない。
リッドＩＣ基板側どちらでも効果は左右さ九ない。
第５図に接着剤塗布装置の概要を示す。加圧器５により
接着剤がノズル６より吐出する仕組になっておりノズル
６はプログラミングにより移動可能であり、様々な塗布
パターンに対応できる。
接着剤がノズル６より吐出する仕組になっておりノズル
６はプログラミングにより移動可能であり、様々な塗布
パターンに対応できる。
本発明は以上説明したように構成されているので以下に
記載されるような効果を奏する６−筆書きによる接着剤
パターンであるため、全面に薄く伸ばして塗布するのに
比べ、作業の簡素化ができる。
記載されるような効果を奏する６−筆書きによる接着剤
パターンであるため、全面に薄く伸ばして塗布するのに
比べ、作業の簡素化ができる。
また、気泡が外部へ摘出されるため、ハイブリッドＩＣ
から放熱板への熱伝導効率がアンプする。
から放熱板への熱伝導効率がアンプする。
つまり、信頼性向上、寿命向上につながる。
第１図は本発明の１実施例である接着剤塗布パターン図
、第２図は従来の接着剤塗布パターン図、第３図はハイ
ブリッドＩＣ２放熱板の固定状態を示す図、第４図は自
動車用交流発電機の結線図であり、ハイブリッドＩＣ回
路の１例を示す図、第５図は接着剤塗布装置の概要を示
す図である。 １・・・セラミック基板、１ａ・・・パワー素子、２・
・・放熱板、３・・・接着剤、４・・・接着剤塗布装置
、５・・・加圧器、Ａ・・・発電電圧調整回路、Ｂ・・
・フィールトコ第１図 第２図 第３図
、第２図は従来の接着剤塗布パターン図、第３図はハイ
ブリッドＩＣ２放熱板の固定状態を示す図、第４図は自
動車用交流発電機の結線図であり、ハイブリッドＩＣ回
路の１例を示す図、第５図は接着剤塗布装置の概要を示
す図である。 １・・・セラミック基板、１ａ・・・パワー素子、２・
・・放熱板、３・・・接着剤、４・・・接着剤塗布装置
、５・・・加圧器、Ａ・・・発電電圧調整回路、Ｂ・・
・フィールトコ第１図 第２図 第３図
Claims (2)
- １．電力素子と、前記電力素子を制御する制御回路を同
一絶縁板に形成した混成厚膜集積回路と、前記混成厚膜
集積回路に接着剤を介して接着された放熱板を有する電
子装置において、前記接着剤を前記絶縁板または前記放
熱板の接着する面に、略々乙字形の軌跡をもつてあらか
じめ塗布した後、前記絶縁板と前記放熱板を加圧し、接
着剤層に存在する気泡を接着剤層の外部へ排除すること
を特徴とする混成厚膜集積回路と放熱板の接着方法。 - ２．特許請求の範囲第１項において、前記絶縁板または
前記放熱板の接着する面に平行な面の方向に移動するノ
ズルと、前記ノズルに前記接着剤を供給する加圧装置を
有し、前記ノズルの移動パターンは、７５度以下の鋭角
をもつて交わる線分により構成されることを特徴とする
混成厚膜集積回路と放熱板の接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12434789A JPH02304998A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 混成厚膜集積回路と放熱板の接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12434789A JPH02304998A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 混成厚膜集積回路と放熱板の接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02304998A true JPH02304998A (ja) | 1990-12-18 |
Family
ID=14883120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12434789A Pending JPH02304998A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 混成厚膜集積回路と放熱板の接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02304998A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007063751A1 (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-07 | Seiko Instruments Inc. | 表示装置の製造方法、及び貼り合わせ方法 |
| JP2009010133A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Mitsubishi Electric Corp | ならい装置 |
| JP2012033768A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 接着体 |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP12434789A patent/JPH02304998A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007063751A1 (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-07 | Seiko Instruments Inc. | 表示装置の製造方法、及び貼り合わせ方法 |
| EP1973089A1 (en) * | 2005-11-29 | 2008-09-24 | Seiko Instruments Inc. | Process for producing display and method of laminating |
| JP2009048214A (ja) * | 2005-11-29 | 2009-03-05 | Seiko Instruments Inc | 表示装置の製造方法、及び、貼り合わせ方法 |
| EP1973089A4 (en) * | 2005-11-29 | 2009-09-09 | Seiko Instr Inc | PRODUCTION METHOD AND METHOD FOR ASSEMBLING A DISPLAY DEVICE |
| JP2009010133A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Mitsubishi Electric Corp | ならい装置 |
| JP2012033768A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 接着体 |
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