JPH0230393A - レーザ照射ビームの吸収安全装置 - Google Patents
レーザ照射ビームの吸収安全装置Info
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- JPH0230393A JPH0230393A JP63178126A JP17812688A JPH0230393A JP H0230393 A JPH0230393 A JP H0230393A JP 63178126 A JP63178126 A JP 63178126A JP 17812688 A JP17812688 A JP 17812688A JP H0230393 A JPH0230393 A JP H0230393A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 46
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 14
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 11
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はレーザ光線による各種加工機、実験装置におけ
るレーザ照射ビームの吸収安全装置に係るものである。
るレーザ照射ビームの吸収安全装置に係るものである。
（従来の技術）
本発明者等は詣に特開昭６３−３３１８６号公報におい
て、レーザ照射対象物を挟んでレーザ発生装置の反対側
に、レンズ、反射鏡、すりガラス等のレーザ拡散材を配
設し、同拡散材により前記対象物を貫通したレーザを拡
散し、高密度エネルギーを分散せしめることによって前
記レーザ照射対象物以外への悪影響を防止し、安全性を
保持するようにしたレーザ照射ビームの吸収安全装置を
提案した。
て、レーザ照射対象物を挟んでレーザ発生装置の反対側
に、レンズ、反射鏡、すりガラス等のレーザ拡散材を配
設し、同拡散材により前記対象物を貫通したレーザを拡
散し、高密度エネルギーを分散せしめることによって前
記レーザ照射対象物以外への悪影響を防止し、安全性を
保持するようにしたレーザ照射ビームの吸収安全装置を
提案した。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら前記従来の装置においては、前記レーザ拡
散材によるレーザ拡散後のエネルギーは低密度ではある
が、依然としてレーザが存在するので、これによる影響
を全く無視するわけにはいかなかった。
散材によるレーザ拡散後のエネルギーは低密度ではある
が、依然としてレーザが存在するので、これによる影響
を全く無視するわけにはいかなかった。
本発明はこのような従来技術の有する問題点に鑑みて提
案されたもので、その目的とする処は、レーザ照射時に
おける照射対象物の移動、または溶融貫通等に起因する
レーザの照射対象物外への直接照射の危険性を防止する
レーザ照射ビームの吸収安全装置を提供する点にある。
案されたもので、その目的とする処は、レーザ照射時に
おける照射対象物の移動、または溶融貫通等に起因する
レーザの照射対象物外への直接照射の危険性を防止する
レーザ照射ビームの吸収安全装置を提供する点にある。
（課題を解決するための手段）
前記の目的を達成するため、本発明に係るレーザ照射ビ
ームの放射安全装置は、レーザ照射対象物を挟んでレー
ザ発生装置の反対側に、レーザが照射される範囲全面に
レーザ吸収液を容れたレーザ吸収用の水槽を設置して構
成されている。
ームの放射安全装置は、レーザ照射対象物を挟んでレー
ザ発生装置の反対側に、レーザが照射される範囲全面に
レーザ吸収液を容れたレーザ吸収用の水槽を設置して構
成されている。
本発明においては、前記レーザ吸収用の水槽は、前記レ
ーザ発生装置の対向面に配設されたレーザ透過用透明板
と同透明板とレーザ吸収液を挟んで対設されたレーザ防
護板を具えるように構成される。
ーザ発生装置の対向面に配設されたレーザ透過用透明板
と同透明板とレーザ吸収液を挟んで対設されたレーザ防
護板を具えるように構成される。
また前記レーザ吸収用水槽内のレーザ吸収液としては、
レーザ吸収率が高くて経済的な水が使用されるとよい。
レーザ吸収率が高くて経済的な水が使用されるとよい。
更に前記レーザ吸収用水槽におけるレーザ透過用透明板
としてはレーザ透過率の高いように、０．８〜２．０μ
ｍのレーザの場合には５ｉｎ２を主成分とするガラス類
より構成され、２．０〜１０．６μｍのレーザの場合に
はＺｎＳｅの板材より構成される。
としてはレーザ透過率の高いように、０．８〜２．０μ
ｍのレーザの場合には５ｉｎ２を主成分とするガラス類
より構成され、２．０〜１０．６μｍのレーザの場合に
はＺｎＳｅの板材より構成される。
（作用）
本発明は前記したように構成されているので、レーザ発
生装置よりレーザ照射対象物に照射され、同対象物を貫
通したレーザはレーザ吸収用水槽に入射し、同水槽内の
レーザ吸収液に吸収され、熱エネルギーに変換される。
生装置よりレーザ照射対象物に照射され、同対象物を貫
通したレーザはレーザ吸収用水槽に入射し、同水槽内の
レーザ吸収液に吸収され、熱エネルギーに変換される。
（実施例）
以下本発明を図示の実施例について説明する。
第１図及び第２図はレーザ縦照射型装置に本発明を適用
した場合を示し、（１）は基盤（２）上に設置されたレ
ーザ発生装置で、レーザヘッド（３）より垂直にレーザ
Ｌ、が照射されるようになっている。
した場合を示し、（１）は基盤（２）上に設置されたレ
ーザ発生装置で、レーザヘッド（３）より垂直にレーザ
Ｌ、が照射されるようになっている。
（４）は基盤（２）上に延設されたレーザ防護板より構
成された加工機ベツドを兼用するレーザ吸収用水槽で、
レーザ吸収液として水（５）が容れられ、上端開口部に
移動自在に支持された受台を構成するＺｎＳｅ等よりな
るレーザ透過用透明板（６）上にレーザ照射対象物（７
）が固定、支持され、前記レーザヘッド（３）より照射
されるレーザし、によって溶融切断され、所要の形状に
加工されるようになっている。
成された加工機ベツドを兼用するレーザ吸収用水槽で、
レーザ吸収液として水（５）が容れられ、上端開口部に
移動自在に支持された受台を構成するＺｎＳｅ等よりな
るレーザ透過用透明板（６）上にレーザ照射対象物（７
）が固定、支持され、前記レーザヘッド（３）より照射
されるレーザし、によって溶融切断され、所要の形状に
加工されるようになっている。
図示の実施例は前記したように構成されているので、前
記レーザ照射対象物（７）を溶断貫通したレーザＬ、は
、前記レーザ透過用透明板（６）を貫通して前記レーザ
吸収用水槽（４）内の水（５）に入射し、開本（５）に
よってレーザＬ２が吸収されて熱エネルギーに変換され
、レーザ防護板より構成された前記水槽（４）より外部
に拡散することがない。
記レーザ照射対象物（７）を溶断貫通したレーザＬ、は
、前記レーザ透過用透明板（６）を貫通して前記レーザ
吸収用水槽（４）内の水（５）に入射し、開本（５）に
よってレーザＬ２が吸収されて熱エネルギーに変換され
、レーザ防護板より構成された前記水槽（４）より外部
に拡散することがない。
第３図及び第４図はレーザ縦照射型装置に本発明を適用
した実施例を示し、加工機ベツド（１０上にレーザ発生
装置θカが設置され、同装置ａ２１のレーザヘッド側よ
りレーザＬ、が前記ベツド（１１）上の送り装置０４に
支持されたレーザ照射対象物０ωに照射されるようにな
っている。なお送り装置０／８は図示せぬ螺桿による上
下移動装置を具えて、下部に横行可能な車輪とレールと
を具備し、レーザ照射対象物０つを上下、左右に送るよ
うに構成されている。
した実施例を示し、加工機ベツド（１０上にレーザ発生
装置θカが設置され、同装置ａ２１のレーザヘッド側よ
りレーザＬ、が前記ベツド（１１）上の送り装置０４に
支持されたレーザ照射対象物０ωに照射されるようにな
っている。なお送り装置０／８は図示せぬ螺桿による上
下移動装置を具えて、下部に横行可能な車輪とレールと
を具備し、レーザ照射対象物０つを上下、左右に送るよ
うに構成されている。
同レーザ照射対象物０５）の背面番こはレーザ吸収用水
槽ＯＯが立設され、同水槽０ωの前記対象物０５）に対
向する面にはレーザ透過用透明板ｑ力が配設され、同透
明板０１の背面にはレーザ防護板面が配設され、前記水
槽００内にはレーザ吸収液として水０９）が容れられる
。
槽ＯＯが立設され、同水槽０ωの前記対象物０５）に対
向する面にはレーザ透過用透明板ｑ力が配設され、同透
明板０１の背面にはレーザ防護板面が配設され、前記水
槽００内にはレーザ吸収液として水０９）が容れられる
。
図示の実施例は前記したように構成されているので、前
記レーザ照射対象物θつを貫通したレーザＬ２は前記レ
ーザ吸収用水槽θθ内に前記透明板０刀を透過して入射
し、同水槽００内の水θ９に吸収されて熱エネルギーに
変換され、レーザ防護板θ０によって前記水槽０ω外部
に拡散することがない。
記レーザ照射対象物θつを貫通したレーザＬ２は前記レ
ーザ吸収用水槽θθ内に前記透明板０刀を透過して入射
し、同水槽００内の水θ９に吸収されて熱エネルギーに
変換され、レーザ防護板θ０によって前記水槽０ω外部
に拡散することがない。
なお前記レーザ照射対象物（７）Ｑ５）を貫通したレ−
ザＬ２の透過用透明板（６）ａηとしては、０．８〜２
．０μｌのレーザの場合は５ｉｎ２を主成分としたガラ
ス類より構成され、２．０〜１０．６μ−のレーザの場
合はＺｎＳｅよりなる板材より構成される。
ザＬ２の透過用透明板（６）ａηとしては、０．８〜２
．０μｌのレーザの場合は５ｉｎ２を主成分としたガラ
ス類より構成され、２．０〜１０．６μ−のレーザの場
合はＺｎＳｅよりなる板材より構成される。
なおレーザヘッドやレーザ照射対象物からの反射による
間接的なレーザも、レーザ発生装置周辺にレーザ吸収液
を配設することによって吸収することができる。
間接的なレーザも、レーザ発生装置周辺にレーザ吸収液
を配設することによって吸収することができる。
（発明の効果）
本発明によれば前記したようにレーザ照射対象物を挟ん
でレーザ発生装置の反対側に、レーザが照射される範囲
全面にレーザ吸収液を容れたレーザ吸収用の水槽を配設
することによって、レーザ照射時におけるレーザ照射対
象物の移動、または溶融貫通等に起因する同対象物以外
への直接照射の危険性を防止しうるちのである。
でレーザ発生装置の反対側に、レーザが照射される範囲
全面にレーザ吸収液を容れたレーザ吸収用の水槽を配設
することによって、レーザ照射時におけるレーザ照射対
象物の移動、または溶融貫通等に起因する同対象物以外
への直接照射の危険性を防止しうるちのである。
請求項２の発明は前記レーザ吸収用の水槽を、前記レー
ザ照射対象物の伽面に配設されたレーザ透過用透明板と
、同板に対向してレーザ防護板を配設して、前記両板間
にレーザ吸収液を容れたことによって、前記水槽による
レーザビームを確実に吸収し、安全性を確保するもので
ある。
ザ照射対象物の伽面に配設されたレーザ透過用透明板と
、同板に対向してレーザ防護板を配設して、前記両板間
にレーザ吸収液を容れたことによって、前記水槽による
レーザビームを確実に吸収し、安全性を確保するもので
ある。
請求項３の発明はレーザ吸収用水槽内のレーザ吸収液を
レーザ吸収効率が高く、経済性の優れた水より構成した
ものである。
レーザ吸収効率が高く、経済性の優れた水より構成した
ものである。
請求項４及び５の発明は前記レーザ吸収用水槽のレーザ
透過用透明板を、０．８〜２．０μｌのレーザの場合に
は５ｉ（ｈを主成分とするガラス類より構成し、２．０
〜１０．６μｍのレーザの場合はＺｎＳｅの板材より構
成し、レーザの透過効率を向上したものである。
透過用透明板を、０．８〜２．０μｌのレーザの場合に
は５ｉ（ｈを主成分とするガラス類より構成し、２．０
〜１０．６μｍのレーザの場合はＺｎＳｅの板材より構
成し、レーザの透過効率を向上したものである。
第１図は本発明に係るレーザ照射ビームの吸収安全装置
の一実施例を示す縦断側面図、第２図はその一部を拡大
して示した作用説明図、第３図は本発明に係るレーザ照
射ビームの吸収安全装置の他の実施例を示す縦断側面図
、第４図はその一部を拡大して示した作用説明図である
。 （１）０２１−・−レーザ発生装置 （４）Ｑ６）−−・レーザ吸水用水槽 （５） Ｑ９）−−・水 （６）０７）・−・レ
ーザ透過用透明板（７）Ｑ５）−−〜レーザ照射対象物 （ＩＬ−レーザ防護板 代理人 弁理士 岡 本 重 文 外２名 躬２Ａ 刻４閃 系３閏
の一実施例を示す縦断側面図、第２図はその一部を拡大
して示した作用説明図、第３図は本発明に係るレーザ照
射ビームの吸収安全装置の他の実施例を示す縦断側面図
、第４図はその一部を拡大して示した作用説明図である
。 （１）０２１−・−レーザ発生装置 （４）Ｑ６）−−・レーザ吸水用水槽 （５） Ｑ９）−−・水 （６）０７）・−・レ
ーザ透過用透明板（７）Ｑ５）−−〜レーザ照射対象物 （ＩＬ−レーザ防護板 代理人 弁理士 岡 本 重 文 外２名 躬２Ａ 刻４閃 系３閏
Claims (5)
- （１）レーザ照射対象物を挟んでレーザ発生装置の反対
側に、レーザが照射される範囲全面にレーザ吸収液を容
れたレーザ吸収用の水槽を設置してなることを特徴とす
るレーザ照射ビームの吸収安全装置。 - （２）前記レーザ吸収用の水槽は、前記レーザ照射対象
物の背面に配設されたレーザ透過用透明板と、同透明板
とレーザ吸収液を挟んで対設されたレーザ防護板とを具
えた請求項１記載のレーザ照射ビームの吸収安全装置。 - （３）前記レーザ吸収用水槽内のレーザ吸収液は水また
はレーザ吸収率の高い液体よりなる請求項２記載のレー
ザ照射ビームの吸収安全装置。 - （４）前記レーザ吸収用水槽のレーザ透過用透明板は、
０．８〜２．０μｍのレーザの場合にはＳｉＯ＿２を主
成分とするガラス類より構成された請求項２記載のレー
ザ照射ビームの吸収安全装置。 - （５）前記レーザ吸収用水槽のレーザ透過用透明板は、
２．０〜１０．６μｍのレーザの場合にはＺｎＳｅの板
材より構成された請求項２記載のレーザ照射ビームの吸
収安全装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178126A JPH0230393A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | レーザ照射ビームの吸収安全装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178126A JPH0230393A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | レーザ照射ビームの吸収安全装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0230393A true JPH0230393A (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=16043109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63178126A Pending JPH0230393A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | レーザ照射ビームの吸収安全装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0230393A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5753887A (en) * | 1995-05-16 | 1998-05-19 | Engraving Technologies, Inc. | Apparatus for laser engraving indicia on gemstones |
| US6566629B1 (en) * | 1997-02-25 | 2003-05-20 | Lsp Technologies, Inc. | Hidden surface laser shock processing |
| US7323656B2 (en) * | 2005-10-26 | 2008-01-29 | Yamazaki Mazak Corporation | Seal device of light path system in laser beam machine |
| US7618882B2 (en) * | 2005-04-28 | 2009-11-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device and laser irradiation apparatus |
| WO2022264702A1 (ja) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | コマツ産機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| WO2022264703A1 (ja) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | コマツ産機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5240899A (en) * | 1975-09-26 | 1977-03-30 | Hitachi Ltd | Laser working method |
| JPS5414096A (en) * | 1977-07-01 | 1979-02-01 | Hitachi Ltd | Method and device for laser processing |
| JPS60106689A (ja) * | 1983-11-16 | 1985-06-12 | Hitachi Ltd | レ−ザ加工装置 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP63178126A patent/JPH0230393A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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