JPH02303819A - 光記録媒体用スタンパーの製造方法 - Google Patents
光記録媒体用スタンパーの製造方法Info
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- JPH02303819A JPH02303819A JP12505489A JP12505489A JPH02303819A JP H02303819 A JPH02303819 A JP H02303819A JP 12505489 A JP12505489 A JP 12505489A JP 12505489 A JP12505489 A JP 12505489A JP H02303819 A JPH02303819 A JP H02303819A
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- photosensitive resin
- resin layer
- light
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は光記録媒体用スタンパ−の製造方法に関するも
のである。
のである。
[従来の技術とその問題点l
従来の光記録基板複製用スタンパ−の製造方法は、表面
研磨したガラス基板に感光性樹脂をスピンコードで必要
な厚さに均一に塗布し、プレベーク後レーザーカッティ
ングマシーンで露光、さらに現像して任意のピットある
いは、グループを形成する。この基板に銀あるいはニッ
ケルをスパッタして導電化後、ニッケル電鋳を300μ
程度行ない、電澗層をガラス基板より剥離後、溶剤によ
りレノストを除去洗浄する。そのあと裏面を研磨・洗浄
し次いで内・外径を加工してスタンバ−として完成させ
る。
研磨したガラス基板に感光性樹脂をスピンコードで必要
な厚さに均一に塗布し、プレベーク後レーザーカッティ
ングマシーンで露光、さらに現像して任意のピットある
いは、グループを形成する。この基板に銀あるいはニッ
ケルをスパッタして導電化後、ニッケル電鋳を300μ
程度行ない、電澗層をガラス基板より剥離後、溶剤によ
りレノストを除去洗浄する。そのあと裏面を研磨・洗浄
し次いで内・外径を加工してスタンバ−として完成させ
る。
しかし、前述の従来技術では電鋳時に電鋳層のふくれ・
はがれを生ずることがあり、スタンバ−製造の歩留を落
としていた。
はがれを生ずることがあり、スタンバ−製造の歩留を落
としていた。
本発明はこの様な問題点を解決するものである。
E問題点を解決するための手段1
本発明の要旨は、平滑な表面を有する基板の表面に感光
性樹脂層を形成し、これを露光、現像することにより所
定の凹凸パターンを形成し、該凹凸パターン上に金属層
を堆積させ、該金属層を剥離して凹凸パターンが転写さ
れたスタンバ−を製造する方法において、感光性樹脂屑
の現像工程後に、該感光性樹脂層に光線を照射すること
を特徴とする光記録媒体用スタンパ−のM遣方法に存す
る。
性樹脂層を形成し、これを露光、現像することにより所
定の凹凸パターンを形成し、該凹凸パターン上に金属層
を堆積させ、該金属層を剥離して凹凸パターンが転写さ
れたスタンバ−を製造する方法において、感光性樹脂屑
の現像工程後に、該感光性樹脂層に光線を照射すること
を特徴とする光記録媒体用スタンパ−のM遣方法に存す
る。
以下、本発明を各工程毎に説明する。
プラス基板表面に感光性樹脂層を形成するには、通常F
Pi−さ5・′す10mmのプラス基板を十分表面研磨
してのち、スピンコーター等にて感光性樹脂を塗布し、
厚さ500〜3000人程度の樹m層を得る。
Pi−さ5・′す10mmのプラス基板を十分表面研磨
してのち、スピンコーター等にて感光性樹脂を塗布し、
厚さ500〜3000人程度の樹m層を得る。
感光性<1411を層としては、ボッ型又はネガ型のい
ずれであっても良く、例えば環化ゴム系レノスト、7ポ
ラツク系レノスト等が挙げられる。
ずれであっても良く、例えば環化ゴム系レノスト、7ポ
ラツク系レノスト等が挙げられる。
感光性用mt層は好ましくはプリベークされる。
プリベークはオープン内で温度70〜100℃で時間3
0−・−60分開加熱する。
0−・−60分開加熱する。
次いで露光・現像が行なわれるが、露光は信号源により
変調させたレーザー光で行ない、さらに、現像して、パ
ターンを形成する。現像後ベーク処理等を行なう場合も
ある。
変調させたレーザー光で行ない、さらに、現像して、パ
ターンを形成する。現像後ベーク処理等を行なう場合も
ある。
本発明においては通常、この現像工程後の適当な時点で
紫外線や可視光線、レーザー光線等の光線を感光性樹脂
に照射することを1、¥徴とする。
紫外線や可視光線、レーザー光線等の光線を感光性樹脂
に照射することを1、¥徴とする。
光としては紫外線を用いるのが好ましく、紫外線を用い
る場合、紫外線の照射強度は、通常10・−100uW
/ 01m2好ましくは15 ”−30l1lW /
cm2であり、照射時間は通常i o ′、 i o
o秒、好ましくは20・・、40秒、原盤を回転させ
ながら行なうのが好ましい。
る場合、紫外線の照射強度は、通常10・−100uW
/ 01m2好ましくは15 ”−30l1lW /
cm2であり、照射時間は通常i o ′、 i o
o秒、好ましくは20・・、40秒、原盤を回転させ
ながら行なうのが好ましい。
光線照射後、ニッケル、銀等をスパッタリングにて、通
常500゛\7150 (1人程度の膜厚で形成し導電
化処理を行なう。場合によっては、萌述した光線照射は
この導電化処理後に行なっても良い。
常500゛\7150 (1人程度の膜厚で形成し導電
化処理を行なう。場合によっては、萌述した光線照射は
この導電化処理後に行なっても良い。
次いで、これにスルフyミン酸ニッケル浴等のメッキ浴
を用いてニッケル等の金属を電鋳し、250・5350
μ鵠程度の厚さにニッケル等の金属層を形成し、これを
グラス基板より剥離して、スタンパ−を得る。前記の現
像工程処理後の光線の照射により電鋳時の剥離現象は防
止される。
を用いてニッケル等の金属を電鋳し、250・5350
μ鵠程度の厚さにニッケル等の金属層を形成し、これを
グラス基板より剥離して、スタンパ−を得る。前記の現
像工程処理後の光線の照射により電鋳時の剥離現象は防
止される。
本発明の方法て°得られるスタンパ−はレーf−ディス
ク(LD)コンパクトディスク(CD )、先ディスク
、光磁気ディスク、尤カード等の光記録媒体の基板複製
用のスタンパ−として用いられる。
ク(LD)コンパクトディスク(CD )、先ディスク
、光磁気ディスク、尤カード等の光記録媒体の基板複製
用のスタンパ−として用いられる。
[作用1
光線照射により、電鋳時のふくれ・はがれの発生が皆無
となった理由については定かでは無いが、ふくれ・はが
れの原因は感光性樹脂中の未反応の感光剤(例えば、ナ
7トキ7ンノアジドスル、ホニルエステル)より窒素が
発生し、ガラス基板との密着が低下するのが原因と考え
られ、電鋳時にかかる応力によって感光性樹脂がプラス
基板より浮き上がり、ふくれ・はがれとなると推定され
る。
となった理由については定かでは無いが、ふくれ・はが
れの原因は感光性樹脂中の未反応の感光剤(例えば、ナ
7トキ7ンノアジドスル、ホニルエステル)より窒素が
発生し、ガラス基板との密着が低下するのが原因と考え
られ、電鋳時にかかる応力によって感光性樹脂がプラス
基板より浮き上がり、ふくれ・はがれとなると推定され
る。
本発明においでは、感光性樹脂の現像後に紫外線等の光
線を照射するために、上記の未反応感光剤が完全に反応
し、そのあとの工程で感光性樹脂屑より窒素が発生する
ということが無く、電鋳時にふくれ・はがれが発生しな
くなるものと考えられる。
線を照射するために、上記の未反応感光剤が完全に反応
し、そのあとの工程で感光性樹脂屑より窒素が発生する
ということが無く、電鋳時にふくれ・はがれが発生しな
くなるものと考えられる。
[実施例1
実施例1
外径200m論内径1O−11I厚さ6−−の丸字研磨
したプラス基板上にボッ型レノストをスピンコーターを
用いて、1500人の厚みに塗布し、80℃−30分間
プリベーク後信号源により変調させrこレーザー光で、
露光さらに現像して、露光されたレノスト層を除去する
。
したプラス基板上にボッ型レノストをスピンコーターを
用いて、1500人の厚みに塗布し、80℃−30分間
プリベーク後信号源により変調させrこレーザー光で、
露光さらに現像して、露光されたレノスト層を除去する
。
このプラスマスターを80℃−30分開開ポストベーク
後以下の条件で高圧水銀灯で照射した。
後以下の条件で高圧水銀灯で照射した。
照射強度 17鎗W / c+a2(3G
5旧0照射時間 15抄×2回 ターンテーブル回転数 30rp瞳この処理のあと
、ニッケルをスパッタリングにで1000人つけ、導電
化処理をし、次に入ルアアミン酸ニッケル浴を用いて、
ニッケル電鋳を行ない約300μ論程度の厚さにニッケ
ル層を形成した後、ガラス板より剥離後、表面に残った
ホトレジストを溶剤にて除去・洗浄した。この状態の゛
、五五層層表面はふくれ等全く見られず良好であった。
5旧0照射時間 15抄×2回 ターンテーブル回転数 30rp瞳この処理のあと
、ニッケルをスパッタリングにで1000人つけ、導電
化処理をし、次に入ルアアミン酸ニッケル浴を用いて、
ニッケル電鋳を行ない約300μ論程度の厚さにニッケ
ル層を形成した後、ガラス板より剥離後、表面に残った
ホトレジストを溶剤にて除去・洗浄した。この状態の゛
、五五層層表面はふくれ等全く見られず良好であった。
10枚テストして不良は1枚もなかった。
比較例
実施例1の比較として以下行なった。
外径200I内径10輸l厚さ6I#+1の尤学研磨し
たガラス基板」−にボッ型レジストをスピンコータを用
いて1500人の厚みに塗布し80℃−30分間プリベ
ーク後、信号源により変111Iさせたレーザー光で露
光し、さらに現像して露光されたレジスト層を除去する
。
たガラス基板」−にボッ型レジストをスピンコータを用
いて1500人の厚みに塗布し80℃−30分間プリベ
ーク後、信号源により変111Iさせたレーザー光で露
光し、さらに現像して露光されたレジスト層を除去する
。
このプラスマスターを80℃−30分間ポストベークし
て、ニッケルをスパッタリングにて1000人つけ導電
化処理する0次に、スル77ミン酸ニツケル浴を用いて
ニッケル電鋳を行ない約300μ+s程度の厚さにニッ
ケル層を形成した後、プラス板より剥離後、表面に残っ
たホトレジストを溶剤にて除去・洗浄した。この状態の
電鋳層表面にふくれのあるものもあった。5枚テストし
て2枚異常があった。
て、ニッケルをスパッタリングにて1000人つけ導電
化処理する0次に、スル77ミン酸ニツケル浴を用いて
ニッケル電鋳を行ない約300μ+s程度の厚さにニッ
ケル層を形成した後、プラス板より剥離後、表面に残っ
たホトレジストを溶剤にて除去・洗浄した。この状態の
電鋳層表面にふくれのあるものもあった。5枚テストし
て2枚異常があった。
[発明の効果1
本発明の方法によれば、電鋳時ののふくれ、剥れがなく
なり、スタンパ−製造の歩留が向上し、実用上大変効果
的である。
なり、スタンパ−製造の歩留が向上し、実用上大変効果
的である。
Claims (1)
- (1)平滑な表面を有する基板の表面に感光性樹脂層を
形成し、これを露光、現像することにより所定の凹凸パ
ターンを形成し、該凹凸パターン上に金属層を堆積させ
、該金属層を剥離して凹凸パターンが転写されたスタン
パーを製造する方法において、感光性樹脂層の現像工程
後に、該感光性樹脂層に光線を照射することを特徴とす
る光記録媒体用スタンパーの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12505489A JPH02303819A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 光記録媒体用スタンパーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12505489A JPH02303819A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 光記録媒体用スタンパーの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02303819A true JPH02303819A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14900684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12505489A Pending JPH02303819A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 光記録媒体用スタンパーの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02303819A (ja) |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP12505489A patent/JPH02303819A/ja active Pending
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