JPH02303153A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH02303153A JPH02303153A JP12472489A JP12472489A JPH02303153A JP H02303153 A JPH02303153 A JP H02303153A JP 12472489 A JP12472489 A JP 12472489A JP 12472489 A JP12472489 A JP 12472489A JP H02303153 A JPH02303153 A JP H02303153A
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- JP
- Japan
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- digital
- processing circuit
- digital processing
- circuit
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- Pending
Links
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
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Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Analogue/Digital Conversion (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体集積回路に関し、特にlチップ内に、
デジタル処理回路及びデジタル・アナログ変換回路を含
む半導体集積回路に関する。
デジタル処理回路及びデジタル・アナログ変換回路を含
む半導体集積回路に関する。
[従来の技術]
デジタル処理回路及びデジタル・アナログ変換回路を、
1チツプ内に集積する半導体集積回路では、デジタル処
理回路の出すノイズが、アナログ信号に影響を与えてし
まう場合がある。これはデジタル処理回路が動作するこ
とにより、電源電位又は接地電位をゆらし、デジタルア
ナログ変換器の出力であるアナログ信号のオーバーシュ
ートあるいは、アンダーシュートが起ってしまったり。
1チツプ内に集積する半導体集積回路では、デジタル処
理回路の出すノイズが、アナログ信号に影響を与えてし
まう場合がある。これはデジタル処理回路が動作するこ
とにより、電源電位又は接地電位をゆらし、デジタルア
ナログ変換器の出力であるアナログ信号のオーバーシュ
ートあるいは、アンダーシュートが起ってしまったり。
アナログ出力波形の変動を起してしまったりするもので
ある。特に、高速動作を要求される半導体集積回路、又
は高精度なデジタルアナログ変換回路が必要となる半導
体集積回路では、このデジタル処理回路の出すノイズは
大変大きな問題となっていた。
ある。特に、高速動作を要求される半導体集積回路、又
は高精度なデジタルアナログ変換回路が必要となる半導
体集積回路では、このデジタル処理回路の出すノイズは
大変大きな問題となっていた。
[発明が解決しようとする課題1
本発明は、前記のような問題点を解決しようとするもの
であり、その目的とするところは、デジタル処理回路の
出すノイズの、デジタルアナログ変換回路への影響をへ
らし、高速かつ高精度なデジタルアナログ変換回路を、
デジタル処理回路とともに1チツプに集積することを可
能にするところにある。
であり、その目的とするところは、デジタル処理回路の
出すノイズの、デジタルアナログ変換回路への影響をへ
らし、高速かつ高精度なデジタルアナログ変換回路を、
デジタル処理回路とともに1チツプに集積することを可
能にするところにある。
本発明の半導体集積回路は、デジタル処理回路及び前記
デジタル処理回路により制御されるデジタルアナログ変
換回路を、同一半導体基板上に集積する半導体集積回路
において前記デジタル処理回路の電源電位及び接地電位
を半導体集積回路に供給される電源電位及び接地電位に
抵抗素子を介して供給し、前記抵抗素子を同一半導体基
板上に形成することを特徴とする。
デジタル処理回路により制御されるデジタルアナログ変
換回路を、同一半導体基板上に集積する半導体集積回路
において前記デジタル処理回路の電源電位及び接地電位
を半導体集積回路に供給される電源電位及び接地電位に
抵抗素子を介して供給し、前記抵抗素子を同一半導体基
板上に形成することを特徴とする。
〔実 施 例]
以下1本発明について、実施例に基づいて説明する。第
1図は、本発明の実施例を示す図である。lが本発明の
実施例である半導体集積回路である。4はデジタル処理
回路であり、6はデジタルアナログ変換回路である。4
のデジタル処理回路と、6のデジタルアナログ変換回路
は、同一半導体基板上に集積されている。4のデジタル
処理回路は6のデジタルアナログ変換回路に、デジタル
データ7、と制御信号8を供給する。6のデジタルデー
タを、デジタルアナログ変換し、9のアナログ信号出力
端子より出力する。2は半導体集積回路の電源端子であ
り、3は半導体集積回路の接地端子である。5は抵抗素
子であり、4のデジタル処理回路、6のデジタルアナロ
グ変換回路と、同一半導体基板上に形成されている。第
1図に示すように、デジタル処理回路への電源電位及び
接地電位は、半導体集積回路に供給される電源電位及び
接地電位に抵抗素子5を介して供給される。
1図は、本発明の実施例を示す図である。lが本発明の
実施例である半導体集積回路である。4はデジタル処理
回路であり、6はデジタルアナログ変換回路である。4
のデジタル処理回路と、6のデジタルアナログ変換回路
は、同一半導体基板上に集積されている。4のデジタル
処理回路は6のデジタルアナログ変換回路に、デジタル
データ7、と制御信号8を供給する。6のデジタルデー
タを、デジタルアナログ変換し、9のアナログ信号出力
端子より出力する。2は半導体集積回路の電源端子であ
り、3は半導体集積回路の接地端子である。5は抵抗素
子であり、4のデジタル処理回路、6のデジタルアナロ
グ変換回路と、同一半導体基板上に形成されている。第
1図に示すように、デジタル処理回路への電源電位及び
接地電位は、半導体集積回路に供給される電源電位及び
接地電位に抵抗素子5を介して供給される。
通常半導体集積回路において、電源配線は、アルミなど
の金属が用いられるが、本実施例では、電源配線のアル
ミから、ポリシリコンを介してデジタル処理回路へ電源
を供給することで、5の抵抗素子を、ポリシコンを用い
て形成している。また、5の抵抗素子の抵抗値について
は、デジタル処理回路が動作したときのピーク電流の値
、また、半導体集積回路が、CMO3で構成されている
場合は、トランジスタのVth (1,きい値電圧)に
より決めてやる必要がある。たとえば、ピーク電流50
mA、Vtho、7Vの場合は、ピーク電流が流れたと
き、抵抗素子によりデジタル処理回路の電#i電位が変
動するが、その変動がVthを、こえないようにする必
要があり、2〜lOΩ程度が適当な抵抗値である。
の金属が用いられるが、本実施例では、電源配線のアル
ミから、ポリシリコンを介してデジタル処理回路へ電源
を供給することで、5の抵抗素子を、ポリシコンを用い
て形成している。また、5の抵抗素子の抵抗値について
は、デジタル処理回路が動作したときのピーク電流の値
、また、半導体集積回路が、CMO3で構成されている
場合は、トランジスタのVth (1,きい値電圧)に
より決めてやる必要がある。たとえば、ピーク電流50
mA、Vtho、7Vの場合は、ピーク電流が流れたと
き、抵抗素子によりデジタル処理回路の電#i電位が変
動するが、その変動がVthを、こえないようにする必
要があり、2〜lOΩ程度が適当な抵抗値である。
このような構成にすることでデジタル処理回路が動作し
たときに流れる瞬時電流のピーク値が、5の抵抗素子が
ない場合より減少し、電源ノイズを減少させることがで
きる。
たときに流れる瞬時電流のピーク値が、5の抵抗素子が
ない場合より減少し、電源ノイズを減少させることがで
きる。
[発明の効果1
以上述べてきたように、本発明によれば、抵抗素子を介
して、デジタル処理回路の電源電位及び接地電位を供給
することでデジタル処理回路が出す電源ノイズを減少さ
せることができ、高速かつ高精度なデジタルアナログ変
換回路を、デジタル処理回路とともに1チツプに集積す
ることが可能になるという効果を有する。
して、デジタル処理回路の電源電位及び接地電位を供給
することでデジタル処理回路が出す電源ノイズを減少さ
せることができ、高速かつ高精度なデジタルアナログ変
換回路を、デジタル処理回路とともに1チツプに集積す
ることが可能になるという効果を有する。
第1図は本発明の実施例を示すブロック図である。
1・・・半導体集積回路
2・・・電源端子
3・・・接地端子
4・・・デジタル処理回路
5・・・抵抗素子
6・・・デジタルアナログ変換回路
7・9・・デジタルデータバス
8・・・制御信号
9・・・アナログ信号出力端子
以上
Claims (1)
- デジタル処理回路及び前記デジタル処理回路により制御
されるデジタルアナログ変換回路を、同一半導体基板上
に集積する半導体集積回路において前記デジタル処理回
路の電源電位及び接地電位を半導体集積回路に供給され
る電源電位及び接地電位に抵抗素子を介して供給し、前
記抵抗素子を、同一半導体基板上に形成することを特徴
とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12472489A JPH02303153A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12472489A JPH02303153A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02303153A true JPH02303153A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14892538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12472489A Pending JPH02303153A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02303153A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03153066A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-01 | Toshiba Corp | 半導体集積回路 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP12472489A patent/JPH02303153A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03153066A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-01 | Toshiba Corp | 半導体集積回路 |
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