JPH02302050A - Icチップ搭載基板 - Google Patents
Icチップ搭載基板Info
- Publication number
- JPH02302050A JPH02302050A JP12223389A JP12223389A JPH02302050A JP H02302050 A JPH02302050 A JP H02302050A JP 12223389 A JP12223389 A JP 12223389A JP 12223389 A JP12223389 A JP 12223389A JP H02302050 A JPH02302050 A JP H02302050A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- circuit board
- bump
- printed
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、ICチップ搭載基板に関する。
(従来の技術)
ICチップをプリント回路基板に直接搭載する方法とし
て、ICチップ゛をプリント回路基板に固定し、ICチ
ップ電極と基板接続パターンとの間をワイヤーで接続す
るワイヤーボンディングと、ICチップとプリント回路
基板の接続電極間をバング(突起電極)を介して電気的
接続するバンプ法によりICチップ電極をプリント回路
基板に対面当接させて固定するフェイスダウンボンディ
ングがあり、本発明はフェイスダウンボンディングに関
するものである。
て、ICチップ゛をプリント回路基板に固定し、ICチ
ップ電極と基板接続パターンとの間をワイヤーで接続す
るワイヤーボンディングと、ICチップとプリント回路
基板の接続電極間をバング(突起電極)を介して電気的
接続するバンプ法によりICチップ電極をプリント回路
基板に対面当接させて固定するフェイスダウンボンディ
ングがあり、本発明はフェイスダウンボンディングに関
するものである。
フェイスダウンホンディング法は、電極を有するバンプ
(突起電極)をICチップかプリント回路基板のどちら
かに設け、バンプと対応する位置に他方の露出電極を設
け、バンプと露出電極を当接させ、圧接によりバンプを
つぶし、バンプを露出電極面に密着させることで、電気
的接続の確実性を高めている。
(突起電極)をICチップかプリント回路基板のどちら
かに設け、バンプと対応する位置に他方の露出電極を設
け、バンプと露出電極を当接させ、圧接によりバンプを
つぶし、バンプを露出電極面に密着させることで、電気
的接続の確実性を高めている。
従来は、ICチップに金メッキや金蒸着を行って、バン
プを直接ICチップに形成する方法や、別の基板に形成
したバンプを熱と圧力でICチ・ツブやプリント回路基
板を転写する方法が知られている。しかし、ICチップ
にバンプを直接形成する場合は、金メッキや金蒸着等の
工程が増え、ICチップの歩留まりが落ちると云う問題
があったまた、別の基板に形成したバンプを、熱と圧力
で、ICチップに転写させる場合には、バンプを基板か
ら外して、ICチップに転写する時に、熱工程や圧力を
かける工程が入るので、IC千ノプにストレスが発生し
、ICチップの歩留まりが落ちると云う問題があった。
プを直接ICチップに形成する方法や、別の基板に形成
したバンプを熱と圧力でICチ・ツブやプリント回路基
板を転写する方法が知られている。しかし、ICチップ
にバンプを直接形成する場合は、金メッキや金蒸着等の
工程が増え、ICチップの歩留まりが落ちると云う問題
があったまた、別の基板に形成したバンプを、熱と圧力
で、ICチップに転写させる場合には、バンプを基板か
ら外して、ICチップに転写する時に、熱工程や圧力を
かける工程が入るので、IC千ノプにストレスが発生し
、ICチップの歩留まりが落ちると云う問題があった。
また、別の基板に形成したバンプブを、熱と圧力で、プ
リント回路基板に転写させる場合も、プリント回路基板
に転写時の熱に耐える素材を用いなければならないため
に高価になると云う問題があった。
リント回路基板に転写させる場合も、プリント回路基板
に転写時の熱に耐える素材を用いなければならないため
に高価になると云う問題があった。
平面でないプリント回路基板等にICを装着する場合、
従来、ICパッケージが装着されていたが、ICパッケ
ージでは装置が大きくなるという問題があり、特に成型
部品等にICを搭載する場合は、小型(ヒのために高密
度装着が課題であり、ICチップを直接搭載する必要に
迫られていた。
従来、ICパッケージが装着されていたが、ICパッケ
ージでは装置が大きくなるという問題があり、特に成型
部品等にICを搭載する場合は、小型(ヒのために高密
度装着が課題であり、ICチップを直接搭載する必要に
迫られていた。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、低コストでしかも信頼性の高いバンプ法を提
供することを目的とする。
供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
ICチップ接続用バンプ(突起部1)用突起部をプリン
ト回路基板と一体的にモールド成型するようにした。
ト回路基板と一体的にモールド成型するようにした。
(牛用)
本発明は、バンプをICでなく、プリント回路基板側に
設けることにより、ICチップの歩留まり低下と会う問
題が解消され、プリント回路基板の成型時にバンプ用突
起分プリント回路基板と一体的に成型させることで、バ
ンプを熱と圧力でプリント回路基板に転写する場合のよ
うな、プリント回路基板に高価な耐熱材料を用いる・ピ
・要がなくなり、プリント回路基板にバンプの形成を容
易にし、プリント回路基板に通常のICチップの直接搭
載を可能にする。
設けることにより、ICチップの歩留まり低下と会う問
題が解消され、プリント回路基板の成型時にバンプ用突
起分プリント回路基板と一体的に成型させることで、バ
ンプを熱と圧力でプリント回路基板に転写する場合のよ
うな、プリント回路基板に高価な耐熱材料を用いる・ピ
・要がなくなり、プリント回路基板にバンプの形成を容
易にし、プリント回路基板に通常のICチップの直接搭
載を可能にする。
(実施例)
第1図に本発明の一実施例の工程図を示す、、第1図A
において、10は曲面のプリント回路基板面を有する立
体的なフ゛ラスナック・モールドであり、例えば、第2
図に示すような形をしている。
において、10は曲面のプリント回路基板面を有する立
体的なフ゛ラスナック・モールドであり、例えば、第2
図に示すような形をしている。
このモールド10表面のICCランプ0の電極21に対
応する位置に、突起部11を一体的に成型して設けてい
る。同図Bは、上記突起部11上の所定の部分に導電パ
ターン12を形成した状態を示しており、導電パターン
12は、導電ペーストをプラスチック・モールドに印刷
する方法や、フィルムに所望の導電パターン12を描き
、フィルムに描かれた導電パターン12をプラスチック
モールド10に転写させる方法や、所望のパターンを描
いたフィルムを金型内にセラ[・シ、プラスチックの成
型時に導電パターン12をモールド10表面に接着する
方法等により形成する。同図Cは、導電パターン12上
に更に金メッキを施すか金ペーストを塗布してバンプ表
面の接続層13を形成した状態を示している。ICチッ
プ20はチップ表面に保護層を持ち、保護層は電極21
に対応する部分が開口している。
応する位置に、突起部11を一体的に成型して設けてい
る。同図Bは、上記突起部11上の所定の部分に導電パ
ターン12を形成した状態を示しており、導電パターン
12は、導電ペーストをプラスチック・モールドに印刷
する方法や、フィルムに所望の導電パターン12を描き
、フィルムに描かれた導電パターン12をプラスチック
モールド10に転写させる方法や、所望のパターンを描
いたフィルムを金型内にセラ[・シ、プラスチックの成
型時に導電パターン12をモールド10表面に接着する
方法等により形成する。同図Cは、導電パターン12上
に更に金メッキを施すか金ペーストを塗布してバンプ表
面の接続層13を形成した状態を示している。ICチッ
プ20はチップ表面に保護層を持ち、保護層は電極21
に対応する部分が開口している。
第2図に本発明の具体的使用例を示す。プラスチック・
モールド10には上述した方法により、バンプ(突起部
11+導電パタ一ン12+バンプ表面113)は、IC
チップ20の露出電極が対向する位置に形成されており
、ICチップ20を所定な位置に配!させ、ICチップ
20の露出電極21面にバンプを押圧して、バンプを露
出電極21に密着させる。■C千ンブ20とモールド1
0の対面する絶縁面に接着剤を塗布して、ICチップ2
0をモールド10に固定している。その後、樹脂でIC
チップ20を封止する。図において、22がICチップ
封止部である。
モールド10には上述した方法により、バンプ(突起部
11+導電パタ一ン12+バンプ表面113)は、IC
チップ20の露出電極が対向する位置に形成されており
、ICチップ20を所定な位置に配!させ、ICチップ
20の露出電極21面にバンプを押圧して、バンプを露
出電極21に密着させる。■C千ンブ20とモールド1
0の対面する絶縁面に接着剤を塗布して、ICチップ2
0をモールド10に固定している。その後、樹脂でIC
チップ20を封止する。図において、22がICチップ
封止部である。
(発明の効果)
本発明によれは、上述したようにバンプを形成すること
で、モールド(プリント回路基板)側にバンプの形成が
容易になり、バンプなしの通常のICチ・・ノフ゛を、
フェイスダウンボンデイン′グにより、プリント回路基
板に直接搭載できるようになったことで、高密度装着が
可能となり、装置の小型化及びコストタウンが一段と計
れた。
で、モールド(プリント回路基板)側にバンプの形成が
容易になり、バンプなしの通常のICチ・・ノフ゛を、
フェイスダウンボンデイン′グにより、プリント回路基
板に直接搭載できるようになったことで、高密度装着が
可能となり、装置の小型化及びコストタウンが一段と計
れた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の工程図、第2図は本発明の
具体的一実施例の斜視図である。 10・・・プラスチン2・モールド、11・・・突起部
、12・・導電パターン、13・・・金ペースト・又は
金メッキ、20・・・ICチップ、21・・電極。 第1図 第Z図
具体的一実施例の斜視図である。 10・・・プラスチン2・モールド、11・・・突起部
、12・・導電パターン、13・・・金ペースト・又は
金メッキ、20・・・ICチップ、21・・電極。 第1図 第Z図
Claims (1)
- ICチップ接続用バンプ(突起電極)用突起部をプリン
ト回路基板と一体的にモールド成型したことを特徴とす
るICチップ搭載基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12223389A JPH02302050A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | Icチップ搭載基板 |
US07/525,082 US5081520A (en) | 1989-05-16 | 1990-05-16 | Chip mounting substrate having an integral molded projection and conductive pattern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12223389A JPH02302050A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | Icチップ搭載基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02302050A true JPH02302050A (ja) | 1990-12-14 |
Family
ID=14830868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12223389A Pending JPH02302050A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | Icチップ搭載基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02302050A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63220533A (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-13 | Citizen Watch Co Ltd | 時計用icの実装構造 |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP12223389A patent/JPH02302050A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63220533A (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-13 | Citizen Watch Co Ltd | 時計用icの実装構造 |
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