JPH02298053A - ヒートシンクの取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はヒートシンクの取付構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のＬＳＩケースへのヒートシンク取付構造
は、第３図に示すように銀粒子などの良熱伝導性のフィ
ラーの入った接着剤２８で、半導体素子２３をもつＬＳ
Ｉケース２１とヒートシンク２６とを接着したものがあ
る。

また、第４図（ａ）　、　（ｂ）に示すようにしＳｔケ
ース２１の伝熱板２２にスタッド２９を設け、スタッド
２９の側面にヒートシンク２６を圧接させるもの（例え
ば特開昭５８−２５２４９号）、またスタッド２９にね
じを切ってヒートシンク２６をねじ止めしているものが
ある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述したヒートシンクの取付構造は接着の場合、取りは
すしができず、またフラットバックなどの表面実装部品
のプリント板両面搭載時において、片面に部品搭載後の
裏面搭載時にヒートシンクによる凹凸があるときにはプ
リント板の保持が難しく、部品装着時や半田取付時に障
害となる。

また、半導体素子の高集積化による発熱量増大に対し、
ヒートシンクが大型化しており、ヒートシンクの熱容量
が大きくなったため、半田付王権の加熱ムラが生じ、障
害となっている。

組立後のプリント板の配線パターン改造時にヒートシン
クを取り外すことができず、パターンカットや布線追加
の作業が困難となる。ＬＳＩケースにスタッドやねじを
設けた場合には、スタッドやねじによる凹凸がプリント
板両面搭載時の障害となる。

また、フラットバックなどの表面実装部品ではリードピ
ッチｆｉ４１［１化のため、プリント基板への装着を自
動装着機にて行なうようになっており、ＬＳＩケースを
吸着したり或いは挟持して取扱う際に、スタッドやねじ
などの突起が障害となる。

本発明の目的は前記課題を解決したヒートシンクの取付
構造を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため、本発明に係るヒートシンクの
取付構造においては、内部に半導体素子が実装されたＬ
ＳＩケース上の放熱部に固定されるヒートシンクと、前
記ヒートシンクの放熱部に対向して前記ＬＳＩケースの
放熱部に設けられた係上部と、前記係止部と前記ヒート
シンクの放熱部との間を緊締し、ＬＳＩケースの放熱部
とヒートシンクとを密着固定する弾性グリップとを有す
るものである。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は縦断
面図である。

図において、ＬＳＩケース１は金属製の伝熱板２を備え
ており、ＬＳＩケース内に実装される図示しない半導体
素子は伝熱板２に直接ボンディングされ、半導体素子で
発生した熱を伝熱板２に伝える。１１はＬＳＩケース１
内の半導体素子に結線したリード、１２はＬＳＩケース
１を実装するプリント板である。

伝熱板２の半導体素子が搭載される面の反対面は平坦で
、ＬＳＩケース１の外側に出ており、伝熱板２の放熱面
４となっている。放熱面４の側面には放熱面４に対し水
平に突き出たひさし５が設けられている。

ヒートシンク６はＬ　Ｓ　Ｉケースｌ上の放熱面４に接
触するように置かれ、両側に放熱面４と平行な平坦面７
が設けられている。

弾性グリップ８はコ字型で、ひさし５にひっかかる爪９
を有しており、中央部１０は内側に湾曲している。

クリップ８はヒートシンク６、ＬＳＩケース１の両側か
ら挿入され、クリップ８の爪９はＬＳＩケースのひさし
５にかかり、中央部１０が変形して弾性により爪９をひ
さし５に押しつけ、また中央部１０がヒートシンク６の
平坦部７を押しつけてヒートシンク６をＬＳＩケース１
の放熱面４に密着させる。

半導体素子で発生した熱は伝熱板２を通り、その後、放
熱面４に接触してクリップ８により密着させられたヒー
トシンク６に伝わり、空気中に放熱される。

ヒートシンク６はクリップ８で固定されているだけであ
るから、取りはずしは自由に行なうことができる。また
、半導体素子の発熱量に合わせているいろな大きさのヒ
ートシンクを取り付けることが可能である。

本実施例では伝熱板２の＠面を放熱面４と水平方向に突
き出させてひさし５を設けているが、伝熱板２の側面に
清を切ってひさし５と同様の役割をもなせることも可能
である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はＬＳＩケース１にクリップ
を用いてヒートシンクを固定することにより、ヒートシ
ンクの取りはずしが自由に行なうことができ、また、ヒ
ートシンクを収りはずせるため、ＬＳＩケースをプリン
ト板に半田付けする場合、検査時、プリント板のパター
ン改造時などにヒートシンクが障害となることはない。

また、本発明の１．、Ｓｌケースは表面が平坦で突起が
出ていないなめ、ＬＳＩケースへの半導体素子取付時や
ＬＳＩケースのプリント基板への取付時の障害がなく、
吸着機構を有する部品自動装着機の使用が容易に可能と
なるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は同側
面図、第３図は従来の接着剤によるヒートシンクの取付
構造を示す縦断面図、第４図（ａ）は従来のスタッドに
よるヒートシンクの収付構遺を示す継断面図、（ｂ）は
し−トシンクを示す平面図である。 １・・・ＬＳＩゲース　　　２・・・伝熱板３・・・半
導体素子　　　　４・・・放熱面５・・・ひさし　　　
　　　６・・・ｈ−トシンク７・・・平坦面　　　　　
　８・・・クリップ９・・・爪　　　　　　　　１０・
・・中央部１１・・・リード　　　　　　１２・・・プ
リント板特許出願人　　　日本電気株式会社 代　　理　　人　　　　弁理士　菅　野　　　中篇１図 １０宋夫部 易３ 第３図 ｒ″ ２’３ （ａつ （ｂ） 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）内部に半導体素子が実装されたＬＳＩケース上の
   放熱部に固定されるヒートシンクと、前記ヒートシンク
   の放熱部に対向して前記ＬＳＩケースの放熱部に設けら
   れた係止部と、前記係止部と前記ヒートシンクの放熱部
   との間を緊締し、ＬＳＩケースの放熱部とヒートシンク
   とを密着固定する弾性グリップとを有することを特徴と
   するヒートシンクの取付構造。