JPH02295693A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH02295693A
JPH02295693A JP1114370A JP11437089A JPH02295693A JP H02295693 A JPH02295693 A JP H02295693A JP 1114370 A JP1114370 A JP 1114370A JP 11437089 A JP11437089 A JP 11437089A JP H02295693 A JPH02295693 A JP H02295693A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
laser
condenser lens
convex lens
condensing system
Prior art date
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Pending
Application number
JP1114370A
Other languages
English (en)
Inventor
Norio Karube
規夫 軽部
Takeji Arai
武二 新井
Kuniaki Fukaya
深谷 邦昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Priority to JP1114370A priority Critical patent/JPH02295693A/ja
Priority to US07/613,761 priority patent/US5136136A/en
Priority to EP90906341A priority patent/EP0428734A1/en
Priority to PCT/JP1990/000515 priority patent/WO1990013390A1/ja
Publication of JPH02295693A publication Critical patent/JPH02295693A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレーザ加工装置に係り、特にレーザビームをレ
ーザ発振装置から被加工物まで伝送する光学系を改良し
たレーザ加工装置に関する。
〔従来の技術〕
第5図は従来のレーザ加工装置の概略構成を示す図であ
る。同図はレーザ加工装置の構成を示すのに十分な程度
に簡略化してある。レーザ発振器1から出力されたレー
ザビーム2は集光レンズ4によって集光ビーム3に変換
される。この集光ビーム3はワーク5上の焦点7に集光
される。ワーク5は加エテーブル6上に設置される。加
工テーブル6はワーク5を所望の加工形状に仕上げるた
め位置制御される。
〔発明が解決しようとする課題〕
第5図に示すように、レーザ発振器1から出力されたレ
ーザビーム2には発散角2θが存在する。
このレーザビーム2を集光した時の焦点7におけるスポ
ット径は集光レンズ4の焦点距離をfとすると、2rθ
になる。加工精度を上げるためには、スポット径をでき
るだけ小さくする方がよい。従って、焦点距離f又は発
散角θのいずれか一方を小さくすることによって、加工
精度を向上することができる。
しかし、焦点距離『を小さくすると、球面収差の増加及
び焦点深度の減少といった問題が生じるため、焦点距離
fを小さくすることは一般的に好ましくない。
従って、スポット径を小さくする方法としては発散角θ
を小さくする方法が理想的であり、これを実現するため
に種々の方法が採用されている。
以下、その方法について説明する。
一般に発敗角θは次式で与えられる。
θ=2λC mn/ rr D     (1 )(λ
は波長、Cmnはモードに依存する定数、Dは発振器出
力孔直径を示す。) 第1の方法は、Cmnを最小値1にするために、TEM
O Oモードを使用する方法である。しかし、これには
出力減少を伴うと云う欠点がある。
第2の方法は、発振器出力孔直径Dを十分に大きくする
ことである。しかし、これは前記のTEMOO化すると
いう条件と矛盾する。
第3の方法は、上述の両方法の欠点を解消するために採
用されたビームエキスパンダを用いる方法である。第6
図はスポット径を小さくする方法としてビームエキスパ
ンダを用いたものを示す図である。
この方法はレーザ発振器1で小径D1及びTEMOOモ
ードのレーザビーム2を出力し、このレーザビーム2を
2枚のレンズの組合せ、即ち凹レンズ8及び凸レンズ9
からなるビームエキスパンダによって、大径D2の平行
ビームに変換するものである。このビームエキスパンダ
は小径D1のレーザビームを大径D2のレーザビームに
変換し、さらに発散角2θ1を発散角2θ2に縮小する
ことができる。
上式(1)から明らかなように、発敗角θはレーザビー
ムの径Dに反比例するのでビームエキスパンダ通過前後
の各レーザビームの定数にそれぞれ1及び2の添字を付
して表せば、次式のようになる。
θ2 = (Di /D2 )  θ1     (2
)従って、ビームエキスパンダ通過後のレーザビームの
発散角θ2を小さくすれば集光レンズlOの焦点距離f
が大きくても焦点におけるスポット径を十分小さくする
ことができる。
しかしながら、この方法にも次のような欠点がある。第
1にビームエキスパンダは高価であるということと、第
2にレーザビームがビームエキスパンダを通過すること
によってレーザ出力の吸収が発生するということである
。即ち、ビームエキスパンダを使用することは、レンズ
の枚数を増加することであり、レンズの増加によってコ
ストも上昇し、レーザ出力の吸収も増大する。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、コ
スト上昇を抑えて集光特性を向上させ、レーザ出力の低
下を防止し、より精密な加工精度を維持できるレーザ加
工装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するだめの手段〕
本発明では上記課題を解決するために、少なくともレー
ザ発振器、ビームエキスパンダ及び集光系からなるレー
ザ加工装置において、前記ビームエキスパンダを構成す
る出力端側の光学部品及び前記集光系を、前記光学部品
と前記集光系とを合成した特性を有する一つの集光系で
構成することを特徴とするレーザ加工装置が、提供され
る。
〔作用〕 ビームエキスパンダを使用する際に生じていた上述の欠
点はともにレンズ枚数の増大に原因がある。従って、こ
の欠点を解決するためには、ビームエキスパンダを構成
するレンズの枚数を少なくすればよい。しかし、現在使
用されているビームエキスパンダのレンズの枚数は2枚
であり、これを1枚にすることは事実上困難である。
そこで、本願発明者等は次のような事実を実験から見出
した。それは、第7図に示すように、第6図の凸レンズ
9と集光レンズ10との距離を極端に短くしても、集光
レンズ10の集光特性には影響しないということである
。これは、ビームエキスパンダ(凸レンズ9)を通過し
たレーザビームが集光レンズ10に至るまで、平行ビー
ムを維持しているからである。従って、さらに凸レンズ
9と集光レンズ10との距離を短<シ、ゼロにした場合
、即ち第1図のようにこれら2枚のレンズを1枚の集光
レンズで置き換えた場合、第7図の場合と同様にやはり
集光レンズの集光特性には影響しなかった。
従って、本発明では、ビームエキスパンダの枚数を減少
させるために、ビームエキスパンダの出力端側の光学部
品及び集光系を、それらを合成した特性を有する一つの
集光系で構成する。これによって、レンズの枚数を少な
くとも1枚は減少させることができ、本発明の目的を達
成することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図はガリレオ型エキスパンダを用いた本発明の第1
の実施例を示す図である。第7図と同一の構成要素には
同一の符合が付してあるので、その説明は省略する。
本実施例は第7図のレンズ9及び10の距離をゼロにし
た場合、即ち凸レンズ9と集光レンズ10とを合成し、
一枚の集光レンズ11で構成したものである。従って、
本図の集光レンズ11は第7図の凸レンズ9と集光レン
ズ10との合成特性を有する。本実施例のように2枚の
凸レンズ9及びlOを1枚の凸レンズ11で置換するこ
とによって、レーザビームが通過するレンズの総数を1
枚減少できる。従って、ビームエキスパンダを利用する
ことによって生じていた欠点も解消され、全体としてビ
ームエキスパンダを利用したのと同じ効果を得ることが
でき、その効果は大きい。
また、レーザビームの発散角θの減少率は、凹レンズ8
及び凸レンズ11の焦点距離の比に比例し、逆にビーム
径の比に反比例する。従って、TEMOOとTEMO 
lモードの間ではビーム発散角の比は2.25なので凹
レンズ8及び凸レンズ11の焦点距離の比を2.25に
してやれば、TEMOIモードのレーザ発振器を用いて
もTEM00モードの場合と同様な加工特性を得ること
ができる。こうした出力結合鏡の設計は周知の技術で可
能であるのでここでは説明を省略する。
第2図はケブラ型エキスパンダを用いた本発明の第2の
実施例を示す図である。本実施例が第1図と異なる点は
、ビームエキスパンダを構成するレンズのレーザ発振器
側のものを凸レンズにした点である。この凸レンズ12
と凸レンズl1とでケブラ型エキスパンダが構成される
。但し、この方法は凸レンズ12を出たレーザビームが
一度焦点を結ぶので、加工用の大出力レーザに適用する
よりは、中出力レーザに適用する方が好ましい。
第3図はビームエキスパンダの一部にパラボラ反射鏡を
用いた本発明の第3の実施例を示す図である。本実施例
が第1図と異なる点は、凸レンズ11の代わりにパラボ
ラ反射鏡13を用いた点である。このパラボラ反射鏡1
3を用いることによって、レーザビームを大径に拡大し
ても球面収差がなく、さらに、光学部品(パラボラ反射
鏡13)の冷却を容易に行えるという効果がある。但し
、パラボラ反射鏡はレンズよりもコマ収差が大きいので
アラインメントに注意を要する。
第4図は第3図の変形例である本発明の第4の実施例を
示す図である。本実施例では、ビームエキスパンダが凸
レンズ12とパラボラ反射鏡13とで構成されている。
本実施例の場合もレーザビームが一度焦点を結ぶので中
出力レーザに好適である。
以上説明した実施例は、ビーム径を拡大して集光レンズ
特性の回折限界を向上させることを目的としている。一
方、ビーム径が増大すると集光レンズによる球面収差の
影響が無視できなくなる。
この影響を少なくするためには球面収差のない集光系、
例えばパラボラ反射鏡又は無収差レンズを用いることが
よい。従って、第3図及び第4図に示したようにパラボ
ラ反射鏡を用いることによって本発明の目的を理想的に
実現することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、通常のビームエキ
スパンダ使用時に比較して低価格でしかもレーザ出力の
吸収損失を抑え、ビーム径を拡大することのできるレー
ザ加工装置を提供することができる。また、これにより
レーザビームを小さなスポットに集光することができる
ので、TEM00モードを使用しなくても、切断及び溶
接等といったレーザ加工時の特性をTEMO Oモード
と同等のものにすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はガリレオ型エキスパンダを用いた本発明の第1
の実施例を示す図、 第2図はケプラ型エキスパンダを用いた本発明の第2の
実施例を示す図、 第3図はビームエキスパンダの一部にパラボラ反射鏡を
用いた本発明の第3の実施例を示す図、第4図は第3図
の変形例である本発明の第4の実施例を示す図、 第5図は従来のレーザ加工装置の概略構成を示す図、 第6図はスポット径を小さくする方法としてビームエキ
スパンダを用いたものを示す図、第7図は本発明の作用
を説明するための第6図の変形例を示す図である。 1    レーザ発振器 2    レーザビーム ゛′集光ビーム ゜゛゜・集光レンズ ワーク 加エテーブル 焦点 凹レンズ 凸レンズ 凸レンズ パラボラ 特許出願人 ファナック株式会社 代理人   弁理士  服部毅巖 第1図 第4図 第5図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくともレーザ発振器、ビームエキスパンダ及
    び集光系からなるレーザ加工装置において、前記ビーム
    エキスパンダを構成する出力端側の光学部品及び前記集
    光系を、前記光学部品と前記集光系とを合成した特性を
    有する一つの集光系で構成することを特徴とするレーザ
    加工装置。
  2. (2)前記ビームエキスパンダは凹レンズで構成される
    ガリレオ型エキスパンダであることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載のレーザ加工装置。
  3. (3)前記ビームエキスパンダは凸レンズで構成される
    ケプラ型エキスパンダであることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載のレーザ加工装置。
  4. (4)前記一つの集光系は無収差レンズで構成されるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項、第2項又は第3
    項記載のレーザ加工装置。
  5. (5)前記一つの集光系はパラボラ反射鏡で構成される
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項、第2項又は第
    3項記載のレーザ加工装置。
JP1114370A 1989-05-08 1989-05-08 レーザ加工装置 Pending JPH02295693A (ja)

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JP1114370A JPH02295693A (ja) 1989-05-08 1989-05-08 レーザ加工装置
US07/613,761 US5136136A (en) 1989-05-08 1990-04-18 Laser processing apparatus
EP90906341A EP0428734A1 (en) 1989-05-08 1990-04-18 Laser beam machining device
PCT/JP1990/000515 WO1990013390A1 (en) 1989-05-08 1990-04-18 Laser beam machining device

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JP1114370A JPH02295693A (ja) 1989-05-08 1989-05-08 レーザ加工装置

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JP1114370A Pending JPH02295693A (ja) 1989-05-08 1989-05-08 レーザ加工装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019219618A (ja) * 2018-06-22 2019-12-26 国立大学法人大阪大学 光渦発生方法及び光渦発生装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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