JPH02295694A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH02295694A
JPH02295694A JP1114371A JP11437189A JPH02295694A JP H02295694 A JPH02295694 A JP H02295694A JP 1114371 A JP1114371 A JP 1114371A JP 11437189 A JP11437189 A JP 11437189A JP H02295694 A JPH02295694 A JP H02295694A
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JP
Japan
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laser
beam expander
output
expander
coupling mirror
Prior art date
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Pending
Application number
JP1114371A
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English (en)
Inventor
Norio Karube
規夫 軽部
Takeji Arai
武二 新井
Kuniaki Fukaya
深谷 邦昭
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Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレーザ加工装置に係り、特にレーザビームをレ
ーザ発振装置から被加工物まで伝送する光学系を改良し
たレーザ加工装置に関する。
〔従来の技術〕
第10図は従来のレーザ加工装置の概略構成を示す図で
ある。同図はレーザ加工装置の構成を示すのに十分な程
度に簡略化してある。レーザ発振器1から出力されたレ
ーザビーム2は集光レンズ4によって集光ビーム3に変
換される。この集光ビーム3はワーク5上の焦点7に集
光される。ワーク5は加工テーブル6上に設置される。
加工テーブル6はワーク5を所望の加工形状に仕上げる
ため位置制御される。
〔発明が解決しようとする課題〕
第10図に示すように、レーザ発振器1から出力された
レーザビーム2には発散角2θが存在する。
このレーザビーム2を集光した時の焦点7におけるスポ
ット径は集光レンズ4の焦点距離をfとすると、2『θ
になる。加工精度を上げるためには、スポット径をでき
るだけ小さくする方がよい。従って、焦点距離f又は発
散角θのいずれか一方を小さくすることによって、加工
精度を向上することができる。
しかし、焦点距離『を小さくすると、球面収差の増加及
び焦点深度の減少といった問題が生じるため、焦点距離
fを小さくすることは一般的に好ましくない。
従って、スポット径を小さくする方法としては発散角θ
を小さくする方法が理想的であり、これを実現するため
に種々の方法が採用されている。
以下、その方法について説明する。
一般に発敗角θは次式で与えられる。
θ=22Cmn/πD    (1) (λは波長、Cmnはモードに依存する定数、Dは発振
器出力孔直径を示す。) 第1の方法は、Cmnを最小値1にするために、TEM
OOモードを使用する方法である。しかし、これには出
力減少を伴うと云う欠点がある。
第2の方法は、発振器出力孔直径Dを十分に大きくする
ことである。しかし、これは前記のTEMOO化すると
いう条件と矛盾する。
第3の方法は、上述の両方法の欠点を解消するために採
用されたビームエキスパンダを用いる方法である。第1
1図はスポット径を小さくする方法としてビームエキス
パンダを用いたものを示す図である。
この方法はレーザ発振器1で小径D1及びTEMOOモ
ードのレーザビーム2を出力し、このレーザビーム2を
2枚のレンズの組合せ、即ち凹レンズ8及び凸レンズ9
からなるビームエキスパンダによって、大径D2の平行
ビームに変換するものである。このビームエキスパンダ
は小径D1のレーザビームを大径D2のレーザビームに
変換し、さらに発散角2θ1を発敗角2θ2に縮小する
ことができる。
上式(1)から明らかなように、発敗角θはレーザビー
ムの径Dに反比例するのでビームエキスパンダ通過前後
の各レーザビームの定数にそれぞれ1及び2の添字を付
して表せば、次式のようになる。
θ2 = (Di /D2 ”)  θ1     (
2)従って、ビームエキスパンダ通過後のレーザビーム
の発散角θ2を小さくすれば集光レンズ10の焦点距離
『が大きくても焦点におけるスポット径を十分小さくす
ることができる。
しかしながら、この方法にも次のような欠点がある。第
1にビームエキスパンダは高価であるということと、第
2にレーザビームがビームエキスパンダを通過すること
によってレーザ出力の吸収が発生するということである
。即ち、ビームエキスパンダを使用することは、レンズ
の枚数を増加することであり、レンズの増加によってコ
ストを上昇し、レーザ出力の吸収も増大する。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、コ
スト上昇を抑えて集光特性を向上させ、レーザ出力の低
下を防止し、より精密な加工精度を維持できるレーザ加
工装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明では上記課題を解決するために、少なくともレー
ザ発振器、ビームエキスパンダ及び集光系からなるレー
ザ加工装置において、前記ビームエキスパンダを構成す
る光学部品の一部が前記レーザ発振器の出力結合鏡で構
成されていることを特徴とするレーザ加工装置が、提供
される。
〔作用〕
ビームエキスパンダを使用する際に生じていた上述の欠
点はともにレンズ枚数の増大に原因がある。そこで、枚
数を減少させるために、ビームエキスパンダを構成する
光学部品の一部をレーザ発振器の出力結合鏡で構成する
。これによって、レンズの枚数を少なくとも1枚は減少
させることができる。また、本発明の推奨される一実施
例としては、ビームエキスパンダの出力端側の光学部品
及び集光系を、それらを合成した特性を有する一つの集
光系で置き換えることが望ましい。これによって、さら
に1枚のレンズを減少させることができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図はガリレオ型エキスパンダを用いた本発明の第1
の実施例を示す図である。第11図と同一の構成要素に
は同一の符合が付してあるので、その説明は省略する。
レーザ発振器lには全反射鏡11と出力結合鏡12とか
らなる共振器が設けられている。本実施例ではこの出力
結合鏡12に凹レンズを使用する。
そして、出力結合鏡12と、凸レンズ9とで第11図と
同様のビームエキスパンダを構成する。
即ち、本実施例ではビームエキスパンダを構成する光学
部品(レンズ)の一部がレーザ発振器1内の出力結合鏡
12で構成されているため、従来のものに比べてレーザ
ビームの通過するレンズの枚数が少なくなり、光学系に
よるレーザ出力の吸収が減少し、ビームエキスパンダ使
用時の欠点を除去することができる。
また、レーザビームの発敗角θの減少率は、凸レンズ9
及び凹レンズ12の焦点距離の比に比例し、逆にビーム
径の比に反比例する。従って、TEMOOとTEMO 
1モードの間ではビーム発散角の比は2.25なので出
力結合鏡l2の凹レンズ及び凸レンズ9の焦点距離の比
を2.25にしてやれば、TEMO 1モードのレーザ
発振器を用いてもTEMO Oモードの場合と同様な加
工特性を得ることができる。こうした出力結合鏡の設計
は周知の技術で可能であるのでここでは説明を省略する
第2図はケプラ型エキスパンダを用いた本発明の第2の
実施例を示す図である。本実施例が第1図と異なる点は
、共振器の出力結合鏡13の出力面が凸レンズになって
いる点である。この出力結合鏡13と凸レンズ9とでケ
プラ型エキスパンダが構成される。但し、この方法では
出力結合鏡l3を出たレーザビームは一度焦点を結ぶの
で、加工用の大出力レーザに適用するより、中出力レー
ザに適用する方が好ましい。
第3図はビームエキスパンダの一部にパラボラ反射鏡を
用いた本発明の第3の実施例を示す図である。本実施例
が第1図と異なる点は、凸レンズ9の代わりにパラボラ
反射鏡14を用いた点である。このパラボラ反射鏡14
を用いることによって、レーザビームを大径に拡大して
も球面収差がなく、さらに、光学部品(パラボラ反射鏡
14)の冷却を容易に行えるという効果がある。但し、
パラボラ反射鏡はレンズよりもコマ収差が大きいのでア
ラインメントに注意を要する。
第4図は第3図の変形例である本発明の第4の実施例を
示す図である。本実施例では、ビームエキスパンダが出
力結合鏡13の凸レンズとパラボラ反射鏡l4とで構成
されている。本実施例の場合もレーザビームが一度焦点
を結ぶので中出力レーザ用として適用するほうが好まし
い。
第5図は第1図の変形例である本発明の第5の実施例を
示す図である。本実施例では凸レンズ9と集光レンズ1
0との距離が極端に短くしてある。
このように両レンズ9及び10の距離を短くしても集光
レンズIOの集光特性には影響しない。なぜなら、ビー
ムエキスパンダ(凸レンズ9)を通過したレーザビーム
は集光レンズ10に至るまで、平行ビームだからである
第6図は第5図の変形例である本発明の第6の実施例を
示す図である。本実施例は第5図のレンズ間の距離をゼ
ロにした場合、即ち凸レンズ9と集光レンズ10とを合
成し、一枚の集光レンズ15で構成したものである。従
って、本図の集光レンズ15は第5図の凸レンズ9と集
光レンズIOとの合成特性を有する。本実施例のように
2枚の凸レンズ9及び10を1枚の凸レンズl5で置換
することによって、レーザビームが通過するレンズの総
数を2枚減少できる。これは第10図のようにビームエ
キスパンダを用いない場合と同じである。従って、ビー
ムエキスパンダを利用することによって生じていた欠点
も解消され、全体としてビームエキスパンダを利用した
のと同じ効果を得ることができ、その効果は大きい。
第7図は第6図の変形例である本発明の第7の実施例を
示す図である。本実施例では、共振器の出力結合鏡13
の出力面を凸レンズで構成し、第2図と同様の改良を加
えたものである。従って、一度焦点を結ぶことを除けば
第6図のものと同様の効果を発揮する。
第8図は第3図の変形例である本発明の第8の実施例を
示す図である。本実施例はビームエキスパンダの一部に
パラボラ反射鏡17を用い、さらにパラボラ反射鏡17
を第3図のパラボラ反射鏡14と集光レンズ10とを合
成した特性を持たせたものである。本実施例によれば集
光レンズIOを省略でき、さらにパラボラ反射鏡17を
用いることによって、レーザビームを大径に拡大しても
球面収差がなく、光学部品(パラボラ反射鏡17)の冷
却を容易に行えるという効果がある。但し、第3図の場
合と同様にパラボラ反射鏡はレンズよりもコマ収差が大
きいのでアラインメントに注意を要する。
第9図は第8図の変形例である本発明の第9の実施例を
示す図である。本実施例は、共振器の出力結合鏡13の
出力面を凸レンズで構成したものである。従って、一度
焦点を結ぶことを除けば第8図のものと同様の効果を発
揮する。
以上説明した実施例は、ビーム径を拡大して集光レンズ
特性の回折限界を向上させることを目的としている。一
方、ビーム径が増大すると集光レンズによる球面収差の
影響が無視できなくなる。
この影響を少なくするためには球面収差のない集光系、
例えばパラボラ反射鏡又は無収差レンズを用いることが
よい。従って、第3図、第4図、第8図及び第9図に示
したようにパラボラ反射鏡を用いることによって本発明
の目的を理想的に実現することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、通常のビームエキ
スパンダ使用時に比較して低価格でしかもレーザ出力の
吸収損失を抑え、ビーム径を拡大することのできるレー
ザ加工装置を提供することができる。また、これにより
レーザビームを小さなスポットに集光することができる
ので、TEM00モードを使用しなくても、切断及び溶
接等といったレーザ加工時の特性をTEMOOモードと
同等のものにすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はガリレオ型エキスパンダを用いた本発明の第1
の実施例を示す図、 第2図はケプラ型エキスパンダを用いた本発明の第2の
実施例を示す図、 第3図はビームエキスパンダの一部にパラボラ反射鏡を
用いた本発明の第3の実施例を示す図、第4図は第3図
の変形例である本発明の第4の実施例を示す図、 第5図は第1図の変形例である本発明の第5の実施例を
示す図、 第6図は第5図の変形例である本発明の第6の実施例を
示す図、 第7図は第6図の変形例である本発明の第7の実施例を
示す図、 第8図は第3図の変形例である本発明の第8の実施例を
示す図、 第9図は第8図の変形例である本発明の第9の実施例を
示す図、 第10図は従来のレーザ加工装置の概略構成を示す図、 第11図はスポット径を小さくする方法としてビームエ
キスパンダを用いたものを示す図である。 4、 10 1 2、 13 1 4、 17 1 5、 16 レーザ発振器 レーザビーム 集光ビーム 集光レンズ ワーク 加エテーブル 焦点 凹レンズ 凸レンズ 全反射鏡 出力結合鏡 パラボラ 凸レンズ 第3図 第1 0図

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくともレーザ発振器、ビームエキスパンダ及
    び集光系からなるレーザ加工装置において、前記ビーム
    エキスパンダを構成する光学部品の一部が前記レーザ発
    振器の出力結合鏡で構成されていることを特徴とするレ
    ーザ加工装置。
  2. (2)前記ビームエキスパンダは前記出力結合鏡の出力
    面が凹レンズで構成されるガリレオ型エキスパンダであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ
    加工装置。
  3. (3)前記ビームエキスパンダは前記出力結合鏡の出力
    面が凸レンズで構成されるケプラ型エキスパンダである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ加
    工装置。
  4. (4)前記集光系は無収差レンズで構成されることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項、第2項又は第3項記載
    のレーザ加工装置。
  5. (5)前記集光系はパラボラ反射鏡で構成されることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項、第2項又は第3項記
    載のレーザ加工装置。
  6. (6)前記ビームエキスパンダの出力側の光学部品及び
    前記集光系を、前記ビームエキスパンダの出力側の光学
    部品と前記集光系とを合成した特性を有する一つの集光
    系で置き換えたことを特徴とする特許請求の範囲第1項
    、第2項、第3項、第4項又は第5項記載のレーザ加工
    装置。
JP1114371A 1989-05-08 1989-05-08 レーザ加工装置 Pending JPH02295694A (ja)

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JP1114371A JPH02295694A (ja) 1989-05-08 1989-05-08 レーザ加工装置
EP90906341A EP0428734A1 (en) 1989-05-08 1990-04-18 Laser beam machining device
PCT/JP1990/000515 WO1990013390A1 (en) 1989-05-08 1990-04-18 Laser beam machining device
US07/613,761 US5136136A (en) 1989-05-08 1990-04-18 Laser processing apparatus

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006026726A (ja) * 2004-07-21 2006-02-02 Takeji Arai レーザ加工方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6037185A (ja) * 1983-08-10 1985-02-26 Agency Of Ind Science & Technol ガスレ−ザ発振器
JPS6350152B2 (ja) * 1982-02-04 1988-10-06 Meidensha Electric Mfg Co Ltd

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