JPH02293852A - 静電記録体 - Google Patents
静電記録体Info
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- JPH02293852A JPH02293852A JP11582489A JP11582489A JPH02293852A JP H02293852 A JPH02293852 A JP H02293852A JP 11582489 A JP11582489 A JP 11582489A JP 11582489 A JP11582489 A JP 11582489A JP H02293852 A JPH02293852 A JP H02293852A
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Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子写真技術を応用した複写機.プリンタ等
の電子写真感光体として使用される静電記録体に関する
。
の電子写真感光体として使用される静電記録体に関する
。
従来より、この種の静電記録体として、アモルファスセ
レン系,酸化亜鉛系,硫化カドミウム系,アモルファス
シリコン系等の無機系感光材料またはポリビニル力ルバ
ゾールートリニト口フルオレノン錯共重合体,フタ口シ
アニン系化合物,アゾ系化合物.ヒドラゾン系化合物,
ブタジエン系化合物等の有機系感光材料を導電性基板表
面に塗/+iして感光層を形成したものが用いられてい
た。特に、有機系感光材料を用いた静電記録体(以下、
「fイ機感光体」と称する)は、無機系感光材料を用い
たものに比べて、設計の自由度,光感度の点、および低
コスト,無公害等の点で優れており、有機感光体が普及
しつつある。
レン系,酸化亜鉛系,硫化カドミウム系,アモルファス
シリコン系等の無機系感光材料またはポリビニル力ルバ
ゾールートリニト口フルオレノン錯共重合体,フタ口シ
アニン系化合物,アゾ系化合物.ヒドラゾン系化合物,
ブタジエン系化合物等の有機系感光材料を導電性基板表
面に塗/+iして感光層を形成したものが用いられてい
た。特に、有機系感光材料を用いた静電記録体(以下、
「fイ機感光体」と称する)は、無機系感光材料を用い
たものに比べて、設計の自由度,光感度の点、および低
コスト,無公害等の点で優れており、有機感光体が普及
しつつある。
しかしながら、有機感光体は、機械的強度が弱く耐刷性
に欠けているという欠点がある。
に欠けているという欠点がある。
一方、アルミニウム基板を陽極酸化処理して機械的強度
に優れた多孔質陽極酸化膜(以下、「多孔質酸化膜」と
称する)を形成し、その多孔質酸化膜の微細孔中に各種
の機能素材を充填して新しい機能を引出す研究が一部で
行われるようになってきている。例えば、多孔質酸化膜
の微細孔中に磁性体.潤滑剤を電気化学的方法で充填さ
せ、機械的強度に優れた磁性記録媒体や摺動部材を得る
ための研究等がある。
に優れた多孔質陽極酸化膜(以下、「多孔質酸化膜」と
称する)を形成し、その多孔質酸化膜の微細孔中に各種
の機能素材を充填して新しい機能を引出す研究が一部で
行われるようになってきている。例えば、多孔質酸化膜
の微細孔中に磁性体.潤滑剤を電気化学的方法で充填さ
せ、機械的強度に優れた磁性記録媒体や摺動部材を得る
ための研究等がある。
そこで、上記多孔質酸化膜を用いて有機感光体に機械的
強度を持たせれば、耐刷性の改善を図ることができる。
強度を持たせれば、耐刷性の改善を図ることができる。
すなわち、特公昭49−10707号公報等に示されて
いるように、アルミニウム等の導電性基板上に形成され
た多孔質酸化膜からなる絶縁層またはマトリクスに対し
て、その孔中に有機感光材料を深部まで充填し、または
完全に突き抜けるまで充填する。このようにして作製さ
れる静電記録体は、互いに絶緑されかつ一様に配列され
た感光体柱が形成された構造のものとなる。このような
構造にすることにより、静電記録体自体の機械的強度が
向上するものとなり、耐刷性が改善できる。
いるように、アルミニウム等の導電性基板上に形成され
た多孔質酸化膜からなる絶縁層またはマトリクスに対し
て、その孔中に有機感光材料を深部まで充填し、または
完全に突き抜けるまで充填する。このようにして作製さ
れる静電記録体は、互いに絶緑されかつ一様に配列され
た感光体柱が形成された構造のものとなる。このような
構造にすることにより、静電記録体自体の機械的強度が
向上するものとなり、耐刷性が改善できる。
(発明が解決しようとする課題)
ところで、一般の多孔質酸化膜は、硫酸,蓚酸,燐酸ま
たはそれらの混合物を溶媒とした電解液中でアルミニウ
ムを陽極酸化処理することにより形成している。このよ
うな陽極酸化法により形成される多孔質酸化膜の微細孔
は、その孔径が0601〜0.05μm程度である。こ
のような微細孔へ物質を充填する方法としては、電解着
色法に代表される電気化学的方法または真空加圧含浸法
がある。
たはそれらの混合物を溶媒とした電解液中でアルミニウ
ムを陽極酸化処理することにより形成している。このよ
うな陽極酸化法により形成される多孔質酸化膜の微細孔
は、その孔径が0601〜0.05μm程度である。こ
のような微細孔へ物質を充填する方法としては、電解着
色法に代表される電気化学的方法または真空加圧含浸法
がある。
ところが、上記充填方法では多孔質酸化膜に形成されて
いる微細孔の孔径が小さいために、有機系感光材料を微
細孔中へ十分充填することができず、微細孔中に充填さ
れた感光材料とアルミニウム導電性基板との間に空間層
ができる。このような空間層は、感光材料に発生した電
荷の移動を妨げるものとなり、静電記録体として用いた
場合に、上記空間層が静電潜像の形成に悪影響を与る。
いる微細孔の孔径が小さいために、有機系感光材料を微
細孔中へ十分充填することができず、微細孔中に充填さ
れた感光材料とアルミニウム導電性基板との間に空間層
ができる。このような空間層は、感光材料に発生した電
荷の移動を妨げるものとなり、静電記録体として用いた
場合に、上記空間層が静電潜像の形成に悪影響を与る。
その結果、帯電ムラを生じ、良好な画像を得ることがで
きないという問題がある。
きないという問題がある。
そこで、本発明の目的は、絶縁材料の充填に適した孔径
を有する微細孔を形成することができ良好な画像を得る
ことができると共に、機械的強度が高く耐刷性に優れた
静電記録体を!2共することにある。
を有する微細孔を形成することができ良好な画像を得る
ことができると共に、機械的強度が高く耐刷性に優れた
静電記録体を!2共することにある。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明に係る
静電記録体は、導電性基板表面に形成された多孔質酸化
膜の微細孔中に絶縁材料を充填してなる静電記録体にお
いて、導電性基板を燐酸濃度0.1〜0.2 g/l
,温度20〜30℃の電解液中にて、電流密度1.5〜
2.5 A/d■2で陽極酸化処理することにより、そ
の導電性基阪表面に多孔質酸化膜を形成した。
静電記録体は、導電性基板表面に形成された多孔質酸化
膜の微細孔中に絶縁材料を充填してなる静電記録体にお
いて、導電性基板を燐酸濃度0.1〜0.2 g/l
,温度20〜30℃の電解液中にて、電流密度1.5〜
2.5 A/d■2で陽極酸化処理することにより、そ
の導電性基阪表面に多孔質酸化膜を形成した。
このようにして形成された多孔質酸化J換は、絶縁材料
の充填に適した孔径が0.1μm以上の微細孔が形成さ
れる。なお、多孔質酸化膜に形成される微細孔の孔径は
、電解液の燐酸濃度に左右される。燐酸濃度が0.2g
/N以上になると、微細孔を形成する壁が表面からri
1壊され、披膜の硬度が著しく低下し好ましくない。ま
た、燐酸濃度が0.1 g/I以下になると微細孔の孔
径が0.1μm以下となり、例えば光電導感光材料とし
て用いられる有機顔料や感光樹脂は、その粒子径との関
係から、十分充填することができず前記空間層が形成さ
れ易い。そこで、電解液を燐酸濃度0.16g/g,温
度25℃として、電解時の電流密度2AldI12に設
定することが望ましく、このように設定することにより
、孔径0.1 〜0.2 p m,開口率6596の多
孔質酸化膜を形成することができる。
の充填に適した孔径が0.1μm以上の微細孔が形成さ
れる。なお、多孔質酸化膜に形成される微細孔の孔径は
、電解液の燐酸濃度に左右される。燐酸濃度が0.2g
/N以上になると、微細孔を形成する壁が表面からri
1壊され、披膜の硬度が著しく低下し好ましくない。ま
た、燐酸濃度が0.1 g/I以下になると微細孔の孔
径が0.1μm以下となり、例えば光電導感光材料とし
て用いられる有機顔料や感光樹脂は、その粒子径との関
係から、十分充填することができず前記空間層が形成さ
れ易い。そこで、電解液を燐酸濃度0.16g/g,温
度25℃として、電解時の電流密度2AldI12に設
定することが望ましく、このように設定することにより
、孔径0.1 〜0.2 p m,開口率6596の多
孔質酸化膜を形成することができる。
以下、実施例に拭づいて本発明を具体的に説明する。
まず、実施例1〜実施例4および比較例1で用いる感光
材料を作る。すなわち、ポリビニル力ルバゾール1重量
部.トリニトロフルオレノン1重量部,THF (テト
ラヒド口フラン)50重量部を混合して撹拌し、液体状
をなす感光材料を合成する。
材料を作る。すなわち、ポリビニル力ルバゾール1重量
部.トリニトロフルオレノン1重量部,THF (テト
ラヒド口フラン)50重量部を混合して撹拌し、液体状
をなす感光材料を合成する。
実施例1
アルミニウム板( A−1050)を脱脂化学研磨した
後、このアルミニウム板を、燐酸濃度0.1Gg/I,
温度25℃の電解液中にて、直流電流密度2A/da2
. 7!i解時間60分で陽極酸化処理した。このよう
にして、アルミニウム基板上に形成された多孔質酸化膜
は、その膜厚が15μm,微細孔の孔径が0.15μm
,微細孔の孔底と被膜の形成されているアルミニウム基
板表面との間に形成されるバリア層の厚さが0.04μ
mであった。
後、このアルミニウム板を、燐酸濃度0.1Gg/I,
温度25℃の電解液中にて、直流電流密度2A/da2
. 7!i解時間60分で陽極酸化処理した。このよう
にして、アルミニウム基板上に形成された多孔質酸化膜
は、その膜厚が15μm,微細孔の孔径が0.15μm
,微細孔の孔底と被膜の形成されているアルミニウム基
板表面との間に形成されるバリア層の厚さが0.04μ
mであった。
次に、この多孔質酸化膜か形成されているアルミニウム
基板を、上記i(K体状をなす感光材料中に浸漬し、か
つ減圧して多孔質酸化膜の微細孔中に感光材料を含浸さ
せる。この状態を20分間維持した後、感光材料中から
取出し、80℃で1.5時間乾燥する。このようにして
、感光層の形成された(多孔質酸化膜の微細孔中に感光
材料が充填された)静電記録体を得た。
基板を、上記i(K体状をなす感光材料中に浸漬し、か
つ減圧して多孔質酸化膜の微細孔中に感光材料を含浸さ
せる。この状態を20分間維持した後、感光材料中から
取出し、80℃で1.5時間乾燥する。このようにして
、感光層の形成された(多孔質酸化膜の微細孔中に感光
材料が充填された)静電記録体を得た。
実施例2
上記実施例1と同一の電解液を用い、かつ同一の電解条
件でアルミニウム基板上に多孔質酸化膜を形成した後、
2次電解処理した。2次電解は、1次電解と同一条件の
電解液を用い、しかも電流反転電源により正負両成分を
含んだ脈流を生成し電流密度2A/da 2,正成分の
duty7 5%に設定して電解時間を10分間とした
。2次7ヒ解処理された多孔質酸化膜は、微細孔の孔径
が0.16μm,バリア層の厚さが約0.02μmであ
った。
件でアルミニウム基板上に多孔質酸化膜を形成した後、
2次電解処理した。2次電解は、1次電解と同一条件の
電解液を用い、しかも電流反転電源により正負両成分を
含んだ脈流を生成し電流密度2A/da 2,正成分の
duty7 5%に設定して電解時間を10分間とした
。2次7ヒ解処理された多孔質酸化膜は、微細孔の孔径
が0.16μm,バリア層の厚さが約0.02μmであ
った。
次に、このような多孔質酸化膜に、上記実施例1と同様
にして感光層を形成して静電記録体を得た。
にして感光層を形成して静電記録体を得た。
実施例3
上記実施例1と同一の電解液および同一の電解条件でア
ルミニウム基板上に多孔質酸化膜を形成した後、さらに
2次電解として、ホウ酸アンモニウム0.04g/Ω,
温度25℃の2次電解液を用い、直流電流密度2A/d
+ 2で7.5分間だけ2次電解処理した。このような
2次電解処理を行なったところ、微細孔の孔径が0.1
5μm,バリア層の厚さが0,05μrnの多孔質酸化
膜が形成された。
ルミニウム基板上に多孔質酸化膜を形成した後、さらに
2次電解として、ホウ酸アンモニウム0.04g/Ω,
温度25℃の2次電解液を用い、直流電流密度2A/d
+ 2で7.5分間だけ2次電解処理した。このような
2次電解処理を行なったところ、微細孔の孔径が0.1
5μm,バリア層の厚さが0,05μrnの多孔質酸化
膜が形成された。
次に、このような多孔質酸化膜に、上記実施例1と同様
にして感光層を形成して静電記録体を得た。
にして感光層を形成して静電記録体を得た。
実施例4
上記実施例2で2次電解処理した多孔質酸化膜をさらに
3次電解処理した。3次電解液は実施例3の2次電解液
と同一のものを用い、3次電解条?は、直流電流密度2
A/da 2, 3次電解時間を15分間とした。こ
のような3次電解処理を行なったところ、微細孔の孔径
が0.15μm1バリア層の厚さが0.05μmの多孔
質酸化膜が形成された。
3次電解処理した。3次電解液は実施例3の2次電解液
と同一のものを用い、3次電解条?は、直流電流密度2
A/da 2, 3次電解時間を15分間とした。こ
のような3次電解処理を行なったところ、微細孔の孔径
が0.15μm1バリア層の厚さが0.05μmの多孔
質酸化膜が形成された。
そして、上記実施例1と同様にして感光層を形成して静
電記録体を得た。
電記録体を得た。
比較例1
実施例1における電解液の燐酸濃度を0.1g/gとし
、直流電流密度を2.5A/dII12として電解処理
したところ、微細孔の孔径が0.1μm,バリア層の厚
さが0.05μmの多孔質酸化膜が形成された。
、直流電流密度を2.5A/dII12として電解処理
したところ、微細孔の孔径が0.1μm,バリア層の厚
さが0.05μmの多孔質酸化膜が形成された。
そして、実施例1と同一条件で上記感光材料を含浸させ
た後、含浸させた感光材料の乾燥時間を1,5時間とし
て、比較用の静電記録体を得た。
た後、含浸させた感光材料の乾燥時間を1,5時間とし
て、比較用の静電記録体を得た。
上記実施例1〜4および比較例1で11だ静電記録体の
電子写真特性を評価するために、第1図に示すJF1定
装置にて、受容電位VO+暗減衰DD,光半減衰露光f
fi E + /■,残留電位VRをAll定した。
電子写真特性を評価するために、第1図に示すJF1定
装置にて、受容電位VO+暗減衰DD,光半減衰露光f
fi E + /■,残留電位VRをAll定した。
すなわち、コロナ帯電装置1により静電記録体2に対す
る印加電圧を6KVまで調節して受容電位■oを測定す
る。次に、静電記録体2をノ\ロゲンランブ3(5ルク
ス)で露光し、このときの電位を電位計4でJ)1定し
、その電位の減衰速度から暗減衰DDおよび光半減衰露
光量El/2を測定する。
る印加電圧を6KVまで調節して受容電位■oを測定す
る。次に、静電記録体2をノ\ロゲンランブ3(5ルク
ス)で露光し、このときの電位を電位計4でJ)1定し
、その電位の減衰速度から暗減衰DDおよび光半減衰露
光量El/2を測定する。
なお、暗減衰DDは、(5秒後の帯電電位)/(初期帯
電電位)XIOOで計算している。そして、上記露光し
た静電記録体2を除電ランブ5で除電した後、その残留
1u位Vを電位計6でAP+定する。
電電位)XIOOで計算している。そして、上記露光し
た静電記録体2を除電ランブ5で除電した後、その残留
1u位Vを電位計6でAP+定する。
このようにして得たΔP1定結果を表1に示す。
上記表1に示すΔ?1定結果には、比較例1は、実施例
1〜4の電子写真特性に比べて、受容電位voが低く、
しかも残留電位V.および光半減衰露光量E+z2が高
いことが示されており、多孔質酸化膜に形成される微細
孔の孔径が0.IOμm以下になると、その電子写真特
性が著しく低下することがわかる。これは、微細孔の孔
径が0.1μm以下であると、絶縁材料が十分に充填さ
れずに、孔底近傍に空間層が形成されることに起因する
ものと考えられる。
1〜4の電子写真特性に比べて、受容電位voが低く、
しかも残留電位V.および光半減衰露光量E+z2が高
いことが示されており、多孔質酸化膜に形成される微細
孔の孔径が0.IOμm以下になると、その電子写真特
性が著しく低下することがわかる。これは、微細孔の孔
径が0.1μm以下であると、絶縁材料が十分に充填さ
れずに、孔底近傍に空間層が形成されることに起因する
ものと考えられる。
また、実施例2および実施例4のa>+定結果には、脈
流を用いて電解することにより微細孔の孔壁が平滑化す
ることが示されている。
流を用いて電解することにより微細孔の孔壁が平滑化す
ることが示されている。
また、実施例3および実施例4のa?1定結果には、電
解液の溶媒としてホウ酸アンモニウムを用い、複数回の
電解処理を重ねることにより、微細孔の孔径を変えるこ
となくバリア層の厚さが変化することが示されている。
解液の溶媒としてホウ酸アンモニウムを用い、複数回の
電解処理を重ねることにより、微細孔の孔径を変えるこ
となくバリア層の厚さが変化することが示されている。
本発明によれば、燐酸濃度0.1〜0.2g/1.温度
20〜30℃の電解液により、電流密度1.5〜2.5
A/ds2で導電性基板を陽極酸化処理して多孔質酸
化膜を形成しているので、絶縁材料の充填に適した孔径
を有する微細孔を形成でき電子写真特性を改善できると
共に、機械的強度が高く耐刷性に優れた静電記録体を提
供できる。
20〜30℃の電解液により、電流密度1.5〜2.5
A/ds2で導電性基板を陽極酸化処理して多孔質酸
化膜を形成しているので、絶縁材料の充填に適した孔径
を有する微細孔を形成でき電子写真特性を改善できると
共に、機械的強度が高く耐刷性に優れた静電記録体を提
供できる。
第1図は電子写真特性を4−1定するための11定装置
の概略的な構成図である。 第1 図
の概略的な構成図である。 第1 図
Claims (2)
- (1)導電性基板の表面に形成された多孔質酸化膜の微
細孔中に絶縁材料を充填してなる静電記録体において、 前記導電性基板を、燐酸濃度0.1〜0.2g/l、温
度20〜30℃の電解液中で、電流密度1.5〜2.5
A/dm^2で陽極酸化処理して前記多孔質酸化膜を形
成したことを特徴とする静電記録体。 - (2)前記絶縁材料は、有機系感光材料であることを特
徴とする請求項1記載の静電記録体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11582489A JPH02293852A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | 静電記録体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11582489A JPH02293852A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | 静電記録体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02293852A true JPH02293852A (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=14672019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11582489A Pending JPH02293852A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | 静電記録体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02293852A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07301935A (ja) * | 1994-05-06 | 1995-11-14 | Kobe Steel Ltd | 印刷性に優れた感光体ドラムの製造方法 |
US6410197B1 (en) * | 1998-09-18 | 2002-06-25 | Lexmark International, Inc. | Methods for treating aluminum substrates and products thereof |
-
1989
- 1989-05-09 JP JP11582489A patent/JPH02293852A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07301935A (ja) * | 1994-05-06 | 1995-11-14 | Kobe Steel Ltd | 印刷性に優れた感光体ドラムの製造方法 |
US6410197B1 (en) * | 1998-09-18 | 2002-06-25 | Lexmark International, Inc. | Methods for treating aluminum substrates and products thereof |
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