JPH02292167A - 両面ラップ盤 - Google Patents
両面ラップ盤Info
- Publication number
- JPH02292167A JPH02292167A JP1111589A JP11158989A JPH02292167A JP H02292167 A JPH02292167 A JP H02292167A JP 1111589 A JP1111589 A JP 1111589A JP 11158989 A JP11158989 A JP 11158989A JP H02292167 A JPH02292167 A JP H02292167A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lapping
- surface plate
- lapping machine
- surface plates
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、被加工物たとえば金属、半導体等のウエーハ
をラッピングする両面ラップ盤の改良に関し、より具体
的にはウエーハを加工面で揺動させてラッピングしなが
ら、上、下定盤の各加工面を修正する両面ラップ盤に係
る． ［従来の技術］ 従来半導体ウエーハのような被加工物をラッピングする
には、ウエーハをプレートに貼付し、貼付側を下にし回
転定盤の加工面に押圧して行う方法が一般的であった．
しかしこの方法では非能率的であるから，自動化を容易
にする装置として、水平方向に一部が重なる程度に偏心
させた上、下定盤間に１枚キャリアに保持したウェーハ
を挾持して行うラップ盤が開発された． ［発明が解決しようとする課題］ しかしながら，かかるラップ盤は、 １） ウエーハを片面づつしかラッピングできない． ２） ウエーハを保持するキャリアがフリー回転である
ため，ラッピングが不均一となり易い． ３）下定盤の加工面しか修正できないので、ウエーハの
面精度を確保しにくい． という点に問題があった． ［課題を解決するための手段］ そこで本発明者は，種々検討を重ねた結果ウェーハ両面
を同時にラッピングして作業能率を高め，キャリアを強
制回転してウエーハに均一なラッピングを行い、さらに
前記ラッピングを行いながら上、下定盤の加工面を修正
するラップ盤を完成したのであって、これは偏心させた
上，下定盤の加工面間に被加工物を挾持するラップ盤に
おいて，被加工物を偏心して保持し強制回転される１枚
のキャリアと、上、下定盤の各加工面の修正リングとを
具備することを特徴とする両面ラップ盤を要旨とするも
のである． 以下図面によって本発明の一例を説明する。
をラッピングする両面ラップ盤の改良に関し、より具体
的にはウエーハを加工面で揺動させてラッピングしなが
ら、上、下定盤の各加工面を修正する両面ラップ盤に係
る． ［従来の技術］ 従来半導体ウエーハのような被加工物をラッピングする
には、ウエーハをプレートに貼付し、貼付側を下にし回
転定盤の加工面に押圧して行う方法が一般的であった．
しかしこの方法では非能率的であるから，自動化を容易
にする装置として、水平方向に一部が重なる程度に偏心
させた上、下定盤間に１枚キャリアに保持したウェーハ
を挾持して行うラップ盤が開発された． ［発明が解決しようとする課題］ しかしながら，かかるラップ盤は、 １） ウエーハを片面づつしかラッピングできない． ２） ウエーハを保持するキャリアがフリー回転である
ため，ラッピングが不均一となり易い． ３）下定盤の加工面しか修正できないので、ウエーハの
面精度を確保しにくい． という点に問題があった． ［課題を解決するための手段］ そこで本発明者は，種々検討を重ねた結果ウェーハ両面
を同時にラッピングして作業能率を高め，キャリアを強
制回転してウエーハに均一なラッピングを行い、さらに
前記ラッピングを行いながら上、下定盤の加工面を修正
するラップ盤を完成したのであって、これは偏心させた
上，下定盤の加工面間に被加工物を挾持するラップ盤に
おいて，被加工物を偏心して保持し強制回転される１枚
のキャリアと、上、下定盤の各加工面の修正リングとを
具備することを特徴とする両面ラップ盤を要旨とするも
のである． 以下図面によって本発明の一例を説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の両面ラップ盤の説明図
であって、ドーナツ状下定盤１と上定盤２は各加工面３
を対向させて配設されるが，両加工面が一部重なる程度
に各定盤の中心を偏心させ、この重なった加工面間に円
形キャリア４内の円形空所に保持されたウエーハ５を挾
持し，各定盤を同方向に同速度で回転してウエーハのラ
ッピングを行う．キャリア４は外周に平歯車６を刻設さ
れ、上、下定盤の中心に位置して同期回転する各駆動歯
車７、８に歯合して強制回転される。前記円形空所の中
心はキャリアの中心より偏心しているので、ラッピング
中ウエーハは各加工面間を揺動して均一なラッピングが
行われる．もちろんキャリア４はウエーハ５より薄いの
で定盤の各加工面を損なうようなことはない。
であって、ドーナツ状下定盤１と上定盤２は各加工面３
を対向させて配設されるが，両加工面が一部重なる程度
に各定盤の中心を偏心させ、この重なった加工面間に円
形キャリア４内の円形空所に保持されたウエーハ５を挾
持し，各定盤を同方向に同速度で回転してウエーハのラ
ッピングを行う．キャリア４は外周に平歯車６を刻設さ
れ、上、下定盤の中心に位置して同期回転する各駆動歯
車７、８に歯合して強制回転される。前記円形空所の中
心はキャリアの中心より偏心しているので、ラッピング
中ウエーハは各加工面間を揺動して均一なラッピングが
行われる．もちろんキャリア４はウエーハ５より薄いの
で定盤の各加工面を損なうようなことはない。
一方９は下定盤１の修正リングで、上定盤２に重なって
いない下定盤の加工面３′に載置され，一定位置に保持
されているが、回転自在であるから下定盤の加工面の外
周と内周の速度差によって連れ回りする．下定盤への押
圧力調節は上に載せた重り（図示せず）を加減して行い
、下定盤の加工面を修正して常に適正な面を維持する。
いない下定盤の加工面３′に載置され，一定位置に保持
されているが、回転自在であるから下定盤の加工面の外
周と内周の速度差によって連れ回りする．下定盤への押
圧力調節は上に載せた重り（図示せず）を加減して行い
、下定盤の加工面を修正して常に適正な面を維持する。
他方上定盤に対しては、下方より２個の修正リングｌＯ
、１１を押しあげ，下定盤１と重なっていない上定盤２
の加工面３′に押しあて修正を行う。
、１１を押しあげ，下定盤１と重なっていない上定盤２
の加工面３′に押しあて修正を行う。
両修正リング１０、１１は自在継手が必要で、それぞれ
駆動プーリー（図示せず）にかけたタイミングベルト（
１！示せず）により回転される．上定盤修正リング１０
、１１の修正面は下定盤の加工面よりウエーハの厚さだ
け高くしなければならないが，この高さはウオームギャ
（図示しない）等により自動的に調整決定される．上定
盤が固定スピンドル方式の場合は定期的に修正リングを
押しあてて修正する． 【発明の効果コ 上記したように本発明では、ウエーハは偏心してキャリ
アに保持され、一上、下定盤とともに強制駆動されるの
で、上，下定盤の重なった加工面間を揺動し、両面は同
時に均一にラッピングされ、また上、下定盤はラッピン
グしながら同時に加工面を修正されるので、従来のよう
に修正のためラップ盤を休止させることがなく、高能率
かつ高精度にラッピングを行うことができ、本発明は産
業上きわめて有用なものである．
駆動プーリー（図示せず）にかけたタイミングベルト（
１！示せず）により回転される．上定盤修正リング１０
、１１の修正面は下定盤の加工面よりウエーハの厚さだ
け高くしなければならないが，この高さはウオームギャ
（図示しない）等により自動的に調整決定される．上定
盤が固定スピンドル方式の場合は定期的に修正リングを
押しあてて修正する． 【発明の効果コ 上記したように本発明では、ウエーハは偏心してキャリ
アに保持され、一上、下定盤とともに強制駆動されるの
で、上，下定盤の重なった加工面間を揺動し、両面は同
時に均一にラッピングされ、また上、下定盤はラッピン
グしながら同時に加工面を修正されるので、従来のよう
に修正のためラップ盤を休止させることがなく、高能率
かつ高精度にラッピングを行うことができ、本発明は産
業上きわめて有用なものである．
第１図は本発明のラップ盤の説明図で、（ａ）は平面図
、（ｂ）は（ａ）図のＡ−Ａ線を通る断面図である． １・・・下定盤、 ２・・・上定盤、 ３，３′・・・加工面、 ４・・・キャリア、５・・・
ウエーハ、 ６・・・平歯車、７、８・・・駆動歯車、
９、１０、１ｌ・・・修正リング。
、（ｂ）は（ａ）図のＡ−Ａ線を通る断面図である． １・・・下定盤、 ２・・・上定盤、 ３，３′・・・加工面、 ４・・・キャリア、５・・・
ウエーハ、 ６・・・平歯車、７、８・・・駆動歯車、
９、１０、１ｌ・・・修正リング。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）偏心させた上、下定盤の加工面間に被加工物を挾持
するラップ盤において、被加工物を偏心して保持し強制
回転される１枚のキャリアと、上、下定盤の各加工面の
修正リングとを具備することを特徴とする両面ラップ盤
。 ２）上定盤修正リングの修正面を下定盤の加工面より被
加工物の厚さだけ高くする自動的調整手段を有してなる
請求項１に記載の両面ラップ盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1111589A JPH0695506B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 両面ラップ盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1111589A JPH0695506B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 両面ラップ盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02292167A true JPH02292167A (ja) | 1990-12-03 |
| JPH0695506B2 JPH0695506B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=14565199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1111589A Expired - Lifetime JPH0695506B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 両面ラップ盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0695506B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019136784A (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-22 | トヨタ自動車株式会社 | 両面研削装置 |
| CN114211398A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-03-22 | 新乡日升数控轴承装备股份有限公司 | 一种双面研磨机上研磨盘和下研磨盘的同步修整方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58122733A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-21 | Toshiba Corp | 半導体ウエハの研摩装置 |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1111589A patent/JPH0695506B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58122733A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-21 | Toshiba Corp | 半導体ウエハの研摩装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019136784A (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-22 | トヨタ自動車株式会社 | 両面研削装置 |
| CN114211398A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-03-22 | 新乡日升数控轴承装备股份有限公司 | 一种双面研磨机上研磨盘和下研磨盘的同步修整方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0695506B2 (ja) | 1994-11-24 |
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Legal Events
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