CN114211398A - 一种双面研磨机上研磨盘和下研磨盘的同步修整方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种双面研磨机上研磨盘和下研磨盘的同步修整方法，包括以下步骤：去除下研磨盘内圈处的内齿圈和其外圈处的外齿圈；保持上研磨盘为浮动状态，将上研磨盘和下研磨盘相交设置，令上研磨盘和下研磨盘均独立转动并相互研磨修整对方研磨面上的中凸区域。通过将上研磨盘和下研磨盘相交设置并相互研磨修整对方研磨面上的中凸区域，修整效率高，并且修整后研磨面平面度的精度高。

Description

一种双面研磨机上研磨盘和下研磨盘的同步修整方法

技术领域

本发明涉及双面研磨机技术领域，具体涉及一种双面研磨机上研磨盘和下研磨盘的同步修整方法。

背景技术

双面研磨机是用于研磨扁平类零件上下平面的机床，设有上研磨盘、下研磨盘、内齿圈和外齿圈，上研磨盘浮动安装在摇臂上，可以沿摇臂的定位中心摆进、摆出。摆进位置时，上研磨盘、下研磨盘同心，并配合行星轮对零件进行研磨工作。摆出位置时，上研磨盘完全离开下研磨盘，可进行零件的取料、放料工作。

机床的实际使用中，研磨盘半径宽度方向的研磨余量不一致，往往半径中心比研磨盘的内孔外圆研磨余量要小，造成研磨盘在工作一段时间后，研磨盘半径中间位置处较其两侧高研磨盘在半径上的中间位置形成中凸并经常高于其两侧0.02mm。中凸需要通过修整铸铁块或砂轮修整器的修整，且需要长时间及多次修整才能修复研磨盘的平面度（最好时也仅能修整至0.01mm平面度）。为了快速的解决砂轮半径上的中凸情况，需要开发一种新的修整方法，能够实现快速修平研磨盘，提高研磨盘平面度，提升零件的磨削精度。

发明内容

针对现有技术中的问题和需求，本发明提供一种双面研磨机上研磨盘和下研磨盘的同步修整方法。

一种双面研磨机上研磨盘和下研磨盘的同步修整方法，包括以下步骤：

步骤1：去除下研磨盘内圈处的内齿圈和其外圈处的外齿圈；

步骤2：保持所述上研磨盘为浮动状态，将上研磨盘和下研磨盘相交设置，令所述上研磨盘和下研磨盘均独立转动并相互研磨修整对方研磨面上的中凸区域。

进一步：所述步骤1中，包括将所述内齿圈和外齿圈拆除或降落至下研磨盘研磨面的下方，以保证上研磨盘贴合在下研磨盘上进行研磨修整时不与内齿圈和外齿圈发生干涉，不同型号和配置的双面研磨机，去除内齿圈和外齿圈的方式不同。

进一步：所述步骤2中，所述上研磨盘的外圆半径和所述下研磨盘的外圆半径相同，所述上研磨盘的内孔半径和所述下研磨盘的内孔半径相同，所述上研磨盘和下研磨盘相交设置时两者轴间距A的取值范围为[R/10，（R-r）/2]，其中，所述R为上研磨盘的外圆半径，所述r为上研磨盘的内孔半径。

进一步：所述上研磨盘和下研磨盘相交设置时两者轴间距A为（R-r）/4。

进一步：所述上研磨盘和下研磨盘相互研磨修整时两者之间的压力为1000N~1500N，所述上研磨盘和下研磨盘相互研磨修整时两者的转速为20rpm~40rpm。

本发明的有益效果：通过将上研磨盘和下研磨盘相交设置并相互研磨修整对方研磨面上的中凸区域，修整效率高，并且修整后研磨面平面度的精度高。

附图说明

图1为本发明中上研磨盘和下研磨盘相交后研磨修整时的俯视结构示意图；

图2为本发明中上研磨盘和下研磨盘相交后研磨修整时的剖视结构示意图。

图中，1、上研磨盘；2、下研磨盘。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做详细说明。下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。本发明实例中的左、中、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

一种双面研磨机上研磨盘和下研磨盘的同步修整方法，如图1所示，包括以下步骤：

步骤1：去除下研磨盘2内圈处的内齿圈和其外圈处的外齿圈；

步骤2：上研磨盘1浮动安装在摇臂上并保持所述上研磨盘1为浮动状态，将上研磨盘1和下研磨盘2相交设置，令所述上研磨盘1和下研磨盘2均独立转动并相互研磨修整对方研磨面上的中凸区域。

所述步骤1中，包括将所述内齿圈和外齿圈拆除或降落至下研磨盘2研磨面的下方，以保证上研磨盘1贴合在下研磨盘1上进行研磨修整时不与内齿圈和外齿圈发生干涉，不同型号和配置的双面研磨机，去除内齿圈和外齿圈的方式不同。结合图2所示，所述步骤2中，所述上研磨盘1的外圆半径和所述下研磨盘2的外圆半径相同，所述上研磨盘1的内孔半径和所述下研磨盘2的内孔半径相同，所述上研磨盘1和下研磨盘2相交设置时两者轴间距A的取值范围为[R/10，（R-r）/2]，其中，所述R为上研磨盘1的外圆半径，所述r为上研磨盘1的内孔半径。所述上研磨盘1和下研磨盘2相交设置时两者轴间距A为（R-r）/4，所述上研磨盘1和下研磨盘2相互研磨修整时两者之间的压力为1000N~1500N，所述上研磨盘1和下研磨盘2相互研磨修整时两者的转速为20rpm~40rpm。

其中，当检测到下研磨盘2研磨面上M处较其内圈和外圈附近凸出0.02mm及以上时，或检测到上研磨盘1研磨面上N处较其内圈和外圈附近凸出0.02mm及以上时，则需要采用本技术方案中的修整方法，通常情况下M和N的位置在（R-r）/2附近。

所述A的最小设置为R/10，可保证上研磨盘1和下研磨盘2有一定的速度差，避免因上研磨盘1和下研磨盘2轴间距不足，导致上研磨盘1和下研磨盘2粘结。当A取最大值时，M点可移动至上研磨盘1的内孔处，需避免M点进入上研磨盘1的内孔。经实际生产试验，当A=（R-r）/4，上研磨盘1和下研磨盘2相互研磨修整的效果最好，时间最快。

与现有技术相比：

在我公司生产的MB4300C双面研磨机上，上研磨盘和下研磨盘的外圆直径均为1000mm，内孔直径均为450mm，相互研磨修整时两者之间的压力为1000~1500N，上下研磨盘转速30rpm左右，研磨表面上中凸的平均高度为0.03mm。用铸铁盘及修整砂轮对单个研磨盘轮换修整时，耗时1个小时，使研磨表面上中凸的修整精度至0.015mm；用铸铁盘及修整砂轮对单个研磨盘轮换修整时，耗时3个小时，研磨表面上中凸的修整精度可达到0.01mm左右。用金刚笔修整器对单个研磨盘进行修整时，修整用时0.5小时后，研磨表面上中凸的最高修整精度为0.015。同样条件下，使用本技术方案中的修整方法，将上研磨盘和下研磨盘的轴间距调整为70mm，修整5分钟后，修整后上研磨盘和下研磨盘的研磨面的平面度可达0.005mm。

由此可见，使用本专利的修整方法，可以在短时间内提升上研磨盘和下研磨盘的平面度，提高了修整效率，还可大大提升研磨盘的平面度精度。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种双面研磨机上研磨盘和下研磨盘的同步修整方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：去除下研磨盘内圈处的内齿圈和其外圈处的外齿圈；

步骤2：保持所述上研磨盘为浮动状态，将上研磨盘和下研磨盘相交设置，令所述上研磨盘和下研磨盘均独立转动并相互研磨修整对方研磨面上的中凸区域。

2.根据权利要求1所述的一种双面研磨机上研磨盘和下研磨盘的同步修整方法，其特征在于：所述步骤1中，包括将所述内齿圈和外齿圈拆除或降落至下研磨盘研磨面的下方。

3.根据权利要求1或2所述的一种双面研磨机上研磨盘和下研磨盘的同步修整方法，其特征在于：所述步骤2中，所述上研磨盘的外圆半径和所述下研磨盘的外圆半径相同，所述上研磨盘的内孔半径和所述下研磨盘的内孔半径相同，所述上研磨盘和下研磨盘相交设置时两者轴间距A的取值范围为[R/10，（R-r）/2]，其中，所述R为上研磨盘的外圆半径，所述r为上研磨盘的内孔半径。

4.根据权利要求2所述的一种双面研磨机上研磨盘和下研磨盘的同步修整方法，其特征在于：所述上研磨盘和下研磨盘相交设置时两者轴间距A为（R-r）/4。

5.根据权利要求1所述的一种双面研磨机上研磨盘和下研磨盘的同步修整方法，其特征在于：所述上研磨盘和下研磨盘相互研磨修整时两者之间的压力为1000N~1500N，所述上研磨盘和下研磨盘相互研磨修整时两者的转速为20rpm~40rpm。

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