JPH02292144A - 実装済み基板の外形加工方法 - Google Patents

実装済み基板の外形加工方法

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Publication number
JPH02292144A
JPH02292144A JP11289189A JP11289189A JPH02292144A JP H02292144 A JPH02292144 A JP H02292144A JP 11289189 A JP11289189 A JP 11289189A JP 11289189 A JP11289189 A JP 11289189A JP H02292144 A JPH02292144 A JP H02292144A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
working
board
outer shape
vibration
Prior art date
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Pending
Application number
JP11289189A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Kawamura
川村 正弘
Tamio Otani
民雄 大谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Via Mechanics Ltd
Original Assignee
Hitachi Seiko Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH02292144A publication Critical patent/JPH02292144A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [a業上の利用分野] 本発明は、部品を実装した基板の外形を所定形状に切断
加工する実装済み基板の外形加工方法に間する. [従来の技術] 部品を実装した1板が各所で敗多〈使用ざれているが、
基板はその外形が使用聞所に応じた所定の形状に形成ざ
れることが要求される.このため、基板の製造工程の内
に、基板の外形を所定形状に切断加工する外形加工工程
がある.この基板の外形の切断加工は、一般にスピンド
ルにセットしたカッターにより行っているが、このカッ
ターによる切断加工は基板にかなりの振Illを与える
このため、基板に実装する部品のなかには、例えば水晶
発振子のように振動に弱いものもあり、従来の基板の外
形の切断加工は、部品実装の前工程で外周囲切除部と一
部につながり部を残してその外形加工を行ってから、こ
の後部品実装を行い、その後前記一部つながり部をニツ
バ等を用いて切断して仕上げるといった加工方法が採ら
れている. [発明が解決しようとするtlRIl]上記のように、
従来の基板の製造では、部品を実装する前に1板の外形
を、外周囲切除部と一部につながり部を残して加工する
ので、このように外形が加工された基板は、一部のつな
がり部をもって外周囲切除部に支持された状態となり基
板の剛性の低下を余儀なくざれ、これが自動部品実装時
の信頼性を低下させる原因となっており、また、基板に
部品を実装した後の最終工程でつながり部分を切断する
といった手作業があり、これが乍業効率を低下させ、同
時に製造の自動化を困籠にさせる原因となっていた. 本発明は上記点に鑑み、基板に部品を実装した復に当該
基板の外形加工を行うことを可能にすることにより、上
紀従来の欠点を解消することを解決課題とした実装済み
基板の外形加工方法を提供するものである. [課題を解決するための手段] 本発明は上配課題を解決するために、加工テーブル上の
所定位胃に部品実装済みの基板を固定し、この基板の外
形をカッターにより所定形状に切断加工する基板の外形
加工方法において、基板と加工テーブルの間に防振性弾
性板を介在させたうえで基板の外形を加工する構成を採
用した.[作 用コ 本発明は、基板と加工テーブルの間に防振性弾性板を介
在させたうえで基板の外形加工を行うようにしたので、
基板の外形加工時に生ずる振動は防振性弾性板で吸収ざ
れ、基板に実aざれている部品に対する振動の影胃がな
くなる。
[実施例〕 以下本発明の実施例V!図面に基づいて詳細に説明する
. 蔦1図は本発明の実施の一例を示す説明図であり、加工
テーブル1上に、部品2を実装した基板3が、加工テー
ブル1上との間にスポンジ暮の防振性弾性板4を介在さ
せてビン5により位置決め固定されている.6は加工テ
ーブル1に形成されたビン挿入孔、7は基板3に形成さ
れたピン挿入孔、8は防振惺弾性板41こ形成ざれたピ
ン挿入孔である.9はスピンドル、1oはスピンドル9
にセットされ回転して基板3の外形加工を行うカッター
である.11はカッター10により切断ざれた・基板3
の外形加工軌跡である. 本発明は、上記のように加工テーブル1上に防撮性弾性
板4を介して基板3を固定し、この基板3の外形加工を
行うようにしたから、外形加工時に生ずる振動は防振性
弾性板4に吸収されて基板3の振動が滅衰し、基板3に
実装した部品2に対する振動の彰嘗を防ぐことができる
ので、部品2の実装の復工程として、碁板3の外形加工
を行うことを可能にする,この結果、祁品実装時の基板
3の剛性低下が防止できるので自動部品実装の信頼性が
向上し、また基板3の外形加工に人手による作業が無く
なり、自動加工が可能となる.M2図は本発明を実施す
る基板の外形加工装置を示すものであり、12はベッド
、13はベッド12上に設けられX軸方向に移動する加
工テーブル、14はY軸クOスレールであり、このY軸
クロスレール14にY軸方向に移動するサドル15が設
けてある.このサドル15にはZ軸方向に移動するスピ
ンドル16が支持ざれており、スピンドル16にはカッ
ター17がセットされている. この装置は、Y軸クロスレール14に設けられたサドル
15に4個のスピンドル16が支持され、それぞれのス
ピンドル16にカッター17がセットされており、また
加工テーブル13上には防振性弾性板18が敷かれその
上に、前記それぞれのカツクー17に対応して部品実装
済みの4枚の基板19がセットされ固定ざれており、一
度に4枚の碁板19の外形加工が行えるようになってい
る. [発明の効果] 以上のように本発明によれば、基板と加工テーブルの間
に防振性弾性板を介在させたうえて基板の外形加工を行
うので、外形加工時に生ずる振動が防振性弾性板に吸収
ざれ基板の振動が滅衰されることにより、基板に実装さ
れている部品に対する橡動の彰冒を無くすことができる
.従って本発明を実施して基板を製造すれば、基板の外
形加工前に部品を実装できるので、基板に対する自動部
品実装の信頼性の向上を図ることができ、更に、従来の
基板の製造工程が、部品実装前の基板外形を一部を残し
て切断する外形加工工程,部品実装工程.部品実装倹1
こ前記外形の一部切り残し部を切断する工程の3工程を
要していたのに対し、本発明を実施した基板の製造工程
は、郎品実装工程,部品実装役の外形加工工程の2工程
ですみ、作業工11を削滅することができ、これに加え
て、人手による作業が無くなり全てIm械作業により{
テうことができるので基板製造の自動化が図れるといっ
たことから、基板製造の作業効率を飛躍的に向上させる
ことができるといった効果がある.
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施の一例を示す説明図、第2図(本
本発明を実施する装+aを示す説明図である.

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 加工テーブル上の所定位置に部品実装済みの基板を固定
    し、この基板の外形をカッターにより所定形状に切断加
    工する基板の外形加工方法において、基板と加工テーブ
    ルの間に防振性弾性板を介在させたうえで基板の外形を
    加工する実装済み基板の外形加工方法
JP11289189A 1989-05-02 1989-05-02 実装済み基板の外形加工方法 Pending JPH02292144A (ja)

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JP11289189A JPH02292144A (ja) 1989-05-02 1989-05-02 実装済み基板の外形加工方法

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JPH02292144A true JPH02292144A (ja) 1990-12-03

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015127087A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 光洋機械産業株式会社 工作機械用プレート及びこれを用いた加工方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6042533B2 (ja) * 1979-05-18 1985-09-24 株式会社東芝 半導体記録再生方式

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6042533B2 (ja) * 1979-05-18 1985-09-24 株式会社東芝 半導体記録再生方式

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015127087A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 光洋機械産業株式会社 工作機械用プレート及びこれを用いた加工方法

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