JPH02292029A - 光ディスク製造用スタンパ - Google Patents
光ディスク製造用スタンパInfo
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- JPH02292029A JPH02292029A JP11163489A JP11163489A JPH02292029A JP H02292029 A JPH02292029 A JP H02292029A JP 11163489 A JP11163489 A JP 11163489A JP 11163489 A JP11163489 A JP 11163489A JP H02292029 A JPH02292029 A JP H02292029A
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Landscapes
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は光ディスクの製造に使用されるスタンパに関す
る。
る。
(従来の技術)
光ディスク基板としては、ガラス製のものまたはポリカ
ーボネート樹脂やアクリル樹脂などのプラスチック製の
ものが用いられる。
ーボネート樹脂やアクリル樹脂などのプラスチック製の
ものが用いられる。
ガラス製のディスク基板は平面性がよく、寸法安定性が
良好で、変形しない利点があり、さらに水蒸気透過性が
なく,高い信頼性を有している。
良好で、変形しない利点があり、さらに水蒸気透過性が
なく,高い信頼性を有している。
一方、プラスチックに比べコストが高く、また割れやす
い欠点もあるが、化学強化ガラスによって割れにくいガ
ラス基板を製作することが可能となっている・ 光ディスクのピット、グループの形成方法として、2
P (Photo Polymerization)法
、射出成形法、射出圧縮成形法、圧縮成形法などが用い
られている,2P法はガラス製とプラスチック製の双方
のディスク基板に適用することができるが、各種成形法
はプラスチック製のディスク基板にしか適用できない. ガラス製のディスク基板にピットなどを形成するには、
ディスク基板自体にエッチングによって形成する方法、
あるいは2P法によって形成する方法がとられる. 第10図に示すように2P法はピットの形状に対応する
凹凸からなるピット形成部を有するスタンパ部1と裏打
ち部材とからなるスタンパ3上に紫外線硬化樹脂を塗布
して、この上にガラス製のディスク基板5を載置し,次
いで紫外線硬化樹脂を硬化させることにより、ピットな
どをディスク基板上の紫外線硬化樹脂層4に形成するも
のである.裏打ち部材2は5から70mmの厚さの金属
板によって構成されている。
い欠点もあるが、化学強化ガラスによって割れにくいガ
ラス基板を製作することが可能となっている・ 光ディスクのピット、グループの形成方法として、2
P (Photo Polymerization)法
、射出成形法、射出圧縮成形法、圧縮成形法などが用い
られている,2P法はガラス製とプラスチック製の双方
のディスク基板に適用することができるが、各種成形法
はプラスチック製のディスク基板にしか適用できない. ガラス製のディスク基板にピットなどを形成するには、
ディスク基板自体にエッチングによって形成する方法、
あるいは2P法によって形成する方法がとられる. 第10図に示すように2P法はピットの形状に対応する
凹凸からなるピット形成部を有するスタンパ部1と裏打
ち部材とからなるスタンパ3上に紫外線硬化樹脂を塗布
して、この上にガラス製のディスク基板5を載置し,次
いで紫外線硬化樹脂を硬化させることにより、ピットな
どをディスク基板上の紫外線硬化樹脂層4に形成するも
のである.裏打ち部材2は5から70mmの厚さの金属
板によって構成されている。
ガラス製のディスク基板にエッチングによってピットを
形成する方法はコストが非常に高い欠点がある。これに
対し2P法は,コストが低い利点をもっている。
形成する方法はコストが非常に高い欠点がある。これに
対し2P法は,コストが低い利点をもっている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、ガラス製のディスク基板5では、基板の
剛性が大きく、また金属製の裏打ち部材2も剛性が大き
いため、双方゛とも殆ど湾曲させることができないので
、2P法によってガラス基板5上にピットなどを形成す
る工程において,紫外線硬化樹脂が固化した後,基板5
を樹脂層とともにスタンパ3から剥離することが困難で
ある.(課題を解決するための手段) 本発明は,上記従来の問題点を解決するためになされた
ものであり、表面にピット形成部を有するスタンパ部と
、このスタンパ部の裏面に固着された裏打ち部材とから
なる光ディスク製造用スタンパにおいて、前記裏打ち部
材を、ガラス製のディスク基板を使用し、2P法によっ
て光ディスクを製造する場合に、ディスク基板上の樹脂
層をスタンパ部から剥がすことができる程、湾曲させる
ことが可能な弾性材料によって構成してなる光ディスク
製造用のスタンパである。
剛性が大きく、また金属製の裏打ち部材2も剛性が大き
いため、双方゛とも殆ど湾曲させることができないので
、2P法によってガラス基板5上にピットなどを形成す
る工程において,紫外線硬化樹脂が固化した後,基板5
を樹脂層とともにスタンパ3から剥離することが困難で
ある.(課題を解決するための手段) 本発明は,上記従来の問題点を解決するためになされた
ものであり、表面にピット形成部を有するスタンパ部と
、このスタンパ部の裏面に固着された裏打ち部材とから
なる光ディスク製造用スタンパにおいて、前記裏打ち部
材を、ガラス製のディスク基板を使用し、2P法によっ
て光ディスクを製造する場合に、ディスク基板上の樹脂
層をスタンパ部から剥がすことができる程、湾曲させる
ことが可能な弾性材料によって構成してなる光ディスク
製造用のスタンパである。
(作 用)
本発明によれば、裏打ち部材を一定の弾性材料によって
構成したので.2P法による光ディスク製造工程におい
て、スタンパを湾曲させ、スタンパのスタンパ部とガラ
ス製のディスク基板上の樹脂層とを剥離する。
構成したので.2P法による光ディスク製造工程におい
て、スタンパを湾曲させ、スタンパのスタンパ部とガラ
ス製のディスク基板上の樹脂層とを剥離する。
(実 施 例)
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
スタンパの製作工程について説明する.ソーダガラス製
の板ガラスを円盤状に切断し、ガラス原盤11を製作し
,このガラス原盤の表面を精密に研磨し、さらに超音波
洗浄した後、このガラス原盤にフォトレジスト12をむ
らなく塗布し,乾燥させる。
の板ガラスを円盤状に切断し、ガラス原盤11を製作し
,このガラス原盤の表面を精密に研磨し、さらに超音波
洗浄した後、このガラス原盤にフォトレジスト12をむ
らなく塗布し,乾燥させる。
そしてガラス原盤11にアルゴンレーザ光線によって信
号を書き込んでから、ガラス原盤11を現像して、第2
図に示すようにフォトレジスト12のレーザ光線オン(
信号あり)の部分を凹ませる。
号を書き込んでから、ガラス原盤11を現像して、第2
図に示すようにフォトレジスト12のレーザ光線オン(
信号あり)の部分を凹ませる。
次いで、ガラス原盤上11に図示しない導電化皮膜を,
銀鏡法、真空蒸着法、スバッタ法などによって形成する
.その後ガラス原盤11を電鋳槽に浸漬し、電鋳法によ
ってガラス原盤11上にニッケルを析出させ、第3図に
示すようにスタンパ部13を形成する. かかる電鋳の条件を以下に示す。
銀鏡法、真空蒸着法、スバッタ法などによって形成する
.その後ガラス原盤11を電鋳槽に浸漬し、電鋳法によ
ってガラス原盤11上にニッケルを析出させ、第3図に
示すようにスタンパ部13を形成する. かかる電鋳の条件を以下に示す。
電鋳槽内の浴組成は、スルファミン酸ニッケル400g
/l、ほう酸40g/l、ラウリル硫酸ナトリウム0.
2g/1である. 浴温は55度C、水素イオン濃度は4.0である.電流
値はO〜50A、通電量は120AHである。
/l、ほう酸40g/l、ラウリル硫酸ナトリウム0.
2g/1である. 浴温は55度C、水素イオン濃度は4.0である.電流
値はO〜50A、通電量は120AHである。
電流制御はスロープアップ方式のものを使用する. か
かる条件の電鋳によってガラス原盤11上には厚さ0.
31程度のニッケル皮膜からなるスタンパ部13が形成
される。
かる条件の電鋳によってガラス原盤11上には厚さ0.
31程度のニッケル皮膜からなるスタンパ部13が形成
される。
次にブスチック製の裏打ち部材による裏打ち工程につい
て説明する。
て説明する。
第4図に示すようにスタンパ部13上にレジン(不飽和
ポリエステル(三井東圧製のエスター)と硬化触媒とし
ての過酸化ベンゾイルとの混合物)15を塗布する。
ポリエステル(三井東圧製のエスター)と硬化触媒とし
ての過酸化ベンゾイルとの混合物)15を塗布する。
そして,第5図に示すようにガラスクロス16をレジン
15の塗布面に載置する。このときガラスクロス(ユニ
チカ製のロービングクロス)16にレジン15が染み込
む. 第6図に示すようにガラスクロス16上にレジン17を
塗布してから、レジン17の塗布面をローラーによって
押圧し、平坦化する。このようにレジン15、ガラスク
ロス16,レジン17と積層すると、使用するガラスク
ロスの種類やレジンの塗り方により異なるが,0.5〜
1mmの厚さに塗布できる。更に厚く塗布する場合は、
本工程を数回繰り返すことにより1〜10IIImの裏
打ちが可能であるが、4〜6mmの厚さが望ましい。
15の塗布面に載置する。このときガラスクロス(ユニ
チカ製のロービングクロス)16にレジン15が染み込
む. 第6図に示すようにガラスクロス16上にレジン17を
塗布してから、レジン17の塗布面をローラーによって
押圧し、平坦化する。このようにレジン15、ガラスク
ロス16,レジン17と積層すると、使用するガラスク
ロスの種類やレジンの塗り方により異なるが,0.5〜
1mmの厚さに塗布できる。更に厚く塗布する場合は、
本工程を数回繰り返すことにより1〜10IIImの裏
打ちが可能であるが、4〜6mmの厚さが望ましい。
レジンが固化した後,ニッケルスタンパ部13とガラス
原盤11のフォトレジスト12とを剥がして、第7図に
示すスタンパ20を完成する。このスタンパ20はレジ
ン15、ガラスクロス16、レジン17の各層によって
裏打ち部材19が構成されている。
原盤11のフォトレジスト12とを剥がして、第7図に
示すスタンパ20を完成する。このスタンパ20はレジ
ン15、ガラスクロス16、レジン17の各層によって
裏打ち部材19が構成されている。
次にこのスタンパ20を用い、2P法によってガラス製
のディスク基板にビットを形成する工程について説明す
る。
のディスク基板にビットを形成する工程について説明す
る。
第8図に示すようにスタンパ20の中心付近に紫外線硬
化樹脂22を供給し,その上にガラス製のディスク基板
21を設置して、加圧する.そして紫外線ランプ25に
よってディスク基板21の裏面から紫外線を紫外線硬化
樹脂22に照射し、樹脂を固化させて、ディスク基板2
1上に樹脂22を固着させると同時にピット、グループ
、を形成する.その後上下を逆にして剥離台に載置する
.そして、第9図に示すようにスタンパ20を湾曲させ
、スタンパ部13を樹脂22の層と剥離させる.スタン
パ2oの裏打ち部材19はガラスクロスl6とレジン1
5.17とが貼合されて構成されているので、一定の弾
性をもっており、スタンパ20を湾曲させることによっ
てスタンパ20のスタンパ部13をディスク基板21上
の紫外線硬化樹脂層22から剥離することが可能である
。
化樹脂22を供給し,その上にガラス製のディスク基板
21を設置して、加圧する.そして紫外線ランプ25に
よってディスク基板21の裏面から紫外線を紫外線硬化
樹脂22に照射し、樹脂を固化させて、ディスク基板2
1上に樹脂22を固着させると同時にピット、グループ
、を形成する.その後上下を逆にして剥離台に載置する
.そして、第9図に示すようにスタンパ20を湾曲させ
、スタンパ部13を樹脂22の層と剥離させる.スタン
パ2oの裏打ち部材19はガラスクロスl6とレジン1
5.17とが貼合されて構成されているので、一定の弾
性をもっており、スタンパ20を湾曲させることによっ
てスタンパ20のスタンパ部13をディスク基板21上
の紫外線硬化樹脂層22から剥離することが可能である
。
上記実施例では裏打ち部材としてガラスクロスとレジン
を貼合したものを使用したが、ガラスクロスのかわりに
,ガラスチ3ツプマット(ユニチカ製のチョップドスト
ランドマット)、カーボン繊維、金属繊維を用いるよう
にしてもでもよい.(発明の効果) 以上のように本発明によれば,スタンパの裏打ち部材を
一定の弾性を有する材料によって構成したので、ガラス
製のディスク基板を用い、2P法によってディスク基板
上にピット、グループを形成する場合、スタンパを湾曲
させ,ディスク基板をスタンパから剥離させることがで
きるようになる。したがってガラス基板に2P法を応用
することが可能となり,低コストで信頼性の高い光ディ
スクを提供することができるようになる。
を貼合したものを使用したが、ガラスクロスのかわりに
,ガラスチ3ツプマット(ユニチカ製のチョップドスト
ランドマット)、カーボン繊維、金属繊維を用いるよう
にしてもでもよい.(発明の効果) 以上のように本発明によれば,スタンパの裏打ち部材を
一定の弾性を有する材料によって構成したので、ガラス
製のディスク基板を用い、2P法によってディスク基板
上にピット、グループを形成する場合、スタンパを湾曲
させ,ディスク基板をスタンパから剥離させることがで
きるようになる。したがってガラス基板に2P法を応用
することが可能となり,低コストで信頼性の高い光ディ
スクを提供することができるようになる。
第1図から第7図は本発明の光ディスク製造用のスタン
パの製作工程を示す図、第8図と第9図は本発明の光デ
ィスク製造用のスタンパを用い、ディスク基板にピット
、グループを2P法によって形成する工程を示す図,第
10図は従来のスタンパによりガラス基板にビット、グ
ループを形成した場合の問題点を説明するための図であ
る.11・・・ガラス製のディスク基板、13・・・ス
タンパ部、19・・・裏打ち部材、20・・・光ディス
ク製造用スタンパ 第1図 第2図 第ク図 % 図 ノ4 第 図 l7 % δ 図 莞 {O 図
パの製作工程を示す図、第8図と第9図は本発明の光デ
ィスク製造用のスタンパを用い、ディスク基板にピット
、グループを2P法によって形成する工程を示す図,第
10図は従来のスタンパによりガラス基板にビット、グ
ループを形成した場合の問題点を説明するための図であ
る.11・・・ガラス製のディスク基板、13・・・ス
タンパ部、19・・・裏打ち部材、20・・・光ディス
ク製造用スタンパ 第1図 第2図 第ク図 % 図 ノ4 第 図 l7 % δ 図 莞 {O 図
Claims (1)
- 表面にピット形成部を有するスタンパ部と、このスタン
パ部の裏面に固着された裏打ち部材とからなる光ディス
ク製造用スタンパにおいて、前記裏打ち部材を、ガラス
製のディスク基板を使用し、2P法によって光ディスク
を製造する場合に、ディスク基板上の樹脂層をスタンパ
部から剥がすことができる程、湾曲させることが可能な
弾性材料によって構成したことを特徴とする光ディスク
製造用スタンパ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11163489A JPH02292029A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 光ディスク製造用スタンパ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11163489A JPH02292029A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 光ディスク製造用スタンパ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02292029A true JPH02292029A (ja) | 1990-12-03 |
Family
ID=14566284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11163489A Pending JPH02292029A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 光ディスク製造用スタンパ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02292029A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245071A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-14 | Canon Inc | 転写装置および転写方法 |
JP2011061214A (ja) * | 2010-10-04 | 2011-03-24 | Canon Inc | 転写装置、型、および、デバイス製造方法 |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP11163489A patent/JPH02292029A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245071A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-14 | Canon Inc | 転写装置および転写方法 |
US8616874B2 (en) | 2005-02-28 | 2013-12-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Pattern transferring apparatus and pattern transferring method |
JP2011061214A (ja) * | 2010-10-04 | 2011-03-24 | Canon Inc | 転写装置、型、および、デバイス製造方法 |
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