JPH02288398A - 電子部品自動装着装置 - Google Patents

電子部品自動装着装置

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JPH02288398A
JPH02288398A JP1110008A JP11000889A JPH02288398A JP H02288398 A JPH02288398 A JP H02288398A JP 1110008 A JP1110008 A JP 1110008A JP 11000889 A JP11000889 A JP 11000889A JP H02288398 A JPH02288398 A JP H02288398A
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rotation
groove
fitting
fitted
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Yoshinori Kano
良則 狩野
Masayuki Mobara
正之 茂原
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、取出ノズルの被嵌合溝にノズル回転手段の嵌
合部を嵌合させて該取出ノズルを回転させる機能を有し
た電子部品自動装着装置に関する。
(ロ)従来の技術 従来技術として、特開昭61−168298号公報に吸
着ヘッドユニットの被駆動回転体の内周摩擦面に駆動回
転体を嵌入させた後、駆動回転体の拡張部材を拡張させ
て内周摩擦面に摩擦係合移せて、該駆動回転体を回転さ
せることにより吸着ヘッドの吸着管を回転きせて電子部
品の回転姿勢を変更する技術が開示されている。
然し乍ら、前記駆動回転体と被駆動回転体とを滑りが発
生してしまい、確実な回転伝達が行なえなかった。
殊に、例えば円筒形状の電子部品を扱う場合には、一般
に保持し易いように下面に例えばV字形状の溝を設けた
取出ノズルを用いて、部品供給装置により供給される前
記円筒部品の方向に合わせて前記取出ノズルの7字溝の
方向を合わせるようにしていたが、前述の技術を用いた
場合、その方向の設定が難しかった。
そこで、取出ノズル上部に前記7字溝と同一方向の溝を
形成し、該溝に回転しながら下降して来て嵌合する嵌合
部を有する駆動回転体でもって、該取出ノズルを回転さ
せるような構造も考えられる。即ち、前記溝が待機位置
で、どういう状態(方向)でいるか分からなくても嵌合
部が下降されて来て取出ノズル上部に当接した際、例え
ば両者が交差していても嵌合部が取出ノズル上部の上面
を回転している内に嵌合部が溝内に入り込んで一緒に回
転し始めることにより、所定回転終了後は所望の回転位
置に取出ノズルが回転されるようにしていた。
然し、嵌合部の溝内に入り込む前の取出ノズル上部の上
面での回転時に、入り込まないままの状態で取出ノズル
も回転してしまい、所定回転終了しても嵌合部が溝内に
入り込まないことがあり、適正な取出ノズルの回転がで
きなかった。
(ハ)発明が解決しようとする課題 従って、前述の欠点である嵌合前の取出ノズルの回転を
規制して適正な取出ノズルの回転を行なうことである。
(ニ)課題を解決するための手段 そこで本発明は、取出ノズルの被嵌合溝にノズル回転手
段の嵌合部を嵌合させて該取出ノズルを回転させる機能
を有した電子部品自動装着装置に於いて、前記嵌合部と
被嵌合溝とを嵌合させる際該嵌合部の回転に伴なって前
記取出ノズルが回転しないよう規制するブレーキ手段を
設けたものである。
(ネ)作用 以上の構成から、ノズルの回転手段の嵌合部と取出ノズ
ルの被嵌合溝との嵌合前には、ブレーキ手段により嵌合
部の回転に伴なう取出ノズルの回転が規制される。
(へ)実施例 以下、本発明の実施例について図面に基づき詳述する。
(1)はX軸サーボモータ(2)及びY軸サーボモータ
(3)の駆動によりX方向及びY方向に移動されるXY
テーブルで、チップ状電子部品(4)(以下チップ部品
(4)という、)が装着されるプリント基板(5)が載
置される。
(6)は部品供給装置(7)が多数並設される部品供給
台で、部品供給部サーボモータ(8)の駆動によるポー
ルネジ(8A)の回動により、ガイド(9)に案内され
てX方向(第1図左右方向)に移動される。
(10)は下面に前記チップ部品(4)を前記部品供給
装置(7)より取り出し搬送する取出ノズルとしての吸
着ノズル(11)が複数個設けられた取出ヘッド部とし
ての吸着ヘッド部(12)が多数設置される回転盤で、
回転盤サーボモータ(13)の回動により間欠回転され
る。
また、前記吸着ノズル(11)の上部には後述する嵌合
部(30A>が嵌合される被嵌合溝(IIA)が設けら
れると共に後述する当接棒(52)が当接される被当接
部(IIB>が設けられている。
(1)はチップ部品(4)を部品供給装置(7)より取
り出す吸着ステーションである。
(It)は吸着ノズル(11)に吸着されているチップ
部品(4)の状態を認識装置(14)により認識し、該
認識結果を基にチップ部品(4)の回転補正を行なう第
1のノズル回転補正ステーションである。
この第1のノズル回転補正ステーション(I)では、S
OP、QFP等のリードを有するチップ部品(4)に対
する補正が行なわれる。即ち、プリント基板(5)のパ
ターンに精度良く装着されなければならないチップ部品
(4)が扱われ、補正が終了したら認識装置(14)で
再認識し、補正が完了していなければ補正をし直して、
補正が完了するまで(誤差がある範囲内になるまで)前
記作業を繰り返す。
(III)はLCC等のリードの無いチップ部品(4)
に対する回転補正を行なう第2のノズル回転補正ステー
ションで、前記認識装置(14〉での認識結果を基に1
回だけ補正を行なう。
(IV)は前記第1のノズル回転補正ステーション(I
I)あるいは第2のノズル回転補正ステーション(II
I)での作業終了後のチップ部品(4)をプリント基板
(5)上へ装着する装着ステーションである。
(V)は前記認識装置(14)で認識した結果、例えば
チップ部品(4)が立って吸着されている等の回転補正
可能なチップ部品(4)を排出する排出ステーションで
ある。
(Vl)は前記吸着ステーション(I)で吸着するチッ
プ部品(4)に対応する吸着ノズル(11)を選択する
ノズル選択ステーションで、吸着ヘッド部(12)外径
部に設けられているギア(図示せず)に図示しない駆動
系により移動きれて来て前記ギアに噛合した後回動され
る駆動ギアサーボモータ(15)の回動によるノズル選
択手段としての駆動ギア(16)の回動により所望の吸
着ノズル(11)が選択される。(■)は前記吸着ステ
ーション(I)での吸着ノズル(11)によるチップ部
品(4)の取り出し時に、待機位置でのチップ部品(4
)の向きに合わせて前記吸着ノズル(11)の回転方向
の原点位置を調整する原点位置合わせステーションであ
る。
以下、前記認識装置(14)について第2図に基づき説
明する。
(17)はチップ部品(4)が吸着ノズル(11)に吸
着された状態を認識するCCDカメラで、認識装置(1
4)上方まで〜搬送されて来るチップ部品(4)の下方
に待機されたボックス(18)内に取り付けられた2枚
の鏡(19)(20)の反射を利用して得られた像がレ
ンズ(21)を通して認識される。
次に、第1及び第2のノズル回転補正ステーション(I
F)(’I)の第1.第2のノズル回転位置決め装置(
22)(23)について詳述する。尚、同装置(22)
(23)は同構造であるため、第2図を利用して第1の
ノズル回転位置決め装置(22)について説明する。
(22A)は吸着ノズル(11)をθ回転させる駆動源
としての第1のノズル回転用モータで、出力シャフト(
25)にカップリング(26)を介してベアリング体(
27)に嵌め込まれたノズル回転体(28)と後述する
ノズル回転棒(29)から成る上下動手段(6o)が取
り付けられている。
前記(29)は前記ノズル回転体く28)に嵌め込まれ
下端部にノズル回転用嵌合部(30)を有したノズル回
転棒で、ノズル回転体(28)に設けられた縦長穴(3
1)より外方に突設するピン(32〉が設けられている
。尚、前記ノズル回転用嵌合部(30)は前記被嵌合溝
(IIA)と嵌合するように下端に向かって両側から斜
めに切欠かれている。また、ノズル回転体(28)底面
との間でクツション手段としてのスプリング(33)を
係止する係止部(34)が設けられ、該係止部(34)
には図示しない駆動源としてのカムにより上下動される
上下動レバー(35)にロッドエンド(36)を介して
取り付けられた揺動レバー(37)が係止されており、
上下動レバー(35)の上下動に従って揺動レバーク3
7)が上下に揺動されることによりノズル回転棒(29
)がスプリング(33)に付勢されながら上下動される
また、前記上下動手段(60)としてボールスプライン
を用いても良い。
次に、ノズル原点位置合わせステーション(■)の第3
のノズル回転位置決め装置(24)について説明する。
尚、前述の第1のノズル回転位置決め装置(22)と同
様なる構造については同等の図番が付してあり、説明は
省略する。
ノズル回転棒(29)に設けられたノズル回転用嵌合部
(30A)の内側は第5図に示すように第1の空洞(5
0)、それに連なる第1の空洞(5o)より径の小さい
第2の空洞(51)が設けられている。
(52)は前記第1の空洞(50)と第2の空洞(51
)との段部(53)にモの係止部(54)によりスプリ
ング(55)の付勢力と共に嵌合部(30A)の回転と
はフリーの状態で係止されるブレーキ手段としての当接
棒で、前記嵌合部(30A)の下端より下方に延出して
いる該当接体(52)の先端部が被嵌合溝(IIA)に
当接して嵌合前の吸着ノズル(11)の回転を規制する
。尚、嵌合部(30A>の回転時に当接棒(52)は、
その回転に追従しないで空回りするようになっているが
、これを補助するため第1の空洞(50)の上面、即ち
ノズル回転棒(29)のスプリング(55)受は側にス
ラストベアリング(61)をスプリング(55)の受け
として設けておき、ノズル回転棒(29)の回転による
スプリング(55)のねじれによ怜該回転力が当接棒(
52)に伝わらないようにしている。
第6図の(38)はインターフェースで、前記XYテー
ブル(1)、部品供給台(6)、回転盤(10〉、駆動
ギア(16)及び第1.第2.第3のノズル回転用モー
タ(22A)(23A>(24A>が接続されている一
方、これらの各々の制御要素は制御装置としてのCPU
(39)でプログラム制御されるようになっている。(
40)は記憶装置としてのRAMで、前記各吸着ノズル
(11)の回転センター位置データ、前記認識装置(1
4)によるチップ部品(4)の認識位置データ及び各チ
ップ部品(4)のプリント基板(5)上の装着位置デー
タ(X方向、Y方向、θ方向)等を各所定エリアに記憶
する。
尚、前記吸着ノズル(11)の回転センターの設定位置
が温度変化、経時変化等によりズレる可能性があるため
、ある設定温度を越えたら、またはある時間経過したら
チップ部品(4)を吸着しない状態の各吸着ノズル(1
1)を認識装置(14)で認識して吸着ノズル(11)
の回転センターのズレ量を算出してそのズレ量をRAM
(40)に記憶し直しても良いし、そのズレ量分を前記
吸着ノズル(11)の回転センター位置データに加味し
ても良い。
また、前記CPU(39)には駆動回路(41)が接続
され、該駆動回路(41)には前記X軸サーボモータ(
2)、X軸サーボモータ(3)、部品供給部サーボモー
タ(8)、回転盤サーボモータ(13)、駆動ギアサー
ボモータ(15)、及び第1.第2.第3のノズル回転
用モータ(22A)(23A)(24A)が接続されて
いる。
以下、動作について図面に基づき詳述する。
先ず、装着動作を行なう前に認識装置(14)で各吸着
ノズル(11)の回転センター位置(前記CCDカメラ
(17)の画像センター等の基準点を基準とする)を認
識し、その回転センター位置データをRA M (40
)に記憶しておく。
尚、前記吸着ノズル(11)のセンター位置認識作業は
吸着ノズル(11)に治具を吸着させ、この治具を吸着
ノズル(11)の回転に伴って回転諮せ、この回転中の
治具に設けられた穴を前記吸着ノズル(11)の回転角
度位置にて認識装置(14)で認識し、その認識結果よ
り図示しない計算装置で吸着ノズル(11)の回転セン
ターを求めても良い。
更に、実際にチップ部品(4)の試し打ちを装着角度を
変えながら行なって、装着位置と各吸着ノズル(11)
の回転センターとのズレ量を測定し、その値を入力装置
によりRAM(40)に入力しても良い。
吸着ステーション(I)に部品供給部サーボモータ(8
)の駆動により部品供給台(6)が移動され、部品取り
出し位置に所望の部品供給装置(7)が待機される。そ
して、吸着ノズル(11)は待機中の前記部品供給装置
(7)に収納されたチップ部品(4)上方に移動されて
来て、吸着ノズル(11)はチップ部品(4)を吸着す
る。
次ニ、第1のノズル回転補正ステーション(It)でチ
ップ部品(4)のθ方向の回転補正動作について説明す
る。
ここで、認識装置(14)で吸着ノズル(11)に吸着
された状態のCCDカメラ(17)の画像センターから
のチップ部品(4)の位置を認識し、その認識データ(
x、、y、、θ、)をRAM(40)に記憶する。その
内、角度データ(θ)についての補正動作について説明
する。
尚、認識角度データ(θ、)は例えば前記画像センター
の一辺とチップ部品(4)のある基準とした端面とを延
長してできる交線のなす角である。
前記RAM<40)に記憶されている装着位置データの
装着角度データ(θ方向)と前記認識角度データ(θ、
)とを図示しない比較装置で比較し、ズレ量があった場
合には計算装置で該ズレ量(θ方向−θl)を計算して
RAM(40)に記憶すると共に回転補正を行なう。即
ち、そのチップ部品がリードを有するチップ部品(4)
であれば、第1のノズル回転位置決め装置(22)によ
り吸着ノズル(11)を回転させることにより補正して
チップ部品(4)の位置合わせを行なう。つまり、前記
カムの駆動により上下動レバー(35)が下降され、揺
動レバー(37)が下方に揺動され、ノズル回転用嵌合
部(30)がスプリング(33)に付勢されながら吸着
ノズル(11)の上部に設けられた被嵌合溝(IIA)
のテーバ部に当接した後第1のノズル回転用モータ(2
2A)がズレ量(θ方向−〇、)だけ回転されることに
より、吸着ノズル(11)が回転されてチップ部品(4
)の位置合わせが行なわれる。この位置合わせ補正終了
後、再び認識装置(14)でチップ部品(4)の吸着状
態を認識し、ズレ量(θ方向−〇、)だけ回転されたこ
とを確認し、補正後の誤差がRAM (40)に記憶さ
れた設定範囲内になったら回転盤(10)が再び回転さ
れて、吸着ヘッド部(12)は次のステーションへ移動
される。
また、補正後の誤差が範囲外であれば、範囲内となるま
で前記作業は続けられる。
そして、装着ステーション(mV)にてXYテーブル(
1)によりプリント基板(5)がXY移動されて、チッ
プ部品(4)は所定位置に装着される。
ここで、吸着ノズル(11)に吸着されたチップ部品(
4)がそれ程精度を必要としないで済む2例えば、リー
ドの無いチップ部品(4)である場合には全工程にかか
る作業時間を短縮するために、以下の動作で装着作業が
進められる。
先ず、前記認識装置(14)でチップ部品(4)の吸着
された状態を認識し、補正を行なう必要があれば、次の
第2のノズル回転補正ステーション(II)の第2のノ
ズル回転位置決め装置(23)で行なう。
補正作業は第1のノズル回転位置決め装置(22)と同
様にして行なう、尚、ここで第2のノズル回転補正ステ
ーション(III)で補正を行なうようにしたのは1つ
のステーション(第1のノズル回転補正ステーション(
■))で複数の作業(認識及び補正作業)を行なうと作
業時間がかかるからであり、別にリードの無いチップ部
品(4)に対しても第1のノズル回転補正ステーション
(I[)で補正作業を行なうようにしても良い。
また、前記認識装置(14)で補正不可能と判断された
チップ部品(4)は回転盤(10)の回転が続けられ排
出ステーション(V)まで移動されたら、ここで排出さ
れる。
次のノズル選択ステーション(VI)で次に使用される
吸着ノズル(11)が、前記駆動ギア(16)が吸着ヘ
ッド部(12)に設けられたギア(図示せず)に噛合し
た後回動されるに伴って前記吸着ヘッド部(12)を回
動させることにより選択される。
次のノズル原点位置合わせステーション(■)で、前記
選択された吸着ノズル(11)の原点位置合わせを行な
う、即ち、前記第1または第2のノズル回転補正ステー
ション(If )(III )で吸着ノズル(11)を
ズレ量に合わせて回転補正させたため、チップ部品(4
)を吸着する際の基準となる吸着ノズル(11)の回転
方向の原点が区々になってしまい、吸着する前に原点位
置を一致させなければならない、そこで、第3のノズル
回転用モータ(24A)の回転停止位置を設定しておき
、ノズル回転位置決め装置(24)を駆動させて吸着ノ
ズル(11)の回転方向の原点位置を揃える。即ち、例
えば前記嵌合部(3QA)と被嵌合溝(IIA)とが交
差していても、先ず前記嵌合部(30A)が回転きれな
がら下降されて来てスプリング(55)により下方に付
勢された前記当接棒(52)が被当接部(IIB)に当
接する(第7図参照)。そして、該被当接部(IIB)
を下方に押し付けることにより当接棒(52)は前記嵌
合部(30A)による回転が解除きれ、即ち嵌合部(3
0A)は当接棒(52)に対し空回りした状態となり、
当接棒(52)により嵌合部(30A)と被嵌合溝(I
IA)とが嵌合するまで吸着ノズル(11)が嵌合部(
30A>の回転と一緒に回転されないように嵌合部(3
0A)の回転、即ちノズル回転棒(29)の回転力はス
ラストベアリング(61)の上部(61A)には伝えら
れるが、ボール(61B>の転がり作用により下部(6
1C)には伝えられないようにしており、前記嵌合部(
30A)が最大180〔度〕回転し停止するまでの間に
該嵌合部(30A)と被嵌合溝(IIA)との方向が一
致する。従って、嵌合部(30A)と被嵌合溝(IIA
)とがスプリング(55)により圧接されながら嵌合さ
れて、嵌合部(3QA)の回転により吸着ノズル(11
)は回転され、回転停止位置では嵌合部(30A)と被
嵌合溝(IIA)とを同一方向に揃えて停止させる(第
8図参照)ことができ、回転停止後の吸着ノズル(11
〉は常に原点位置に準備される。
尚、RAM(40)に前記原点位置を記憶させておき、
その値と前記補正時に回転させた分を計算装置で計算す
ると共にその値を180〔度〕より減算し、その値だけ
前記ノズル回転用モータ(24A)を回動させることに
より前記被嵌合溝(IIA)の方向が原点位置の方向と
一致するようにして吸着ノズル(11)を原点位置に合
わせるようにしても良い。
更に、前記補正時に回転させた分、前記ノズル回転用モ
ータ(24A)を逆回転させて吸着ノズル(11)を原
点位置に合わせるようにしても良い。
以下、同様にして順次チップ部品(4)の装着作業が続
けられる。
尚、前記回転補正時の説明では第2図に示すようにノズ
ル回転用嵌合部(30)と被嵌合溝(IIA)の方向が
一致しているため、前記嵌合部(30)を下降するだけ
で被嵌合溝(IIA)と嵌合するとして説明してきたが
、嵌合部(30)と被嵌合溝(IIA)とが偏心してい
る場合(第9図参照)でも、嵌合部(30)と被嵌合溝
(IIA>の両テーパ面の片側の面でも当接していれば
嵌合部(30)を回転させた時、嵌合部(30)のテー
パ面の方向と一致した方向に被嵌合溝を回転させること
ができるので吸着ノズル(11)を思い通りの方向に回
転させることができる。従って、第10図に示すような
円筒形のチップ部品(4A)を吸着するV字形状の溝(
IIC)が形成された方向性のある吸着ノズル(IID
)に対しても例えば前記被嵌合溝(IIA)と7字溝(
IIC)とを同一方向にしておくことにより、部品供給
装置(7)の円筒形のチップ部品(4A)の荷姿に合わ
せて該部品(4A)の軸心方向と該7字溝(IIC)と
が合致でき、被嵌合溝(IIA)の停止方向が7字溝(
IIC)の停止方向となり確実な部品吸着が行なえる。
次に、ノズル回転位置決め装置の他の実施例を第11図
を基に説明する。
(42)(43)は前記ノズル回転用嵌合部(30)上
部に設けられたX方向リニアガイド及びY方向リニアガ
イドで、前記ノズル回転棒(29)下端に設けられたリ
ニアガイド係止部(44)にX方向リニアガイド(42
)のレール(42A)が固定され、該リニアガイド(4
2)の可動ブロック(42B)にはY方向リニアガイド
(43)のレール(43A)が固定され、該リニアガイ
ド(43)の可動ブロック(43B)には嵌合部(30
)が固定されている。また、該リニアガイド(42)(
43)には被嵌合溝(IIA)の範囲内で、モの揺動を
規制するストッパ(45A)(45B)(46A) (
他方図示せず)が夫々設けられている。
これにより、嵌合部(30)が被嵌合溝(IIA)に嵌
合する際、この間に偏心等があった場合にスプリング(
33)の付勢力によりX方向、Y方向に前記X方向、Y
方向リニアガイド(42)(43)が夫々フレキシブル
に移動きれて嵌合部(30〉と被嵌合溝(IIA)との
偏心が解消されて、吸着ノズル(11)にかかるラジア
ル方向の負荷が軽減される。
また、リニアガイドを一方向のみに設けても良く、この
場合にも吸着ノズル(11)にかかるラジアル方向の負
荷は軽減される。
尚、前述の実施例ではクツション手段としてのスプリン
グ(33)を嵌合部(30)側へ設けたが、被嵌合溝(
IIA)側つまり吸着ノズル(11)側に設けても良い
、この場合、例えば該スプリングを被嵌合溝(IIA)
が形成された吸着ノズル(11)上部の下面と吸着ヘッ
ド部(坪)の上面との間に設ければ良い。
また、前述のブレーキ手段を吸着ヘッド部(12)側に
設けて、吸着ノズル(11)上部に当接させて吸着ノズ
ル(11)の回転を規制するようにしても良い。
(ト)発明の効果 以上の構成より、ノズル回転手段の嵌合部と被嵌合溝と
が嵌合するまで、該嵌合部の回転と一緒に取出ノズルが
回転されることのないようブレーキ手段で該取出ノズル
の回転を規制したことにより、確実に前記嵌合部と被嵌
合溝とが嵌合されて適正な取出ノズルの回転が行なえる
ようになった。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第6図は本発明を適用した電子部品自動装着
装置の平面図及び構成回路図、第2図は第1のノズル回
転補正ステーションの側面図、第3図は第1のノズル回
転位置決め装置の斜視図、第4図は第3のノズル回転位
置決め装置の斜視図、第5図は第4図の一部拡大図、第
7図及び第8図は嵌合部と被嵌合溝との嵌合を表す図、
第9図は嵌合部と被嵌合溝の偏心状態を示す図、第10
図は円筒形のチップ部品を吸着した方向性のある吸着ノ
ズルを示す図、第11図は他の実施例のノズル回転位置
決め装置の斜視図を示す。 (11)(IID)・・・吸着ノズル、 (IIA)・
・・被嵌合溝、(IIB)・・・被当接部、 (12)
・・・吸着ヘッド部、 (22)(23)(24)・・
・第1.第2.第3のノズル回転位置決め装置、 (2
2A)(23A)(24A)・・・第1.第2.第3の
ノズル回転用モータ、 (28)・・・ノズル回転体、
 (30)(30A)・・・ノズル回転用嵌合部、 (
42)・・・X方向リニアガイド、 (43)・・・Y
方向リニアガイド、 (52)・・・当接棒。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)取出ノズルの被嵌合溝にノズル回転手段の嵌合部
    を嵌合させて該取出ノズルを回転させる機能を有した電
    子部品自動装着装置に於いて、前記嵌合部と被嵌合溝と
    を嵌合させる際該嵌合部の回転に伴なって前記取出ノズ
    ルが回転しないよう規制するブレーキ手段を設けたこと
    を特徴とする電子部品自動装着装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61168298A (ja) * 1985-01-21 1986-07-29 富士機械製造株式会社 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着装置
JPH01103900A (ja) * 1987-10-16 1989-04-20 Sony Corp ロータリーヘッド型チッププレーサ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61168298A (ja) * 1985-01-21 1986-07-29 富士機械製造株式会社 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着装置
JPH01103900A (ja) * 1987-10-16 1989-04-20 Sony Corp ロータリーヘッド型チッププレーサ

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