JPH02288256A - 冷却素子 - Google Patents
冷却素子Info
- Publication number
- JPH02288256A JPH02288256A JP10766289A JP10766289A JPH02288256A JP H02288256 A JPH02288256 A JP H02288256A JP 10766289 A JP10766289 A JP 10766289A JP 10766289 A JP10766289 A JP 10766289A JP H02288256 A JPH02288256 A JP H02288256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- block
- housing
- curved surface
- cooling element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 abstract description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は大型計算機の実装装置に係り、特に、集積回路
より発生した熱を良好に除去するのに好適な実装装置に
関する。
より発生した熱を良好に除去するのに好適な実装装置に
関する。
従来、特公昭５６−２２３８０号公報で開示されたもの
は、集積回路をもつ電子機器のチップと低温部分を伝熱
する冷却素子は、半球上の曲面をもつ円筒上のブロック
、このブロック、相似形状の孔をもつハウジング、及び
、両者を拘束する弾性体より構成された冷却素子であっ
た。
は、集積回路をもつ電子機器のチップと低温部分を伝熱
する冷却素子は、半球上の曲面をもつ円筒上のブロック
、このブロック、相似形状の孔をもつハウジング、及び
、両者を拘束する弾性体より構成された冷却素子であっ
た。
近年の大型計算機の高速化、集積化は、冷却システムの
優劣によると言っても過言ではない。発熱量の増大にと
もなう計算機に適合した高性能。
優劣によると言っても過言ではない。発熱量の増大にと
もなう計算機に適合した高性能。
低コストの冷却システムが必要である。
半球形状と平面による接触においては、点接触であるた
め伝熱性能には限りがあった。
め伝熱性能には限りがあった。
本発明の目的は構造が単純で、伝熱性能の優れた。冷却
素子を開発することにある。
素子を開発することにある。
本発明は、集積回路を備えた電子機器のチップでの発生
熱を低温部分に伝える冷却素子を、前記チップの上面と
平行な直線を含む曲面をもつ直方体のブロック、前記ブ
ロックと相似形状の凹型のハウジング、及び両者を拘束
する弾性体とにより構成したことにある。
熱を低温部分に伝える冷却素子を、前記チップの上面と
平行な直線を含む曲面をもつ直方体のブロック、前記ブ
ロックと相似形状の凹型のハウジング、及び両者を拘束
する弾性体とにより構成したことにある。
更に該冷却素子を、
前記チップの上面と線接触する形状の曲面をもつブロッ
クと、線接触と直行する前記ブロック上の面と接触する
凹型形状をもつハウジング、及び、両者を分離させる方
向から荷重を加える弾性体とにより構成したことにある
。
クと、線接触と直行する前記ブロック上の面と接触する
凹型形状をもつハウジング、及び、両者を分離させる方
向から荷重を加える弾性体とにより構成したことにある
。
円筒面、またはこれに類する形状により、平面と円筒面
の間に線接触部分が生じ、良好に熱を伝えることが実験
的に確認された。
の間に線接触部分が生じ、良好に熱を伝えることが実験
的に確認された。
本発明の実施例を第１図、第２図により説明する。
第１図は、実施例１の縦断面図を示す。本発明は主にブ
ロックとハウジングにより構成される。
ロックとハウジングにより構成される。
モジュール基板１の上部には、集積回路（以下チップ）
２が複数個配置される。チップ２の上部には、チップ上
面と平行な直線を含む曲面５をもつ直方体のブロック４
が配置される。曲面５とチップ２は接触し、接触部の周
囲には熱伝導度が高く流動性に優れた熱伝導グリース３
が配備される６ブロツク４は凹型のハウジング８に内装
され、ブロック４とハウジング８が接触する二つの面に
は熱伝導性グリース６が塗布され、更に、弾性体９によ
り両者を空間的に拘束する。ハウジング８には、冷却水
を通過させる水路７が設けられ、キャップ１０により冷
却水は封止される。
２が複数個配置される。チップ２の上部には、チップ上
面と平行な直線を含む曲面５をもつ直方体のブロック４
が配置される。曲面５とチップ２は接触し、接触部の周
囲には熱伝導度が高く流動性に優れた熱伝導グリース３
が配備される６ブロツク４は凹型のハウジング８に内装
され、ブロック４とハウジング８が接触する二つの面に
は熱伝導性グリース６が塗布され、更に、弾性体９によ
り両者を空間的に拘束する。ハウジング８には、冷却水
を通過させる水路７が設けられ、キャップ１０により冷
却水は封止される。
第２図は第１図の■−■矢視断面図を示す。ブロック４
の曲面５は、第１図より見た場合には円弧、あるいは、
それに類する形状である。ここで曲面５の形状は、チッ
プ２が第１図と垂直な軸を持つ方向に傾斜した場合に、
チップ３とブロック４が接するのに十分な形状であれば
良く、円弧以外にも二次曲面、楕円面等は、本発明の範
躊にある。また、曲面５は第２図の方向より見た場合に
は直線上である。
の曲面５は、第１図より見た場合には円弧、あるいは、
それに類する形状である。ここで曲面５の形状は、チッ
プ２が第１図と垂直な軸を持つ方向に傾斜した場合に、
チップ３とブロック４が接するのに十分な形状であれば
良く、円弧以外にも二次曲面、楕円面等は、本発明の範
躊にある。また、曲面５は第２図の方向より見た場合に
は直線上である。
次に、本実施例の動作について説明する。チップ２で発
生した熱は、モジュール基板１より一部放出されるが主
に冷却素子より除熱される。熱は、チップ１から曲面５
、ブロック４、ハウジング８を経て、水路７に伝えられ
、冷却水により取り除かれる。
生した熱は、モジュール基板１より一部放出されるが主
に冷却素子より除熱される。熱は、チップ１から曲面５
、ブロック４、ハウジング８を経て、水路７に伝えられ
、冷却水により取り除かれる。
チップ２が高さ方向に変位した場合には、ブロック４と
ハウジング８のかみあい長さが変化することにより追従
する。
ハウジング８のかみあい長さが変化することにより追従
する。
チップ２が第１図と垂直な軸を持つ方向に傾斜した場合
には、第３図（ａ）の状態となる。すなわち、チップ３
とブロック４の接点が曲面５上を移動し、伝熱が実施さ
れる。また、チップ２が第２図と垂直な軸を持つ方向に
傾斜した場合には、第３図（ｂ）の状態となる。すなわ
ち、チップ２が傾き、それに追従してブロック４が傾き
、伝熱面積は変化せずにハウジング８との接触面が移動
する。
には、第３図（ａ）の状態となる。すなわち、チップ３
とブロック４の接点が曲面５上を移動し、伝熱が実施さ
れる。また、チップ２が第２図と垂直な軸を持つ方向に
傾斜した場合には、第３図（ｂ）の状態となる。すなわ
ち、チップ２が傾き、それに追従してブロック４が傾き
、伝熱面積は変化せずにハウジング８との接触面が移動
する。
以上により、チップのいかなる傾斜、変位に対しても接
触面とチップは良好に接触し、チップで発生した熱は除
去される。
触面とチップは良好に接触し、チップで発生した熱は除
去される。
次に、実施例２について、第４図を用いて説明する。第
４図は、実施例１における第１図と同等の方向の断面図
である。ブロック４の曲面５が、チップ２と、ブロック
４の平面部がハウジング８に良好に接触すべく、弾性体
９は傾斜させて配備される。
４図は、実施例１における第１図と同等の方向の断面図
である。ブロック４の曲面５が、チップ２と、ブロック
４の平面部がハウジング８に良好に接触すべく、弾性体
９は傾斜させて配備される。
本実施例によれば、底面のみならず、側面に対しても荷
重が加わるので、良好に熱を伝えることができる。
重が加わるので、良好に熱を伝えることができる。
本発明によれば、高性能、低製作コストの冷却素子を提
供することができる。
供することができる。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は第１図
の■−■矢視断面図、第３図は第１図の作用説明図、第
４図は他の実施例の縦断面図である。 １・・・モジュール基板、２・・・チップ、３・・・熱
伝導グリース、４・・・ブロック、５・・・曲面、６・
・・熱伝導グリース、７・・・冷却水路、８・・・ハウ
ジング、９・・・弾昆２因 ば）
の■−■矢視断面図、第３図は第１図の作用説明図、第
４図は他の実施例の縦断面図である。 １・・・モジュール基板、２・・・チップ、３・・・熱
伝導グリース、４・・・ブロック、５・・・曲面、６・
・・熱伝導グリース、７・・・冷却水路、８・・・ハウ
ジング、９・・・弾昆２因 ば）
Claims (2)
- １．集積回路を備えた電子機器のチップでの発生熱を低
温部分に伝える冷却素子において、 前記チップの上面と平行な直線を含む曲面をもつ直方体
のブロック、前記ブロックと相似形状の凹型のハウジン
グ、及び両者を拘束する弾性体より構成されたことを特
徴とする冷却素子。 - ２．集積回路を備えた電子機器のチップでの発生熱を低
温部分に伝える冷却素子において、 前記チップの上面と線接触する形状の曲面をもつブロッ
クと、線接触と直行する前記ブロック上の面と接触する
凹型形状をもつハウジング、及び、両者を分離させる方
向から荷重を加える弾性体より構成されたことを特徴と
する冷却素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10766289A JPH02288256A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 冷却素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10766289A JPH02288256A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 冷却素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288256A true JPH02288256A (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=14464837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10766289A Pending JPH02288256A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 冷却素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02288256A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014025074A1 (ko) * | 2012-08-06 | 2014-02-13 | 주식회사 케이엠더블유 | 히트 싱크를 통한 열방출 장치 |
| JP2019110244A (ja) * | 2017-12-19 | 2019-07-04 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP10766289A patent/JPH02288256A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014025074A1 (ko) * | 2012-08-06 | 2014-02-13 | 주식회사 케이엠더블유 | 히트 싱크를 통한 열방출 장치 |
| JP2019110244A (ja) * | 2017-12-19 | 2019-07-04 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
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