JPH02283087A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ装置Info
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- JPH02283087A JPH02283087A JP10520989A JP10520989A JPH02283087A JP H02283087 A JPH02283087 A JP H02283087A JP 10520989 A JP10520989 A JP 10520989A JP 10520989 A JP10520989 A JP 10520989A JP H02283087 A JPH02283087 A JP H02283087A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 9
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 abstract description 3
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 abstract 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、レーザ光を用いた各種の情報処理や計測・加
工のための光源として用いることのできる半導体レーザ
装置に関するものである。
工のための光源として用いることのできる半導体レーザ
装置に関するものである。
従来の技術
近年、追記型光ディスクや消去・再書き込み可能な光デ
ィスク、加工用固体レーザの励起などの光源として、高
出力半導体レーザ装置の需要が急速に高まりつつある。
ィスク、加工用固体レーザの励起などの光源として、高
出力半導体レーザ装置の需要が急速に高まりつつある。
このような要求を満たすべく、各種の構造を有する高出
力半導体レーザ装置が研究開発され実用化されてきた。
力半導体レーザ装置が研究開発され実用化されてきた。
通常、半導体レーザ装置内部の光密度は、結晶内部より
も端面近傍で急激に高くなり、しかも端面は表面準位の
存在により光を吸収しやすいため、光出力を増大させて
いくと端面破壊(COD :Catastrophic
0ptical Damage )が生じる。この現
象が半導体レーザ装置の高出力化の際に最も大きな障害
となるものである。ところで、端面破壊を防ぐ手段には
、窓構造や不純物準位を利用する方法、光スポツト径の
拡大などがあるが、とりわけ端面部分の禁制帯幅を活性
領域のそれよりも大きくした窓構造(N A M :
Man−absorptionM Irror構造)を
有し、活性層に隣接した導波路(LOC: Large
0ptical Cavity)を有するNAM−L
OG構造の採用は半導体レーザ装置の高出力化に極めて
有効な手段である。
も端面近傍で急激に高くなり、しかも端面は表面準位の
存在により光を吸収しやすいため、光出力を増大させて
いくと端面破壊(COD :Catastrophic
0ptical Damage )が生じる。この現
象が半導体レーザ装置の高出力化の際に最も大きな障害
となるものである。ところで、端面破壊を防ぐ手段には
、窓構造や不純物準位を利用する方法、光スポツト径の
拡大などがあるが、とりわけ端面部分の禁制帯幅を活性
領域のそれよりも大きくした窓構造(N A M :
Man−absorptionM Irror構造)を
有し、活性層に隣接した導波路(LOC: Large
0ptical Cavity)を有するNAM−L
OG構造の採用は半導体レーザ装置の高出力化に極めて
有効な手段である。
以下、図面を参照しながら上述したような従来のNAM
−LOC型半導体レーザ装置について説明する。
−LOC型半導体レーザ装置について説明する。
第2図は従来のNAM−LOC型半導体レーザ装置の断
面図と示すものである。
面図と示すものである。
第2図において、21はn−GaAs基板で、その上面
には順次n−AJ2.Ga、−、Asクラッド層22、
n A 32 s 、 G a t −s A sガ
イド層23、A n t G a + −1As活性層
24、p Aj2yG a l −F A sクラッ
ド層25、p−GaAsキャップ層26が設けられ、ま
た上記活性層24の側部のガイド層23上にはn−An
y Ga、−、Asクラッド層27およびS i 02
絶縁層28が設けられ、これらの上下面にp型、n型の
オーミック電極29.30が設けられている。また、各
層のA2組成はy>z〉X≧0となるようにされている
。
には順次n−AJ2.Ga、−、Asクラッド層22、
n A 32 s 、 G a t −s A sガ
イド層23、A n t G a + −1As活性層
24、p Aj2yG a l −F A sクラッ
ド層25、p−GaAsキャップ層26が設けられ、ま
た上記活性層24の側部のガイド層23上にはn−An
y Ga、−、Asクラッド層27およびS i 02
絶縁層28が設けられ、これらの上下面にp型、n型の
オーミック電極29.30が設けられている。また、各
層のA2組成はy>z〉X≧0となるようにされている
。
第2図に示した従来のNAM−LOC型半導体レーザ装
置は以下のようにして製造される。
置は以下のようにして製造される。
まず、n−GaAs基板21上に、n−Al1゜Ga、
−、Asクラッド層22、n A fl 、 G a
+−5Asガイド層23、A fl KG a l−
RA S活性層24、p−Any Gat−y Asク
ラッド層25、p−GaAsキャップ層26をl、 P
R(1iQuid Dhaseepitaxy )法
もしくはMOCVD (MetalOrganic C
hemical Vapor oepositton
)法により順次成長させた後、端面近傍数10μmの領
域を化学エツチングにより表面からAn、Gap−、A
s活性層24までをエツチングする0次に、LPB法に
より、端面近傍の化学エツチングされた領域上のみにn
−Al1 a Gap−、Asクラッド層27を成長さ
せる0次に、化学エツチングしなかった部分のみに開口
部を有するように5io2絶縁WA28を形成し、最後
にオーミック電極29.30を形成する。
−、Asクラッド層22、n A fl 、 G a
+−5Asガイド層23、A fl KG a l−
RA S活性層24、p−Any Gat−y Asク
ラッド層25、p−GaAsキャップ層26をl、 P
R(1iQuid Dhaseepitaxy )法
もしくはMOCVD (MetalOrganic C
hemical Vapor oepositton
)法により順次成長させた後、端面近傍数10μmの領
域を化学エツチングにより表面からAn、Gap−、A
s活性層24までをエツチングする0次に、LPB法に
より、端面近傍の化学エツチングされた領域上のみにn
−Al1 a Gap−、Asクラッド層27を成長さ
せる0次に、化学エツチングしなかった部分のみに開口
部を有するように5io2絶縁WA28を形成し、最後
にオーミック電極29.30を形成する。
次に、以上のように形成された従来のNAM−LOC型
半導体レーザ装置について、以下その動作を説明する。
半導体レーザ装置について、以下その動作を説明する。
NAM−LOC型半導体レーザ装置を順方向にバイアス
すると、s i o2絶縁膜28の存在により@流は端
面近傍(以下NAMfl域と呼ぶ)以外の活性層の存在
する領域(以下活性領域)に集中し、活性層で発光性再
結合が生じる。ここで発生した光波は、n A Q
y G a I−y A Sクラッド層22およびp−
An、Gat−y Asクラッド層25の間に閉じ込め
られるが、クラッド層よりも屈折率の大きいn A
jJ z G a + −s A Sガイド層23中に
かなり大きく分布する。ガイド層中の光は両端面方向に
伝播し、端面において一部は透過して出力光となり、残
りは反射して再び活性領域に到達し、活性層での誘導放
出を生じさせ、電流を増加させるとついにはレーザ発振
に至る。
すると、s i o2絶縁膜28の存在により@流は端
面近傍(以下NAMfl域と呼ぶ)以外の活性層の存在
する領域(以下活性領域)に集中し、活性層で発光性再
結合が生じる。ここで発生した光波は、n A Q
y G a I−y A Sクラッド層22およびp−
An、Gat−y Asクラッド層25の間に閉じ込め
られるが、クラッド層よりも屈折率の大きいn A
jJ z G a + −s A Sガイド層23中に
かなり大きく分布する。ガイド層中の光は両端面方向に
伝播し、端面において一部は透過して出力光となり、残
りは反射して再び活性領域に到達し、活性層での誘導放
出を生じさせ、電流を増加させるとついにはレーザ発振
に至る。
ここで、ガイド層の光の光子エネルギーは活性層の禁制
帯幅よりもわずかに小さく、これはガイド層の禁制帯幅
よりも小さい、それゆえ、ガイド層での光の吸収はほと
んど生じない、しかも活性領域が、光密度の高くなる端
面近傍から離れているため、活性層での光の吸収も端面
まで活性層を有する通常の半導体レーザ装置に比べ格段
に小さくなり、CODを起こす光レベルが飛躍的に向上
し、高出力化が可能となる。
帯幅よりもわずかに小さく、これはガイド層の禁制帯幅
よりも小さい、それゆえ、ガイド層での光の吸収はほと
んど生じない、しかも活性領域が、光密度の高くなる端
面近傍から離れているため、活性層での光の吸収も端面
まで活性層を有する通常の半導体レーザ装置に比べ格段
に小さくなり、CODを起こす光レベルが飛躍的に向上
し、高出力化が可能となる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上述のような構成では、2回の結晶成長工
程を要し、第2回目の結晶成長の直前に基板を大気中に
曝すために界面単位密度が高くなり、そこでの光吸収が
大きくなること、および第2回目成長の直前の化学エツ
チングの際にエツチングの深さを極めて精密に制御する
必要があるという欠点を有していた。
程を要し、第2回目の結晶成長の直前に基板を大気中に
曝すために界面単位密度が高くなり、そこでの光吸収が
大きくなること、および第2回目成長の直前の化学エツ
チングの際にエツチングの深さを極めて精密に制御する
必要があるという欠点を有していた。
本発明は上記欠点に鑑み、1回の結晶成長工程のみによ
ってNAM領域及び活性領域を形成することのできる半
導体レーザ装置を堤供するものである。
ってNAM領域及び活性領域を形成することのできる半
導体レーザ装置を堤供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、本発明に係る半導体レーザ
装置は、逆メサ面を有する凸状部をその上面に有するn
(またはp)GaAs基板上に、MOCVD法によりn
(、tたはp ) A n G a + −yAsクラ
ッド層(第1の半導体層)、第1のAI2 tGa、−
zAsガイド層(第2の半導体層)、MハGa、−えA
s活性層(第3の半導体層)、P(またはn)−AI、
Ga、−、Asクラッド層(第4の半導体層)、第2の
kn z G a 1−z A sガイド層(第5の半
導体層)、P(またはn)−A Q y G a I−
y A sクラッドW(第6の半導体層)を1回の結晶
成長工程で順次形成し、しかも凸状部以外の領域におけ
る第2のガイド層(第5の半導体層)と凸状部上面にお
ける第1のガイド層(第2の半導体層)または活性層(
第3の半導体層)とを接続したものである。
装置は、逆メサ面を有する凸状部をその上面に有するn
(またはp)GaAs基板上に、MOCVD法によりn
(、tたはp ) A n G a + −yAsクラ
ッド層(第1の半導体層)、第1のAI2 tGa、−
zAsガイド層(第2の半導体層)、MハGa、−えA
s活性層(第3の半導体層)、P(またはn)−AI、
Ga、−、Asクラッド層(第4の半導体層)、第2の
kn z G a 1−z A sガイド層(第5の半
導体層)、P(またはn)−A Q y G a I−
y A sクラッドW(第6の半導体層)を1回の結晶
成長工程で順次形成し、しかも凸状部以外の領域におけ
る第2のガイド層(第5の半導体層)と凸状部上面にお
ける第1のガイド層(第2の半導体層)または活性層(
第3の半導体層)とを接続したものである。
作用
上記構成によると、結晶成長の初期の段階では、逆メサ
面上にはほとんど成長しないというMOCVD法の成長
の特徴により、凸状部の上面と凸状部上面以外の領域で
結晶成長が不連続に進行するが、凸状部上面以外の部分
での成長表面が元の凸状部の高さ付近に達し逆メサ面が
消失し始めると徐々に連続的に成長するため、凸状部上
面以外の領域での第2のガイド層と凸状部上面の第1の
ガイド層または活性層とを接続することが可能となり、
1回の結晶成長工程によりNAM−LOC楕遣構造現す
ることができる。
面上にはほとんど成長しないというMOCVD法の成長
の特徴により、凸状部の上面と凸状部上面以外の領域で
結晶成長が不連続に進行するが、凸状部上面以外の部分
での成長表面が元の凸状部の高さ付近に達し逆メサ面が
消失し始めると徐々に連続的に成長するため、凸状部上
面以外の領域での第2のガイド層と凸状部上面の第1の
ガイド層または活性層とを接続することが可能となり、
1回の結晶成長工程によりNAM−LOC楕遣構造現す
ることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第1図は本発明の実施例における半導体レーザ装置の断
面図を示すものである。
面図を示すものである。
第1図に示すように、n−GaAs基板1の(Zoo)
面上に<111>および<111>方向の逆メサ面を有
する高さ1.5μmの凸状部1aを化学エツチングによ
り形成した後、nAΩ。s G a @、 g A S
クラッド層(第1の半導体層)2を1.0 μm、AI
2.、、Gao、s As第1ガイド層(第2の半導体
層)3を0.2μm。
面上に<111>および<111>方向の逆メサ面を有
する高さ1.5μmの凸状部1aを化学エツチングによ
り形成した後、nAΩ。s G a @、 g A S
クラッド層(第1の半導体層)2を1.0 μm、AI
2.、、Gao、s As第1ガイド層(第2の半導体
層)3を0.2μm。
Ano、+Gao1.As活性層(第3の半導体層)4
を0.08μm、 p−Ano、s Gao、s As
クラッド層(第4の半導体層)5を1.0μm、 p
−Aρ。2Gao、、As第2ガイド層(第5の半導体
層)6を0.18μm、 p−Aj2o、s Gao、
s Asクラッド層(第6の半導体層)7を1.0μm
、 p−G a A s ?r ヤップ層8を0.5μ
mをMOCVD法によりそれぞれの厚みでもって順次成
長させた後、凸状部la上にのみ開口部を有するように
S i 02絶縁膜9を形成し、最後にρ型およびn型
のオーミック電極10.11を形成する。
を0.08μm、 p−Ano、s Gao、s As
クラッド層(第4の半導体層)5を1.0μm、 p
−Aρ。2Gao、、As第2ガイド層(第5の半導体
層)6を0.18μm、 p−Aj2o、s Gao、
s Asクラッド層(第6の半導体層)7を1.0μm
、 p−G a A s ?r ヤップ層8を0.5μ
mをMOCVD法によりそれぞれの厚みでもって順次成
長させた後、凸状部la上にのみ開口部を有するように
S i 02絶縁膜9を形成し、最後にρ型およびn型
のオーミック電極10.11を形成する。
以上の構成によれば、凸状部1a以外の領域と凸状部1
a上での成長界面において、凸状部上面以外の領域の第
2のガイド層6と凸状部上面の第1のガイド層3または
もしくは活性層4とが連続的につながり、凸状部以外の
領域における第2のガイド層6をNAM領域とするNA
M−LOC型半導体レーザ装置が実現でき、高出力動作
が可能となる。
a上での成長界面において、凸状部上面以外の領域の第
2のガイド層6と凸状部上面の第1のガイド層3または
もしくは活性層4とが連続的につながり、凸状部以外の
領域における第2のガイド層6をNAM領域とするNA
M−LOC型半導体レーザ装置が実現でき、高出力動作
が可能となる。
なお、本実施例に基づいて製伴した半導体レーザ装置は
、光出力5Wに至るまでCODを生じなかった。
、光出力5Wに至るまでCODを生じなかった。
発明の効果
以上のように本発明の構成によると、1回のMOCVD
成長工程によりNAM−LOC型の半導体レーザ装!を
製造することができる。
成長工程によりNAM−LOC型の半導体レーザ装!を
製造することができる。
第1図は本発明の一実施例における半導体レーザ装置の
断面図、第2図は従来のNAM−LOC型の半導体レー
ザ装置の断面図である。 1 ・−n −G a A s基板、2−n Aj2
o、sG ao、s A Sクラッド層、3−AI26
.2 Gao、sAs第1ガイド層、4・=Aj2o、
+ Gao、* As活性層、5”−p Ano、s
Gao、s Asクラッド層、6・=p Aj2o
2.Gao、a As第2ガイド層、7・”P AI
2 o、s G a6.@ A Sクラッド層、10・
p型オーミック電極、11・・・n型オーミック電極。 代理人 森 本 義 弘 第1 図 f・−ルーGa As基板 ;1−h−Ab、s GaasAsクラ1つ菅3− A
Ia、x Ga o、zAr VIJ/lJ゛イIq・
−ハlat GatyAs 3fs+’lノ15−p
−hIuGaukり2ツrソ冒 6−P−^IL2 Gaay# 褐2ガイド17= P
−AhiGaasAsクラ?)’/110、 If−オ
―ミ・ツク電右1 第2図
断面図、第2図は従来のNAM−LOC型の半導体レー
ザ装置の断面図である。 1 ・−n −G a A s基板、2−n Aj2
o、sG ao、s A Sクラッド層、3−AI26
.2 Gao、sAs第1ガイド層、4・=Aj2o、
+ Gao、* As活性層、5”−p Ano、s
Gao、s Asクラッド層、6・=p Aj2o
2.Gao、a As第2ガイド層、7・”P AI
2 o、s G a6.@ A Sクラッド層、10・
p型オーミック電極、11・・・n型オーミック電極。 代理人 森 本 義 弘 第1 図 f・−ルーGa As基板 ;1−h−Ab、s GaasAsクラ1つ菅3− A
Ia、x Ga o、zAr VIJ/lJ゛イIq・
−ハlat GatyAs 3fs+’lノ15−p
−hIuGaukり2ツrソ冒 6−P−^IL2 Gaay# 褐2ガイド17= P
−AhiGaasAsクラ?)’/110、 If−オ
―ミ・ツク電右1 第2図
Claims (1)
- 1、逆メサ面を有する凸状部をその上面に有する基板上
に、基板と同一の導電型を有する第1の半導体層、第1
の半導体層よりも禁制帯幅の小さい第2の半導体層、第
2の半導体層よりもさらに禁制帯幅の小さい第3の半導
体層、第2の半導体層よりも禁制帯幅が大きくしかも上
記基板と異なる導電型を有する第4の半導体層、第4の
半導体層よりも禁制帯幅が小さい第5の半導体層および
第5の半導体層よりも禁制帯幅が大きい第6の半導体層
を順次形成し、かつ上記凸状部上面以外の領域における
第5の半導体層と、凸状部上面における第2または第6
の半導体層とを接続させた半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10520989A JPH02283087A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10520989A JPH02283087A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 半導体レーザ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02283087A true JPH02283087A (ja) | 1990-11-20 |
Family
ID=14401279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10520989A Pending JPH02283087A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02283087A (ja) |
-
1989
- 1989-04-24 JP JP10520989A patent/JPH02283087A/ja active Pending
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