JPH02283087A - 半導体レーザ装置 - Google Patents

半導体レーザ装置

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JPH02283087A
JPH02283087A JP10520989A JP10520989A JPH02283087A JP H02283087 A JPH02283087 A JP H02283087A JP 10520989 A JP10520989 A JP 10520989A JP 10520989 A JP10520989 A JP 10520989A JP H02283087 A JPH02283087 A JP H02283087A
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JP
Japan
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layer
semiconductor layer
type
laser device
semiconductor laser
Prior art date
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Pending
Application number
JP10520989A
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English (en)
Inventor
Masaaki Yuri
正昭 油利
Kazunari Ota
一成 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、レーザ光を用いた各種の情報処理や計測・加
工のための光源として用いることのできる半導体レーザ
装置に関するものである。
従来の技術 近年、追記型光ディスクや消去・再書き込み可能な光デ
ィスク、加工用固体レーザの励起などの光源として、高
出力半導体レーザ装置の需要が急速に高まりつつある。
このような要求を満たすべく、各種の構造を有する高出
力半導体レーザ装置が研究開発され実用化されてきた。
通常、半導体レーザ装置内部の光密度は、結晶内部より
も端面近傍で急激に高くなり、しかも端面は表面準位の
存在により光を吸収しやすいため、光出力を増大させて
いくと端面破壊(COD :Catastrophic
 0ptical Damage )が生じる。この現
象が半導体レーザ装置の高出力化の際に最も大きな障害
となるものである。ところで、端面破壊を防ぐ手段には
、窓構造や不純物準位を利用する方法、光スポツト径の
拡大などがあるが、とりわけ端面部分の禁制帯幅を活性
領域のそれよりも大きくした窓構造(N A M : 
Man−absorptionM Irror構造)を
有し、活性層に隣接した導波路(LOC: Large
 0ptical Cavity)を有するNAM−L
OG構造の採用は半導体レーザ装置の高出力化に極めて
有効な手段である。
以下、図面を参照しながら上述したような従来のNAM
−LOC型半導体レーザ装置について説明する。
第2図は従来のNAM−LOC型半導体レーザ装置の断
面図と示すものである。
第2図において、21はn−GaAs基板で、その上面
には順次n−AJ2.Ga、−、Asクラッド層22、
n  A 32 s 、 G a t −s A sガ
イド層23、A n t G a + −1As活性層
24、p  Aj2yG a l −F A sクラッ
ド層25、p−GaAsキャップ層26が設けられ、ま
た上記活性層24の側部のガイド層23上にはn−An
y Ga、−、Asクラッド層27およびS i 02
絶縁層28が設けられ、これらの上下面にp型、n型の
オーミック電極29.30が設けられている。また、各
層のA2組成はy>z〉X≧0となるようにされている
第2図に示した従来のNAM−LOC型半導体レーザ装
置は以下のようにして製造される。
まず、n−GaAs基板21上に、n−Al1゜Ga、
−、Asクラッド層22、n  A fl 、 G a
 +−5Asガイド層23、A fl KG a l−
RA S活性層24、p−Any Gat−y Asク
ラッド層25、p−GaAsキャップ層26をl、 P
 R(1iQuid Dhaseepitaxy )法
もしくはMOCVD (MetalOrganic C
hemical Vapor oepositton 
)法により順次成長させた後、端面近傍数10μmの領
域を化学エツチングにより表面からAn、Gap−、A
s活性層24までをエツチングする0次に、LPB法に
より、端面近傍の化学エツチングされた領域上のみにn
−Al1 a Gap−、Asクラッド層27を成長さ
せる0次に、化学エツチングしなかった部分のみに開口
部を有するように5io2絶縁WA28を形成し、最後
にオーミック電極29.30を形成する。
次に、以上のように形成された従来のNAM−LOC型
半導体レーザ装置について、以下その動作を説明する。
NAM−LOC型半導体レーザ装置を順方向にバイアス
すると、s i o2絶縁膜28の存在により@流は端
面近傍(以下NAMfl域と呼ぶ)以外の活性層の存在
する領域(以下活性領域)に集中し、活性層で発光性再
結合が生じる。ここで発生した光波は、n  A Q 
y G a I−y A Sクラッド層22およびp−
An、Gat−y Asクラッド層25の間に閉じ込め
られるが、クラッド層よりも屈折率の大きいn  A 
jJ z G a + −s A Sガイド層23中に
かなり大きく分布する。ガイド層中の光は両端面方向に
伝播し、端面において一部は透過して出力光となり、残
りは反射して再び活性領域に到達し、活性層での誘導放
出を生じさせ、電流を増加させるとついにはレーザ発振
に至る。
ここで、ガイド層の光の光子エネルギーは活性層の禁制
帯幅よりもわずかに小さく、これはガイド層の禁制帯幅
よりも小さい、それゆえ、ガイド層での光の吸収はほと
んど生じない、しかも活性領域が、光密度の高くなる端
面近傍から離れているため、活性層での光の吸収も端面
まで活性層を有する通常の半導体レーザ装置に比べ格段
に小さくなり、CODを起こす光レベルが飛躍的に向上
し、高出力化が可能となる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上述のような構成では、2回の結晶成長工
程を要し、第2回目の結晶成長の直前に基板を大気中に
曝すために界面単位密度が高くなり、そこでの光吸収が
大きくなること、および第2回目成長の直前の化学エツ
チングの際にエツチングの深さを極めて精密に制御する
必要があるという欠点を有していた。
本発明は上記欠点に鑑み、1回の結晶成長工程のみによ
ってNAM領域及び活性領域を形成することのできる半
導体レーザ装置を堤供するものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本発明に係る半導体レーザ
装置は、逆メサ面を有する凸状部をその上面に有するn
(またはp)GaAs基板上に、MOCVD法によりn
(、tたはp ) A n G a + −yAsクラ
ッド層(第1の半導体層)、第1のAI2 tGa、−
zAsガイド層(第2の半導体層)、MハGa、−えA
s活性層(第3の半導体層)、P(またはn)−AI、
Ga、−、Asクラッド層(第4の半導体層)、第2の
kn z G a 1−z A sガイド層(第5の半
導体層)、P(またはn)−A Q y G a I−
y A sクラッドW(第6の半導体層)を1回の結晶
成長工程で順次形成し、しかも凸状部以外の領域におけ
る第2のガイド層(第5の半導体層)と凸状部上面にお
ける第1のガイド層(第2の半導体層)または活性層(
第3の半導体層)とを接続したものである。
作用 上記構成によると、結晶成長の初期の段階では、逆メサ
面上にはほとんど成長しないというMOCVD法の成長
の特徴により、凸状部の上面と凸状部上面以外の領域で
結晶成長が不連続に進行するが、凸状部上面以外の部分
での成長表面が元の凸状部の高さ付近に達し逆メサ面が
消失し始めると徐々に連続的に成長するため、凸状部上
面以外の領域での第2のガイド層と凸状部上面の第1の
ガイド層または活性層とを接続することが可能となり、
1回の結晶成長工程によりNAM−LOC楕遣構造現す
ることができる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
第1図は本発明の実施例における半導体レーザ装置の断
面図を示すものである。
第1図に示すように、n−GaAs基板1の(Zoo)
面上に<111>および<111>方向の逆メサ面を有
する高さ1.5μmの凸状部1aを化学エツチングによ
り形成した後、nAΩ。s G a @、 g A S
クラッド層(第1の半導体層)2を1.0 μm、AI
2.、、Gao、s As第1ガイド層(第2の半導体
層)3を0.2μm。
Ano、+Gao1.As活性層(第3の半導体層)4
を0.08μm、 p−Ano、s Gao、s As
クラッド層(第4の半導体層)5を1.0μm、 p 
−Aρ。2Gao、、As第2ガイド層(第5の半導体
層)6を0.18μm、 p−Aj2o、s Gao、
s Asクラッド層(第6の半導体層)7を1.0μm
、 p−G a A s ?r ヤップ層8を0.5μ
mをMOCVD法によりそれぞれの厚みでもって順次成
長させた後、凸状部la上にのみ開口部を有するように
S i 02絶縁膜9を形成し、最後にρ型およびn型
のオーミック電極10.11を形成する。
以上の構成によれば、凸状部1a以外の領域と凸状部1
a上での成長界面において、凸状部上面以外の領域の第
2のガイド層6と凸状部上面の第1のガイド層3または
もしくは活性層4とが連続的につながり、凸状部以外の
領域における第2のガイド層6をNAM領域とするNA
M−LOC型半導体レーザ装置が実現でき、高出力動作
が可能となる。
なお、本実施例に基づいて製伴した半導体レーザ装置は
、光出力5Wに至るまでCODを生じなかった。
発明の効果 以上のように本発明の構成によると、1回のMOCVD
成長工程によりNAM−LOC型の半導体レーザ装!を
製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における半導体レーザ装置の
断面図、第2図は従来のNAM−LOC型の半導体レー
ザ装置の断面図である。 1 ・−n −G a A s基板、2−n  Aj2
o、sG ao、s A Sクラッド層、3−AI26
.2 Gao、sAs第1ガイド層、4・=Aj2o、
+ Gao、* As活性層、5”−p  Ano、s
 Gao、s Asクラッド層、6・=p  Aj2o
2.Gao、a As第2ガイド層、7・”P  AI
2 o、s G a6.@ A Sクラッド層、10・
p型オーミック電極、11・・・n型オーミック電極。 代理人   森  本  義  弘 第1 図 f・−ルーGa As基板 ;1−h−Ab、s GaasAsクラ1つ菅3− A
Ia、x Ga o、zAr VIJ/lJ゛イIq・
−ハlat GatyAs  3fs+’lノ15−p
−hIuGaukり2ツrソ冒 6−P−^IL2 Gaay# 褐2ガイド17= P
−AhiGaasAsクラ?)’/110、 If−オ
―ミ・ツク電右1 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、逆メサ面を有する凸状部をその上面に有する基板上
    に、基板と同一の導電型を有する第1の半導体層、第1
    の半導体層よりも禁制帯幅の小さい第2の半導体層、第
    2の半導体層よりもさらに禁制帯幅の小さい第3の半導
    体層、第2の半導体層よりも禁制帯幅が大きくしかも上
    記基板と異なる導電型を有する第4の半導体層、第4の
    半導体層よりも禁制帯幅が小さい第5の半導体層および
    第5の半導体層よりも禁制帯幅が大きい第6の半導体層
    を順次形成し、かつ上記凸状部上面以外の領域における
    第5の半導体層と、凸状部上面における第2または第6
    の半導体層とを接続させた半導体レーザ装置。
JP10520989A 1989-04-24 1989-04-24 半導体レーザ装置 Pending JPH02283087A (ja)

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