JPH02278600A - 冗長メモリ回路 - Google Patents

冗長メモリ回路

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JPH02278600A
JPH02278600A JP2053887A JP5388790A JPH02278600A JP H02278600 A JPH02278600 A JP H02278600A JP 2053887 A JP2053887 A JP 2053887A JP 5388790 A JP5388790 A JP 5388790A JP H02278600 A JPH02278600 A JP H02278600A
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JP
Japan
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memory
circuit
redundant
programming
array
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Application number
JP2053887A
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English (en)
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Sweha Sherif
シエリフ・スウエハ
Bauer Mark
マーク・バウア
Kliza Phil
フイル・クリザ
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Intel Corp
Original Assignee
Intel Corp
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/781Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices combined in a redundant decoder

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  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はメモリアレイの分野に関し、特に、冗長メモリ
プログラミング回路に関する。
〔従来の技術〕
随時読出し書込みメモリ(RAM)や消去可能プログラ
ム可能ROM(EPROM)  などのメモリア1/イ
は、一般に、行と列とのマトリックス状に配列された2
進素子からなる。アレイに対応付けられるアドレスは、
プレイ内の記憶場所(ロケーション)に結び付いている
。典型的には、メモリセルとも呼ばれる各種の2進素子
にアクセスするためのアドレス信号をデコーディングす
るため、デコーダがメモリに結合される。アレイへの入
力は、一般には行ラインであるワードラインへ与えられ
、そのアレイからの出力が、一般には列ラインであるビ
ットラインへ与えられる。各種の半導体メモリ及びメモ
リアレイの設計・製造については、従来技術によシ良く
知られている。
そうしたメモリアレイの製造に於いてはしばしば、加工
上の欠陥が、メモリチップのあちらこちらにランダムに
発生する。多くの場合、欠陥セルを含んでいる1つ又は
少数の行もしくは列を除けば、これらのメモリチップは
十分に機能的である。
1つ又は少数の欠陥を有するだけのチップを廃棄処分に
しないよう、欠陥セルを含む行□及び/又は列が選択さ
れた場合に冗長行及び/又は冗長列のセルと取シ替えら
れるようにした、欠陥に耐え得るメモリデバイスが工夫
された。
米国特許第3 、659 、275号、同第3 、73
5 、368号、同第3,753,244号、同第3 
、753 、235号、ならびに、同第4 、051 
、354号には、欠陥に耐え得るメモリを提供するため
の従来技術による各種の方式が述べられている。米国特
許第4 、250 、570号に於いては、当初は特定
のアドレスを有していない冗長行又は冗長列に結合され
ている冗長デコーダを、冗長メモリ回路がプログラムす
る。すなわち、対応付けられたアドレスを有する欠陥行
又は欠陥列のアドレスに適合するよう前記冗長デコーダ
をプログラムし、且つ、1つ又は複数の、対応付けられ
たアドレスを有する欠陥行又は欠陥列を不能にする。デ
コーダのプログラミングは可溶性リンク(ヒユーズリン
ク)を使用してなされ、すなわち、開路選択式可溶性リ
ンクによってアドレスデコーディングが達成される。
複数の冗長ラインと対応付けられたセルとを含む単一チ
ップメモリのための改良されたアドレツシング方式が、
米国特許第4 、358 、833号及び同第4,44
1,170号に開示されている。可溶性リンクの他に、
冗長回路をプログラムするだめのプログラミング回路を
提供する他の方式も知られている。すなわち、ひとたび
欠陥セルの位置が突き止められたならば必ず冗長回路が
プログラムされるので、欠陥セルにアクセスしようとす
るアドレス信号は冗長メモリへと導かれる。
さらに、内容アドレスメモリ(CAM)を使用すること
によシ、別の方式の冗長プログラミングが実現可能であ
る。CAMは、メインメモリアレイの、欠陥を有する記
憶場所を格納し得る。そうした、CAMを使用する耐欠
陥性メモリシステムの1つが、米国特許第3,633,
175号に開示されている。しかしながら最近の半導体
メモリデバイスは、CAM内の冗長記憶素子がメインメ
モリ内に使用されるセルと同様な素子であるような冗長
方式を用いる。
可溶性リンクの代わりに、実際のメモリセルがプログラ
ミングに使用される。
冗長メモリのプログラミングに於いては、可溶性リンク
方式に於いてはヒユーズを切、9 CAMセル方式に於
いては所与の状態をストアするようにした特別の冗長プ
ログラミング回路によって、それら冗長メモリの冗長ア
ドレスが与えられる。一般に、冗長プログラミング回路
はアドレス信号を受は取るように結合されておシ、プロ
グラミング電圧を提供する為にそのアドレス信号が使用
される。
EPROM−CAMセルなどのCAMセルが使用される
場合、基本的には、冗長EFROMセルをプログラムす
るために冗長プログラミング回路がメインメモリプログ
ラミング回路の複製を重複して含んでいなければならな
い。
メインメモリプログラミング回路の一部と冗長プログラ
ミング回路とを組み合わせることによシ、幾分かの重複
が軽減される。
〔発明の概要〕
本発明は、冗長プログラミングが、メモリアレイのワー
ドラインへ結合されるCAMセルによって提供されるよ
うにした方式を開示する。メモリアレイの脇にEPRO
M−CAMプログラミング回路が置かれ、メモリアレイ
のワードラインはプログラミング回路の中へと延長され
る。冗長素子のアドレスを格納するだめのCAMセルを
プロクラムスルために、ワードライン上のデコード済み
アドレスが使用される。
提示する実施例に於いては、CAMセル内の各EPRO
Mに2つづつのワードラインが結合されるので、1つの
ワードラインに欠陥が生じた場合にも第2のワードライ
ンがセルをプログラムし得る。
プログラムされた状態とそのコンブリメントとをストア
するため、各CAMに2つのセルが使用される。2つの
セルCAMは冗長用フルラッチ出力を提供するために動
作する。このような、2つのセルからなるフルラッチC
AMは、チップ起動時にリセット回路を必要としないと
いう利点を有する。
〔実施例〕
冗長方式、および、メインメモリプログラミング回路の
一部を使用する回路について述べる。本発明の完全な理
解を得るため、以下の説明に於いて、特定のアドレッシ
ング方式や特定のメモリデバイスなどの数多くの特定的
詳細が述べられる。
しかしながら、これらの特定的詳細を用いずとも本発明
を実施し得ることが当業者には明白であろう。他方、不
必要に本発明を曖昧にするととの無いよう、良く知られ
た回路についての詳細な説明は省略する。さらに、分か
シ易くする目的で、行冗長回路についてのみ説明する。
本発明が列冗長回路への使用にも容易に適合し得ること
は明らかである。
第1図には、従来技術による集積回路メモリデバイスプ
ログラミング方式が示されている。メモリデバイス10
は、2つのメモリアレイ、すなわちメモリアレイAとメ
モリアレイBとからなっている。アレイ人とアレイBと
の双方をデコードするために、共通のデコーダ11が使
用される。このデバイス10へのアドレス信号は、アド
レス信号をバッファリングするためのアドレスバッファ
12へ結合される。バッファリングされたアドレス信号
の一部又は全部が、次に、バス13によってデコーダ1
1へ提供される。デコーダ11は、殆どの集積回路(I
C)メモリデバイスに於いて、アレイA及びアレイBを
アクセスするためのXアドレス(行アドレス)を与える
ために使用されることが可能であpl一般にXデコーダ
と呼ばれる。
別のアドレッシングを可能とするため、バッファ12か
らのもう1つの出力が、Yデコーダ(列デコーダ)への
信号としてバス13又はもう1つのバス14へ結合され
る。
アレイA、アレイBの双方とも、メインメモリ17と冗
長メモリ18とからなる。また、デコーダ11も、メイ
ンデコーダ21と冗長デコーダ22とからなる。アレイ
A、アレイB双方のメインメモIJ 17への入力信号
ラインとして使用されるべく、メインデコーダ21がら
被数のワードラインが出ている。また、アレイA、アレ
イB双方の冗長メモリ18への入力信号ラインとして使
用されるへく、冗長デコーダ22から複数のワードライ
ンが出ている。バス13上のアドレス信号は、メインデ
コーダ21へ結合される。デコーダ21は、信号をデコ
ードして適切なワードライン23を選択的に活動化する
。メモリアレイのセルに選択的にアクセスすべくデコー
ダ21のようなデコーダを用いてワードラインを活動化
することは、従来の技術に於いて良く知られている。ま
た、デバイス中のアレイの実際の数は、設計上の選択に
任せられる事項である。単一の共通デコーダ11に2つ
のプレイを組み合わせて使用することは従来技術に於い
て良く知られた手段であるから、第1図の例では2つの
アレイが示されている。
バス13−ヒの信号は、冗長プログラミング回路26と
ORデコーディング回路21にも結合される。ORデコ
ーディング回路27からの出力は、選択ロジック回路2
8を介して冗長デコーダ22へ結合される。この選択ロ
ジック28は、ORデコーダ2Tの中に含まれてもよい
。さらに、デコーダ2γのロジックとしてOR機能が示
されているけれども、デコーディングのために多様なロ
ジック機能が容易に使用され得る。例えば米国特許筒4
 、250 、570号に述べられている冗長メモリ回
路が、回路26及び回路27及び回路28として容易に
適用され得る。
冗長デコーダ22は、冗長メモリアレイAと冗長メモリ
アレイBとのメモリセルにアクセスすべく、入力信号を
デコードして適切なワードライン24を活動化する。こ
の例のようにデバイス11が行デコーダとして使用され
ている場合には、ワードライン23とワードライン24
とはそれぞれ、メインメモリ17と冗長メモ1月8との
特定の行にアクセスする。選択ロジック回路28は、メ
モリ17とメモリ18とのうちいずれが適切な方を選択
する目的で、メモリ1Tとメモリ18とを可能(イネー
ブル)にしたり不能にしたりするために使用される。
デバイス10の製造時にその欠陥メモリセルが検査され
、これらの欠陥メモリセルの場所が記録される。欠陥メ
モリセルが存在するならば、欠陥セルを含む行全体を取
シ替えるのが典型的な手段である。欠陥のある行アドレ
スが判ったならば、これらのアドレスが冗長プログラミ
ング回路26にプログラムされる。アドレスは、バス1
3にょってプログラミング回路26へ与えられ、プログ
ラミング回路26内に格納される。多くの場合、このプ
ログラミングは永久的なものであるから、デバイス10
の使用者はこの冗長プロゲラミンクを容易には変更出来
ない。
動作について述べるならば、メモリ17にアクセスすべ
くデバイス10にアドレス信号が与えられる。バス13
上の信号は、適切なワードライン23を活動化すべくメ
インデコーダ21へ結合される。バス13上のそれらの
アドレス信号は、同時に、ORデコーダ2γへも結合さ
れる。デコーダ2Tはそのアドレスを、格納されている
(プログラムされている)アドレスと比較する。もしも
一致するならば、それは、欠陥を有する行がアドレスさ
れつつあることを表しておシ、それに対応する冗長メモ
リ18の冗長行にアクセスすべくデコーダ27からの出
力がデコーダ22に与えられる。この場合、選択ロジッ
ク28は、冗長デコーダ22を可能(イネーブル)にし
且つメインメモリ21を不能にする。要するに、冗長行
が、メインメモリの欠陥を有する行に取って代わる。
第1図のデバイスの動作は、従来技術に於いて良く知ら
れている。しかしながら、デバイス10のような従来技
術による各種デバイスの構成及び動作には難点がある。
−例をあげれは、プログラムされたアドレスを回路26
内に格納するためにCAMセルが使用される場合には、
そのCAMセルをプログラムするための専用の冗長プロ
グラミング回路がプログラミング回路26内に含まれて
いなければならない。もし、デバイス10がEPROM
であるならば、CAM内のメモリセルとしてEPROM
セルが使用されよう。回路26内のこれらのCAM・E
PROMは、CAM−EPROM用個別ワードラインの
セットのような個別のプログラミング用構造を必要とし
、また、高電圧スイッチをも必要とする。
これらの高電圧スイッチは、通常、チップ上に太きガレ
イアウドを必要とするので、この割付けのだめの余分な
スペースがチップ上に必要となる。
第2図には、本発明の方式と回路とを組入れたデバイス
30が示されている。第1図の要素と同等な第2図の要
素は同じ参照数字を有しているが、但し、添字”a”が
付加されている。デバイス30へのアドレス信号はアド
レスバッファ12aへ結合され、アドレスバッファ12
&の出力はバス13aへ乗せられるが、第2のバス14
Lへ乗せられる場合もある。バス13a上のアドレス信
号は、デコーダ11mのメインデコーダ21&へ結合さ
れ、メインメモリ17aヘアクセスするためのワードラ
イン23aを適切に選択すべくデコーディングされる。
デコーダ11aは冗長デコーダ22&をも含んでおり、
冗長デコーダ22&は、冗長メモリ18&の行にアクセ
スするための冗長ワードラインを選択すべく冗長アドレ
スをデコードする。バス13IL上のアドレス信号は、
ORデコーディング回路27&にも結合され、ORデコ
ーディング回路27&からの出力は、選択ロジック回路
28aへ結合される。選択ロジック281Lは、メイン
メモリ17L又は冗長メモリ1eaへのアクセスを可能
とすべくデコーダ11&へ結合される。本発明のデバイ
ス30に関するこれらの説明は、第1図のデバイス10
に関して述べられたところと同様である。
本発明のプログラミング回路31は、共同して作動すべ
(ORデコーダ2γaと結合される。プログラミング回
路31は第1図のプログラミング回路26と同様の機能
を果たすものであるけれども、本発明のプログラミング
回路31を使用することによって従来技術に固有の難点
が克服される。プログラミング回路31は(回路26と
同様に)CAMを用いておシ、CAMセルは、メモ!J
17a及びメモリ18&と同様のメモリ素子にて形成さ
れる。
EPROMデバイスに於いては、メモ!J 17aとメ
モリ18&とCAMセルとの全てが、同じEPROM技
術から得られる。
プログラミング回路31は、メモリ1raのワードライ
ン23aに組み合わせられて作動すべくそれへ結合され
る。デコーダ21aによって多数のアレイが作動させら
れるときには、第2図に於けるアレイAのような1つの
アレイからただ1つのウドライン23&のみがプログラ
ミング回路31へ結合されることを必要とする。メモリ
17aのワードライン23aは、メモリ17aを越えて
延長させられ、プログラミング回路31へ結合される。
プログラミング回路31のEFROMは、これらのワー
ドライン23aを利用すべく結合される。EPROMセ
ルは、プログラミング回路31の中へと伸びているワー
ドラインの各々へ結合され得る。これらのEPROMセ
ルは、メモ!7171Lの中のセル又はセルの行をプロ
グラムすべく所与のワードラインを活動化させる技術と
同じ技術によってプログラムされ得る。
プログラミング回路310EFROM−CAMセルが各
冗長素子のそれぞれのアドレスに対応付けられているこ
とによシ、所与の冗長素子に対応付けられている対応す
るCAMセルが、ワードライン23mからの信号によp
プログラムされ得る。プログラミング回路のEFROM
−CAMのための高電圧デコードラインとして機能し得
るようワードライン23aを延長することによって、第
1図に示されている従来技術のプログラミング回路26
のメモリセルの場合には必要であったような、CAMセ
ルをプログラムするだめのデコーダと個別の高電圧スイ
ッチのセットとの必要性が軽減される。ORデコーディ
ング回路27&に結合されているプログラミング回路3
1は、選択ロジック28aを介して冗長デコーダ22&
へ信号を出力すべく、ORデコーダ27aと協力して作
動する。また、選択ロジック28aは、ORデコーダ2
7aの一部として作られてもよい。さらに、ORデコー
ダ27&のデコーディングロジックは設計上の選択に任
せられる。
ここに提示した実施例のプログラミング回路31のレイ
アウトは、第1図に示した従来技術によるデバイスを凌
ぐ利点を有している。第1図のデバイス10と第2図の
デバイス30とは双方とも、2つのメモリアレイ、すな
わちアレイA及びアレイBと、共通のデコーダ11 (
11a)と、回路26及び回路27(回路31及び回路
2γ&)とを配置されておシ、図に示されているように
それら双方の物理的レイアウトは極めてよく似ている。
すなわち、従来技術のデバイス10に於いても本発明の
デバイス30に於いても、Xデコーダの両側の境界はメ
モリアレイによって(水平方向に)限られている。これ
は、チップウェーハ上の実際のレイアウトである。従来
技術のデバイス10に於ける回路26及び回路27は、
Xデコーダ11の上か下(垂直方向)に置かれるのが典
型的である。
このようにされるのは、必要な信号の全てをバスに乗せ
且つアレイの傍らに至るまでの電力をバスに与えること
に伴う困難さと不利益とのためである。
しかしながら、デバイス30に於けるプログラミング回
路31とORデコーディング回路27&とは、メモリア
レイの側方に(す々わち水平方向に)置かれる。これは
、デバイス30のだめのチップウェーハに於ける実際の
レイアウトである。メモリ17aのワードライン23a
を、プログラミング回路31のEFROM−CAMへの
高電圧選択ラインとして作動するようにして使用するこ
とによシ、この水平隣接構造が初めて可能となる。大抵
のEFROMメモリチップに於いて、アレイの両側の、
本質的に重要でない部分の空間を利用し得るのが普通で
ある。回路31及び回路27aは、これまで利用されな
かったこの空間を占めるに過ぎない。通例きわめて混み
合っているXデコーダ上方の領域からプログラミング回
路とORデコーディング回路とを移動させることによp
1余分の未利用領域が得られる。Xデコーダとメモリア
レイとの上方に余分の未利用領域を持つことによって大
きな利益がもたらされるものであplこの自由な領域を
占めるようにしてメモリアレイを拡張することが可能と
なる。すなわち、メモリアレイに余分な行を付加し、そ
れによりメモリのサイズを拡張することが可能となる。
第3図には、本発明の実施例のプログラミング回路31
に使用されるEPROM冗長CAMセル回路40が示さ
れている。回路40は2っ17)EFROM41.42
からなる。EPROMを1つだけ使用することも可能で
あるけれども、回路40は、フルラッチ構成とすべく2
つのEPROMセル41.42を使用する。EPROM
セル41.42は、フルラッチ出力を与えるべく、与え
られた状態とそのコンブリメントとをストアする。また
、回路40のセル41.42はこの例では消去不能なF
ROM(UPROM)であるから、ひとたび冗長情報が
プログラムされたならば、セル41.42を容易に消去
することは出来ない。EPROMセル又は他の形式のメ
モリセルをセル41及びセル42として使用することも
可能である。
浮遊ゲートUPROM 41 、42のソースは、この
場合には接地であるv、3に結合される。セル41.4
2のゲートは、プログラミング電圧VPUに結合される
。UPROM 41のドレインはトランジスタ43を介
してノード44へ結合され、一方、UPROM 42の
ドレインはトランジスタ45を介してノード46へ結合
される。ノード44は2つの並列のトランジスタ51.
52を介してvc。
(又はvpp )のような高電圧へ結合され、−力、ノ
ード46は2つの並列のトランジスタ53.54を介し
て同じ高電圧へ結合される。トランジスタ51〜54は
、高電圧スイッチングトランジスタである。トランジス
タ51〜54の各々のゲートは、メモリ17&のそれぞ
れ異なるワードライン23へと結合される。ワードライ
ンWLすは、WLO〜WL3 のような、それぞれ別々
のワードラインの行に対応する。ワードラインが順序正
しく並んでいることは必須ではない。セル41及びセル
42のプログラミングは、適切なスイッチングトランジ
スタ51〜54をオンにするだめの専用ワードラインを
選択することによシなされる。
プログラミング信号PROGは、トランジスタ43.4
5のゲートに結合され、プログラミングモード期間中こ
れらのトランジスタをオンにする。
セル41をプログラムするためには、トランジスタ51
もしくはトランジスタ52が、その対応するワードライ
ンに高信号状態を置くことによってオンにされる。セル
42をプログラムするためには、トランジスタ53もし
くはトランジスタ54が、その対応するワードラインに
高信号状態を置くことによってオンにされる。いずれの
場合にも、信号VPUもまた高電圧状態により駆動され
る。
対のセル41.42のうちの一力のみがプログラムされ
、他方は消去状態のまま残される。プログラミングを実
行し終えたならばトランジスタ43及びトランジスタ4
5がオフにされ、それによシ、トランジスタ51〜54
が回路から本質的に切シ離される。
ノード44及びノード46に高電圧を結合するため実際
に必要とされるのは、対をなしているトランジスタのう
ちの一力のみであシ、すなわち、トランジスタ51及び
トランジスタ52からなる対、ならびにトランジスタ5
3及びトランジスタ54からなる対の、それぞれの一方
のトランジスタのみである。しかしながら回路40は、
プログラミング回路31に結合されるワードライン内に
欠陥が存在する場合に備えて安全対策を準備している。
従って、第3図の例に於いて例えWLOに欠陥があった
としても、セル41は尚もWLI  を介してプログラ
ムされ得る。
UPROMセル41の状態とUPROMセル42の状態
とを出力信号及びそのコンブリメントとしてラッチする
目的で、ラッチ回路が設けられる。2つのセルCAMが
フルラッチCAMを構成するので、チップの起動時にリ
セット回路を必要としない。
セル41とセル42とのドレインは、それぞれトランジ
スタ56とトランジスタ57とを介して、交差的に相互
接続されている負荷トランジスタ58.59に結合され
る。次のメモリアクセス動作期間中に、UPROMにス
トアされている状態と入力されたアドレス信号とを比較
するため、出力信号及びそのコンブリメントはORデコ
ーダ27aに結合される。本実施例のプログラミング回
路31には、多数のCAM回路40が使用される。
アドレスラインは、従来技術に於いてはプログラミング
回路26をプログラムするため直接的に使用されるけれ
ども、本発明に於いてはプログラミング回路31をプロ
グラムするため直接的に回路31へ接続されることはな
い。プログラミング回路31のCAMセルをプログラム
するためには、アドレスラインの代わりに、デコード済
みのワードラインが使用される。また、本発明の精神及
び範囲から逸脱することなく、第3図のCAM回路と同
等の機能を達成するために他の回路を適用することも容
易である。
上述の方式は、列の冗長にも適用可能である。
その場合にもプログラミング回路31はやけシアレイの
側部に置かれ、CAM回路の適切なプログラミングがワ
ードラインによってなされる。デコーダ2Tの出力は、
今度は列冗長へと向かう。
【図面の簡単な説明】
第1図は、冗長回路をプログラムするために入力アドレ
スラインを利用する従来技術によるメモ亭 リゾバイス回路略図、第2図は、冗長回路をプログラム
するためデコード済みワードラインが使用される本発明
のデバイスの回路略図、第3図は、本発明の実施例の冗
長0Mセルの回路略図である。 10−・・・従来技術のメモリデバイス、11゜11&
・・ψ・デコーダ、12.12m・・・・アドレスバッ
ファ、13 、 iaa 、 14 、14m −−−
−バス、17 、171・拳・参メインメモリ、18゜
18a・晦・・冗長メモリ、21,21a−・・・メイ
ンデコーダ、22.22a−・・・冗長デコーダ、23
 、23& 、 24・・・・ワードライン、26・・
・・冗長プログラミング回路、27,271・・・・O
Rデコーディング回路、28.28a・・・・選択ロジ
ック回路、3o・・・・本発明のメモリデバイス、31
・・・・プログラミング回路、40−−−− EPRO
M冗長CAMセル回路、41゜42−−− @UPRO
M、43,45.51〜54゜56〜59・・・・トラ
ンジスタ、44.46・・ ・ ・ノー ド。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)対応付けられたアドレスを有する前もって選択さ
    れた数の行及び列と、対応付けられた指定アドレスを当
    初は有していない1つ又は複数の冗長行及び冗長列と、
    を備えたメモリと; 前記メモリの選択されたロケーションが欠陥を有する場
    合に前記メモリに対応付けられているアドレスをデコー
    ドし且つ1つ又は複数の冗長行又は冗長列を活動化させ
    るための、前記メモリに結合されている冗員デコーダと
    ; 対応付けられた指定アドレスを当初は有していない前記
    の冗長行又は冗長列に前記メモリの欠陥ロケーションを
    プログラムすべく前記冗長デコーダに結合されているプ
    ログラミング手段と;を含んでおり;且つ、 前記のプログラミングが、対応付けられたアドレスを有
    する1つ又は複数の行ライン又は列ラインにプログラミ
    ング信号を与えることにより達成される; ことを特徴とする冗長メモリ回路。
  2. (2)メモリアレイと冗長プログラミング回路とを有す
    る集積回路メモリデバイスにして、 前記アレイに結合される行ラインと列ラインとが前記ア
    レイにアクセスし、 冗長メモリ回路が、前記メモリアレイの欠陥を有する行
    又は列の代わりに冗長行又は冗長列を提供し、 前記冗長プログラミング回路が前記メモリアレイの欠陥
    を有する行又は列のロケーションを提供する、 ようにした前記の集積回路メモリデバイスに於いて; 欠陥を有する前記の行又は列のロケーションを格納すべ
    く前記冗長メモリ回路と前記メモリアレイとに結合され
    る内容アドレスメモリ(CAM)を含み;且つ、 前記CAMが、前記メモリアレイの前記行ライン又は前
    記列ラインのうちの少くも1つに結合されるメモリセル
    からなっており; 欠陥を有する前記の行又は列のロケーションを格納する
    ためのプログラミングが、前記CAMの前記メモリセル
    に結合される前記の行ライン又は列ラインのうちの少く
    も1つを活動化することにより達成される; ことを特徴とする集積回路メモリデバイス。
  3. (3)メモリアレイと冗長プログラミング回路とを有す
    る集積回路メモリデバイスにして、 前記アレイに結合される行ラインと列ラインとが前記ア
    レイにアクセスし、 冗長メモリ回路が、前記メモリアレイの欠陥を有する行
    又は列の代わりに冗長行又は冗長列を提供し、 前記冗長プログラミング回路が前記メモリアレイの欠陥
    を有する行又は列のロケーションを提供する、 ようにした前記の集積回路メモリデバイスに於いて: 欠陥を有する前記の行又は列のロケーションを格納すべ
    く前記冗長メモリ回路と前記メモリアレイとに結合され
    る内容アドレスメモリ(CAM)を含み;且つ、 前記CAMが、前記メモリアレイの前記行ラインのうち
    の少くも1つにスイッチングトランジスタを介して結合
    されるメモリセルからなっており;欠陥を有する前記の
    行又は列のロケーションを格納するためのプログラミン
    グが、前記CAMの前記メモリセルに結合される前記ワ
    ードラインのうちの少くも1つを活動化することにより
    達成される; ことを特徴とする集積回路メモリデバイス。
JP2053887A 1989-03-10 1990-03-07 冗長メモリ回路 Pending JPH02278600A (ja)

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