JPH0227810B2 - Eikyujishakumakupataannokeiseihoho - Google Patents

Eikyujishakumakupataannokeiseihoho

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JPH0227810B2
JPH0227810B2 JP13896981A JP13896981A JPH0227810B2 JP H0227810 B2 JPH0227810 B2 JP H0227810B2 JP 13896981 A JP13896981 A JP 13896981A JP 13896981 A JP13896981 A JP 13896981A JP H0227810 B2 JPH0227810 B2 JP H0227810B2
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JP
Japan
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film
pattern
permanent magnet
mask pattern
forming
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JP13896981A
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Mitsumasa Umezaki
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/32Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying conductive, insulating or magnetic material on a magnetic film, specially adapted for a thin magnetic film
    • H01F41/34Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying conductive, insulating or magnetic material on a magnetic film, specially adapted for a thin magnetic film in patterns, e.g. by lithography

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thin Magnetic Films (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は永久磁石膜パターンの形成方法に関す
る。さらに詳しくは、本発明は基材上にFe3O4
たはγ−Fe2O3からなり、パターン表面に凹凸の
みられない永久磁石膜パターンの形成方法に関す
る。
集積回路には微細パターンを有する薄膜機能素
子が用いられるが、永久磁石膜パターンを有する
薄膜機能素子は強磁性薄膜の磁気抵抗効果を利用
した磁束応答形の磁気抵抗効果形ヘツドにおける
バイアス磁界印加のためのバイアス膜などの分野
で用いられている。
従来から採用されている永久磁石膜パターンの
形成方法を、各工程ごとの基材の部分断面の概略
図を表わす第1図にしたがつて説明する。すなわ
ち、 (i) 基材1の表面にメツキなどによつてCo−Ni
−P永久磁石膜2をコーテイングし、 (ii) 所望のパターンに応じてレジスト3のパター
ンを永久磁石膜の表面に形成させ、 (iii) 種々のエツチング方法により、前記レジスト
3でマスクされなかつた部分の永久磁石膜を除
去し、ついで (iv) レジスト3を剥離液などに浸漬することによ
つて除去して所望の永久磁石膜パターン4をえ
ている。
従来の永久磁石膜パターンの形成方法は叙上の
方法によつているため、つぎの欠点を有してい
る。まず第1の欠点として、永久磁石膜パターン
4の表面と基材1の間に永久磁石膜2の膜厚にほ
ぼ等しい段差の凹凸を生じることがあげられる。
とくに最近の薄膜機能素子は多層化されて用いら
れる傾向にあり、このような凹凸を有する永久磁
石膜パターンからなる素子が下層に用いられるば
あい、上層に積層される薄膜素子を平担に保つこ
とができなくなる。第2の欠点としては永久磁石
膜が酸化物磁石体であるばあい、エツチングが容
易でないことである。
本発明はかかる従来の欠点に鑑みなされたもの
であり、従来の永久磁石膜パターン形成方法とは
かなり異なる方法によりパターン表面上に凹凸が
生じることなく、かつ永久磁石膜自体のエツチン
グが不要な永久磁石膜パターンを形成する方法を
提供することを目的とする。
すなわち本発明は、 (イ) 基材表面にα−Fe2O3膜を形成する工程、 (ロ) α−Fe2O3膜の表面に水素と反応しない材料
からなるマスクパターンを形成する工程、 (ハ) マスクパターンでマスクされなかつた部分の
α−Fe2O3膜をFe3O4膜に還元する工程、およ
び (ニ) マスクパターンを除去する工程 からなるか、またはさらに前記工程に加えて (ホ) Fe3O4膜をγ−Fe2O3膜に酸化する工程 からなる永久磁石膜パターンの形成方法に関す
る。
α−Fe2O3膜は非磁性体であるが、それを還元
してえられるFe3O4およびFe3O4を酸化してえら
れるγ−Fe2O3は永久磁石体である。本発明はこ
れら酸化鉄の種類のちがいによる磁石体としての
性質の違いを利用したものである。
前記工程(イ)の基材表面にα−Fe2O3膜を形成す
る方法としてはα−Fe2O3をターゲツトとしてス
パツタリングで形成する方法、Feをターゲツト
としAr+O2中でリアクテイブスパツタリングに
より形成する方法、Feを基板上に蒸着し酸化す
る方法などの従来から行なわれている方法があげ
られるが、とくにリアクテイブスパツタリングに
よる方法が好ましい。
前記工程(ロ)の水素と反応しない材料はとくに限
定されないが、マスクパターンの形成の容易さ、
のちの除去の工程などを考慮したばあい、クロー
ムまたはアルミニウムが好ましい。クロームまた
はアルミニウムのばあいマスクパターンはフオト
エツチングにより容易に形成される。
前記工程(ハ)の還元は、たとえば基材を水素雰囲
気中、約270〜320℃で加熱することによつて行な
われる。温度を270℃よりも低くすると還元が進
行せず320℃よりも高くすると還元過多となつて
金属鉄(Fe)が形成されるため好ましくない。
還元の時間はα−Fe2O3膜の厚さ、還元温度を考
慮して適宜決定される。
前記工程(ニ)のマスクパターンの除去はマスク材
料の種類によつて異なるが、たとえばクロームま
たはアルミニウムであるばあい、水100gに赤血
塩30gとKOH5gを溶かしたエツチング液に浸漬
する方法によつて行なわれる。
前記工程(イ)〜(ニ)によつて、基材表面上のα−
Fe2O3膜内にFe3O4膜からなる永久磁石膜パター
ンを形成させることができるが、本発明によれば
さらにそれらの工程に加えて、Fe3O4膜をγ−
Fe2O3膜に酸化する工程(ホ)を施してα−Fe2O3
内にγ−Fe2O3膜からなる永久磁石膜パターンを
形成させることができる。
前記工程(ホ)の酸化は、たとえば空気中、約300
〜350℃で加熱することによつて容易に行ないう
る。酸化の時間はFe3O4膜の膜厚、温度などを考
慮して適宜決定される。
つぎに本発明の永久磁石膜パターンの形成方法
の一実施例を、各工程ごとの基材の部分断面の概
略図を表わす第2図にしたがつて説明する。
まずセラミツク基材5の表面に鉄をターゲツト
としてアルゴン、プラズマ、酸素雰囲気下のリア
クテイブスパツタリングによつてα−Fe2O3膜6
を膜厚0.2〜0.5μmで形成させた。(工程(イ))。つ
ぎにクローム皮膜をα−Fe2O3膜上に形成させさ
らにフオトエツチング法によつてマスクパターン
7を形成させた(工程(ロ))。このものをつぎに水
素を流入しながら加熱が可能な水素還元炉中約
300℃で約1時間加熱し、マスクパターン7でマ
スクされていない部分のα−Fe2O3膜をFe3O4
8に還元した(工程(ハ))。マスクパターン7は赤
血塩のアリカリ水溶液でエツチングして除いた
(工程(ニ))。
かくしてα−Fe2O3膜6内にFe3O4膜8からな
る永久磁石膜パターンをうることができた。
このものはさらに大気中、約350℃で1時間加
熱してFe3O4膜8をγ−Fe2O3膜9に酸化し、α
−Fe2O3膜6内にγ−Fe2O3膜9からなる永久磁
石膜パターンをえた(工程(ホ))。
このようにしてえられた永久磁石膜パターンは
10000倍の触針式膜厚計でそのパターンの表面を
観察したところ、表面には殆んど凹凸がみられな
かつた。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の永久磁石膜パターンの形成方法
における各工程ごとの基材の部分断面の概略図、
第2図は本発明の永久磁石膜パターンの形成方法
における各工程ごとの基材の部分断面の概略図で
ある。 (図面の主要符号)、6:α−Fe2O3膜、7:
マスクパターン、8:Fe3O4膜、9:γ−Fe2O3
膜。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (イ) 基材表面にα−Fe2O3膜を形成する工
    程、 (ロ) α−Fe2O3膜の表面に水素と反応しない材料
    からなるマスクパターンを形成する工程、 (ハ) マスクパターンでマスクされなかつた部分の
    α−Fe2O3膜をFe3O4膜に還元する工程、およ
    び (ニ) マスクパターンを除去する工程 からなるか、またはさらに前記工程に加えて (ホ) Fe3O4膜をγ−Fe2O3膜に酸化する工程 からなる永久磁石膜パターンの形成方法。 2 前記工程(イ)のα−Fe2O3膜の形成がリアクテ
    イブスパツタリングによつて行なわれる特許請求
    の範囲第1項記載の方法。 3 前記工程(ロ)の水素と反応しない材料がクロー
    ムまたはアルミニウムである特許請求の範囲第1
    項または第2項記載の方法。 4 前記工程(ロ)のマスクパターンの形成がフオト
    エツチング法によつて行なわれる特許請求の範囲
    第3項記載の方法。 5 前記工程(ハ)の還元が水素雰囲気中、約270〜
    320℃で約0.5〜1.5時間加熱することによつて行
    なわれる特許請求の範囲第1項、第2項、第3項
    または第4項記載の方法。 6 前記工程(ニ)のマスクパターンの除去がエツチ
    ングによつて行なわれる特許請求の範囲第3項ま
    たは第4項記載の方法。 7 前記工程(ホ)の酸化が空気中、約300〜350℃で
    約1〜5時間加熱することによつて行なわれる特
    許請求の範囲第1項、第2項、第3項、第4項、
    第5項または第6項記載の方法。
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