JPH06215328A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH06215328A JPH06215328A JP36111992A JP36111992A JPH06215328A JP H06215328 A JPH06215328 A JP H06215328A JP 36111992 A JP36111992 A JP 36111992A JP 36111992 A JP36111992 A JP 36111992A JP H06215328 A JPH06215328 A JP H06215328A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気コアの磁区構造を外部磁場の方向対して
確実に平行になるような磁場環境を設定することができ
る薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とす
るものである。 【構成】 基板1の上に、金属膜2とポジ型レジスト膜
6を設け、このポジ型レジスト膜6の上にコアパターン
形状よりも若干大きい面積を持ったパターンマスクを載
せてレジストパターン7が形成する。このような状態
で、電解メッキ法によって高透磁率性膜4を成膜する。
このような状態で、外部磁場を印加しながら磁気コア5
を電解メッキ法によって成膜する。その後は、コアパタ
ーン用レジスト3を取り除き、更に磁気コア部以外の部
分をエッチング法によって取り除くことにより、強い誘
導磁気一軸異方性を有する磁気コアが形成される。
確実に平行になるような磁場環境を設定することができ
る薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とす
るものである。 【構成】 基板1の上に、金属膜2とポジ型レジスト膜
6を設け、このポジ型レジスト膜6の上にコアパターン
形状よりも若干大きい面積を持ったパターンマスクを載
せてレジストパターン7が形成する。このような状態
で、電解メッキ法によって高透磁率性膜4を成膜する。
このような状態で、外部磁場を印加しながら磁気コア5
を電解メッキ法によって成膜する。その後は、コアパタ
ーン用レジスト3を取り除き、更に磁気コア部以外の部
分をエッチング法によって取り除くことにより、強い誘
導磁気一軸異方性を有する磁気コアが形成される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度記録装置である
磁気ディスクドライブ装置等に用いられる薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法に関するものである。
磁気ディスクドライブ装置等に用いられる薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、磁気記憶装置である磁気ディスク
ドライブ装置の高記録密度化に伴い、その記録再生に使
用される磁気ヘッドとして薄膜磁気ヘッドが採用される
ようになった。特に磁気記録装置の高トラック化が進
み、上記薄膜磁気ヘッドにおいてもトラック幅が10μ
m以下の高密度になってきているのが現状である。
ドライブ装置の高記録密度化に伴い、その記録再生に使
用される磁気ヘッドとして薄膜磁気ヘッドが採用される
ようになった。特に磁気記録装置の高トラック化が進
み、上記薄膜磁気ヘッドにおいてもトラック幅が10μ
m以下の高密度になってきているのが現状である。
【0003】一方、磁気ディスクドライブ装置に用いら
れる薄膜磁気ヘッドの心臓部である磁気コアの磁化の変
化は、スイッチングの早い磁化回転によるものであるの
が望ましい事は、良く知られていることである。しかし
ながら、インダクィブ型(電磁誘導型)の薄膜磁気ヘッ
ドの場合、記録媒体である磁気ディスクからの磁束と磁
気コアの磁化容易軸が平行方向を向いているときは、磁
気コアの内部に磁壁移動が生じるために、特性が劣化し
てしまう。そのため、磁気コアの磁化容易軸の方向は、
前記磁束に対して垂直歩行になるようにし、磁気コアの
内部は磁化回転モードのみとなるように製造するもので
ある。
れる薄膜磁気ヘッドの心臓部である磁気コアの磁化の変
化は、スイッチングの早い磁化回転によるものであるの
が望ましい事は、良く知られていることである。しかし
ながら、インダクィブ型(電磁誘導型)の薄膜磁気ヘッ
ドの場合、記録媒体である磁気ディスクからの磁束と磁
気コアの磁化容易軸が平行方向を向いているときは、磁
気コアの内部に磁壁移動が生じるために、特性が劣化し
てしまう。そのため、磁気コアの磁化容易軸の方向は、
前記磁束に対して垂直歩行になるようにし、磁気コアの
内部は磁化回転モードのみとなるように製造するもので
ある。
【0004】すなわち、薄膜磁気ヘッドを製造する場
合、磁界中で磁性膜を成膜したり、さらに、磁界中で熱
処理を行って磁気コアに誘導磁気一軸異方性をつけ、磁
壁移動が生じないようにするものである。
合、磁界中で磁性膜を成膜したり、さらに、磁界中で熱
処理を行って磁気コアに誘導磁気一軸異方性をつけ、磁
壁移動が生じないようにするものである。
【0005】従来、電解メッキ法で磁気コアを形成する
場合には、図13に示すような(a)選択メッキ法や
(b)フレームメッキ法が行われている。例えば、フレ
ームメッキ法の場合、基板上にフォトレジストによって
コアの形状にフレームを形成し、フレーム以外の部分に
パーマロイ(Ni−Fe)膜をメッキして、更にコアの
外部となるメッキ膜をエッチングによって取り除き、下
部磁性層を形成するその後、ギャップ層、絶縁層、コイ
ルなどを形成し、更に前記と同様にして上部磁性層を形
成し、リング状の磁気コア回路を製造していた。
場合には、図13に示すような(a)選択メッキ法や
(b)フレームメッキ法が行われている。例えば、フレ
ームメッキ法の場合、基板上にフォトレジストによって
コアの形状にフレームを形成し、フレーム以外の部分に
パーマロイ(Ni−Fe)膜をメッキして、更にコアの
外部となるメッキ膜をエッチングによって取り除き、下
部磁性層を形成するその後、ギャップ層、絶縁層、コイ
ルなどを形成し、更に前記と同様にして上部磁性層を形
成し、リング状の磁気コア回路を製造していた。
【0006】ここで、更に詳しく従来の薄膜磁気ヘッド
用磁気コアの製造方法を説明する。図14の(a)〜
(e)は、従来の製造方法である磁気コアを形成すると
きのプロセスを示すものであり、非金属製基板(セラミ
ック製基板またはレジスト樹脂膜)1の上に、電解メッ
キ用電極膜となる金属膜(NiFe膜またはその他の非
磁性金属膜)2を蒸着法などの乾式メッキ法で成膜を行
う。その後、金属膜2の上にポジ型レジスト膜6を10
μm厚さで塗布し、このポジ型レジスト膜6の上に磁気
コア用のパターンマスクを乗せて露光し、更に現像処理
を行うとコアパターン用レジスト(コアフレーム)3が
形成される。このような状態で、外部磁場を印加しなが
ら磁気コア5を電解メッキ法によって成膜する。その後
は、コアパターン用レジスト(コアフレーム)3を取り
除き、更に磁気コア以外の部分をエッチング法によって
取り除くことで誘導磁気一軸異方性を有する磁気コアが
形成されるのである。
用磁気コアの製造方法を説明する。図14の(a)〜
(e)は、従来の製造方法である磁気コアを形成すると
きのプロセスを示すものであり、非金属製基板(セラミ
ック製基板またはレジスト樹脂膜)1の上に、電解メッ
キ用電極膜となる金属膜(NiFe膜またはその他の非
磁性金属膜)2を蒸着法などの乾式メッキ法で成膜を行
う。その後、金属膜2の上にポジ型レジスト膜6を10
μm厚さで塗布し、このポジ型レジスト膜6の上に磁気
コア用のパターンマスクを乗せて露光し、更に現像処理
を行うとコアパターン用レジスト(コアフレーム)3が
形成される。このような状態で、外部磁場を印加しなが
ら磁気コア5を電解メッキ法によって成膜する。その後
は、コアパターン用レジスト(コアフレーム)3を取り
除き、更に磁気コア以外の部分をエッチング法によって
取り除くことで誘導磁気一軸異方性を有する磁気コアが
形成されるのである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来の薄膜磁気ヘッド
用磁気コアの成膜方法は、基板上に電解メッキ用電極膜
となる金属膜を蒸着等の方法にて薄く成膜し、その上に
フォトレジストを塗布してコア形状のパターンに形成す
る方法(一般に選択メッキと称す。)、あるいは電流の
中心を避けることを目的として、特開昭55−4237
0号公報に記載のようにコアの輪郭形状にフォトレジス
トの枠を形成し、外部より磁場を印加しながらパーマロ
イ磁性膜をメッキし、その後、コア以外の部分を除去す
る方法(一般にフレームメッキと称する)が提案されて
いる。
用磁気コアの成膜方法は、基板上に電解メッキ用電極膜
となる金属膜を蒸着等の方法にて薄く成膜し、その上に
フォトレジストを塗布してコア形状のパターンに形成す
る方法(一般に選択メッキと称す。)、あるいは電流の
中心を避けることを目的として、特開昭55−4237
0号公報に記載のようにコアの輪郭形状にフォトレジス
トの枠を形成し、外部より磁場を印加しながらパーマロ
イ磁性膜をメッキし、その後、コア以外の部分を除去す
る方法(一般にフレームメッキと称する)が提案されて
いる。
【0008】しかし、上記いずれの場合もトラック密度
が10μm以下になると、コアの反磁界(形状異方性磁
界)が強くなり、外部からの磁場だけでは充分な誘導磁
気一軸異方性を付与することは困難となってきた。例え
ば、上記のような方法(選択メッキあるいはフレームメ
ッキ)で形成された薄膜磁気コアの磁区構造は、図6
(b)に示すような状態になっている。ここで、コアの
ギャップ部となる部分の磁区の磁化方向が外部磁場Ha
の方向に対して垂直方向を向いてしまっている事が判
る。このような磁区構造を持つ磁気コアでは、記録再生
効率が低下すると共に、ノイズの発生原因となり、再生
時のエラー発生率が高くなる。従って、磁気コアの磁区
構造は、外部磁場の方向に平行になるのが望ましい。
が10μm以下になると、コアの反磁界(形状異方性磁
界)が強くなり、外部からの磁場だけでは充分な誘導磁
気一軸異方性を付与することは困難となってきた。例え
ば、上記のような方法(選択メッキあるいはフレームメ
ッキ)で形成された薄膜磁気コアの磁区構造は、図6
(b)に示すような状態になっている。ここで、コアの
ギャップ部となる部分の磁区の磁化方向が外部磁場Ha
の方向に対して垂直方向を向いてしまっている事が判
る。このような磁区構造を持つ磁気コアでは、記録再生
効率が低下すると共に、ノイズの発生原因となり、再生
時のエラー発生率が高くなる。従って、磁気コアの磁区
構造は、外部磁場の方向に平行になるのが望ましい。
【0009】本発明は、上記の問題点を解決するもので
あり、磁気コアの磁区構造を外部磁場の方向対して確実
に平行になるような磁場環境を設定することができる薄
膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とするも
のである。
あり、磁気コアの磁区構造を外部磁場の方向対して確実
に平行になるような磁場環境を設定することができる薄
膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とするも
のである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の請求項1の発明は、基板上に磁気コアを電解
メッキ法にて成膜する工程において、前記磁気コアを電
解メッキする前に、コアパターン用レジスト部より外側
になる部分に高透磁率性膜を形成し、その後、外部磁場
を印加しながら電解メッキ法によって磁気コアを形成す
ることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法である。
に本発明の請求項1の発明は、基板上に磁気コアを電解
メッキ法にて成膜する工程において、前記磁気コアを電
解メッキする前に、コアパターン用レジスト部より外側
になる部分に高透磁率性膜を形成し、その後、外部磁場
を印加しながら電解メッキ法によって磁気コアを形成す
ることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法である。
【0011】また、請求項2の発明は、上記請求項1の
発明における高透磁率性膜がパーマロイメッキ膜である
ことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法である。
発明における高透磁率性膜がパーマロイメッキ膜である
ことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法である。
【0012】また請求項3の発明は、 上記請求項1の
発明における高透磁率性膜の材料がNi、Fe、Coの
中で少なくとも1種以上を主な元素とする合金磁性材で
あることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法であ
る。
発明における高透磁率性膜の材料がNi、Fe、Coの
中で少なくとも1種以上を主な元素とする合金磁性材で
あることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法であ
る。
【0013】さらに、請求項4の発明は、上記請求項1
の方法において、コアフレームの外形を工の字形状ない
しはX形状にし、その後、外部磁場を印加しながら電解
メッキ法によって前記磁気コアを形成することを特徴と
する薄膜磁気ヘッドの製造方法である。
の方法において、コアフレームの外形を工の字形状ない
しはX形状にし、その後、外部磁場を印加しながら電解
メッキ法によって前記磁気コアを形成することを特徴と
する薄膜磁気ヘッドの製造方法である。
【0014】また、請求項5の発明は、基板上に磁気コ
アを電解メッキ法にて成膜する工程において、前記磁気
コアを電解メッキする前に、コアフレームの外形を工の
字形状ないしはX形状にし、更にコアパターン用レジス
ト部より外側になる部分に高透磁率性膜を形成し、その
後、外部磁場を印加しながら電解メッキ法によって磁気
コアを形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造
方法である。
アを電解メッキ法にて成膜する工程において、前記磁気
コアを電解メッキする前に、コアフレームの外形を工の
字形状ないしはX形状にし、更にコアパターン用レジス
ト部より外側になる部分に高透磁率性膜を形成し、その
後、外部磁場を印加しながら電解メッキ法によって磁気
コアを形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造
方法である。
【0015】
【作用】従って、本発明の請求項1の薄膜磁気ヘッドの
製造方法によれば、磁気コアを電解メッキする前に、コ
アパターン用レジスト部よりも外側になる部分に高透磁
率性膜を形成し、その後、外部磁場を印加しながら電解
メッキ法によって磁気コアを形成することを特徴とする
薄膜磁気ヘッドの製造方法であるので、レジスト部より
外側に形成した高透磁率性膜が外部磁場によって磁化さ
れて、この磁化された高透磁率性膜の端部に磁極が発生
するようになり、この製造方法によって得られる磁気コ
アの磁区構造は、外部磁場の方向に対して平行方向を向
いているため、磁気ヘッドの誘導磁気一軸異方性が強く
なり記録再生効率を高めることが可能になるとともに、
ノイズも少なくなる可能性が高いため、記録再生時のエ
ラー発生率も低くなるという作用を奏する。
製造方法によれば、磁気コアを電解メッキする前に、コ
アパターン用レジスト部よりも外側になる部分に高透磁
率性膜を形成し、その後、外部磁場を印加しながら電解
メッキ法によって磁気コアを形成することを特徴とする
薄膜磁気ヘッドの製造方法であるので、レジスト部より
外側に形成した高透磁率性膜が外部磁場によって磁化さ
れて、この磁化された高透磁率性膜の端部に磁極が発生
するようになり、この製造方法によって得られる磁気コ
アの磁区構造は、外部磁場の方向に対して平行方向を向
いているため、磁気ヘッドの誘導磁気一軸異方性が強く
なり記録再生効率を高めることが可能になるとともに、
ノイズも少なくなる可能性が高いため、記録再生時のエ
ラー発生率も低くなるという作用を奏する。
【0016】また、請求項2の発明によれば、請求項1
の製造方法における高透磁率性膜をパーマロイメッキ膜
で形成するので、従来の磁気コアの製造と同様なメッキ
材で高透磁率性膜を形成して製造することができるので
特別な材料を容易する必要がなく製造が容易である。
の製造方法における高透磁率性膜をパーマロイメッキ膜
で形成するので、従来の磁気コアの製造と同様なメッキ
材で高透磁率性膜を形成して製造することができるので
特別な材料を容易する必要がなく製造が容易である。
【0017】また、請求項3の発明によれば、請求項1
の製造方法における高透磁率性膜の材料がNi、Fe、
Coの中で少なくとも1種以上を主な元素とする合金磁
性材であることを特徴とするので、高透磁率性膜が外部
磁場によって磁化された時の高透磁率性膜で囲まれた内
側の磁場が大きくして、磁気コア部分の誘導磁気一軸異
方性を一層強くすることが可能となる。
の製造方法における高透磁率性膜の材料がNi、Fe、
Coの中で少なくとも1種以上を主な元素とする合金磁
性材であることを特徴とするので、高透磁率性膜が外部
磁場によって磁化された時の高透磁率性膜で囲まれた内
側の磁場が大きくして、磁気コア部分の誘導磁気一軸異
方性を一層強くすることが可能となる。
【0018】さらに、請求項4の発明によれば、高透磁
率性膜によるコアフレームの外形を工の字形状ないしは
X形状にし、その後、外部磁場を印加しながら電解メッ
キ法によって前記磁気コアを形成することを特徴とする
ので、コアの外側の磁性膜中の磁束が外側に流れるのを
抑制して工の字形状ないしはX形状のコアフレーム内に
おける磁極の発生効率を高めることが可能となる。
率性膜によるコアフレームの外形を工の字形状ないしは
X形状にし、その後、外部磁場を印加しながら電解メッ
キ法によって前記磁気コアを形成することを特徴とする
ので、コアの外側の磁性膜中の磁束が外側に流れるのを
抑制して工の字形状ないしはX形状のコアフレーム内に
おける磁極の発生効率を高めることが可能となる。
【0019】また、請求項5の発明によれば、磁気コア
を電解メッキする前に、コアフレームの外形を工の字形
状ないしはX形状にし、更にコアパターン用レジスト部
より外側になる部分に高透磁率性膜を形成し、その後、
外部磁場を印加しながら電解メッキ法によって磁気コア
を形成するものであるので、高透磁率性膜が外部磁場に
よって磁化されたときの磁極によるコア内の磁場が一層
強くなり、、磁気ヘッドの誘導磁気一軸異方性がさらに
強めて、記録再生効率を大幅に高めることが可能にな
る。
を電解メッキする前に、コアフレームの外形を工の字形
状ないしはX形状にし、更にコアパターン用レジスト部
より外側になる部分に高透磁率性膜を形成し、その後、
外部磁場を印加しながら電解メッキ法によって磁気コア
を形成するものであるので、高透磁率性膜が外部磁場に
よって磁化されたときの磁極によるコア内の磁場が一層
強くなり、、磁気ヘッドの誘導磁気一軸異方性がさらに
強めて、記録再生効率を大幅に高めることが可能にな
る。
【0020】
【実施例】以下本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法をそ
の一実施例を示す図面に従って説明する。図1は、本発
明の薄膜磁気ヘッドの製造方法である磁気コア製造プロ
セスにおけるプロセス基板の部分拡大図である。図にお
いて、1はセラミック基板、2は電解メッキ用の電極下
地金属膜、3はコアパターン用レジスト(コアフレー
ム)、4は高透磁率磁性膜、5は磁気コアとなる電解メ
ッキ法で成膜されたメッキ磁性膜(パーマロイメッキ
膜)である。
の一実施例を示す図面に従って説明する。図1は、本発
明の薄膜磁気ヘッドの製造方法である磁気コア製造プロ
セスにおけるプロセス基板の部分拡大図である。図にお
いて、1はセラミック基板、2は電解メッキ用の電極下
地金属膜、3はコアパターン用レジスト(コアフレー
ム)、4は高透磁率磁性膜、5は磁気コアとなる電解メ
ッキ法で成膜されたメッキ磁性膜(パーマロイメッキ
膜)である。
【0021】まず、始めに本発明の薄膜磁気ヘッドの製
造方法を説明する。図2(a)〜(g)は、本発明の薄
膜磁気ヘッドの製造方法によって磁気コアを形成すると
きのプロセスを説明する説明図であり、図2(a)に示
すように、非金属製基板(セラミック製基板またはレジ
スト樹脂膜)1の上に、電解メッキ用電極膜となる金属
膜(NiFe膜またはその他の非磁性金属膜)2を蒸着
法などの乾式メッキ法で成膜を行う。その後、図2
(b)に示すように、金属膜2の上にポジ型レジスト膜
6を10μm厚さで塗布し、このポジ型レジスト膜6の
上にコアパターン形状よりも若干大きい面積を持ったパ
ターンマスクを載せて露光し、更に現像処理を行うと図
2(c)に示すように、レジストパターン7が形成され
る。このような状態で、図2(d)に示すように、電解
メッキ法によって高透磁率性膜(NiFe)4を5〜1
0μm程度の厚さに成膜する。
造方法を説明する。図2(a)〜(g)は、本発明の薄
膜磁気ヘッドの製造方法によって磁気コアを形成すると
きのプロセスを説明する説明図であり、図2(a)に示
すように、非金属製基板(セラミック製基板またはレジ
スト樹脂膜)1の上に、電解メッキ用電極膜となる金属
膜(NiFe膜またはその他の非磁性金属膜)2を蒸着
法などの乾式メッキ法で成膜を行う。その後、図2
(b)に示すように、金属膜2の上にポジ型レジスト膜
6を10μm厚さで塗布し、このポジ型レジスト膜6の
上にコアパターン形状よりも若干大きい面積を持ったパ
ターンマスクを載せて露光し、更に現像処理を行うと図
2(c)に示すように、レジストパターン7が形成され
る。このような状態で、図2(d)に示すように、電解
メッキ法によって高透磁率性膜(NiFe)4を5〜1
0μm程度の厚さに成膜する。
【0022】尚、高透磁率性膜4の成膜方法は、蒸着法
などの乾式メッキ法でも同様な効果が得られるが、若干
プロセスが異なってくる。また、高透磁率性膜4の材料
としてはNi、Fe、Coの中で少なくとも1種以上を
主な元素とする合金磁性材であり、且つ、できるだけ飽
和磁束密度(Bs)が形成される。このような状態で、
図2(d)に示すように、外部磁場を印加しながら磁気
コア5を電解メッキ法によって成膜する。その後は、コ
アパターン用レジスト3を取り除き、更に磁気コア部以
外の部分をエッチング法によって取り除くことにより、
強い誘導磁気一軸異方性を有する磁気コアが形成され
る。
などの乾式メッキ法でも同様な効果が得られるが、若干
プロセスが異なってくる。また、高透磁率性膜4の材料
としてはNi、Fe、Coの中で少なくとも1種以上を
主な元素とする合金磁性材であり、且つ、できるだけ飽
和磁束密度(Bs)が形成される。このような状態で、
図2(d)に示すように、外部磁場を印加しながら磁気
コア5を電解メッキ法によって成膜する。その後は、コ
アパターン用レジスト3を取り除き、更に磁気コア部以
外の部分をエッチング法によって取り除くことにより、
強い誘導磁気一軸異方性を有する磁気コアが形成され
る。
【0023】次に、本発明によって製造された磁気コア
5が効果を発生させる要因となる仕組みを更に詳しく説
明する。図3は、本発明の製造方法によって磁気コア5
を成膜するときの様子を説明するための概略図である。
図3に示されるように、高透磁率性膜4が外部磁場Ha
によって磁化される。この時、上記磁化された高透磁率
性膜4の端部には、磁極N,磁極Sが発生するため、そ
の磁極間にあるコアフレーム3内には、磁場Hpaが発
生する。このコアフレーム3内の磁場時Hpaは、少な
くとも外部磁場Haより数倍の大きな磁場になている事
が推測される。
5が効果を発生させる要因となる仕組みを更に詳しく説
明する。図3は、本発明の製造方法によって磁気コア5
を成膜するときの様子を説明するための概略図である。
図3に示されるように、高透磁率性膜4が外部磁場Ha
によって磁化される。この時、上記磁化された高透磁率
性膜4の端部には、磁極N,磁極Sが発生するため、そ
の磁極間にあるコアフレーム3内には、磁場Hpaが発
生する。このコアフレーム3内の磁場時Hpaは、少な
くとも外部磁場Haより数倍の大きな磁場になている事
が推測される。
【0024】これに対して、従来の製造方法では、図4
に示すように、外部磁場Haとコアフレーム3内の磁場
Hpaは、ほぼ等しい磁場となっていると推定される。
図5は、さらに図3を詳しく説明するための説明図であ
り、外部磁場Haから磁力線が高透磁率性膜4に集束し
て端部に磁極が発生する。そして、この磁場から、また
磁力線が発生して磁場Hpaがコアフレーム内に生じる
ものである。従って、磁気コアを磁場中にて電解メッキ
法で成膜する場合において、成膜初期におけるコアフレ
ーム3内の磁場Hpa強度に大きな差が生じることが理
解できる。
に示すように、外部磁場Haとコアフレーム3内の磁場
Hpaは、ほぼ等しい磁場となっていると推定される。
図5は、さらに図3を詳しく説明するための説明図であ
り、外部磁場Haから磁力線が高透磁率性膜4に集束し
て端部に磁極が発生する。そして、この磁場から、また
磁力線が発生して磁場Hpaがコアフレーム内に生じる
ものである。従って、磁気コアを磁場中にて電解メッキ
法で成膜する場合において、成膜初期におけるコアフレ
ーム3内の磁場Hpa強度に大きな差が生じることが理
解できる。
【0025】本発明の製造方法(実施例1)によって制
作した磁気コアAと従来の製造方法(従来例1)によっ
て作製した磁気コアBの磁区観察をビッター法によって
行った結果を図6に示す。図6から明らかなように、本
発明の製造方法によって作製した磁気コアAは、誘導磁
気一軸異方性が強く誘導されているので、外部磁場の方
向に平行な磁区9が多数存在することが判る。これに対
して、従来の製造方法によって作製した磁気コアBは、
磁区の数が少なく、また縦に分割されている部分が存在
していることが判る。この縦に分割されている部分は磁
化容易軸が縦方向に向いていることを示していることは
良く知られていることである。
作した磁気コアAと従来の製造方法(従来例1)によっ
て作製した磁気コアBの磁区観察をビッター法によって
行った結果を図6に示す。図6から明らかなように、本
発明の製造方法によって作製した磁気コアAは、誘導磁
気一軸異方性が強く誘導されているので、外部磁場の方
向に平行な磁区9が多数存在することが判る。これに対
して、従来の製造方法によって作製した磁気コアBは、
磁区の数が少なく、また縦に分割されている部分が存在
していることが判る。この縦に分割されている部分は磁
化容易軸が縦方向に向いていることを示していることは
良く知られていることである。
【0026】次に、本発明の製造方法による薄膜磁気ヘ
ッド(実施例1)と従来の製造方法による薄膜磁気ヘッ
ド(従来例1)を用いて電気磁気変換特性である記録再
生出力の周波数を調べた。この時の様子を図7に示す。
図7から判るように、本発明の製造方法にいる薄膜磁気
ヘッド(実施例1)のほうが、記録再生時の出力レベル
が従来例1の薄膜磁気ヘッドより2割程度大きくなって
いる。即ち、この周波数特性により、本発明の薄膜磁気
ヘッドの製造方法は、従来の製造方法よりも記録再生の
性能が優れている事が判明した。
ッド(実施例1)と従来の製造方法による薄膜磁気ヘッ
ド(従来例1)を用いて電気磁気変換特性である記録再
生出力の周波数を調べた。この時の様子を図7に示す。
図7から判るように、本発明の製造方法にいる薄膜磁気
ヘッド(実施例1)のほうが、記録再生時の出力レベル
が従来例1の薄膜磁気ヘッドより2割程度大きくなって
いる。即ち、この周波数特性により、本発明の薄膜磁気
ヘッドの製造方法は、従来の製造方法よりも記録再生の
性能が優れている事が判明した。
【0027】ところで、従来の製造方法において、コア
フレームの外形を図8に示すような工の字形状(実施例
2)11にして、従来と同様のプロセスを用いて磁気コ
アを作製し、この時の磁区観察を行った。図9は、その
時の磁区観察結果を示す図である。図9に示すように、
高透磁率性膜をコアの外側に成膜したとき(実施例1)
と同様の結果を得た。
フレームの外形を図8に示すような工の字形状(実施例
2)11にして、従来と同様のプロセスを用いて磁気コ
アを作製し、この時の磁区観察を行った。図9は、その
時の磁区観察結果を示す図である。図9に示すように、
高透磁率性膜をコアの外側に成膜したとき(実施例1)
と同様の結果を得た。
【0028】この事から、以下の様なことが考えられ
る。即ち、図10(b)に示すように従来のコアフレー
ムでは、コアの外側の磁性膜中の磁束12が、コアフレ
ームの外郭に沿って流れるために、コアフレームの部分
に発生する磁極の発生効率が低下して、コア内部に寄与
する磁場の強度が低くなっていると考えられる。これに
対して、本発明の工の字形状をしたコアフレーム(実施
例2)11を使用した場合では、図10(a)に示すよ
うに、コアの外側の磁性膜中の磁束12を工の字形状の
コアフレーム11が抑制するために、コアフレーム部で
の磁極発生効率が多くなり、コア内磁場の強度が高くな
ったと推定できる。
る。即ち、図10(b)に示すように従来のコアフレー
ムでは、コアの外側の磁性膜中の磁束12が、コアフレ
ームの外郭に沿って流れるために、コアフレームの部分
に発生する磁極の発生効率が低下して、コア内部に寄与
する磁場の強度が低くなっていると考えられる。これに
対して、本発明の工の字形状をしたコアフレーム(実施
例2)11を使用した場合では、図10(a)に示すよ
うに、コアの外側の磁性膜中の磁束12を工の字形状の
コアフレーム11が抑制するために、コアフレーム部で
の磁極発生効率が多くなり、コア内磁場の強度が高くな
ったと推定できる。
【0029】次に、本発明の電解メッキ法である工の字
形状をしたコアフレーム11を用いて製造した薄膜磁気
ヘッドの記録再生出力の周波数特性を測定したところ、
実施例1とほぼ同等の値になることが確認できた。また
更に、コアフレームの外形を図11(a)に示すように
X形状(実施例3)13にして実施例2と同様に磁気コ
アを作製した。実施例3では、図11(b)に示すよう
に、コア外部の磁束12がコア近傍に集束することによ
り、コアフレーム部の磁極密度が更に多くなると推定で
きる。
形状をしたコアフレーム11を用いて製造した薄膜磁気
ヘッドの記録再生出力の周波数特性を測定したところ、
実施例1とほぼ同等の値になることが確認できた。また
更に、コアフレームの外形を図11(a)に示すように
X形状(実施例3)13にして実施例2と同様に磁気コ
アを作製した。実施例3では、図11(b)に示すよう
に、コア外部の磁束12がコア近傍に集束することによ
り、コアフレーム部の磁極密度が更に多くなると推定で
きる。
【0030】この時の磁気コアの磁区観察した結果を図
12に示す。図12より判るように、実施例2よりも若
干磁区の数が多くなっている。これは、実施例3におい
て、誘導磁気一軸異方性が更に強くなっていることを現
していると考えられる。なお、実施例1と実施例2、実
施例3を組み合わせた場合は、コアフレーム内の磁極の
発生効率および磁場の強さをさらに増して発明の効果を
増加させることができることは当然推測できることであ
る。
12に示す。図12より判るように、実施例2よりも若
干磁区の数が多くなっている。これは、実施例3におい
て、誘導磁気一軸異方性が更に強くなっていることを現
していると考えられる。なお、実施例1と実施例2、実
施例3を組み合わせた場合は、コアフレーム内の磁極の
発生効率および磁場の強さをさらに増して発明の効果を
増加させることができることは当然推測できることであ
る。
【0031】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明の請求項1の発
明は、基板上に磁気コアを電解メッキ法にて成膜する工
程において、前記磁気コアを電解メッキする前に、コア
パターン用レジスト部より外側になる部分に高透磁率性
膜を形成し、その後、外部磁場を印加しながら電解メッ
キ法によって磁気コアを形成することを特徴とする薄膜
磁気ヘッドの製造方法あるので、レジスト部より外側に
形成した高透磁率性膜が外部磁場によって磁化されて、
この磁化された高透磁率性膜の端部に磁極が発生するよ
うになる。従って、外部磁場を印加しながら作成した磁
気コアの磁区構造は、外部磁場の方向に対して平行方向
を向いているため、磁気ヘッドの誘導磁気一軸異方性が
強くなり記録再生効率を高めることが可能になるととも
に、ノイズも少なくなる可能性が高いため、再生時のエ
ラー発生率も低くなる。従って、本発明の製造方法によ
って得られた薄膜磁気ヘッドは、従来の方法によって製
造した薄膜磁気ヘッドに比べて、記録再生出力が2割程
度大きくなり、従来よりも優れた磁気ディスクドライブ
装置を提供できる。
明は、基板上に磁気コアを電解メッキ法にて成膜する工
程において、前記磁気コアを電解メッキする前に、コア
パターン用レジスト部より外側になる部分に高透磁率性
膜を形成し、その後、外部磁場を印加しながら電解メッ
キ法によって磁気コアを形成することを特徴とする薄膜
磁気ヘッドの製造方法あるので、レジスト部より外側に
形成した高透磁率性膜が外部磁場によって磁化されて、
この磁化された高透磁率性膜の端部に磁極が発生するよ
うになる。従って、外部磁場を印加しながら作成した磁
気コアの磁区構造は、外部磁場の方向に対して平行方向
を向いているため、磁気ヘッドの誘導磁気一軸異方性が
強くなり記録再生効率を高めることが可能になるととも
に、ノイズも少なくなる可能性が高いため、再生時のエ
ラー発生率も低くなる。従って、本発明の製造方法によ
って得られた薄膜磁気ヘッドは、従来の方法によって製
造した薄膜磁気ヘッドに比べて、記録再生出力が2割程
度大きくなり、従来よりも優れた磁気ディスクドライブ
装置を提供できる。
【0032】また、請求項2の発明は、高透磁率性膜が
パーマロイメッキ膜であることを特徴とする請求項1に
記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法であるので、従来の磁
気コアの製造と同様なメッキ材で高透磁率性膜を形成し
て特別な材料を容易する必要がなく、記録再生効率が高
く、且つ、ノイズも少ない薄膜磁気ヘッドを効率よく製
造することができる。
パーマロイメッキ膜であることを特徴とする請求項1に
記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法であるので、従来の磁
気コアの製造と同様なメッキ材で高透磁率性膜を形成し
て特別な材料を容易する必要がなく、記録再生効率が高
く、且つ、ノイズも少ない薄膜磁気ヘッドを効率よく製
造することができる。
【0033】また、請求項3の発明は、高透磁率性膜の
材料がNi、Fe、Coの中で少なくとも1種以上を主
な元素とする合金磁性材であることを特徴とする請求項
1に記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法であるので、高透
磁率性膜で囲まれた内側の磁場が大きくして、磁気コア
部分の誘導磁気一軸異方性を一層強くして、更に記録再
生出力を高くしてノイズも少ない薄膜磁気ヘッドを製造
することができるという効果を有する。
材料がNi、Fe、Coの中で少なくとも1種以上を主
な元素とする合金磁性材であることを特徴とする請求項
1に記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法であるので、高透
磁率性膜で囲まれた内側の磁場が大きくして、磁気コア
部分の誘導磁気一軸異方性を一層強くして、更に記録再
生出力を高くしてノイズも少ない薄膜磁気ヘッドを製造
することができるという効果を有する。
【0034】さらに、請求項4の発明は、基板上に磁気
コアを電解メッキ法にて成膜する工程において、コアフ
レームの外形を工の字形状ないしはX形状にし、その
後、外部磁場を印加しながら電解メッキ法によって前記
磁気コアを形成することを特徴とする請求項1に記載の
薄膜磁気ヘッドの製造方法であるので、コアの外側の磁
性膜中の磁束が外側に流れるのを抑制して工の字形状な
いしはX形状のコアフレーム内における磁極の発生効率
を高めて、確実に誘導磁気異方性を強くした薄膜磁気ヘ
ッドを製造することができる。
コアを電解メッキ法にて成膜する工程において、コアフ
レームの外形を工の字形状ないしはX形状にし、その
後、外部磁場を印加しながら電解メッキ法によって前記
磁気コアを形成することを特徴とする請求項1に記載の
薄膜磁気ヘッドの製造方法であるので、コアの外側の磁
性膜中の磁束が外側に流れるのを抑制して工の字形状な
いしはX形状のコアフレーム内における磁極の発生効率
を高めて、確実に誘導磁気異方性を強くした薄膜磁気ヘ
ッドを製造することができる。
【0035】また、請求項5の発明は、基板上に磁気コ
アを電解メッキ法にて成膜する工程において、前記磁気
コアを電解メッキする前に、コアフレームの外形を工の
字形状ないしはX形状にし、更にコアパターン用レジス
ト部より外側になる部分に高透磁率性膜を形成し、その
後、外部磁場を印加しながら電解メッキ法によって磁気
コアを形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造
方法であるので、高透磁率性膜が外部磁場によって磁化
されたときの磁極によるコア内の磁場が一層強くな
り、、磁気ヘッドの誘導磁気一軸異方性がさらに強め
て、記録再生効率を大幅に高めることができるものであ
る。このように、磁気ヘッドの誘導磁気一軸異方性を強
めることにより、従来よりも更に優れた記録再生出力と
ノイズ防止を行った薄膜磁気ヘッドによる磁気ドライブ
ディスクを提供することができる。
アを電解メッキ法にて成膜する工程において、前記磁気
コアを電解メッキする前に、コアフレームの外形を工の
字形状ないしはX形状にし、更にコアパターン用レジス
ト部より外側になる部分に高透磁率性膜を形成し、その
後、外部磁場を印加しながら電解メッキ法によって磁気
コアを形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造
方法であるので、高透磁率性膜が外部磁場によって磁化
されたときの磁極によるコア内の磁場が一層強くな
り、、磁気ヘッドの誘導磁気一軸異方性がさらに強め
て、記録再生効率を大幅に高めることができるものであ
る。このように、磁気ヘッドの誘導磁気一軸異方性を強
めることにより、従来よりも更に優れた記録再生出力と
ノイズ防止を行った薄膜磁気ヘッドによる磁気ドライブ
ディスクを提供することができる。
【図1】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法である磁気
コア製造プロセスにおけるプロセス基板の部分拡大断面
図、
コア製造プロセスにおけるプロセス基板の部分拡大断面
図、
【図2】本発明の製造方法の実施例1によって磁気コア
を形成するときのプロセスを説明するための説明図、
を形成するときのプロセスを説明するための説明図、
【図3】本発明の製造方法の実施例1において磁気コア
が成膜される時の様子を説明する概略図。
が成膜される時の様子を説明する概略図。
【図4】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明するた
めの説明図、
めの説明図、
【図5】図3をさらに詳しく説明する概略図、
【図6】本発明の製造方法の実施例1で作製した磁気コ
アAと従来例1の製造方法で作製した磁気コアBの磁区
観察をビッター法によって行った結果を比較して示した
説明図、
アAと従来例1の製造方法で作製した磁気コアBの磁区
観察をビッター法によって行った結果を比較して示した
説明図、
【図7】本発明の製造方法の実施例1および従来例1に
おける記録再生出力の周波数特性を示す説明図、
おける記録再生出力の周波数特性を示す説明図、
【図8】コアフレーム外形を工の字形状にした本発明の
実施例2と従来のコアフレームの外形を比較して示した
平面図、
実施例2と従来のコアフレームの外形を比較して示した
平面図、
【図9】本発明の製造方法の実施例2で作製した磁気コ
アの磁区観察結果を示す説明図、
アの磁区観察結果を示す説明図、
【図10】本発明の製造方法の実施例2の磁束の流れを
説明する説明図、
説明する説明図、
【図11】コアフレーム外形をX字形状にした本発明の
実施例3を示す平面図、
実施例3を示す平面図、
【図11】本発明の製造方法の実施例3の磁束の流れを
説明する説明図、
説明する説明図、
【図12】本発明の製造方法の実施例3で作製した磁気
コアの磁区観察結果を示す説明図、
コアの磁区観察結果を示す説明図、
【図13】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法のうち
(a)選択メッキ法と(b)フレームメッキ法を説明す
る説明図、
(a)選択メッキ法と(b)フレームメッキ法を説明す
る説明図、
【図14】従来の薄膜磁気ヘッド用磁気コアの製造方法
を示す説明図。
を示す説明図。
【符号の説明】 1 セラミック基板 2 電極下地金属膜 3 コアパターン用レジスト(コアフレーム) 4 高透磁率性膜 5 磁気コア(パーマロイメッキ膜) 6 ポジ型レジスト膜 7 レジストパターン 8 磁力線 9 磁区 10 磁壁 11 工の字形状のコアフレーム 12 磁束 13 X形状のコアフレーム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年1月10日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法である磁気
コア製造プロセスにおけるプロセス基板の部分拡大断面
図、
コア製造プロセスにおけるプロセス基板の部分拡大断面
図、
【図2】本発明の製造方法の実施例1によって磁気コア
を形成するときのプロセスを説明するための説明図、
を形成するときのプロセスを説明するための説明図、
【図3】本発明の製造方法の実施例1において磁気コア
が成膜される時の様子を説明する概略図。
が成膜される時の様子を説明する概略図。
【図4】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明するた
めの説明図、
めの説明図、
【図5】図3をさらに詳しく説明する概略図、
【図6】本発明の製造方法の実施例1で作製した磁気コ
アAと従来例1の製造方法で作製した磁気コアBの磁区
観察をビッター法によって行った結果を比較して示した
説明図、
アAと従来例1の製造方法で作製した磁気コアBの磁区
観察をビッター法によって行った結果を比較して示した
説明図、
【図7】本発明の製造方法の実施例1および従来例1に
おける記録再生出力の周波数特性を示す説明図、
おける記録再生出力の周波数特性を示す説明図、
【図8】コアフレーム外形を工の字形状にした本発明の
実施例2と従来のコアフレームの外形を比較して示した
平面図、
実施例2と従来のコアフレームの外形を比較して示した
平面図、
【図9】本発明の製造方法の実施例2で作製した磁気コ
アの磁区観察結果を示す説明図
アの磁区観察結果を示す説明図
【図10】本発明の製造方法の実施例2の磁束の流れを
説明する説明図、
説明する説明図、
【図11】(a)はコアフレーム外形をX字形状にした
本発明の実施例3を示す平面図、(b)はその磁束の流
れを説明する説明図、
本発明の実施例3を示す平面図、(b)はその磁束の流
れを説明する説明図、
【図12】本発明の製造方法の実施例3で作製した磁気
コアの磁区観察結果を示す説明図、
コアの磁区観察結果を示す説明図、
【図13】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法のうち
(a)選択メッキ法と(b)フレームメッキ法を説明す
る説明図、
(a)選択メッキ法と(b)フレームメッキ法を説明す
る説明図、
【図14】従来の薄膜磁気ヘッド用磁気コアの製造方法
を示す説明図。
を示す説明図。
【符号の説明】 1 セラミック基板 2 電極下地金属膜 3 コアパターン用レジスト(コアフレーム) 4 高透磁率性膜 5 磁気コア(パーマロイメッキ膜) 6 ポジ型レジスト膜 7 レジストパターン 8 磁力線 9 磁区 10 磁壁 11 工の字形状のコアフレーム 12 磁束 13 X形状のコアフレーム
Claims (5)
- 【請求項1】 基板上に磁気コアを電解メッキ法にて成
膜する工程において、前記磁気コアを電解メッキする前
に、コアパターン用レジスト部より外側になる部分に高
透磁率性膜を形成し、その後、外部磁場を印加しながら
電解メッキ法によって磁気コアを形成することを特徴と
する薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項2】 高透磁率性膜がパーマロイメッキ膜であ
ることを特徴とする請求項1に記載の薄膜磁気ヘッドの
製造方法。 - 【請求項3】 高透磁率性膜の材料がNi、Fe、Co
の中で少なくとも1種以上を主な元素とする合金磁性材
であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項4】 基板上に磁気コアを電解メッキ法にて成
膜する工程において、コアフレームの外形を工の字形状
ないしはX形状にし、その後、外部磁場を印加しながら
電解メッキ法によって前記磁気コアを形成することを特
徴とする請求項1に記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項5】 基板上に磁気コアを電解メッキ法にて成
膜する工程において、前記磁気コアを電解メッキする前
に、コアフレームの外形を工の字形状ないしはX形状に
し、更にコアパターン用レジスト部より外側になる部分
に高透磁率性膜を形成し、その後、外部磁場を印加しな
がら電解メッキ法によって磁気コアを形成することを特
徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36111992A JPH06215328A (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36111992A JPH06215328A (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06215328A true JPH06215328A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=18472284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36111992A Pending JPH06215328A (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06215328A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7802357B2 (en) | 2006-08-08 | 2010-09-28 | Tdk Corporation | Method of forming plating film, method of manufacturing magnetic device and method of manufacturing perpendicular magnetic recording head |
-
1992
- 1992-12-29 JP JP36111992A patent/JPH06215328A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7802357B2 (en) | 2006-08-08 | 2010-09-28 | Tdk Corporation | Method of forming plating film, method of manufacturing magnetic device and method of manufacturing perpendicular magnetic recording head |
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