JPH02274721A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH02274721A JPH02274721A JP9528589A JP9528589A JPH02274721A JP H02274721 A JPH02274721 A JP H02274721A JP 9528589 A JP9528589 A JP 9528589A JP 9528589 A JP9528589 A JP 9528589A JP H02274721 A JPH02274721 A JP H02274721A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半田耐熱性に併れた半導体封止用エポキシ樹
脂組成物に関するものである。
脂組成物に関するものである。
半導体関連技術は近年の軽河短小傾向より実装密度を向
上させる方向で進んできた。そのためにメモリーの集積
度の向上や、実装方法のスルーホール実装から表面実装
への移行が進んでいる。従ってパッケージは従来のDI
Pタイプから表面実装用として小型薄型のフラン1−パ
ッケージ、SOP、SOJ、PLCCに変わってきてお
り、応力によるパッケージクラックの発生、これらのク
ラックによる耐湿性の低下等の問題がある。
上させる方向で進んできた。そのためにメモリーの集積
度の向上や、実装方法のスルーホール実装から表面実装
への移行が進んでいる。従ってパッケージは従来のDI
Pタイプから表面実装用として小型薄型のフラン1−パ
ッケージ、SOP、SOJ、PLCCに変わってきてお
り、応力によるパッケージクラックの発生、これらのク
ラックによる耐湿性の低下等の問題がある。
特に表面実装工程でのリードの半田付は時にパッケージ
は急激な温度変化を受け、このためにパッケージにクラ
ックが生しる問題が大きくクローズアンプされている。
は急激な温度変化を受け、このためにパッケージにクラ
ックが生しる問題が大きくクローズアンプされている。
これらの問題を解決するために半田付は時の熱衝撃を緩
和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加(特開昭62
−115849号公報)や各種シリコーン化合物の添加
(特開昭62−115850号公報、61−11665
4号公報、62−128162号公報)、更にはシリコ
ーン変性(特開昭62−136860号公報)などの手
法で対処しているがいずれも半田付は時にパッケージに
クラックが生じてしまい信軌性の優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった。
和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加(特開昭62
−115849号公報)や各種シリコーン化合物の添加
(特開昭62−115850号公報、61−11665
4号公報、62−128162号公報)、更にはシリコ
ーン変性(特開昭62−136860号公報)などの手
法で対処しているがいずれも半田付は時にパッケージに
クラックが生じてしまい信軌性の優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった。
一方、半田耐熱性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組成物を
得る為に樹脂系としては多官能エポキシ樹脂の使用(特
開昭61−1686’20号公報)等が検討されてきた
が、多官能エポキシ樹脂の使用では架橋密度が上がり耐
熱性が向上するが、特に200°C〜300°Cのよう
な高温にさらされた場合においては半田耐熱性が不充分
であり極めて不満足なものであった。
得る為に樹脂系としては多官能エポキシ樹脂の使用(特
開昭61−1686’20号公報)等が検討されてきた
が、多官能エポキシ樹脂の使用では架橋密度が上がり耐
熱性が向上するが、特に200°C〜300°Cのよう
な高温にさらされた場合においては半田耐熱性が不充分
であり極めて不満足なものであった。
又、パッケージの薄型化、チップの大型化は急速に進ん
でおり、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に対する要求
特性は益々厳しいものとなっており、今まで以上に半田
耐熱性Y性に優れる樹脂が求められて来ている。
でおり、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に対する要求
特性は益々厳しいものとなっており、今まで以上に半田
耐熱性Y性に優れる樹脂が求められて来ている。
その目的とするところは、半田耐熱性の良好な半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
本発明者らは従来技術では克服できなかった半田耐熱性
の優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得んと鋭意
検討を進めた結果、耐熱性良好で半田耐熱性を向上させ
る効果を有する式(I)で示されるイミド環含有エポキ
シ樹脂を CH30CF3 CH2−−(、−−C−−C CH,CF3 (式中R1:水素又はC1〜C5のアルキル基R2:水
素又はC7〜C6のアルキル基でR1と同−又は異なる
Xニー0 の群の中から選ばれる基) 総エポキシ樹脂量に対して20〜100重量%配合する
ことにより半田耐熱性が著しく向上することを見い出し
本発明を完成するに至った。
の優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得んと鋭意
検討を進めた結果、耐熱性良好で半田耐熱性を向上させ
る効果を有する式(I)で示されるイミド環含有エポキ
シ樹脂を CH30CF3 CH2−−(、−−C−−C CH,CF3 (式中R1:水素又はC1〜C5のアルキル基R2:水
素又はC7〜C6のアルキル基でR1と同−又は異なる
Xニー0 の群の中から選ばれる基) 総エポキシ樹脂量に対して20〜100重量%配合する
ことにより半田耐熱性が著しく向上することを見い出し
本発明を完成するに至った。
本発明で用いられるイミド環含有エポキシ樹脂は、半田
耐熱性を向」二する効果を有する極めて重要な成分であ
る。
耐熱性を向」二する効果を有する極めて重要な成分であ
る。
これらのイミド環含有エポキシ樹脂は、芳香族カルボン
酸二無水物とアンモニアとを反応させた後、エピクロル
ヒドリンを用い、エポキシ化する方法により得ることが
出来る。以下、その−例を示す。
酸二無水物とアンモニアとを反応させた後、エピクロル
ヒドリンを用い、エポキシ化する方法により得ることが
出来る。以下、その−例を示す。
イミド環含有エポキシ樹脂と従来からあるエポキシ樹脂
を混合して用いても良いが、これら混合系においては、
イミド環含有エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して
20重量%以上配合する必要がある。
を混合して用いても良いが、これら混合系においては、
イミド環含有エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して
20重量%以上配合する必要がある。
配合量が20重量%を下回ると、半田耐熱性、が低下し
、不十分である。
、不十分である。
尚、ここでいう従来からあるエポキシ樹脂とは1分子中
に2個以上のエボ;トシ基有するものであればいかなも
のでも良く、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂及びこれらの変性樹脂等が挙げ
られ、これらのエポキシ樹脂は1種又は2種以上混合し
て用いることも出来る。
に2個以上のエボ;トシ基有するものであればいかなも
のでも良く、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂及びこれらの変性樹脂等が挙げ
られ、これらのエポキシ樹脂は1種又は2種以上混合し
て用いることも出来る。
これらのエポキシ樹脂の中ではエポキシ当量が150〜
250、軟化点が60〜130°Cであり、かつNa”
、CI−等のイオン性不純物が出来る限り少ないものが
好ましい。
250、軟化点が60〜130°Cであり、かつNa”
、CI−等のイオン性不純物が出来る限り少ないものが
好ましい。
本発明で用いられるフェノール樹脂は硬化剤としての働
きをするものである。
きをするものである。
これらのフェノール樹脂としてはフェノールノボラック
、クレゾールノボラック及びこれらの変性樹脂等が挙げ
られ、これらは1種又は2種以上混合して用いることも
出来る。
、クレゾールノボラック及びこれらの変性樹脂等が挙げ
られ、これらは1種又は2種以上混合して用いることも
出来る。
用いられるフェノール樹脂は水酸基当量が80〜150
、軟化点が60〜120°CでありNa”、CI″等の
イオン性不純物ができるだけ少ないものが好ましい。
、軟化点が60〜120°CでありNa”、CI″等の
イオン性不純物ができるだけ少ないものが好ましい。
本発明で用いられる無機充填剤としては結晶シリカ、溶
融シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、クルク、マイカ
、ガラス繊維等が挙げられ、これらは1種又は2種以上
混合して使用される。これらの中で特に結晶シリカ又は
溶融シリカが好適に用いられる。
融シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、クルク、マイカ
、ガラス繊維等が挙げられ、これらは1種又は2種以上
混合して使用される。これらの中で特に結晶シリカ又は
溶融シリカが好適に用いられる。
又、これら以外の成分として必要に応じてBDMA等の
第3級アミン類、イミダゾール類、1.8ジアザビシク
ロ(5,4,0)ウンデンセン7、i・リフェニルボス
フィン等の有機リン化合物等の硬化促進剤、天然ワック
ス類、合成ワックス類等の離型剤、ヘキサブロムベンゼ
ン、デカブロムビフェニルエーテル、三酸化アンチモン
等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、
シランカップリング剤その地熱可塑性樹脂等を適宜添加
配合することが出来る。
第3級アミン類、イミダゾール類、1.8ジアザビシク
ロ(5,4,0)ウンデンセン7、i・リフェニルボス
フィン等の有機リン化合物等の硬化促進剤、天然ワック
ス類、合成ワックス類等の離型剤、ヘキサブロムベンゼ
ン、デカブロムビフェニルエーテル、三酸化アンチモン
等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、
シランカップリング剤その地熱可塑性樹脂等を適宜添加
配合することが出来る。
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造する場
合の一般的な方法としては、所定の組成比の原料をミギ
サー等によって十分均一に混合した後、更にロールやニ
ーダ−等により溶融混合処理し、次いで冷却固化させ適
当な大きさに粉砕することにより、容易に行うことがで
きる。
合の一般的な方法としては、所定の組成比の原料をミギ
サー等によって十分均一に混合した後、更にロールやニ
ーダ−等により溶融混合処理し、次いで冷却固化させ適
当な大きさに粉砕することにより、容易に行うことがで
きる。
実施例1
イミド環含有エポキシ樹脂(a) 30重量部臭素化
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量370
、軟化点65°C1臭素含有率37%)10重量部 多官能エポキシ樹脂 60重量部フェノール
ノボランク樹脂 (011当量105、軟化点95°C) 50重量
部溶融シリカ 450重量部三酸化
アンチモン 25重量部シランカップリ
ング剤 2重量部トリフェニルホスフィン
2重量部カルナバワックス 3
重量部カーボンブラック 3重量部を常
温で十分に混合し、さらに95〜100°Cで混練し、
冷却した後粉砕してタブし・ソト化して本願発明の半導
体封止用−q乃トトシ樹脂組成物を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量370
、軟化点65°C1臭素含有率37%)10重量部 多官能エポキシ樹脂 60重量部フェノール
ノボランク樹脂 (011当量105、軟化点95°C) 50重量
部溶融シリカ 450重量部三酸化
アンチモン 25重量部シランカップリ
ング剤 2重量部トリフェニルホスフィン
2重量部カルナバワックス 3
重量部カーボンブラック 3重量部を常
温で十分に混合し、さらに95〜100°Cで混練し、
冷却した後粉砕してタブし・ソト化して本願発明の半導
体封止用−q乃トトシ樹脂組成物を得た。
この材料をI−ランスファー成形機(成形条件:金型温
度175°C1硬化時間2分)を用いて成形し、得られ
た成形品を175°C18時間で後硬化し半田耐湿性お
よび半田耐熱性を評価した。
度175°C1硬化時間2分)を用いて成形し、得られ
た成形品を175°C18時間で後硬化し半田耐湿性お
よび半田耐熱性を評価した。
その結果を第1表に示した。
実施例2
実施例1においてイミド環含有エポキシ樹脂(a)30
重量部をイミド環含有エポキシ樹脂(b)50重量部に
、又多官能エポキシ樹脂60重量部を、40重量部にか
えた以外は実施例1と同様にして半導体封止用樹脂組成
物を得た。
重量部をイミド環含有エポキシ樹脂(b)50重量部に
、又多官能エポキシ樹脂60重量部を、40重量部にか
えた以外は実施例1と同様にして半導体封止用樹脂組成
物を得た。
この材料をトランスファー成形機(成形条件:金型温度
175’C1硬化時間2分)を用いて成形し、得られた
成形品を175°C58時間で後硬化し半田耐湿性およ
び半田耐熱性を評価した。その結果を第1表に示した。
175’C1硬化時間2分)を用いて成形し、得られた
成形品を175°C58時間で後硬化し半田耐湿性およ
び半田耐熱性を評価した。その結果を第1表に示した。
実施例3〜4
同様にし第1表に示す組成物の半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を得た。この半導体封止用エポキシ樹脂組成物
の評価結果も合わせ第1表に示す。
脂組成物を得た。この半導体封止用エポキシ樹脂組成物
の評価結果も合わせ第1表に示す。
比較例1〜4
同様にし第1表に示す組成物の半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を得た。この半導体封止用エポキシ樹脂組成物
の評価結果も合わせ第1表に示す。
脂組成物を得た。この半導体封止用エポキシ樹脂組成物
の評価結果も合わせ第1表に示す。
※1)イミド環含有エポキシ樹脂(a)下式(n)で示
されるイミド環含有エポキシ樹脂 ※2)イミド環含有エポキシ樹脂(b)下式(I[[)
で示されるイミド環含有エポキシ樹脂 ※4)イミド環含有エポキシ樹脂(d)下式(V)で示
されるイミド環含有エポキシ樹脂 ※3)イミド環含有エポキシ樹脂(c)下式(■)で示
されるイミド環含有エポキシ樹※5)多官能エポキシ樹
脂 下式(■)で示されるトリス(ヒドロキシアルキルフェ
ニル)メタン1ヘリグシジルエーテル・・・ (VI) ※6)半田耐湿性 封止したテスト用素子を85°Cで、85%RHの環環
境下で72Hr処理し、その後240°Cの半田槽に1
0秒間浸漬後プレッシャークツカー試験(125°C、
100%RH)を行い回路のオープン不良を測定した。
されるイミド環含有エポキシ樹脂 ※2)イミド環含有エポキシ樹脂(b)下式(I[[)
で示されるイミド環含有エポキシ樹脂 ※4)イミド環含有エポキシ樹脂(d)下式(V)で示
されるイミド環含有エポキシ樹脂 ※3)イミド環含有エポキシ樹脂(c)下式(■)で示
されるイミド環含有エポキシ樹※5)多官能エポキシ樹
脂 下式(■)で示されるトリス(ヒドロキシアルキルフェ
ニル)メタン1ヘリグシジルエーテル・・・ (VI) ※6)半田耐湿性 封止したテスト用素子を85°Cで、85%RHの環環
境下で72Hr処理し、その後240°Cの半田槽に1
0秒間浸漬後プレッシャークツカー試験(125°C、
100%RH)を行い回路のオープン不良を測定した。
※7)半田耐熱性
成形品(チップサイズ90mm2.パッケージ厚み3m
m)20個(後硬化175°C8H)について85°C
185%の水蒸気下で168H処理後260°Cの半田
浴に10秒間浸漬し、クランクの発生した成形品の数で
判定。表中には成形品の20個中のクラックの発生した
成形品個数を示す。
m)20個(後硬化175°C8H)について85°C
185%の水蒸気下で168H処理後260°Cの半田
浴に10秒間浸漬し、クランクの発生した成形品の数で
判定。表中には成形品の20個中のクラックの発生した
成形品個数を示す。
本発明に従うと従来技術では得ることのできなかった極
めて高度の耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物を得るご
とができるので、半田付は工程による急激な温度変化に
よる熱ストレスを受けたときの耐クラツク性に非常に優
れることから電子、電気部品の封止用、被覆用絶縁用等
に用いた場合、特に表面実装用パッケージに搭載された
高集積大型チップICにおいて信頼性が非常に必要とす
る製品について好適である。
めて高度の耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物を得るご
とができるので、半田付は工程による急激な温度変化に
よる熱ストレスを受けたときの耐クラツク性に非常に優
れることから電子、電気部品の封止用、被覆用絶縁用等
に用いた場合、特に表面実装用パッケージに搭載された
高集積大型チップICにおいて信頼性が非常に必要とす
る製品について好適である。
Claims (1)
- (1)(A)下記式〔 I 〕で示される構造のイミド環
含有エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して20〜1
00重量%含むエポキシ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼式( I ) A;▲数式、化学式、表等があります▼ (式中R_1:水素又はC_1〜C_5のアルキル基R
_2:水素又はC_1〜C_5のアルキル基でR_1と
同一又は異なるX:−O−、−S−、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼ の群の中から選ばれる基) (B)フェノール樹脂 (C)無機充填剤 を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9528589A JPH02274721A (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9528589A JPH02274721A (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02274721A true JPH02274721A (ja) | 1990-11-08 |
Family
ID=14133506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9528589A Pending JPH02274721A (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02274721A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3692705A (en) * | 1970-09-24 | 1972-09-19 | Shell Oil Co | Epoxy phthalimide resins |
JPH02188582A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-24 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | N,n’―ジグリシジル芳香族テトラカルボン酸ジイミド化合物の製法 |
-
1989
- 1989-04-17 JP JP9528589A patent/JPH02274721A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3692705A (en) * | 1970-09-24 | 1972-09-19 | Shell Oil Co | Epoxy phthalimide resins |
JPH02188582A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-24 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | N,n’―ジグリシジル芳香族テトラカルボン酸ジイミド化合物の製法 |
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