JPH02271991A - 液相エピタキシャル成長装置およびその成長方法 - Google Patents
液相エピタキシャル成長装置およびその成長方法Info
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- JPH02271991A JPH02271991A JP9380989A JP9380989A JPH02271991A JP H02271991 A JPH02271991 A JP H02271991A JP 9380989 A JP9380989 A JP 9380989A JP 9380989 A JP9380989 A JP 9380989A JP H02271991 A JPH02271991 A JP H02271991A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
液相エピタキシャル成長装置およびその成長方法に関し
、 基板上に組成の均一なエピタキシャル結晶を成長するの
を目的とし、 エピタキシャル成長用基板とエピタキシャル成長用メル
トを封入する有底の管状のアンプルの底部近傍に、前記
アンプルの管軸方向に対して所定の角度を有するように
エピタキシャル成長用基板を設置する手段と、前記アン
プルを該アンプルの管軸に対して平行に成るように設置
するアンプル設置台と、前記アンプル設置台を同一平面
内で回転させるアンプル設置台回転手段と、前記アンプ
ルを加熱する手段とを含むことで構成する。
、 基板上に組成の均一なエピタキシャル結晶を成長するの
を目的とし、 エピタキシャル成長用基板とエピタキシャル成長用メル
トを封入する有底の管状のアンプルの底部近傍に、前記
アンプルの管軸方向に対して所定の角度を有するように
エピタキシャル成長用基板を設置する手段と、前記アン
プルを該アンプルの管軸に対して平行に成るように設置
するアンプル設置台と、前記アンプル設置台を同一平面
内で回転させるアンプル設置台回転手段と、前記アンプ
ルを加熱する手段とを含むことで構成する。
更に有底の管状のアンプルの底部近傍に、前記アンプル
の管軸方向に対して所定の角度を有するようにエピタキ
シャル成長用基板を設置するとともに、該アンプルの内
部側壁に沿ってエピタキシャル成長用メルトを挿入した
状態でアンプルの開放端部を封止し、次いで前記アンプ
ルをアンプル設置台上に設置した後、前記エピタキシャ
ル成長用メルトを溶融し、前記アンプル設置台を回転さ
せることによる遠心力で溶融したエピタキシャル成長用
メルトをアンプル底部に移動させて前記エピタキシャル
成長用基板にメルトを接触させて基板上にエピタキシャ
ル結晶を成長後、前記アンプルの回転を中止することで
、基板表面よりエピタキシャル成長用メルトをアンプル
内部側壁に移動させ、エピタキシャル成長を停止するこ
とで構成する。
の管軸方向に対して所定の角度を有するようにエピタキ
シャル成長用基板を設置するとともに、該アンプルの内
部側壁に沿ってエピタキシャル成長用メルトを挿入した
状態でアンプルの開放端部を封止し、次いで前記アンプ
ルをアンプル設置台上に設置した後、前記エピタキシャ
ル成長用メルトを溶融し、前記アンプル設置台を回転さ
せることによる遠心力で溶融したエピタキシャル成長用
メルトをアンプル底部に移動させて前記エピタキシャル
成長用基板にメルトを接触させて基板上にエピタキシャ
ル結晶を成長後、前記アンプルの回転を中止することで
、基板表面よりエピタキシャル成長用メルトをアンプル
内部側壁に移動させ、エピタキシャル成長を停止するこ
とで構成する。
本発明は液相エピタキシャル成長装置およびその成長方
法に関する。
法に関する。
赤外線検知素子の形成材料としてはエネルギーバンドギ
ャップの狭い水銀・カドミウム・テルル(jig 1、
− X Cdx Te )のような化合物半導体結晶が
用いられている。
ャップの狭い水銀・カドミウム・テルル(jig 1、
− X Cdx Te )のような化合物半導体結晶が
用いられている。
このような化合物半導体結晶を素子形成に都合が良いよ
うに、大面積でかつ薄層状態に形成するために装置が簡
単で形成される結晶の組成が均一となるような液相エピ
タキシャル成長方法が用いられている。
うに、大面積でかつ薄層状態に形成するために装置が簡
単で形成される結晶の組成が均一となるような液相エピ
タキシャル成長方法が用いられている。
従来の液相エピタキシャル成長装置は第7図に示すよう
に、傾斜型加熱炉1内に挿入した炉芯管2内にエピタキ
シャル成長用基板3とエピタキシャル成長用メルト(合
金)4とをそれぞれ両端部に配置して封止したアンプル
5を設置し、前記エピタキシャル成長用メルト4が溶融
した時点で、加熱炉1を矢印Aの方向に傾ける。
に、傾斜型加熱炉1内に挿入した炉芯管2内にエピタキ
シャル成長用基板3とエピタキシャル成長用メルト(合
金)4とをそれぞれ両端部に配置して封止したアンプル
5を設置し、前記エピタキシャル成長用メルト4が溶融
した時点で、加熱炉1を矢印Aの方向に傾ける。
そして基板3に溶融したエピタキシャル成長用メルト4
を接触させ、該メルト4の温度を所定の温度勾配で降下
させて基板上にエピタキシャル結晶を形成後、基板上に
エピタキシャル結晶が成長した時点で前記加熱炉1を矢
印B方向に移動させて基板上よりメルトを除去し、基板
上にエピタキシャル結晶を所定の厚さに形成する傾斜型
エピタキシャル成長方法が採られている。
を接触させ、該メルト4の温度を所定の温度勾配で降下
させて基板上にエピタキシャル結晶を形成後、基板上に
エピタキシャル結晶が成長した時点で前記加熱炉1を矢
印B方向に移動させて基板上よりメルトを除去し、基板
上にエピタキシャル結晶を所定の厚さに形成する傾斜型
エピタキシャル成長方法が採られている。
ところで従来の装置では、第8図に示すように溶融した
エピタキシャル成長用メルト6中のHg原子の原子量は
、他のCdやTeの原子の原子量よりも大で有り、溶融
したエピタキシャル成長メルト6中の底部近傍にはメル
ト中に含有するpg原子の割合が、メルト中の上部に於
けるよりも多くなる。
エピタキシャル成長用メルト6中のHg原子の原子量は
、他のCdやTeの原子の原子量よりも大で有り、溶融
したエピタキシャル成長メルト6中の底部近傍にはメル
ト中に含有するpg原子の割合が、メルト中の上部に於
けるよりも多くなる。
このような従来の装置では水銀原子は基板表面に拡散に
依って供給されており、この水銀原子が拡散する速度は
水銀原子がエピタキシャル結晶成長に供給される量より
も不足勝ちになる傾向にある。
依って供給されており、この水銀原子が拡散する速度は
水銀原子がエピタキシャル結晶成長に供給される量より
も不足勝ちになる傾向にある。
そのため、エピタキシャル成長用基板とエピタキシャル
結晶との境界近傍でのエピタキシャル結晶中には水銀原
子の占める割合が多いが、エピタキシャル結晶が基板と
の境界位置より表面に到る程、水銀の含有する割合の低
下した組成の変動したエピタキシャル結晶が得られる不
都合がある。
結晶との境界近傍でのエピタキシャル結晶中には水銀原
子の占める割合が多いが、エピタキシャル結晶が基板と
の境界位置より表面に到る程、水銀の含有する割合の低
下した組成の変動したエピタキシャル結晶が得られる不
都合がある。
このような従来の装置に於ける溶融したエピタキシャル
成長用メルト中の水銀原子の含有される割合の状態図を
第9図に示し、図示するように基板表面近傍では水銀原
子のメルト中に占める濃度が低下している。またこの装
置を用いてエビタキシャル結晶の厚さ方向の水銀原子の
濃度の分布図を第10図に示す。図示するようにエピタ
キシャル結晶の表面に成る捏水銀原子の濃度が低下して
いることが判る。
成長用メルト中の水銀原子の含有される割合の状態図を
第9図に示し、図示するように基板表面近傍では水銀原
子のメルト中に占める濃度が低下している。またこの装
置を用いてエビタキシャル結晶の厚さ方向の水銀原子の
濃度の分布図を第10図に示す。図示するようにエピタ
キシャル結晶の表面に成る捏水銀原子の濃度が低下して
いることが判る。
本発明は上記した問題点を除去し、エピタキシャル結晶
の厚さ方向に沿って組成変動が生じないエピタキシャル
結晶が得られるような液相エピタキシャル成長装置およ
びその成長方法の提供を目的とする。
の厚さ方向に沿って組成変動が生じないエピタキシャル
結晶が得られるような液相エピタキシャル成長装置およ
びその成長方法の提供を目的とする。
上記目的を達成する本発明の液相エピタキシャル成長装
置は、有底の管状のアンプルの底部近傍に、前記アンプ
ルの管軸方向に対して所定の角度を有するようにエピタ
キシャル成長用基板を設置する手段と、 前記アンプルを該アンプルの管軸に対して平行に成るよ
うに設置するアンプル設置台と、前記アンプル設置台を
同一平面内で回転させるアンプル設置台回転手段と前記
アンプルを加熱する手段とを含むことで構成する。
置は、有底の管状のアンプルの底部近傍に、前記アンプ
ルの管軸方向に対して所定の角度を有するようにエピタ
キシャル成長用基板を設置する手段と、 前記アンプルを該アンプルの管軸に対して平行に成るよ
うに設置するアンプル設置台と、前記アンプル設置台を
同一平面内で回転させるアンプル設置台回転手段と前記
アンプルを加熱する手段とを含むことで構成する。
更に上記目的を達成する本発明の方法は、有底の管状の
アンプルの底部近傍に、前記アンプルの管軸方向に対し
て所定の角度を有するようにエピタキシャル成長用基板
を設置するとともに、該アンプルの内部側壁に沿ってエ
ピタキシャル成長用メルトを挿入した状態でアンプルの
開放端部を封止し、次いで前記アンプルをアンプル設置
台上に設置した後、前記エピタキシャル成長用メルトを
溶融し、前記アンプル設置台を回転させることによる遠
心力で溶融メルトをアンプル底部に移動させ、前記エピ
タキシャル成長用基板に溶融メルトを接触させて基板上
にエピタキシャル結晶を成長後、前記アンプルの回転を
中止することで、基板表面より溶融メルトをアンプル内
部側壁に移動させ、エピタキシャル成長を停止する。
アンプルの底部近傍に、前記アンプルの管軸方向に対し
て所定の角度を有するようにエピタキシャル成長用基板
を設置するとともに、該アンプルの内部側壁に沿ってエ
ピタキシャル成長用メルトを挿入した状態でアンプルの
開放端部を封止し、次いで前記アンプルをアンプル設置
台上に設置した後、前記エピタキシャル成長用メルトを
溶融し、前記アンプル設置台を回転させることによる遠
心力で溶融メルトをアンプル底部に移動させ、前記エピ
タキシャル成長用基板に溶融メルトを接触させて基板上
にエピタキシャル結晶を成長後、前記アンプルの回転を
中止することで、基板表面より溶融メルトをアンプル内
部側壁に移動させ、エピタキシャル成長を停止する。
本発明の装置および方法では、アンプルを同一面内で回
転させることで、アンプルの底部方向に向かう遠心力を
働かせ、強制的に原子量のの大きい水銀原子をアンプル
の底側、即ち溶融したエピタキシャル成長用メルトの底
側に集め、それによって従来の装置に於けるように溶融
メルト中の水銀が拡散だけで基板表面に供給されるより
も更に拡散+遠心力で水銀原子がエピタキシャル結晶が
成長している基板表面に供給されるようにして水銀の供
給の低下を補うことができる。更に回転速度を調整する
ことにより水銀の供給量を制御でき、組成変動の少ない
エピタキシャル結晶が得られる。
転させることで、アンプルの底部方向に向かう遠心力を
働かせ、強制的に原子量のの大きい水銀原子をアンプル
の底側、即ち溶融したエピタキシャル成長用メルトの底
側に集め、それによって従来の装置に於けるように溶融
メルト中の水銀が拡散だけで基板表面に供給されるより
も更に拡散+遠心力で水銀原子がエピタキシャル結晶が
成長している基板表面に供給されるようにして水銀の供
給の低下を補うことができる。更に回転速度を調整する
ことにより水銀の供給量を制御でき、組成変動の少ない
エピタキシャル結晶が得られる。
以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。
する。
第1図は本発明の液相エピタキシャル成長装置の平面図
、第2図は第1図の1−1 ′線に沿った断面図である
。
、第2図は第1図の1−1 ′線に沿った断面図である
。
第1図および第2図に図示するように、有底の管状の石
英製のアンプル11の底部近傍に、前記アンプル11の
管軸12方向に対して所定の角度θ(θ=90度)を有
するようにCdTeより成るエピタキシャル成長用基板
13を設置する突起14が設けられ、この突起14に前
記エピタキシャル成長用基板13が該アンプルの管軸1
2に対して所定の角度θを有するようにはめこむ。
英製のアンプル11の底部近傍に、前記アンプル11の
管軸12方向に対して所定の角度θ(θ=90度)を有
するようにCdTeより成るエピタキシャル成長用基板
13を設置する突起14が設けられ、この突起14に前
記エピタキシャル成長用基板13が該アンプルの管軸1
2に対して所定の角度θを有するようにはめこむ。
一方、該アンプル11の内部側壁11Aに沿って水銀、
カドミウムおよびテルルより成るエピタキシャル成長用
メルト(合金)15を配置した状態でアンプル11の開
放端部を溶融して封止した後、アンプル11を該アンプ
ルの管軸に平行に成るように円板状のアンプル設置台1
6に設置する。
カドミウムおよびテルルより成るエピタキシャル成長用
メルト(合金)15を配置した状態でアンプル11の開
放端部を溶融して封止した後、アンプル11を該アンプ
ルの管軸に平行に成るように円板状のアンプル設置台1
6に設置する。
そしてアンプル設置台16を囲むようにして設けた加熱
炉(図示せず)の温度を520 ’C程度の温度に成る
迄、昇温させてメルトを溶融させた後、該アンプル設置
台16を図示しないが、モータ等の回転手段によって3
000〜5000回転71分の回転数で回転させる。
炉(図示せず)の温度を520 ’C程度の温度に成る
迄、昇温させてメルトを溶融させた後、該アンプル設置
台16を図示しないが、モータ等の回転手段によって3
000〜5000回転71分の回転数で回転させる。
そして第3図に示すように、この回転に依る遠心力によ
って溶融したエピタキシャル成長用メル目5をアンプル
11の底部11Bに集め、エピタキシヤシ成長用基板1
3を溶融したエピタキシャル成長用メルトに浸漬させ、
加熱炉の温度を1℃/1分の割合で降下させることで基
板上にHg+−x caXTeのエピタキシャル層を形
成する。
って溶融したエピタキシャル成長用メル目5をアンプル
11の底部11Bに集め、エピタキシヤシ成長用基板1
3を溶融したエピタキシャル成長用メルトに浸漬させ、
加熱炉の温度を1℃/1分の割合で降下させることで基
板上にHg+−x caXTeのエピタキシャル層を形
成する。
エピタキシャル成長後、所定時間を経過した後、溶融メ
ルトの温度を約450 ’Cの温度に保ち、アンプル設
置台16の回転を停止することで、第2図に示すように
基板上より溶融メルトをアンプルの内部側壁に移動させ
て除去することでエピタキシャル成長を停止する。
ルトの温度を約450 ’Cの温度に保ち、アンプル設
置台16の回転を停止することで、第2図に示すように
基板上より溶融メルトをアンプルの内部側壁に移動させ
て除去することでエピタキシャル成長を停止する。
次いでアンプルを放冷した後、該アンプルを開封してエ
ピタキシャル成長した基板を取り出す。
ピタキシャル成長した基板を取り出す。
このようにすると、第4図に示すように基板上に溶融し
たエピタキシャル成長用メルト15中の水銀原子7が拡
散とともに遠心力に依って強制的に基板表面に向かって
供給されるため、基板上には常に水銀原子が所定の量供
給されることになり、組成の安定した均一なエピタキシ
ャル結晶が得られる効果がある。
たエピタキシャル成長用メルト15中の水銀原子7が拡
散とともに遠心力に依って強制的に基板表面に向かって
供給されるため、基板上には常に水銀原子が所定の量供
給されることになり、組成の安定した均一なエピタキシ
ャル結晶が得られる効果がある。
このような装置に於けるエピタキシャル成長用メルト中
の基板に対する水銀原子の濃度の分布状態を第5図に示
す。またこのようにして形成したエピタキシャル層の厚
さ方向に対するHg+□CdXTeのエピタキシャル層
のX値の関係を第6図に示す。第6図に示すように本発
明の方法によりエピタキシャル層の厚さ方向に沿ってX
値の変動のない高品質のエピタキシャル結晶が得られた
。
の基板に対する水銀原子の濃度の分布状態を第5図に示
す。またこのようにして形成したエピタキシャル層の厚
さ方向に対するHg+□CdXTeのエピタキシャル層
のX値の関係を第6図に示す。第6図に示すように本発
明の方法によりエピタキシャル層の厚さ方向に沿ってX
値の変動のない高品質のエピタキシャル結晶が得られた
。
また本発明の方法によれば、アンプルを傾けるような煩
雑な方法を採らずに、アンプル設置台の回転を停止する
のみで、従来の方法に比較して容易にエピタキシャル成
長を停止させることも出来る。
雑な方法を採らずに、アンプル設置台の回転を停止する
のみで、従来の方法に比較して容易にエピタキシャル成
長を停止させることも出来る。
以上の説明から明らかなように本発明によれば溶融メル
ト中の水銀原子が拡散のみで無く、アンプルの回転によ
る遠心力によってエピタキシャル成長が行われている基
板表面に常に定常状態で安定して供給される。更に回転
速度を変えることにより水銀の供給量を制御できるので
、エピタキシャル層の厚さ方向に沿って組成変動を生じ
ない組成の均一なエピタキシャル結晶が得られる効果が
あり、このようなエピタキシャル結晶を用いて赤外線検
知素子を形成すれば、素子特性の安定した検知素子が得
られる効果がある。
ト中の水銀原子が拡散のみで無く、アンプルの回転によ
る遠心力によってエピタキシャル成長が行われている基
板表面に常に定常状態で安定して供給される。更に回転
速度を変えることにより水銀の供給量を制御できるので
、エピタキシャル層の厚さ方向に沿って組成変動を生じ
ない組成の均一なエピタキシャル結晶が得られる効果が
あり、このようなエピタキシャル結晶を用いて赤外線検
知素子を形成すれば、素子特性の安定した検知素子が得
られる効果がある。
第1図は本発明の液相エピタキシャル成長装置の平面図
、 第2図は第1図のI−I’線に沿った断面図、第3図は
本発明の方法の手順を示す断面図、第4図は本発明に於
ける水銀原子の状態図、第5図はメルト中の基板からの
距離に対する水銀の濃度分布図、 第6図は本発明に於けるエピタキシャル結晶の厚さとX
値の関係図、 第7図は従来の傾斜型エピタキシャル成長装置の模式図
、 第8図は従来の装置に於ける不都合な状態図、第9図は
従来の装置に於ける基板からの距離と水銀原子の濃度の
関係図、 第10図はエピタキシャル結晶の厚さ方向の水銀原子の
濃度分布図を示す。 図に於いて、 11はアンジル、12は管軸、′13はエピタキシャル
成長用基板、14は突起、15はエピタキシャル成長用
メルト、16はアンプル設置台を示す。 ?トjざ巨し+ソに不gエヒ0タキシfル八1a浅イ【
め平面心σ第1図 θ 4さgハγン訃刊や9木T村面の 第3図
、 第2図は第1図のI−I’線に沿った断面図、第3図は
本発明の方法の手順を示す断面図、第4図は本発明に於
ける水銀原子の状態図、第5図はメルト中の基板からの
距離に対する水銀の濃度分布図、 第6図は本発明に於けるエピタキシャル結晶の厚さとX
値の関係図、 第7図は従来の傾斜型エピタキシャル成長装置の模式図
、 第8図は従来の装置に於ける不都合な状態図、第9図は
従来の装置に於ける基板からの距離と水銀原子の濃度の
関係図、 第10図はエピタキシャル結晶の厚さ方向の水銀原子の
濃度分布図を示す。 図に於いて、 11はアンジル、12は管軸、′13はエピタキシャル
成長用基板、14は突起、15はエピタキシャル成長用
メルト、16はアンプル設置台を示す。 ?トjざ巨し+ソに不gエヒ0タキシfル八1a浅イ【
め平面心σ第1図 θ 4さgハγン訃刊や9木T村面の 第3図
Claims (2)
- (1)エピタキシャル成長用基板(13)とエピタキシ
ャル成長用メルト(15)を封入する有底の管状のアン
プル(11)の底部近傍に、前記アンプルの管軸(12
)方向に対して所定の角度を有するようにエピタキシャ
ル成長用基板(13)を設置する手段(14)と、前記
アンプルを該アンプルの管軸に対して平行に成るように
設置するアンプル設置台(16)と、前記アンプル設置
台を同一平面内で回転させるアンプル設置台回転手段と
、 前記アンプルを加熱する手段とを含むことを特徴とする
液相エピタキシャル成長装置。 - (2)有底の管状のアンプル(11)の底部近傍に、前
記アンプルの管軸(12)方向に対して所定の角度を有
するようにエピタキシャル成長用基板(13)を設置す
るとともに、該アンプルの内部側壁に沿ってエピタキシ
ャル成長用メルト(15)を挿入した状態でアンプルの
開放端部を封止し、 次いで前記アンプルを、該アンプルの管軸に平行になる
ようにアンプル設置台(16)上に設置した後、前記エ
ピタキシャル成長用メルトを溶融し、前記アンプル設置
台を回転させることによる遠心力で溶融したエピタキシ
ャル成長用メルトをアンプル底部に移動させて前記エピ
タキシャル成長用基板にエピタキシャル成長用メルトを
接触させて基板上にエピタキシャル結晶を成長後、前記
アンプルの回転を中止することで、基板表面より溶融メ
ルトをアンプル内部側壁に移動させ、エピタキシャル成
長を停止することを特徴とする液相エピタキシャル成長
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9380989A JPH02271991A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 液相エピタキシャル成長装置およびその成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9380989A JPH02271991A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 液相エピタキシャル成長装置およびその成長方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02271991A true JPH02271991A (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=14092732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9380989A Pending JPH02271991A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 液相エピタキシャル成長装置およびその成長方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02271991A (ja) |
-
1989
- 1989-04-12 JP JP9380989A patent/JPH02271991A/ja active Pending
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