JPH02271209A - 三次元表面形状判別装置 - Google Patents

三次元表面形状判別装置

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JPH02271209A
JPH02271209A JP9336089A JP9336089A JPH02271209A JP H02271209 A JPH02271209 A JP H02271209A JP 9336089 A JP9336089 A JP 9336089A JP 9336089 A JP9336089 A JP 9336089A JP H02271209 A JPH02271209 A JP H02271209A
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JP9336089A
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Shinichi Masuda
眞一 増田
Masanori Fujisawa
藤沢 正則
Tomomi Takemoto
武本 智美
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FUAMOSU KK
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FUAMOSU KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、三次元表面形状判別装置に関し、特に細線状
のレーザー光を照射せしめた物体の表面をテレビカメラ
にて撮像し、該テレビカメラから得られる映像信号中の
前記レーザー光の映像信号を用いて物体の表面の形状を
判別する三次元表面形状判別装置に関する。
(従来の技術) 物体の表面形状を判別する装置として、たとえばテレビ
カメラで物体の表面を撮影し、このテレビカメラから得
られる映像信号を画像処理し、物体の表面形状を判別す
る装置は数多く知られている。
また、表面形状の検査、例えば彫刻物の表面状態の検査
などに「光切断法」が用いられている。
この「光切断法」は、幅の狭い直線的なレーザー光(ス
リット光)を検査物体の表面に照射しておき、このレー
ザー光を照射せしめた物体の表面を、光源とは異なる位
置に配置したテレビカメラにて撮像し、部品を取り付け
た基板表面に投影されたスリット光の位置と部品の頂部
に投影されたスリット光の位置との距離差により部品の
基板からの高さを測定するが、このような方法を用いて
基板上の物品の位置、高さ部品の取り付は方向を判別す
る従来例として、たとえば特開昭61−76903号公
報に記載された部品検査装置を挙げることができる。
(発明が解決しようとする課題) 上述の如き特開昭61−76903号公報に記載されて
いる部品検査装置は、まず、スリット光を照射せしめた
物体の表面をテレビカメラにて撮像し、この撮像操作で
得られた1フレ一ム分の画像信号全部を−Hフレームメ
モリに記憶せしめておく。そして記憶せしめた後で該フ
レームメモリからX軸方向1ライン分ずつ画像データを
読み出し、この1ライン分の画像データを逐次画像処理
している。このため、テレビ画面1画面分を記憶させる
大きなフレームメモリが必要となるほか、該大きなフレ
ームメモリに画像データを記憶させ、かつ1ライン分ず
つ読み出す回路が煩雑となるほか、処理時間も多くかか
るという不都合がある。
本発明は上述のような従来の不都合を解消しようとする
もので、その目的は、光切断法を用いた表面形状判別装
置において、画像処理速度を向上せしめるとともにメモ
リを含むハードウェアを従来装置より簡単な構成とする
ような三次元表面形状判別装置を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 上述の如き本発明の目的を達成するために、本発明は、
被検査物表面に照射した線状の光線を撮影した画像信号
から該被検査物表面形状を検査する三次元表面形状判別
装置において、被検査物表面の基準線位置にスリット状
の光線を照射する光源と、該光源とは異なる位置から被
検査物表面に照査されたスリット状の光線を撮像する撮
像手段と、該撮像手段から得られた画像を走査する走査
手段と、該走査して得られる輝度データを順次走査線単
位で比較して前記画像での最大輝度位置を判別する判別
手段と、前記最大輝度位置データから被検査物表面の基
準線位置の高さデータを計測する計測手段とを有する三
次元表面形状判別装置が提供され、更に上記被検査物表
面の基準縁位置を順次移動せしめて該基準線位置毎に被
検査物表面検査を実行する繰り返し手段を有し、被検査
物表面の所定エリアの表面形状を判別する三次元表面形
状判別装置が提供される。しかも、被検査物の表面が傾
斜していてスリット状の光線の巾が広がって、最大輝度
位置データが複数本の走査線にまたがるような時には、
該走査線アドレスを平均化する平均化手段を有するもの
である。
(作用) 被検査物表面の基準線位置にスリット状の光線を照射し
、スリット状の光線を発する光源とは異なる位置から被
検査物表面に照査された光線を撮像する。該撮像手段か
ら得られた画像を走査して得られる輝度データを順次走
査線単位で比較し、前記画像での最大輝度位置を見出す
、そして得られた最大輝度位置データから被検査物表面
の基準線位置の高さデータを計測する。更に上記被検査
物表面の基準線位置を順次■3動せしめて該基準線位置
毎に被検査物表面検査を実行する動作を繰り返し、被検
査物表面の所定エリアの表面形状を判別する。もし被検
査物の表面が傾斜していてスリット状の光線の巾が広が
って、最大輝度位置データが複数本の走査線にまたがる
ような時には、該走査線アドレスを平均化する平均化手
段を有するものである。
(実施例) 次に本発明の一実施例を、図面を用いて詳細に説明する
第1図は、本発明の概略ブロック図である。第1図にお
いて、10は半導体レーザーからなる光源である。該光
源の下部には、シリンドリカルレンズからなる直線偏光
部12が配設され、半導体レーザーから発せられる点光
源はシリンドリカルレンズにより直線的な光線(スリッ
ト光)に偏光される。直線偏光部12により直線的に偏
光された光線は光源の真下に配設された被検査物14の
表面に投射される。第1図において16は被検査物14
上に投射された光線の光跡である。該被検査物14はX
方向及びY方向に平面的に8動自在なXYテーブル18
上に固定されている。20は光源10とは異なる位置に
配置された撮像部であり、1画面をX方向及びY方向に
平面走査するテレビカメラからなる。この撮像部20は
被検査物14の上面にある検査表面14゛に投影されて
いる光線の光跡に対して斜め45°上方に配設されて該
光跡を撮像し、被検査物14の表面形状の情報を電気信
号に変換する。22は撮像部20を高速同期で駆動する
高速外部同期回路、24は撮像部20により得た被検査
物14の表面形状のアナログ電気信号をデジタルの電気
信号に変換するA/D変換器、26はA/D変換器24
がら得られるデジタルの画像データを基に被検査物14
上面の表面形状データを得る重心測定部で、詳細な構成
は後述する。28は重心測定部26から得られる表面形
状データ及び、XYテーブルから得られる座標データを
各条件により検査を行う検査回路であり、詳細な構造は
後述する。
次に上記のうち、高速外部同期回路22、重心測定部2
6の詳細な構成を説明する。
高速外部同期回路22は、撮像部20に取り込まれた検
査表面14°の画像を走査する走査信号を作成し、該走
査信号で撮像部20のテレビカメラを水平方向と垂直方
向に走査して、所定の画像信号を得る。ただ、この高速
外部同期回路22は通常のテレビカメラのように撮像部
20に取り込まれた検査表面14゛の画面全部を第2図
に示すように左上部から右最下部まで限なく走査するも
のではなく、第3図に示すように、撮像部20に取り込
まれた検査表面14°の画面のうち、Y方向の必要な領
域のみ走査する。この領域の広さは、被検査物14の表
面粗さによって決定する。
重心測定部26は、第4図に詳細に示すように、最大輝
度レベル格納メモリ30、最大Y軸アドレス格納メモリ
32、同輝度カウント数格納メモリ34を有している。
該最大輝度レベル格納メモリ30には、比較回路36が
付属しており、最大Y軸アドレス格納メモリ32には演
算回路38.40とマルチプレクサ42が付属しており
、同輝度カウント数格納メモリ34にはマルチプレクサ
44が付属している。
最大輝度レベル格納メモリ30にはA/D変換器24か
ら出力されるデジタルの画像データ(AI度リレベルが
入力される。そしてこのメモリの容量は、X軸アドレス
の最大値と同じの最大アドレスを持フており、X軸アド
レスに対応した画像データの輝度レベルの最大値を格納
する。
最大Y軸アドレス格納メモリ32はX軸アドレスに対応
した最大輝度レベルのあるY軸アドレスが格納される。
最大輝度レベルが1ラインだけの場合はそのY軸アドレ
スが格納され、最大輝度レベルが複数ラインに亙る場合
は中心のY!1![llアドレスが格納される。最大輝
度レベル格納メモリ3゜が更新される場合は最大Y軸ア
ドレス格納メモリ32も現在のY軸アドレスに更新され
る。但し、最大輝度レベル格納メモリ3oのデータと画
像データが等しい時は同輝度カウント数格納メモリ34
のデータ値の1/2を現在のY軸アドレスから減算した
値で更新される。
同輝度カウント数格納メモリ34はY軸方向に同輝度が
連続した場合のライン数を格納するメモリである。最大
輝度レベル格納メモリ30に格納されている画像データ
とA/D変換器24から出力される画像データとが等し
い時には、同輝度カウント数格納メモリ34のデータが
数値”1″だけインクリメントされ、それ以外の時はク
リアされる。
次に本発明の三次元表面形状判別装置の動作を説明する
ここで説明を簡単にするため、XYテーブル18はX方
向のみ8動するものとし、さらに該XYテーブル18が
第1図に示す位置に見掛は上停止しているものとして説
明を行う。そしてXYテーブル18上に載置された被検
査物140表面に投影された直線的な光線の位置X1を
基準線位置とし、ここに投影された細長い線部分を被検
査領域とする。
このような状態にある被検査物14付近を撮像部20に
て撮像した場合、該撮像部20の撮像管の撮像面には、
第2図に示すような映像が写し出される。本発明に掛る
三次元表面形状判別装置では撮像面全面を走査すること
なく、第3図に示すように、画像面のうちの必要部分(
第3図において実線にて囲んだ部分)のみを第5図に示
すようにn+1木の走査線で走査する。
まず、第5図に示すように、Y軸アドレス”0“番地指
定のアドレス信号が水平同期信号として高速外部同期回
路22から出力され、その出力は撮像部20、A/D変
換器24、重心測定部26に送られる。これと同時に該
高速外部同期回路22からはX軸アドレス信号が°°0
°゛から”511”まで順次出力される。このため、撮
像部20ではまずY軸アドレス”0″番地目の1ライン
分について走査を開始し、このアナログの画像データは
A/D変換器24でデジタル信号に変換された後、最大
輝度レベル格納メモリ30に送られる。該最大輝度レベ
ル格納メモリ30には、高速外部同期回路22からX軸
アドレス信号が久方されているため、A/D変換器24
を通フて撮像部20から送られてくる輝度レベルを示す
画像データは順次X@”0”番地目から”511”番地
までに記憶される。しかしながら、第6図に示すように
、Y軸アドレス”0”番地のY@線上には輝線が無いの
で、A/D変換器24から出力される画像データ(輝度
レベル)は″0”である。
Y軸アドレス”0”番地の走査が終了すると、次はY軸
アドレス”1”番地指定のアドレス信号が水平同期信号
として高速外部同期回路22から出力され、Y軸アドレ
ス゛°0”番地と同様な走査が行われる。
このような操作が繰り返されて第10番目を走査した時
、該走査線上には輝線が存在しているため、高輝度レベ
ルの画像データがA/D変換器24から出力される。こ
れと同時に、最大輝度レベル格納メモリ30からは記憶
内容が順次読み出され、比較回路36に送られ、この信
号はA/D変換器24から出力される画像データと順次
該比較回路36で比較される。そして、前回記憶された
ものよりも高輝度レベルにある所のみ最大輝度レベル格
納メモリ30に内容が更改される。すなわち、第6図に
示すように、X軸第”0”番地目からX軸第”100“
番地目及びX軸第”350”番地目からx@第”511
”番地目までの記憶内容が更改される。
一方、高速外部同期回路22から出力されるX軸アドレ
ス信号は、最大Y軸アドレス格納メモリ32にも送られ
る。このため、最大輝度レベルを示す各X軸アドレス部
分には、そのY!l1II!アドレス位置が記憶される
。すなわち、輝線の存在するX軸第″0“番地目からX
軸第”ioo”番地目及びX軸第”350“番地目から
X@第”511“番地目までにY軸アドレス位置が記憶
される。
Y軸アドレス” 10”番地の走査が終了すると、最大
Y軸アドレス格納メモリ32の記憶内容が確定する。
このような動作が終了すると、次はY軸アドレス” 1
1”番地指定のアドレス信号が水平同期信号として高速
外部同期回路22から出力され、Y軸アドレス” 10
°°番地と同様な走査が行われる。しかしながら、第1
1番目のYII11位置には輝線が存在しないので、最
大輝度レベル格納メモリ30及び最大Y軸アドレス格納
メモリ32の記憶内容は更改されない。
再度このような操作が繰り返されて第20番目を走査し
た時、該走査線上には輝線が存在しているため、高輝度
レベルの画像データがA/D変換器24から出力される
。これと同時に、最大輝度レベル格納メモリ30からは
記憶内容が順次読み出され、比較回路36に送られ、こ
の信号はA/D変換器24から出力される画像データと
順次該比較回路36で比較される。そして、前回記憶さ
れたものよりも高輝度レベルにある所のみ最大輝度レベ
ル格納メモリ30に内容が更改される。すなわち、第6
図に示すように、X軸第″100”番地目からX軸第”
350”番地目までの記憶内容が更改される。
一方、高速外部同期回路22から出力されるX軸アドレ
ス信号は、最大Y軸アドレス格納メモリ32にも送られ
る。このため、最大輝度レベルを示す各X軸アドレス部
分には、そのY軸アドレス位置が記憶される。すなわち
、輝線の存在するX軸第”100”番地目からX軸第”
350”番地目までにY@アドレス位置が記憶される。
このような動作が終了すると、次はY軸アドレス°゛2
1”番地指定のアドレス信号が水平同期信号として高速
外部同期回路22から出力され、Y軸アドレス”20″
番地と同様な走査が行われる。しかしながら、第21番
目のY軸位置には輝線が存在しないので、最大輝度レベ
ル格納メモリ30及び最大Y軸アドレス格納メモリ32
の記憶内容は更改されない。
このような走査がY軸第40番地まで続き、Y軸方向の
走査が終了する。こののち最大Y軸アドレス格納メモリ
32の記憶内容は検査回路28に送られ該検査回路28
の記憶回路に記憶される1本の細長い線部分からなる被
検査領域の表面形状の測定が終了する。
検査回路28では、重心測定部26から送られたデータ
を元に、被検査物表面の細長い1木の被検査領域の形状
データを得る。すなわち、第6図を参照して、Y軸 ア
ドレス” 10”の走査線位置が基準線位置であり、Y
軸 アドレス″’io”からY軸 アドレス゛° 20
”までの間隔が、X軸 アドレス” 100”からX軸
 ア ドレス”350”までの高さ情報となる(第7図
(a)参照)。なお、最大輝度が検知されたX釉アドレ
ス信号は同輝度カウント数格納メモリ34に送られ、該
同輝度カウント格納メモリ34の最大輝度を示す番地に
は数値″0”が記↑、9される。
このような1画面の走査動作が終了すると、XYテーブ
ル18はX軸方向に少し8勅し、XYテーブル18上に
載置された被検査物14の表面に投影された直線的な光
線の位置Xi(基準線位置)を以前の位置より移動せし
める。そして、上記と同様な走査動作が繰り返して実行
され、隣接する次の細長い線部分からなる被検査領域の
検査が行われる。
このような細長い線部分からなる被検査領域の検査を所
定領域にわたって行い、該所定領域の高さ情報を得る。
次に被検査物の表面が傾斜しており、光跡16の巾が広
がり、その巾が複数本の走査線にまたがるような場合の
データ処理について説明する。
上述の如く、光跡の巾が広がっており、A/D変換器2
4から出力された画像データが、前回の検査領域の検査
時と同じ値であったとする。すなわち、入力された画像
データと、前回の画像データが最大輝度レベル格納メモ
リ30から読み出された画像データと比較回路36で比
較され、これらが等しい時、該比較回路36から等値信
号が出力される。この信号により、マルチプレクサ44
は”+1インクリメント側”に切り変り、同輝度カウン
ト数格納メモリ34を+1インクリメントするとともに
、該同輝度カウント数格納メモリ34から読み出された
値は演算回路38で1/2され、最大Y軸アドレス格納
メモリ32に人力されるY軸アドレスから該1/2され
た値が演算回路40で減算され、その値が最大Y軸格納
メモリ32に格納される。このような処理を実行するこ
とにより、例えば第7図(b)に示すように、最大輝度
を示すY軸アドレスが連続した場合には、それら複数本
にまたがるY軸アドレスの中心値を最大輝度のY軸アド
レスとすることができる。
上述の如き検査動作が被検査物14の先頭から最後端位
置まで実行され、−被検査物の表面形状の測定が終了す
る。なお、最大Y軸アドレス格納メモリ32から出力さ
れた高さデータ、及び該高さデータの測定を行なった時
のXYテーブルの座標が検査回路28に送られ、周知の
画像処理が行われて、被検査物表面の傷の位置、深さな
どを調べ、必要によってはCRT画面に被検査物表面の
形状を表示させるなどの処理が実行される。
(発明の効果) 以上詳細に説明したように、本発明は、被検査物表面の
基準線位置に線状光線を照射し、線状光線を発する光源
とは異なる位置から被検査物表面に照査された光線を撮
像するとともに、該撮像手段から得られた画像を走査し
て得られる輝度データを順次走査線単位で比較している
ので、従来装置のように、撮像手段にて得られる1画面
を全部記憶する大規模なフレームメモリが不要となるほ
か、従来装置のように、撮像手段にて得られる画像デー
タを一旦フレームメモリに記憶させ、該記憶内容を再度
読み出して画像処理を行うような手間はなく、撮像手段
から得られる画像データをリアルタイムで処理している
ので、画像処理時間が従来の表面検査装置に比べて大幅
に短縮される。
さらに、画像内での最大輝度位置を見出し、得られた最
大輝度位置データから被検査物表面の基準線位置の高さ
データを計測するように構成しているので、ノイズ分が
除去され、正確な高さデータを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の概略構成ブロック図、第2図及び第3
図は画像内のスリット光の光跡を示す平面図、第4図は
重心測定部の詳細を示すブロック図、第5図は各部のタ
イムチャート、第6図は本発明実施例の画像内のスリッ
ト光の光跡を示す平面図、第7図(a)、(b)は最大
輝度レベルの位置説明図である。 10・・・光源、12・・・直線偏光部、14・・・被
検査物、14′・・・検査表面、16・・・光跡、18
・・・XYテーブル、20・・・撮像部、22・・・高
速外部同期回路、24・・・A/D変換器、26・・・
重心測定部、28・・・検査回路、30・・・最大輝度
レベル格納メモリ、32・・・最大Y軸アドレス格納メ
モリ、34・・・同輝度カウント数格納メモリ、36・
・・比較回路、38・・・演算回路、40・・・演算回
路、42・・・マルチプレクサ、44・・・マルチプレ
クサ、xl・・・基準線位置。 特許比願人  株式会社 ファモス 代  理  人   弁理士  辻     實□X軸
力向 L、、−、、−−−−−一−−−−−−−、−J第4図 τ 沿 ヨで ン 第6図 □X軸方向 第7図 (cL)< b )

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被検査物表面に照射したスリット状の光線を撮影
    した画像信号から該被検査物表面形状を検査する三次元
    表面形状判別装置において、被検査物表面の基準線位置
    にスリット状の光線を照射する光源と、該光源とは異な
    る位置から被検査物表面に照査されたスリット状の光線
    を撮像する撮像手段と、該撮像手段から得られた画像を
    走査する走査手段と、該走査して得られる輝度データを
    順次走査線単位で比較して前記画像での最大輝度位置を
    判別する判別手段と、前記最大輝度位置データから被検
    査物表面の基準線位置の高さデータを計測する計測手段
    とを有することを特徴とする三次元表面形状判別装置。
  2. (2)上記被検査物表面の基準線位置を順次移動せしめ
    て該基準線位置毎に被検査物表面検査を実行する繰り返
    し手段を有し、被検査物表面の所定エリアの表面形状を
    判別することを特徴とする請求項(1)記載の三次元表
    面形状判別装置。
  3. (3)最大輝度位置データが複数本の走査線にまたがる
    時、該走査線アドレスを平均化する平均化手段を有する
    ことを特徴とする請求項(1)又は(2)記載の三次元
    表面形状判別装置。
JP9336089A 1989-04-13 1989-04-13 三次元表面形状判別装置 Pending JPH02271209A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0571932A (ja) * 1991-09-11 1993-03-23 Toyota Motor Corp 溶接ビードの品質検査装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5733304A (en) * 1980-08-06 1982-02-23 Hitachi Ltd Method and device for shape inspection

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