JPH02268495A - レーザハンダ付け方法 - Google Patents
レーザハンダ付け方法Info
- Publication number
- JPH02268495A JPH02268495A JP9019889A JP9019889A JPH02268495A JP H02268495 A JPH02268495 A JP H02268495A JP 9019889 A JP9019889 A JP 9019889A JP 9019889 A JP9019889 A JP 9019889A JP H02268495 A JPH02268495 A JP H02268495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- terminals
- laser
- solders
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 abstract description 4
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は、レーザ光の照射によってハンダ付けを行う方
法に関するものである。
法に関するものである。
近年、レーザ光を用いてハンダ付けを行うレーザハンダ
付け法が知られている。これはレーザ光をハンダ付け部
に照射する際に、加熱スポットのサイズを光学的に高精
度で管理することができる等種々の利点があり、小型化
した素子の接合部についてもいわゆるブリッジを形成す
ることなく良好なハンダ付けを行うことが可能となった
。
付け法が知られている。これはレーザ光をハンダ付け部
に照射する際に、加熱スポットのサイズを光学的に高精
度で管理することができる等種々の利点があり、小型化
した素子の接合部についてもいわゆるブリッジを形成す
ることなく良好なハンダ付けを行うことが可能となった
。
〔発明が解決しようとする課題］
しかし上記ではレーザ光によってハンダ付けする端子に
配した予備ハンダを確実に溶融させることができるもの
の、これに接合すべき端子とのハンダ付けには融解ハン
ダを該端子と接触させなければならず、単に予備ハンダ
を溶融させただけでは必ずしも確実なハンダ付けを行え
ないのが現状である。
配した予備ハンダを確実に溶融させることができるもの
の、これに接合すべき端子とのハンダ付けには融解ハン
ダを該端子と接触させなければならず、単に予備ハンダ
を溶融させただけでは必ずしも確実なハンダ付けを行え
ないのが現状である。
本発明はこのような現状に鑑み、確実にハンダ付けする
ことができるレーザハンダ付け方法を提供することを目
的とする。
ことができるレーザハンダ付け方法を提供することを目
的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、第１及び第２端
子上に予備ハンダを配し、これらの予備ハンダを接近し
た状態で並置しておき、対応する第１及び第２端子上の
予備ハンダに同時にレーザ光を照射して溶融し、この状
態で案内部材を溶融したハンダに接触させることによっ
て溶融ハンダの流動をガイドして接続を確実にし、しか
る後には案内部材を除去してハンダ付けを行うものであ
る。
子上に予備ハンダを配し、これらの予備ハンダを接近し
た状態で並置しておき、対応する第１及び第２端子上の
予備ハンダに同時にレーザ光を照射して溶融し、この状
態で案内部材を溶融したハンダに接触させることによっ
て溶融ハンダの流動をガイドして接続を確実にし、しか
る後には案内部材を除去してハンダ付けを行うものであ
る。
（作用〕
上記によれば、第１端子及び第２端子上の予備ハンダが
レーザ光を受けて共に溶融すると、これらの溶融ハンダ
は案内部材によって流動がガイドされ互いに合流して一
体化される。しかる後に案内部材を除去してその端子間
についてのハンダ付け処理が完了する。
レーザ光を受けて共に溶融すると、これらの溶融ハンダ
は案内部材によって流動がガイドされ互いに合流して一
体化される。しかる後に案内部材を除去してその端子間
についてのハンダ付け処理が完了する。
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
（実施例〕
第２図に示すフレキシブルな第２プリント基板１０は、
例えばカメラを電気的に統御するＩＣ及び他の電子部品
（図示せず）を配列している。この第１プリン）ｌ板１
０の右縁には、端子１１゜１２．１３．１４が一部ピッ
チＬｏ （例えばＬ０＝１．６ｍｍ）で配列されてい
る。端子１１〜１４は全部で１８個程度配列された端子
の一部を図示したものである。端子１１〜１４のそれぞ
れには、均一量の予備ハンダ１６，１７．１８．１９が
配されている。端子１１〜１４の幅Ｗ２は全て０゜８ｍ
である。
例えばカメラを電気的に統御するＩＣ及び他の電子部品
（図示せず）を配列している。この第１プリン）ｌ板１
０の右縁には、端子１１゜１２．１３．１４が一部ピッ
チＬｏ （例えばＬ０＝１．６ｍｍ）で配列されてい
る。端子１１〜１４は全部で１８個程度配列された端子
の一部を図示したものである。端子１１〜１４のそれぞ
れには、均一量の予備ハンダ１６，１７．１８．１９が
配されている。端子１１〜１４の幅Ｗ２は全て０゜８ｍ
である。
第２プリント基板１０の下方に右方向に所定のすらし幅
にだけずらして硬質の第１プリント基板２１が重ね合わ
されている。この第１プリント基板２１にはカメラのシ
ャッタまわりの電気部品（図示せず）が配列されている
。第１プリント基板２１の右縁には、端子２２，２３，
２４．２５が配列されている。端子２２〜２５の配列ピ
ッチはＬｏ、端子幅Ｗ、は１．Ｏｗｎであり、端子１１
〜１４と整合して配置されている。端子２２〜２５上に
はそれぞれ均一量の予備ハンダ２７．２８゜２９．３０
が配゛されており、予備ハンダ３０は予備ハンダ１９と
融合し合って端子１４と端子２５とをハンダ付けしてい
る。
にだけずらして硬質の第１プリント基板２１が重ね合わ
されている。この第１プリント基板２１にはカメラのシ
ャッタまわりの電気部品（図示せず）が配列されている
。第１プリント基板２１の右縁には、端子２２，２３，
２４．２５が配列されている。端子２２〜２５の配列ピ
ッチはＬｏ、端子幅Ｗ、は１．Ｏｗｎであり、端子１１
〜１４と整合して配置されている。端子２２〜２５上に
はそれぞれ均一量の予備ハンダ２７．２８゜２９．３０
が配゛されており、予備ハンダ３０は予備ハンダ１９と
融合し合って端子１４と端子２５とをハンダ付けしてい
る。
第２プリント基板１０は、上方から治具３７によって第
１プリント基板２１に押圧して位置固定されている。治
具３７の上方には、スリット４１゜４２．４３．４４を
有した遮光板４６が配置されている。遮光板４６の上方
にはレーザ装置からレーザ光をガイドして来る光ファイ
バに接続されたレーザ放出装置４７がスライド自在に配
されている。このレーザの種類は、例えば波長１．０６
μｍのＹＡＧレーザが使用され、また出力は１０〜１３
Ｗ程度である。このようなレーザを照射しながらレーザ
放出装置４７は、端子１１〜１４の配列方向に沿って矢
印Ａ方向に走査される。ここでレーザ放出装置４７は固
定したままにしておき、プリント基板をセットしたワー
クをロボット等にグリップさせて移動するようにしても
よい、遮光板４６は、レーザ光４５が第１．第２のプリ
ント基板１０．２１の絶縁部等に損傷を与えるのを防止
するために、レーザ光４５を遮光するものである。この
レーザ光４５の垂直断面円の径は約２閣である。
１プリント基板２１に押圧して位置固定されている。治
具３７の上方には、スリット４１゜４２．４３．４４を
有した遮光板４６が配置されている。遮光板４６の上方
にはレーザ装置からレーザ光をガイドして来る光ファイ
バに接続されたレーザ放出装置４７がスライド自在に配
されている。このレーザの種類は、例えば波長１．０６
μｍのＹＡＧレーザが使用され、また出力は１０〜１３
Ｗ程度である。このようなレーザを照射しながらレーザ
放出装置４７は、端子１１〜１４の配列方向に沿って矢
印Ａ方向に走査される。ここでレーザ放出装置４７は固
定したままにしておき、プリント基板をセットしたワー
クをロボット等にグリップさせて移動するようにしても
よい、遮光板４６は、レーザ光４５が第１．第２のプリ
ント基板１０．２１の絶縁部等に損傷を与えるのを防止
するために、レーザ光４５を遮光するものである。この
レーザ光４５の垂直断面円の径は約２閣である。
レーザ放出袋Ｗ、４７の右側面には、駆動部材５５を介
して外径１ｍ程度のモリブデン棒５３が取り付けられて
いる。モリブデン棒５３は、駆動部材５５の回転運動に
応じてレーザ光４５の前後に微小角変だけ回転する。こ
れにより、先端部５３ａはレーザ光４５の照射によって
溶融されたハンダに接触され、両ハンダの流動をガイド
する。すなわち、溶融したハンダは一般に表面張力によ
って表面が丸くなるが、モリブデン棒５３をこれらに押
し当てることによって、溶融したハンダは互いに接近す
るように流動がガイドされる。このあと、レーザ光４５
の照射が行われている間に駆動部材５５の回動によって
モリブデン捧５３の先端部５３ａが融合ハンダから離れ
る。なお、モリブデン棒５３の代わりに、アルミニウム
等のハンダにぬれない材質の棒状体を用いてもよいこと
ばもちろんである。
して外径１ｍ程度のモリブデン棒５３が取り付けられて
いる。モリブデン棒５３は、駆動部材５５の回転運動に
応じてレーザ光４５の前後に微小角変だけ回転する。こ
れにより、先端部５３ａはレーザ光４５の照射によって
溶融されたハンダに接触され、両ハンダの流動をガイド
する。すなわち、溶融したハンダは一般に表面張力によ
って表面が丸くなるが、モリブデン棒５３をこれらに押
し当てることによって、溶融したハンダは互いに接近す
るように流動がガイドされる。このあと、レーザ光４５
の照射が行われている間に駆動部材５５の回動によって
モリブデン捧５３の先端部５３ａが融合ハンダから離れ
る。なお、モリブデン棒５３の代わりに、アルミニウム
等のハンダにぬれない材質の棒状体を用いてもよいこと
ばもちろんである。
また、符号４９．５１は第１．第２のプリント基板２１
．１０をセットする本体ワーク５０に形成されたボスを
示している。このボスを第１図（Ａ）に示すように、第
２プリント基板１０に開設された嵌合孔５２等に嵌入す
ることにより、位置ずれなく２枚のプリント基板１０．
２１を重ね合わせることができる。
．１０をセットする本体ワーク５０に形成されたボスを
示している。このボスを第１図（Ａ）に示すように、第
２プリント基板１０に開設された嵌合孔５２等に嵌入す
ることにより、位置ずれなく２枚のプリント基板１０．
２１を重ね合わせることができる。
以下、上記のような構成からなる本実施例の作用につい
て説明する。
て説明する。
先ず、ボス４９．５１を嵌合孔５２等に嵌入することに
より、２枚のプリント基板１０．２１を位置ずれなく重
ね合わせる。このとき、端子１１は端子２２に、端子１
２は端子２３上に、端子１３は端子２４上に、端子１４
は端子２５上にとそれぞれ正確に近接することができる
。そして、ハンダのぬれを良くするためにフラックスを
端子１１〜１４及び端子２２〜３０に塗布する。また予
備ハンダ１０〜１９．２７〜３０の表面にはレーザ光の
吸収を良くするために無光沢化する塗装を施してもよい
。
より、２枚のプリント基板１０．２１を位置ずれなく重
ね合わせる。このとき、端子１１は端子２２に、端子１
２は端子２３上に、端子１３は端子２４上に、端子１４
は端子２５上にとそれぞれ正確に近接することができる
。そして、ハンダのぬれを良くするためにフラックスを
端子１１〜１４及び端子２２〜３０に塗布する。また予
備ハンダ１０〜１９．２７〜３０の表面にはレーザ光の
吸収を良くするために無光沢化する塗装を施してもよい
。
次に、治具３７を用いて第２プリント基板ＩＯを第１プ
リン）Ｍ板２１に押圧して位置固定し、両者をずらし幅
にだけずらして保持する。
リン）Ｍ板２１に押圧して位置固定し、両者をずらし幅
にだけずらして保持する。
レーザ光４５はその径の中心部に強度のピークが存在す
るために、中心部が予備ハンダ１６〜１９と予備ハンダ
２７〜３０の中間を通過するように走行路を設定し、効
率的にレーザ光を利用する。
るために、中心部が予備ハンダ１６〜１９と予備ハンダ
２７〜３０の中間を通過するように走行路を設定し、効
率的にレーザ光を利用する。
そして、レーザ放出装置４７を駆動させ、レーザ光４５
を放出させながら、矢印入方向に第３図に示す速度パタ
ーンで走行する。第３図では、最高速度値■工で走行し
ていたレーザ放出装置４７が、端子に近づくと減速して
端子上（予備ハンダの中心上）では速度０となり一瞬停
止する。第１図（Ａ）のようにレーザ光４５が例えば予
備ハンダ１７．２８に照射されると、予備ハンダ１７．
２８が溶解する。
を放出させながら、矢印入方向に第３図に示す速度パタ
ーンで走行する。第３図では、最高速度値■工で走行し
ていたレーザ放出装置４７が、端子に近づくと減速して
端子上（予備ハンダの中心上）では速度０となり一瞬停
止する。第１図（Ａ）のようにレーザ光４５が例えば予
備ハンダ１７．２８に照射されると、予備ハンダ１７．
２８が溶解する。
このとき溶融した前記予備ハンダ１７．２８には、モリ
ブデン棒５３の先端部５３ａが押し当てられる。これに
より溶融ハンダは、同図（Ｂ）に示したようにモリブデ
ン棒５３の先端部５３ａに沿って流動し、互いに合流し
て一体化する。一体止するとモリブデン棒５３はハンダ
から離される。
ブデン棒５３の先端部５３ａが押し当てられる。これに
より溶融ハンダは、同図（Ｂ）に示したようにモリブデ
ン棒５３の先端部５３ａに沿って流動し、互いに合流し
て一体化する。一体止するとモリブデン棒５３はハンダ
から離される。
モリブデン棒５３はハンダにぬれないため容易に離すこ
とができる。これらの動作はご（短時間のうちに行われ
る。次にレーザ放出装置４７が再び走行されると、同図
（Ｃ）に示すように端子１２と端子２３のハンダ付けが
終了する。一方、レーザ放出装置４７は、加速して再度
最高速度ｖ、４に復帰したあと、再度減速して次の予備
ハンダ１１゜２２を照射する。
とができる。これらの動作はご（短時間のうちに行われ
る。次にレーザ放出装置４７が再び走行されると、同図
（Ｃ）に示すように端子１２と端子２３のハンダ付けが
終了する。一方、レーザ放出装置４７は、加速して再度
最高速度ｖ、４に復帰したあと、再度減速して次の予備
ハンダ１１゜２２を照射する。
かかる動作を走行路ＭＬｏ周期で繰り返すものである。
これにより、遮光板４６によって遮光される区間は素早
く通過して迅速処理を図り、逆に予備ハンダ１６〜１９
．２７〜３０の上ではゆっくりと通過するから、予備ハ
ンダへのレーザ光の照射時間を十分に確保することがで
きる。ゆっくり走行する時間は例えば０．２〜０．６３
ｅＣ程度であり、速度は平均０．３閣／Ｓｅｃ程度であ
る。
く通過して迅速処理を図り、逆に予備ハンダ１６〜１９
．２７〜３０の上ではゆっくりと通過するから、予備ハ
ンダへのレーザ光の照射時間を十分に確保することがで
きる。ゆっくり走行する時間は例えば０．２〜０．６３
ｅＣ程度であり、速度は平均０．３閣／Ｓｅｃ程度であ
る。
なお、■おの値はレーザ光４５の強度やハンダの種類等
に応じて十分な照射時間が得られるように設定される。
に応じて十分な照射時間が得られるように設定される。
なお、ハンダを溶融させた後、レーザ放出装置４７を走
行させる前に直ちにモリブデン棒５３を溶融ハンダに押
し当てるには、レーザ光４５の照射位置に接近し、かつ
レーザ光４５を遮らない位置にモリブデン棒５３を配置
してお（。そして、例えばソレノイド等のアクチュエー
タを介してレーザ光４５の照射直後にモリブデン棒５３
を溶融ハンダに接触させる位置に動かすようにすればよ
い。
行させる前に直ちにモリブデン棒５３を溶融ハンダに押
し当てるには、レーザ光４５の照射位置に接近し、かつ
レーザ光４５を遮らない位置にモリブデン棒５３を配置
してお（。そして、例えばソレノイド等のアクチュエー
タを介してレーザ光４５の照射直後にモリブデン棒５３
を溶融ハンダに接触させる位置に動かすようにすればよ
い。
以上説明したように、本発明では、第１及び第２端子上
に予備ハンダを配し、第１及び第２端子上の予備ハンダ
をレーザ光によって溶融し、この状態で溶融ハンダの流
動を案内部材でガイドして溶融ハンダの合流、一体止を
図るようにしている。
に予備ハンダを配し、第１及び第２端子上の予備ハンダ
をレーザ光によって溶融し、この状態で溶融ハンダの流
動を案内部材でガイドして溶融ハンダの合流、一体止を
図るようにしている。
したがって、連続的なハンダ付けを迅速かつ確実に行う
ことができ、ハンダ付けの自動化の信頼性を高めること
ができる。
ことができ、ハンダ付けの自動化の信頼性を高めること
ができる。
４、
第１図は本発明に係る実施例の作用を示す要部断面図で
ある。 第２図は本発明に係る実施例を示す外観図である。 第３図は、第２図に示すレーザ放出装置の走行速度パタ
ーンを示すグラフである。 １０・・第２プリント基板 １１〜１４．２２〜２５・・端子 １６〜１９．２７〜３０・・予備ハンダ２１・・第１プ
リント基板 ３７・・治具 ４７・・レーザ放出装置 ４５・・レーザ光 ５３・・モリブデン棒。
ある。 第２図は本発明に係る実施例を示す外観図である。 第３図は、第２図に示すレーザ放出装置の走行速度パタ
ーンを示すグラフである。 １０・・第２プリント基板 １１〜１４．２２〜２５・・端子 １６〜１９．２７〜３０・・予備ハンダ２１・・第１プ
リント基板 ３７・・治具 ４７・・レーザ放出装置 ４５・・レーザ光 ５３・・モリブデン棒。
Claims (1)
- （１）第１プリント基板に配列した第１端子の上に、第
２プリント基板に配列した第２端子を重ねてハンダ付け
する方法において、 前記第１及び第２端子の各々に予備ハンダを設けるとと
もに、第１及び第２端子の各々の予備ハンダを接近させ
て並置し、こうして並置された予備ハンダに同時にレー
ザ光を照射して溶融させた後、これらの溶融ハンダの両
者に案内部材を接触させて溶融ハンダの流動をガイドし
てそれぞれを一体化し、しかる後に案内部材を除去して
第１及び第２端子間のハンダ付けを行うようにしたこと
を特徴とするレーザハンダ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090198A JP2554739B2 (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | レーザハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090198A JP2554739B2 (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | レーザハンダ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02268495A true JPH02268495A (ja) | 1990-11-02 |
| JP2554739B2 JP2554739B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=13991784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1090198A Expired - Fee Related JP2554739B2 (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | レーザハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2554739B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114786360A (zh) * | 2022-05-10 | 2022-07-22 | 东莞市德镌精密设备有限公司 | 一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺 |
| US11491589B2 (en) * | 2017-04-19 | 2022-11-08 | Volvo Truck Corporation | Laser brazing system with a jig for contacting the brazing wire and for blocking a first part of a laser beam in association with a detector, method of monitoring a laser brazing system |
-
1989
- 1989-04-10 JP JP1090198A patent/JP2554739B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11491589B2 (en) * | 2017-04-19 | 2022-11-08 | Volvo Truck Corporation | Laser brazing system with a jig for contacting the brazing wire and for blocking a first part of a laser beam in association with a detector, method of monitoring a laser brazing system |
| CN114786360A (zh) * | 2022-05-10 | 2022-07-22 | 东莞市德镌精密设备有限公司 | 一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2554739B2 (ja) | 1996-11-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59119844A (ja) | 可撓性配線のレ−ザろう付方法 | |
| EP0376541A2 (en) | Removing meltable material | |
| US6333483B1 (en) | Method of manufacturing circuit modules | |
| KR20040073591A (ko) | 필러 와이어에 레이저를 가하는 방법 및 레이저 용접 장치 | |
| KR20130079148A (ko) | 레이저 납땜 시스템 | |
| US20020195432A1 (en) | Laser welding method and semiconductor laser module manufactured by this method | |
| DE19839014C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Verbinden von optischen Elementen durch nicht-kontaktierendes Löten | |
| JP2594354B2 (ja) | レーザハンダ付け方法 | |
| JPH02268495A (ja) | レーザハンダ付け方法 | |
| JP2011076921A (ja) | 電子部品のリードの製造方法及び電子部品のリードの製造装置 | |
| JPS60234768A (ja) | レ−ザ−半田付装置 | |
| JPH10335806A (ja) | 回路モジュールの製造方法及びその装置 | |
| US5239156A (en) | Apparatus and method for laser joining of superconducting tapes | |
| CN113084342A (zh) | 激光焊接的方法 | |
| JPH02213075A (ja) | リードの接合方法 | |
| JPH026055A (ja) | プリント回路基板とシリコンチップのはんだ付方法 | |
| JPS6213118B2 (ja) | ||
| JP4407202B2 (ja) | 加工装置及び加工方法とこれを用いた生産設備 | |
| JPH02268494A (ja) | レーザハンダ付け方法 | |
| JPH0468778B2 (ja) | ||
| JPH0951162A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPH0765878A (ja) | 回路基板へのリード端子接合方法及びリード端子付き回路基板 | |
| JPH0362562A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JP2859978B2 (ja) | 電子部品のはんだ付方法 | |
| JPH07118579B2 (ja) | リード部品搭載装置及び方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |