JPH02267435A - 家屋 - Google Patents

家屋

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Publication number
JPH02267435A
JPH02267435A JP1087642A JP8764289A JPH02267435A JP H02267435 A JPH02267435 A JP H02267435A JP 1087642 A JP1087642 A JP 1087642A JP 8764289 A JP8764289 A JP 8764289A JP H02267435 A JPH02267435 A JP H02267435A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
space
floor
heat
wall
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1087642A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuhiko Ogino
光彦 荻野
Seiichi Tomita
富田 聖一
Hideki Takiguchi
滝口 英喜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IG Technical Research Inc
Original Assignee
IG Technical Research Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by IG Technical Research Inc filed Critical IG Technical Research Inc
Priority to JP1087642A priority Critical patent/JPH02267435A/ja
Publication of JPH02267435A publication Critical patent/JPH02267435A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Building Environments (AREA)
  • Central Air Conditioning (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は床面、内壁面からの暖房を行うと共に、換気も
行う家屋に関するものである。
〔従来の技術〕
従来の家屋では、居住性を向上するために壁体等に断熱
材を配設し、家屋の内外部の熱の出入を遮断することが
行われていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、このような家屋では、冬期における暖房
をストーブ、エアコン等で行うため、熱源に近いところ
では熱く、離れるに従い温度が低下する温度ムラ、およ
び天井付近が暖かく床面では涼しくなるという温度ムラ
が生じる欠点があった。さらに、断熱性の強化のため、
高気密化されている場合が多く、居住空間の汚れた空気
がこのまま蓄留してしまう欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明はこのような欠点を除去するため、小屋裏空間と
床下空間を壁内空間で連通化すると共に、外壁、屋根に
断熱材を配設し、かつ、床下空間には土間断熱層、コン
クリート層、およびコンクリート層に埋設された熱媒体
用パイプからなる土間暖房部を形成し、土間暖房部によ
って加温された空気が床下空間、壁内空間、小屋裏空間
を自然対流等によって移動することにより、床面、内壁
面から居住空間を暖房し、かつ、居住空間の少なくとも
1ケ所に排気口を設は換気も並行して行うことを可能と
した家屋を提案するものである。
〔実施例〕
以下に図面を用いて本発明に係る家屋について詳細に説
明する。第1図は上記家屋Aの代表的一実施例を示す説
明図であり、1は小屋裏空間、2は居住空間、3は床下
空間で、それぞれ天井18、床19によって区切られた
家屋Aの内部空間である。
4は断熱層で少なくとも家屋Aの内部と外部の熱の出入
を遮断するものであり、副次的に防音性、気密性、防火
性を有するものである。さらに説明すると、断熱層4は
屋根断熱層5と外壁断熱層6とからなり、それぞれボー
ド状、マット状、シート状のもの、あるいは屋根材、外
壁材と一体になっているもの等である。前者の例として
は、ポリスチレンボード、ポリウレタンボード、ポリイ
ソシアヌレートフオームボード、シージングボード、シ
ージングインシュレーションボード、木片セメント板、
木毛セメント板、グラスウール、マット等、もしくはこ
れらの複合板等であり、これらの表面に金属製屋根材、
瓦等を配することによって屋根を、また金属系パネル、
タイル、窯業系パネル、ALC板等を配することにより
外壁を形成するものである。また後者の例としては、表
面材と断熱芯材および必要に応じて裏面材とを一体に形
成したパネル、ALC外装パネル、木片セメントパネル
、木毛セメントパネル等で、これらを主柱、間柱等の躯
体上に配することによって外壁断熱層6、屋根断熱N5
を形成するものである。7は壁内空間で、外壁断熱層6
と内壁20間に設けたものであり、小屋裏空間1と床下
空間3とを連通化し、自然対流等によって空気が流れる
空間であり、冬期において土間暖房部8によって加温さ
れた空気によって、内壁20面から居住空間2を暖房す
るのに役立つものである。土間暖房部8は床下空間3内
を加温すると共に、地面からの湿気の浸入を遮断するも
のである。この土間暖房部8は第2図に抽出して示すよ
うに土間断熱層9、コンクリート7110、熱媒体用パ
イプ13から構成されたものである。さらに説明を加え
ると、土間断熱層9は、ポリスチレンフオーム、ポリウ
レタンフォーム、フェノールフオーム等の硬質プラスチ
ックフオームで独立気泡発泡組織で密度が30〜100
kg/]T?程度の圧縮強度のあるもの、あるいはAL
C板、木片セメント板、木毛セメント板等の少なくとも
一種からなり、厚さが10〜100ai程度のものであ
る。
この土間断熱層9は熱媒体用バイブ13内に温水等の熱
媒体を通して土間暖房を行う場合、この熱が地面に放出
されるのを阻止するためのものである。
なお、土間断熱層9は独立気泡発泡組織の硬質プラスチ
ックフオーム等からなる場合には防湿性を有し、地面か
らの水分が家屋A内に浸入することがないが、ALC板
、木毛セメント板のように浸潤性の素材を用いた場合は
、2点鎖線で示すように、あるいは土間断熱層9とコン
クリート層10の中間(図示せず)に防湿シート14を
敷設することが好ましいものである。コンクリート層1
0は、蓄熱材、熱媒体用パイプ13からの熱の分散材と
して機能すると共に熱媒体用パイプ13を埋設すること
により、熱媒体用パイプ13内に万一水が貯留し、これ
が凍った際に熱媒体用パイブエ3が破裂するのを防止す
るのにも役立つものである。なお、コンクリート層10
は、便宜上補強ベースコンクリート層11と土間コンク
リート層12に区分される。補強ベースコンクリート層
11は、主に熱媒体用パイプ13の配管を容易にするた
めの層である。この補強ベースコンクリート層11は、
コンクリートの打込、あるいはPC板を用いて形成する
ことも可能である。また、土間コンクリート層12は、
熱媒体用パイプ13を埋設すると共に床下空間3内の空
気を一様に暖めるための放熱部として機能するものであ
る。熱媒体用パイプ13は、例えば第3図(a)、(b
)に示すように配管するものであり、熱源15から補強
ベースコンクリート層11上の出入口までは、断熱材1
6で被覆することが好ましいものである。この熱媒体用
パイプ13は、鋼管、プラスチック管等からなり、内部
に不凍液、熱媒体ガス等の熱媒体を通すことにより、土
間暖房を行うものである。さらに説明を加えると、土間
暖房部8によって加温された床下空間3の空気は、床1
9面から居住空間2を暖房すると共に、加温されたこと
による上昇力によって壁内空間7を小屋裏空間1に向か
って上昇する。この際、内壁20を介して居住空間2を
暖房する。このため居住空間2では床19、内壁20の
相方から暖房されることになり、はぼ均一に暖房される
こととなる。しかも家屋A内の居住空間2全体に暖房が
施されるため、各部室が−様な温度となり、ヒートショ
ックも防止でき、快適な居住空間2となる。17は排気
口であり、居住空間2に少なくとも1ケ所、例えば浴室
、台所等に設けるものであり、居住空間2の湿気、汚れ
た空気を外部へ排出するためのものである。尚、排気口
17は換気扇等の強制排気装置を伴うものであるが、熱
交換型換気扇を用いることが好ましいものである。さら
に説明を加えると、家屋Aは土間暖房部8による暖房が
行われるため、居住空間2での汚れた空気の発生が少な
く、排気口17による換気も少量でよく、熱的なロスも
少なくなるものである。
以上説明したのは本発明に係る家屋Aの一実施例にすぎ
ず、第4図に示すように小屋裏空間1から床下空間3に
ダクト21を配設し、ファン(図示せず)によって冬期
は小屋裏空間1の空気を床下空間3に送風したり、また
夏期において床下空間3の空気を小屋裏空間lに送風す
ることによって、強制的に空気の流れを生起することも
可能である。
この場合ダクト21の両端には第5図、第6図(a)、
わ)に示すような集気兼分散ダクト22を取り付け、ダ
クト21を介する空気の吸引、放出を広範囲で行うこと
もできる。すなわち、第5図は金属、プラスチックから
なるパイプ状のものをアンテナ状、あるいは図示しない
が、渦巻状等に形成し、四角形状、円形状、長円形状等
のスリット22aを有するものである。また第6図(a
)、(ロ)は連通組織からなる空隙を有する素材、例え
ばグラスファイバープラスチックファイバー、鉱物繊維
、金属繊維等の繊維質材料、連通気泡組織のポリウレタ
ンフォーム、ポリウレアフオーム等の合成樹脂発泡体、
多孔質セラミック等を断面リング状、四角形状、三角形
状、多角形状等のパイプ状に形成したちのからなり、こ
れを第7図(a)、(ロ)に示すように配したものであ
る。この場合、連通組織の空隙がスリット22aの役目
を果たすため、均一的な吸引、放出を行うことができる
ものとなる。
〔発明の効果〕
上述したように、本発明に係る家屋によれば、■外壁、
屋根に断熱層を形成するため、効率よく冷、暖房を行う
ことができる。■土間暖房部により居住空間は床面、内
壁面の相方から暖房が行われ、均質な暖房を行うことが
できる。■土間暖房部により家屋全体の暖房を行うため
、ヒートショックがなく健康的な環境となる。■排気口
により居住空間内の湿気、汚れた空気を外部へ排出でき
、しかも、土間暖房部によって居住空間の空気の汚れが
少ないため、必要最少の換気量しか必要とせず、熱的ロ
スが少ない。■土間からの湿気の浸入を遮断することが
でき、耐久性のよい家屋とすることができる。等の効果
、特徴がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る家屋の代表的−例を説明する説明
図、第2図、第3図(a)、(b)は土間暖房部を説明
する説明図、第4図、第5図、第6図(a)、(b)、
第7図(a)、ら)はその他の実施例を説明する説明図
である。 A・・・家屋、1・・・小屋裏空間、2・・・居住空間
、3・・・床下空間、7・・・壁内空間、8・・・土間
暖房部、17・・・排気口。 第 ! A ・ ・ l ・ ・ 2 ・ ・ 3 ・ ・ 7 ・ ・ 8 ・ ・ 17・ ・家屋 ・小屋裏空間 ・居住空間 ・床下空間 ・壁内空間 ・土間暖房部 ・・排気口 第 (り 第3 tb) 第 十 図 ゝ−)−一′ 第 ら 図 (αン 第 図 第 ワ 図 (へλ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)小屋裏空間、居住空間、床下空間からなり、かつ
    、小屋裏空間と床下空間を内壁、外壁間の壁内空間にて
    連通化した家屋において、前記空間を囲んでいる屋根、
    外壁に断熱層を形成すると共に、前記床下空間の土間を
    、土間断熱層上にコンクリート層を積層し、かつ、該コ
    ンクリート層中に熱媒体用パイプを埋設し、該熱媒体用
    パイプ内に熱媒体を通す土間暖房部とし、かつ、居住空
    間の少なくとも1ケ所に排気口を設けたことを特徴とす
    る家屋。
JP1087642A 1989-04-05 1989-04-05 家屋 Pending JPH02267435A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1087642A JPH02267435A (ja) 1989-04-05 1989-04-05 家屋

Applications Claiming Priority (1)

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JP1087642A JPH02267435A (ja) 1989-04-05 1989-04-05 家屋

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63254335A (ja) * 1987-04-11 1988-10-21 Ig Tech Res Inc 建築物構造
JPS63290335A (ja) * 1987-05-23 1988-11-28 Ig Tech Res Inc 家屋

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63254335A (ja) * 1987-04-11 1988-10-21 Ig Tech Res Inc 建築物構造
JPS63290335A (ja) * 1987-05-23 1988-11-28 Ig Tech Res Inc 家屋

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