JPH02261652A - 空孔形成セラミックス焼結体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、空孔形成セラミックス焼結体の製】貴方法に
関し、更に詳しくは、空孔内に焼結残渣が含まれない空
孔形成セラミックス焼結体の製造方法に関する。

（従来の技術） 空孔形成セラミックス焼結体を製造する方法としては、
例えば特開昭６３−９９９５５号に記載されているよう
な方法がある。この製造方法は、光重合型感光性樹脂で
パターンを形成し、このパターンをセラミックスのグリ
ーンシートの間に挟み込んで一体に積層し、この積層体
を焼成して上記樹脂のパターンを熱分解により消失させ
て、空孔形成セラミックス焼結体を得るものである。

また、特開昭６３−４９５９号には、感光性樹脂シート
を用いて上記と同様の方法でインク流路を形成したセラ
ミックインクジェットヘッドが開示されている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の方法で空孔形成セラミックス焼結
体を製造する場合には、硬化した光重合型感光性樹脂の
パターンの熱分解温度がグリーンシートの有機結合剤の
熱分解温度より高いため、焼成の際にグリーンシートの
有機結合剤の方が先に熱分解することになる。このよう
にグリーンシートの有機結合剤が先に熱分解すると、感
光性樹脂のパターンが熱収縮する時点では、まだマトリ
ックスのセラミックス粉体が焼結収縮を開始しておらず
非常に脆い状態となっているので、パターンの収縮に伴
ってパターン周辺のセラミックス粉体が剥ぎ取られるこ
とになる。そのため、得られる空孔形成セラミックス焼
結体は、空孔内部にマトリックスセラミックスと同成分
の焼結残渣を含んでしまうという問題があり、例えば上
記のセラミックインクジェットヘッドの場合には、この
焼結残渣によりインクが詰まり易くなるという不都合が
あった。

本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、空孔内に焼
結残渣を含まない空孔形成セラミックス焼結体の製造方
法を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明の空孔形成セラミックス焼結体の製造方法は、絶
縁性セラミックス材料を主成分とするグリーンシートの
表面に感光性樹脂組成物よりなる細線パターンを形成し
、このグリーンシート中の有機結合剤より低温で熱溶融
もしくは熱分解する有機材料、該有機結合剤の熱分解開
始温度より低温で昇華する昇華性材料、該有機結合剤の
熱分解終了温度より高温で熱分解する粉末材料のいずれ
か一種以上より成る空孔形成用材料を、上記の細線パタ
ーン間に充填した後、該細線パターンを消失させて空孔
形成用材料よりなる空孔パターンを形成し、この空孔パ
ターンの形成されたグリーンシートを複数枚積層、圧着
して焼成することを特徴としており、これにより上記目
的が達成される。

以下、図面を参照しながら本発明を詳述する。

本発明によれば、最初、第１図（イ）に示すようにグリ
ーンシート１の表面に感光性樹脂組成物より成る細線パ
ターン２を形成する。

本発明に使用するグリーンシートｌはセラミックス粉末
を主体とする焼成前の成形体であって、焼成後に絶縁性
を有するものである。上記セラミックス粉末としては、
例えばアルミナ、ジルコニア、アグネシア、サイアロン
、スピネル、ムライト、結晶化ガラス、炭化ケイ素、窒
化ケイ素、窒化アルミニウム等の粉末及びＭｇＯ−５ｉ
０２−ＣａＯ系、Ｂ２Ｏ３−５ｉ０２系、ＰｂＯ−Ｂ２
Ｏ３−５ｉ０２系、Ｃａ０−Ｓ　１０２−Ｍｇ０−Ｂ２
Ｏ３系、ＰｂＯ−５ｉ０２−Ｂ２０３−ＣａＯ系等のガ
ラスフリット粉末があげられ、単独もしくは二種類以上
併用される。

このグリーンシートｌの製造方法は任意の方法を採用し
てよく、例えば上記セラミックス粉末をプレス成形して
もよいが、後述するように、グリーンシート１はその表
面に空孔形成用材料よりなる空孔パターン３ａを形成し
た後、複数枚積層圧着されるのであり、圧着の際に空孔
パターン３ａがセラミックス粉末で完全に包み込まれる
ことが必要となるので、ある程度の柔軟性を有するもの
が良い。従って、グリーンシート１は上記セラミックス
粉末と有機結合剤と必要ならば溶剤とを混合した混合物
を射出成形、押出成形、圧縮成形、流延成形等の成形法
で成形するのが好ましく、特に、ポリエステルフィルム
、ガラス板等の基材上にスラリー状にした混合物をドク
ターブレードによって塗布した後乾燥する、いわゆるド
クターフレード法によって成形するのが好ましい。上記
の有機結合剤としては、例えばポリビニルブチラール、
ポリビニルアルコール、ポリ（メタ）アクリレート、セ
ルロース、デキストリン、ポリエチレンワックス、澱粉
、カゼインなどの高分子材料及びジオクチルフタレート
、ジブチルフタレート、ポリエチレングリコールなどの
可塑剤があげられる。また、上記の溶剤として、は、例
えばメタノール、エタノール、ブタノール、プロパツー
ル、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、トル
エン、水等があげられる。有機結合剤や溶剤の添加量は
、グリーンシートの製造条件等により適宜決定すればよ
いが、通常、セラミックス粉末ｌ。

Ｏ重量部に対し、有機結合剤は５〜３０ｆｆｉｆｆｉ部
の範囲内で、溶剤は２０〜１００重量部の範囲内で添加
するのが適当である。

細線パターン２は、感光性樹脂組成物をグリーンシート
１の表面に積層し、所定の細線パターンを有するホトマ
スクを重ねて、露光、現像することにより形成すること
が好ましく、露光に際して活性光線源として紫外線、電
子線、エックス線等を使用すれば、１μｍ程度の線幅の
細線パターンを形成することが可能である。

上記の感光性樹脂組成物としては、ドライフィルムホト
レジストとして市販されているもの等が好適に使用され
るが、グリーンシート１に有機溶剤可溶の有機結合剤を
含む場合は、溶剤現像するとグリーンシートが破壊され
ることがあるので、アルカリ現像タイプのドライフィル
ムホトレジストを使用するのが好ましく、また、グリー
ンシート１に水溶性の有機結合剤を含む場合は、アルカ
リ現像するとグリーンシートが破壊されることがあるの
で、溶剤現像タイプのドライフィルムホトレジストを使
用するのが好ましい。このようなドライフィルムホトレ
ジストでグリーンシートｌの表面に細線パターン２を形
成するには、従来から回路基板等の作製に採用されてい
る種々の方法を採用することが可能であり、例えばグリ
ーンシート表面にアルカリ現像タイプのドライフィルム
ホトレジストを圧着もしくは熱溶融着して、その上に細
線パターンが設けられたホトマスクを重ね合わせ、高圧
水銀灯等で活性光線を照射して露光し、照射部分の感光
性樹脂組成物を硬化させてからホトマスクを剥離して、
炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等
を溶解したアルカリ水溶液で現像する方法等が好ましく
採用される。

又、ガラス板、ステンレス板、アルミニウム板”４の指
示体上に感光性樹脂組成物の細線パターンを形成し、こ
れをグリーンシートの表面に転写する方法等も採用され
る。

上記の感光性樹脂組成物による細線パターン２の形成が
完了すると、第１図（ロ）に示すようにグリーンシート
１表面の細線パターン２間に空孔形成用材料３を充填す
る。この空孔形成用材料３は、グリーンシートｌ中の有
機結合剤より低温で熱溶融もしくは熱分解する有機材料
、該有機結合剤の熱分解開始温度より低温で昇華する昇
華性材料、該有機結合剤の熱分解終了温度より高温で熱
分解する粉末材料のいずれか一種以上より成るものであ
る。

上記の有機材料は、グリーンシート１中の有機結合剤よ
り低温で熱溶融もしくは熱分解するものであればよく、
例えばパラフィンワックス、マイクロスタリンワックス
、ポリメチルスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポ
リブチレン、ポリスチレン等が使用される。特に、グリ
ーンシートの有機結合剤がポリビニルブチラールである
場合には、パラフィンワックスやマイクロワックス等が
好適である。この有機材料よりなる空孔形成用材料３を
感光性樹脂組成物の細線パターン２間に充填する方法と
しては種々の充填方法が採用可能であり、例えば有機材
料がワックスである場合は、ワックスを融点以上に加熱
して溶融状態となし、同時にグリーンシート１をワック
スの融点以上で有機結合剤が劣化しない温度以下に予熱
した状態に保って、このグリーンシート１上に上記の溶
融ワックスを塗布し、スキージやヘラ等を用いて０１１
〜２０ｋｇ７ｃｍ２の圧でワックスを引き伸ばしながら
細線パターン２の間に押し込み、冷却、乾燥等により固
化させるのが好ましい。尚、細線パターン２上に残った
ワックス等の有機材料は拭き取るなどして除去するのが
よい。

また、空孔形成用材料３として使用される前記の昇華性
材料は、グリーンシート１中の有機結合剤の熱分解開始
温度より低温で熱溶融過程を経ずに気化するか、或いは
目然放置や減圧により気化する固形粉末であり、例えば
ナフタリン、安息香酸、アントラキノン、アントラニル
酸、インフタルニトリル、２．３−ジクロロ−１，４−
ナフトキノン、α−ナフトール、ｐ−フェニルフェノー
ル、ｐ−ニトロフェノール等の粉末が挙げられる。これ
らは、メタノール、エタノール、ブタノール、プロパツ
ール、シクロヘキサノール、テルピネオール、メチルエ
チルケトン、アセトン、酢酸エチル、トルエン、キシレ
ン、ベンゼン、エーテル、水等の溶剤に混ぜてペースト
状にして使用される。このようなペスト状の昇華性材料
を細線パターン２の間に充填する方１法としては種々の
方法が採用可能であり、例えば該ペースト状昇華性材料
をグリーンシート１上に塗布し、スキージやヘラ等を用
いて０．１〜２０　ｋ　ｇ　／　ｃ　ｍ　２の圧で該ペ
ースト状材料を引き伸ばしながら細線パターン２の間に
押し込む等の方法が好ましく採用される。

また、空孔形成用材料３として使用される前記の粉末材
料は、グリーンシート１中の有機結合剤の熱分解終了温
度より高温で熱分解するものであればよいが、溶融する
ことなく分解気化するものが好ましく、例えばグラファ
イト、カーボンブラック、グラッシーカーボンなどの炭
素粉末や、メラミン、ポリイミド、イソフタル酸、テレ
フタル酸、四フッ化エチレン樹脂などの粉末が挙げられ
る。これらは、メタノール、エタノール、ブタノール、
フロパノール、シクロヘキサノール、テルピネオール、
メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、トルエン
、キシレン、ベンゼン、エーテル、水等の溶剤と混ぜて
ペースト状にして使用される。このようなペースト状材
料は、前述の有機材料やペースト状昇華性材料と同様の
方法で細線パターン２の間に充填すればよい。

上記のようにして、有機材料、昇華性材料、粉末材料の
いずれか一種以上よりなる空孔形成用材料３を細線パタ
ーン２の間へ充填する作業が完了すると、第１図（ハ）
に示すように細線パターン２を剥離消失させて空孔形成
用材料より成る空孔パターン３ａをグリーンシート１表
面に形成する。

この細線パターン２の剥離は、空孔形成用材料３が有機
材料、昇華性材料、粉末材料のいずれであっても、現像
に用いた現像液等をスプレーすることにより行われるが
、該細線パターン２の感光性樹脂組成物は活性光線の照
射で硬化しているので、細線パターン形成時の現像条件
では剥離しにくい。従って、感光性樹脂組成物の硬化の
程度に応じて現像時間を長くするか、或いは現像液の温
度を上げるか、或いは現像液の濃度を上げるかして剥離
することが好ましい。このように細線パターン２を剥離
すると、その細線パターンの反転された形状、つまり細
線パターンの間隙形状を有する空孔形成用材料の空孔パ
ターン３ａがグリーンシート１表面に形成されることに
なる。尚、空孔形成用材料が前記の高温分解タイプの粉
末材料のペーストである場合は、空孔パターン３ａを形
成した後、必要に応じて５０〜１６０℃で１０〜６０分
保持し、ペースト中の残存溶剤を飛散させて固化させる
のがよい。

上記のようにして空孔パターン３ａの形成が完了すると
、第１図（ニ）に示すように、空孔パターン３ａが形成
されたグリーンシート１を複数枚積層、圧着して積層体
４を形成し、この積層体４を更に脱脂、焼成して、第１
図（ホ）に示すような空孔５を有するセラミックス焼結
体Ａを得る。

グリーンシートｌの積層枚数は、目的とする空孔形成セ
ラミックス焼結体の大きさによって適宜決定すればよい
が、あまり厚くなると圧着しにくくなり、空孔パターン
３ａがグリーンシート１によって包み込まれにくくなる
ので、グリーンシート！及び空孔パターン３ａの厚さが
１０μｍオーダーの場合には５０〜１０００枚程度積庖
するのが好ましい。そして、より厚いものを得たい場合
には、−度積層圧着した積層体を複数個積層し、再度圧
着すればよい。

圧着条件は適宜決定すればよいが、空孔パターン３ａを
前述の有機材料で形成した場合は、温度条件として２０
〜１６０°Ｃの範囲内で且つ空孔パターン３ａが軟化し
ない温度を採用し、加圧条件として１〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ２の圧力で工〜ｌＯ分圧着するのが適当である。また
、空孔パターン３ａを前述の昇華性材料のペーストで形
成した場合は、昇華性材料の蒸気圧が大きくならない温
度で、１〜１００　ｋｇ／ａｍ２の加圧下に１〜ｌＯ分
圧着するのが適当であり、また、空孔パターン３ａを前
述の粉末材料のペーストで形成した場合は、２０〜１６
０℃で１〜１００ｋｇ／ｃｍ２の加圧下に１〜ｌＯ分圧
着するのが適当である。

なお、空孔パターン３ａはグリーンシート１の両面に形
成してもよ（、その場合は、空孔パターン３ａの形成さ
れたグリーンシートｌと形成されてないグリーンシート
を交互に積層、圧着して積屠体を形成すればよい。

上記の条件で積層、圧着された積層体４は、加熱炉で加
熱されて脱脂、焼成されるが、空孔パターン３ａが前述
の有機材料で形成されている場合は、脱脂する前に、脱
脂温度より低温、つまりグリーンシートｌの有機結合剤
が分解しない温度で空孔パターン３ａの有機材料を熱分
解して空孔５を形成する。また、空孔パターン３ａが前
述の昇華性材料で形成されている場合も、脱脂する前に
昇華性材料を気化させて空孔５を形成する。気化させる
方法としては、グリーンシートｌの有機結合剤の分解開
始温度より低温での加熱、ＩＴｏｒｒ以下の減圧、これ
ら加熱と減圧の併用、或いは常温放置など、種々の方法
が採用される。このように脱脂前に空孔５を形成すると
、この空孔形成の段階ではグリーンシー）１の有機結合
剤が熱分解しておらず、セラミックス粉末は有機結合剤
で強固に結合された状態にあるので、空孔５周辺のセラ
ミックス粉末が崩壊して空孔５内に入ることはない。一
方、空孔パターン３ａが前述の高温分解タイプの粉末材
料で形成されている場合は、脱脂後の焼成段階で粉末材
料が熱分解して空孔５が形成されるので、脱脂前に空孔
形成処理する必要はない。

積層体４の脱脂の条件は、空孔パターン３ａの材料やグ
リーンシートｌ中の有機結合剤を考慮して適宜決定すれ
ばよいが、空孔パターン３ａを前述の有機材料や昇華性
材料で形成した積層体の場合は、１−１００°Ｃ／ｈｒ
の昇温速度で昇温し、２８０〜６００℃で１〜５時間保
持して脱脂するのが適当であり、空孔パターン３ａを前
述の粉末材料で形成した積層体の場合は、１−１００’
Ｃ／ｈｒの昇温速度で昇温し、２８０〜７００　’Ｃで
１〜５時間保持して脱脂するのが適当である。

また、脱脂後の焼成条件は、グリーンシート１のセラミ
ックス粉末の種類を考慮して適宜決定すればよいが、一
般には１０〜３００″Ｃ／ｈｒの昇温速度で昇温し、７
６０〜１６５０”Ｃで１〜５時間保持して焼成するのが
適当である。

以上のようにして得られる空孔形成セラミックス焼結体
は、空孔形成段階において空孔パターン周辺のセラミッ
クス粉末が崩壊しないので、その焼結残渣が空孔内に含
まれることはない。

（作　用） 本発明の空孔形成セラミックス焼結体の製造方法は、上
述のようにグリーンシート中の有機結合剤より低温で熱
溶融もしくは熱分解する有機材料、該有機結合剤の熱分
解開始温度より低温で昇華する昇華性材料、該有機結合
剤の熱分解終了温度より高温で熱分解する粉末材料のい
ずれか一種以上より成る空孔形成用材料を用いて、−グ
リーンシート表面に空孔パターンを形成し、これを複数
枚積層、圧着して焼成するため、空孔パターンが上記の
有機材料や昇華性材料で形成されている場合は、焼成の
初期段階（脱脂の前の段階）で空孔パターンの材料が分
解もしくは気化して空孔が形成されることになり、この
空孔形成段階では、グリーンシートの有機結合剤が熱分
解しておらず、セラミックス粉末は有機結合剤で強固に
結合された状態にあるので、空孔パターン周辺のセラミ
ックス粉末が崩壊して空孔内に入ることはない。また、
空孔パターンが上記の粉末材料で形成されている場合は
、焼成の後期段階（脱脂の後の段階）で該粉末材料が分
解して空孔が形成されることになり、この空孔形成段階
では、セラミックス粉末が焼結収縮を開始して強固に結
合しているため、やはり空孔パターン周辺のセラミック
ス粉末が崩壊して空孔内に入ることはない。従って、い
ずれの場合も、空孔内にセラミックス粉末の焼結残渣が
含まれないセラミックス焼結体を得ることができる。

（実施例） 本発明を実施例について以下に説明する。尚、「部」と
あるのは「重量部」を意味する。

穴１ル− アルミナボールミルに、平均粒径３μｍのアルミナ粉末
を９６部、平均粒径５μｍのＰｂＯ−５１０２−Ｂ２ｏ
３−ＣａＯ系ガラスフリットを４部、ポリメタクリレー
ト（Ｍｗ：１３万〉を１７部、ジブチルフタレートを５
部、メチルエチルケトンを２４部、トルエンを１８部、
イソプロピルアルコールを１８部、５ｏｌｖｅｎｔ　Ｂ
ｌａｃｋ　７を０．５部供給し、３時間混練してスラリ
ーを得た。このスラリーをドクターブレード型グリーン
シート作製機に供給し、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上に塗布、乾燥し、厚さ６０μｍのグリーンシー
ト（Ｌｏｏｍｍｘ　１００ｍｍ）のグリーンシートを作
製した。

一方、メタクリル酸メチル−メタクリル酸ｎ−ブチル−
アクリル酸共重合体（６／　２　／　２　、　Ｍ　ｗ：
１５万）６０部、２．２′ビス（４−メタアクリロキシ
ジェトキシフェニル）プロパン１５部、ヘキサメチレン
ジアクリレート１５部、２．４−ジメチルチオキサント
ン２部、ｐ−ジメチルアミ７安息香酸工チル２部、マラ
カイトグリーン０．０５部、バラメトキシフェノール０
．　１部及びメチルエチルケトン２０（）部を均一に溶
解させて感光液を得、この感光液を厚さ２０μｍのポリ
エチレンテレフタレートフィルム上に塗布、乾燥して、
厚さ２５μｍのドライフィルムホトレジストを作製した
。

このドライフィルムホトレジストを上記グリーンシート
に１００℃、３ｋｇ／ｃｍ２で熱ラミネートし、ドライ
フィルムホトレジストの支持体であるポリエチレンテレ
フタレートフィルムに、細線パターンを有する陰画のホ
トマスクを密着させて、３ｋＷ高圧水銀灯から５０ｃｍ
の距離で紫外線を３５ｍＪ・７ｃｍ２露光した。そして
ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、３０℃
の炭酸ナトリウムの１重量％水溶液を１ｋｇ／ｃｍ２で
スプレーして３０秒で現像し、線幅２５μｍ、線間隔３
０μｍの細線パターンをグリーンシート表面に形成した
。

この細線パターンを形成したグリーンシートを８０℃に
加熱し、その上に溶融したパラフィンワックス（ｍ、　
　ｐ、　　６８℃）を塗布し、２　ｋ　ｇ　／　ｃｍ２
の圧で押さえたスキージを移動して、細線パターン間に
パラフィンワックスを充填した後、常温まで冷却してパ
ラフィンワックスを固化させた。

次いで、３０℃の水酸化ナトリウムの３重１％水溶液を
１ｋｇ／ｃｍ２でスプレーして３分間処理し、ドライフ
ィルムホトレジストの細線パターンを剥離して、線幅３
０μｍ、厚さ２０μｍのパラフィンワックスの空孔パタ
ーンをグリーンシート表面に形成した。

このグリーンシートから支持体であるポリエチレンテレ
フタレートフィルムを剥離し、該グリーンシートを６０
０枚積層して常温で３５　ｋ　ｇ　／　ｃｍ２の圧力下
に３分間プレスし、１００Ｘ１００Ｘ　４８　ｍｍの積
層体を得た。この積層体を積層面と垂直にスライスして
厚さ３ｍｍのスライス体となし、このスライス体を加熱
炉に供給して８０℃で１０時間保持した後、２．５°Ｃ
／ｈｒの昇温速度で１７５℃まで昇温し、１０時間保持
してパラフィンヮ・ノクスを分解した。次いで２．５℃
／ｈｒの昇温速度で５００℃まで昇温し、２時間保持し
て脱脂し、更に１００℃／　ｈ　ｒの昇温速度で１６５
０℃まで昇温し２時間焼成して、厚さ２．５ｍｍのセラ
ミックス焼結体を得た。このセラミックス焼結体は、−
面から相対向する他面へ通じる多数の空孔が形成されて
おり、該空孔内には焼結残渣が含まれていなかった。

実１■Ｌ１ 実施例１と同様にしてグリーンシート上に線幅２５μｍ
、線間隔３０μｍのドライフィルムホトレジストよりな
る細線パターンを形成した。

次に、ナフタリンを粉砕し、この粉末にベンゼンを２０
部、エタノールを１０部、テルピネオールを１０部を加
えて混練し、４０″Ｃで溶剤を飛散させなから２６００
ｐｓまで粘度を上げてナフタリンペーストを得た。

このナフタリンペーストを上記グリーンシートの細線パ
ターン間に塗布して２ｋｇ／ｃｍ２の圧で押さえたスキ
ージを移動し、細線パターン間にナフタリンペーストを
充填した後、常温で３０分乾燥させた。そして、３０°
Ｃの炭酸ナトリウムの１重量％水溶液を１ｋｇ／ｃｍ２
でスプレーして２分間処理し、ドライフィルムホトレジ
ストの細線パターンを剥離して、線幅３０μｍ、線間隔
２５μｍ１厚さ１２μｍのナフタリンよりなる空孔パタ
ーンをグリーンシート表面に形成した。

このグリーンシートを実施例１と同様に常温で４０ｋｇ
／ｃｍ２の条件下に圧着し、スライスして、厚さ３ｍｍ
のスライス体となし、このスライス体を減圧炉に供給し
て、２０℃、Ｑ、５Ｔｏｒ「で１０時間保持した後、０
．ＩＴｏｒｒで１０時間保持し、更に１０−’Ｔｏｒｒ
で５時間保持してそのまま１０°Ｃ／ｈｒの昇温速度で
６０℃まで昇温した。そして、大気圧中で２．５℃／　
ｈ　ｒの昇温速度で４００°Ｃまで昇温し、２時間保持
して脱脂してから、１００℃／　ｈ　ｒの昇温速度で１
６５０℃まで昇温しで２時間焼成し、厚さ２．５ｍｍの
セラミックス焼結体を得た。このセラミックス焼結体は
、−面から相対向する他面へ通じる多数の空孔が形成さ
れており、該空孔内には焼結残渣が含まれていなかった
。

Ｋ皿皿主 実施例２のナフタリンに代えて安息香酸を使用し、その
粉末にベンゼンを２０部、エタノールを１０部、テルピ
ネオールを１０部加えて混練し、４０℃で溶剤を飛散さ
せなから２６００ｐｓまで粘度を上げて安息香酸ペース
トを得た。そして実施例２と同様にして厚さ３ｍｍのス
ライス体を得、このスライス体を減圧炉に供給して６０
℃、０゜ＩＴｏｒｒで１０時間保持し、更に、１０℃／
ｈｒで１００℃まで昇温して５Ｘ　１０−”Ｔｏ　ｒ　
ｒで１０時間保持した。次いで、大気圧中で２．５°Ｃ
／　ｈ　ｒで４００℃まで昇温し、以後実施例２と同様
にして、空孔内に焼結残渣のない空孔形成セラミックス
焼結体を得た。

１１匠土 アルミナボールミルに、平均粒径３μｍのアルミナ粉末
を４０部、平均粒径５μｍのＰｂＯ−５１０２−８２０
３−ＣａＯ系ガラスフリットを６０部、ポリビニルブチ
ラールを１２部、ジブチルフタレートを５部、メチルエ
チルケトンを２４部、トルエンを１８部、イソプロピル
アルコールを１８部、５ｏｌｖｅｎｔ　Ｂｌａｃｋ７を
０．　５部供給し、実施例１と同様にしてグリーンシー
トを得た。

次いで、実施例１と同様にして線幅２５μｍ、線間隔３
０μｍの細線パターンをグリーンシート上に形成し、カ
ーボンペースト（藤倉化成■製、ＸＣ−１２）にテルピ
ネオールを２０部混練して４０°Ｃで溶剤を飛散して２
６００ｐｓまで増粘したものをグリーンシート表面に塗
布し、２　ｋ　２７０ｍ２の圧で押さえたスキージを移
動して細線パターン間に増粘カーボンペーストを充填し
、常温で３０分乾燥させた。そして、実施例２と同様に
してドライフィルムホトレジストの細線パターンを剥離
した後、８０“Ｃで３０分保持してカーボンペーストを
固化させ、線幅３０μｍ、線間隔２５μｍ１厚さ１２μ
ｍのカーボンペーストよりなる空孔パターンをグリーン
シート表面に形成した。

このグリーンシートからその支持体であるポリエチレン
テレフタレートフィルムヲ剥ｉＬ、６００枚積層して１
２０℃、６０ｋｇ／ｃｍ２の条件で３分間プレスし、１
０１００Ｘ１００ｘ４０の積層体を得た。そしてこの積
層体を積層面と垂直にスライスして厚さ３ｍｍのスライ
ス体となし、これを加熱炉に供給して１０℃／　ｈ　ｒ
で６５０℃まで昇温し４時間保持した後、更に１００℃
／ｈｒで昇温して９５０°Ｃで２時間焼成し、空孔内に
焼結残渣のない厚さ２．５ｍｍの空孔形成セラミックス
焼結体を得た。

支嵐丘旦 実施例１と同様にしてグリーンシート上に線幅２５μｍ
、線間隔３０μｍのドライフィルムホトレジストの細線
パターンを形成した。一方、イソフタル酸粉末にテルピ
ネオールを３０部とインプロパツールを１０部加えて混
練し、４０°Ｃで溶剤を飛散させなから２６００ｐｓま
で増粘してイソフタル酸ペーストを得た。そして、この
ペーストを実施例２と同様にしてグリーンシートの細線
パターン間に充填し、６０℃で３０分乾燥してから、３
０’Ｃの水酸化ナトリウムの３重量％水溶液を１ｋｇ／
ｃｍ２でスプレーして３分間処理し、ドライフィルムホ
トレジストの細線パターンを剥離した後、１２０℃で３
０分乾燥し、線幅３０μｍ、線間隔２５μｍ１厚さ１２
μｍのイソフタル酸よりなる空孔パターンをグリーンシ
ート表面に形成した。

このグリーンシートを実施例１と同様にして積層、圧着
し、さらにスライスして、厚さ３ｍｍのスライス体を得
た。そして、このスライス体を加熱炉に入れて２．５℃
／ｈｒで３００℃に昇温し、２時間保持してグリーンシ
ートを脱脂した後、２゜５℃／　ｈ　ｒで３３０℃に昇
温し、２４時間保持してイソフタル酸を気化させた。次
いで、５°Ｃ／ｈｒで５００℃まで昇温し、さらにＺｏ
ｏ℃／　ｈ　ｒで１６５０℃まで昇温しで２時間焼成し
、厚さ２゜５ｍｍで空孔内に焼結残渣のない空孔成形セ
ラミックス焼結体を得た。

（発明の効果） 本発明の空孔形成セラミックス焼結体の製造方法は、こ
のように空孔形成段階で空孔パターン周辺のセラミック
ス粉末が崩壊して空孔内に入ることがないので、空孔内
に該セラミックス粉末の焼結残渣が含まれない空孔形成
セラミックス焼結体を得ることができるといった顕著な
効果を奏する。

４、　　　の、　なＭＩＩ 第１図（イ）〜（ホ）は本発明の空孔形成セラミックス
焼結体の製造方法を段階的に説明する説明図である。

ｌ・・・グリーンシート、２・・・細線パターン、３・
・・空孔形成用材料、３ａ・・・空孔パターン、４・・
・積層体、５・・・空孔、Ａ・・・空孔形成セラミック
ス焼結体。

以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁性セラミックス材料を主成分とするグリーンシ
   ートの表面に感光性樹脂組成物よりなる細線パターンを
   形成し、このグリーンシート中の有機結合剤より低温で
   熱溶融もしくは熱分解する有機材料、該有機結合剤の熱
   分解開始温度より低温で昇華する昇華性材料、該有機結
   合剤の熱分解終了温度より高温で熱分解する粉末材料の
   いずれか一種以上より成る空孔形成用材料を、上記の細
   線パターン間に充填した後、該細線パターンを消失させ
   て空孔形成用材料より成る空孔パターンを形成し、この
   空孔パターンの形成されたグリーンシートを複数枚積層
   、圧着して焼成することを特徴とする空孔形成セラミッ
   ク焼結体の製造方法。