JPH02260299A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

不揮発性半導体記憶装置

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JPH02260299A
JPH02260299A JP1081822A JP8182289A JPH02260299A JP H02260299 A JPH02260299 A JP H02260299A JP 1081822 A JP1081822 A JP 1081822A JP 8182289 A JP8182289 A JP 8182289A JP H02260299 A JPH02260299 A JP H02260299A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、コントロールゲートとフローティングゲート
を有し、フローティングゲートに電荷を取込むことによ
り情報記憶を行う不揮発性半導体記憶素子をメモリセル
とするEPROM (消去可能なプログラマブルROM
)等の不揮発性半導体記憶装置、特に動作モードに応じ
た電圧をワード線に供給するための電圧切換回路に関す
るものである。
(従来の技術) 不揮発性半導体記憶装置として、例えばEPROMでは
、データの書込み時にメモリセルのゲート・ドレインに
高電圧が必要であり、この高電圧と電源電圧VCCを適
宜切換え供給する手段として、電圧切換回路が設けられ
ている。これに関する技術としては、例えば特開昭62
−143297号公報に記載されるものがあった。以下
、その構成を図を用いて説明する。
第2図は、従来の不揮発性半導体記憶装置、例えばEP
ROMの電圧切換回路及び行アドレスデコーダを示す要
部回路図である。
このEPROMは、ワード線1及びピッ1へ線2に接続
されたメモリセル3が多数マトリクス状に配列された図
示しないメモリアレイを備えている。
各メモリセル3のコンミルロールゲートはワード線1に
、ソース・ドレインはビット線2と接地電位VSSにそ
れぞれ接続されている。行アドレスデコーダ10の出力
によりワード線1が選択され、さらに図示しない列アド
レスデコーダの出力によりビット線2が選択されると、
図示しないデータ人力バッファより入力された書込み用
データが、ビット線2を通して選択メモリセル3へ書込
まれる。
行アドレスデコーダ10は、それを構成する単位回路が
第2図に示されているが、内部アドレス信号AO〜AN
と内部制御信号CEを入力するNANDゲート11を備
え、そのNANDゲート11の出力(則が、ワード線ド
ライバ回路12を介してワード線1に接続されている。
ワード線ドライバ回路12は、ゲートに電源電圧VCC
が印加されたカット用のNチャネル型MO3)−ランジ
スタ(以下、NMO3という)13と、Pチャネル型M
OSトランジスタ(以下、PMO3という)14a及び
NMOS24bからなるCMOSインバータ14と、そ
のCMOSインバータ制御用のPMO315とで、構成
されている。
これらの行アドレスデコーダ10や、図示しない列アド
レスデコーダ及びデータ人力バッファには、それらに動
作用の出力電圧VPを供給するための電圧切換回路が出
力端子4を介して接続されている。
電圧切換回路は、書込みモード時に書込み用高電圧VP
P+Vth (但しvthはNMO8の閾値電圧)、ベ
リファイモード(書込みサイクルにおけるデータの照合
モード)時と通常の読出しモード時に電源電圧■CCと
いう、出力電圧VPを供給する回路である。この電圧切
換回路は、発振回路20、昇圧回i¥821、レベルリ
ミッタ回路25、ダイオード接続されなNMOS29、
レベル変換回路30、及び切換えスイッチ用のPMO3
34で構成されている。
発振回路20は、電源電圧■CCを゛Huレベルとし、
接地電位■SSを“L“°レベルとする周期的なパルス
信号φを出力する回路であり、その出力側には昇圧回路
21が接続されている。昇圧回路21は、発振回路出力
側とノードN1間に接続された容量23と、ノードN1
と電源端子22間に接続されたNMOS24とで、構成
されている。書込み動作時には、高電圧VPPが電源端
子22に印加されると共に、その高電圧VPPと同レベ
ルの制御信号WEがNMOS24のゲートに入力される
。レベルリミッタ回路25は、書込み動作時に高電圧V
PPか印加される電源端子26を有し、その電源端子2
6とノードN1間に、ダイオード接続されたNMOS2
7,28が設けられている。
ノードN1は、NMOS29を介して出力端子4に接続
され、その出力端子4に、レベル変換回路30及びPM
O334が接続されている。
レベル変換回路30は、内部制御信号W「に応じた信号
をノードN3から出力する回路であり、カット用のNM
OS31、PMO332a及び8MO832bからなる
CMOSインバータ32、及びそのCMOSインバータ
制御用のPMO333で構成されている。CMOSイン
バータ32の出力側ノードN3は、PMO834のゲー
トに接続され、そのPMO834のソース・ドレインが
出力端子4と電源電圧VCCに接続されている。
次に、動作を説明する。
書込みモードにおいては、書込み用の高電圧VPPが電
源端子22.26に印加されると共に、その高電圧VP
Pと同レベルの制御信号WEがNMO324のゲートに
印加される。すると NM○S24がオン状態になり、
発振回路20;′・・ら出力されるパルス信号φが“L
”レベルの時、容量23は電圧VPP−Vth (但し
、vthはNMO8の閾値電圧)にチャージされ、パル
ス信号φがII L I+レベルからII HI+レベ
ルに変化すると、容量23のチャージポンプ作用により
、ノードN1には昇圧された電圧vpp+vcc−vt
hが得られる。この時NMO324は、そのゲートとト
レインが同電圧■PPとなるので、カットオフされてオ
フ状態となる。このような昇圧動作により、ノードN1
の電圧がVPP+2Vth以上に高くなると、レベルリ
ミッタ回路25がオンしてそのノードN1の電圧がVP
P+2Vthにクランプされ、その電圧がNMO329
を介して出力端子4に伝えられる。
そして、書込み動作を指示する内部制御信号W「が″L
′″レベルになると、NMO831を介してCMOSイ
ンバータ32の入力側ノードN2が゛′L′″レベルと
なるので、NMO332bがオフ状態、PMO332a
がオフ状態になる。これにより、CMOSインバータ3
2の出力1則ノードN3は、昇圧された電圧VP (−
VPP+Vth)になるため、PMO334がオフ状態
となる。従って、書込みモードにおいては、出力端子4
がら電圧VP (=VPP+Vth)が出力され、それ
が行アドレスデコーダ10、列アドレスデコーダ及びデ
ータ人力バッファへ供給される。
次に、ベリファイモードにおいて、内部制御信号W丁が
′″H1lH1lレベル時、NMO831を介してCM
OSインバータ32の入力側ノードN2にVCC−Vt
hの電圧のI−(”レベルが供給されるので、NMO3
32bがオン状態となる。
この時、上記のような” H”レベルでは、PM○53
2aもオフ状態であるため、CMOSインバータ32の
出力(則ノードN3は、PMO832aとNMO332
bのコンダクタンス比に従った比較的高いL”レベルと
なる。ところが、前記u L uレベルによってPMO
33Bがオン状態となるため、PMO332aはゲート
・ソース間を短絡されオフ状態となる。従って、PMO
834はそのゲートにII L I+レベルが供給され
、オン状態となる。このPMOS34のオフ状態により
、出力端子4の出力電圧vpは電源電圧VCCと同レベ
ルとなる。
また、通常の読出しモード時は、電源端子22゜26に
電源電圧Vuが印加される以外はベリファイ時と同じで
あるため、出力端子4から電圧VCCが出力される。
出力端子4に接続された行アドレスデコーダ10におい
て、書込みモードの場合、NANDゲー1へ11の出力
がII L uレベルなら、ワード線ドライバ回路12
は、書込み動作におけるレベル変換回路30の動作に準
じて、ワード線1に高電圧■pp+vthの選択レベル
を供給する。一方、NANDゲート11の出力が“H“
″レベルなら、ワード線ドライバ回路1.2は、ベリフ
ァイ動作におけるレベル変換回路30の動作に準じて、
ワード線」に“L°゛レベルを供給する。通常の続出し
モードの場合、ワード線ドライバ回路12は電源電圧V
CCを動作電圧とする単なるインバータとして動作する
ため、選択ワード線には電圧VCCのII HI+レベ
ルを、非選択ワード線には゛′Lパレベルを供給する。
以上のように、従来の装置の選択ワード線1の電圧は、
書込み時には昇圧された電圧vpp十vthに、ベリフ
ァイ時及び通常の読出し時には電圧VCCとなる。
(発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上記構成の装置では、次のような課題が
あった。
従来の不揮発性半導体記憶装置では、ベリファイ時のワ
ード線電圧が電源電圧VCC<例えば、5V)であるた
め、記憶装置の最大電源電圧VCCmaxマージンの保
証値は、−様に書込みす、イクルにおける電源電圧VC
Cとなる。周囲温度変化等によるVCCmaxマージン
の劣化を見込んで、予め高いVCCmaxマージンを必
要とする場合には、書込みサイクルにおける電源電圧V
CCを例えば6Vのように高めに設定すればよい訳であ
るか、市販のデータ書込み用EPROMライタによって
は電源電圧VCCを変えられないものがある。また、変
えられるにしても、標準の書込み条件から外れるという
ことは、使用上の不利不便さを免れず、ユーザー側のそ
のデバイスに対するイメージを悪くする要因に十分なり
得る。更に、EPROM内蔵マイコン等では、書込み時
の電源電圧VCCが読出し時と同し例えば5Vで行わな
ければならないなど、従来の装置ではメモリセルに対す
る書込み深さの調節ができないため、これらに対処しき
れないという問題があった。
本発明は前記従来技術が持っていた課題として、メモリ
セルの書込み深さを調節できないという点について解決
した不揮発性半導体記憶装置を提供するものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は前記課題を解決するために、コントロールゲー
ト及びフローティングゲートを有しそのフローティング
ゲートに電荷を取込むことにより情報記憶を行う不揮発
性半導体素子がワード線及びビット線に接続され、動作
モードに応じた電圧を出力端子を介して前記ワード線に
供給するための電圧切換回路が、周期的なパルス信号を
入力して容量のチャージポンプ作用により書込み時の高
電圧を前記出力端子へ出力する昇圧回路と、制御信号に
基づき読出し時の電圧を前記出力端子へ出力する回路と
で、構成された不揮発性半導体記憶装置において、次の
手段を講じたものである。
即ち、前記昇圧回路は少なくとも、前記容量と、前記容
量に直列接続されゲートが前記出力端子に接続されたM
OSトランジスタと、陽極が電源端子に陰極が前記MO
Sトランジスタにそれぞれ接続された第1の一方向性素
子と、陽極が前記容量に陰極が前記出力端子にそれぞれ
接続された第2の一方向性素子とで、構成する。さらに
、前記出力端子に直列接続されたスイッチ手段及び第3
の一方向性素子を有し、前記出力端子上の電圧の最大値
を所定値に制限する少なくとも1つのレベルリミッタ回
路を、前記電圧変換回路に設けたものである。
(作用) 本発明によれば、以上のように不揮発性半導体記憶装置
を構成したので、昇圧回路を構成する容量、MOSトラ
ンジスタ及び第1の一方向性素子は、制御信号を入力す
ることなく、チャージポンプ作用に・より書込み時の高
電圧を生成し、その高電圧が、第2の一方向性素子を介
して出力端子へ供給される。また、レベルリミッタ回路
は、スイッチ手段及び第3の一方向性素子の働きにより
、少なくとも1つの別電圧(例えば、ベリファイ時の電
圧)を発生する。これにより、不揮発性記憶素子の書込
み深さの調整が行え、記憶装置の用途に応じた書込み深
さが実現できる。従って、前記課題を解決することがで
きる。
(実施例) 第1図は、本発明の実施例を示す不揮発性半導体記憶装
置、例えばEPROMの電圧切換回路及び行アドレスデ
コーダの要部回路図であり、第2図中の要素と同一の要
素には同一の符号が付されている。
このEPROMは、従来の第2図と同様のワード線上、
ビット線2、メモリセル3、及び行アドレスデコーダ1
0等を備えているが、その行アドレスデコーダ10や、
図示しない列アドレスデコーダ及びデータ人力バッファ
に動作用の出力電圧vpを供給するための電圧切換回路
の回路構成が第2図と異なっている。
この実施例の電圧切換回路は、書込みモード時に書込み
用高電圧vpp+vth、ベルファイモード時に電圧v
cc+vth、通常の読出しモード時に電源電圧VCC
という、出力電圧VPを供給する回路である。この電圧
切換回路は、発振回路40、昇圧回路50、第1のレベ
ルリミッタ回路60、レベル変換口870、及び切換え
スイッチ用のPMO380の他に、第2のレベルリミッ
タ回路90を備えている。
発振回路40は、電源電圧VCCを“H”レベルとし、
接地電位VSSを“L”レベルとする周期的なパルス信
号φを出力する回路であり、その出力側には昇圧回路5
0が接続されている。昇圧回路50は、書込み動作時に
高電圧VPPが印加される電源端子51、及び発振回路
出力側とノートNi1間に接続された容量52を有し、
その電源端子51とノードNi1間には第1の一方向性
素子であるNMO35BとNMO854が直列接続され
ると共に、ノード11と出力端子4間に第2の一方向性
素子であるN M OS 55がダイオード接続されて
いる。NMO853のゲートは電源端子51に接続され
、さらにNMO854のゲートが出力端子4に接続され
ている。ノードNilに接続された第1のレベルリミッ
タ回路60は、書込み動作時に高電圧VPPが印加され
る電源端子61を有し、その電源端子61とノードNi
1間には、ダイオード接続されたNMO862,63が
直列接続されている。
また、出力端子4には、レベル変換回路70、PMO3
80及び第2のレベルリミッタ回路90が接続されてい
る。レベル変換回B70では、制御信号VPPHがカッ
ト用NMO871を介してノードN12に接続され、そ
のノードN12が、出力端子4の出力電圧VPを動作電
圧とするPMO872a及びNMO372bからなるC
MOSインバータ72の入力側に接続されている。CM
OSインバータ72の出力1則ノードN1Bは、2MO
37Bのゲートに接続され、そのPMO373のソース
・ドレインが出力端子4とノードN12に接続されてい
る。NMO371のゲートには、電源電圧VCCが定常
的に印加されている。
このNMO371に入力される制御信号V P P l
−1は、電源端子51.61が電源電圧VCCより高い
電圧となったことを怒知してII L I+レベル(V
SS)となる信号で、それ以外はII HI+レベル(
−VCC)であるが、書込み時(プログラム時)とベリ
ファイ時のみ11 L I+レベル、それ以外は“H°
ルベルとなる信号であってもよい。レベル変換回路70
のノードN13には、PMO380のゲートが接続され
、そのPMO380のソース・ドレインが出力端子4と
電源電圧VCCに接続されている。
第2のレベルリミッタ回路90は、リミッタ91と、内
部制御信号W「を入力とするレベル変換回路92で構成
されている。リミッタ91は、電源電圧VCC印加用の
電源端子93を有し、その電源端子93と出力端子4と
の間には、第3の一方向性素子であるダイオード接続さ
れたNMO395と、スイッチ手段であるPMO394
とが直列に接続され、そのPMO894のゲート側ノー
ドN15がレベル変換回路92の出力により制御される
。レベル変換回路92は、電源電圧VCCと同レベルの
内部制御信号W「を入力とし、それを出力電圧■Pのレ
ベルの信号に変換する回路であり、レベル変換回路70
と同様に、カット用NMO396と、その出力側ノード
N14に接続されたPMO397a及びNMO397b
からなるCMOSインバータ97と、そのCMOSイン
バータ97の出力側ノードN15にゲートが接続された
PMO898とで構成されている。
第3図は第1図の動作波形図であり、この図を参照しつ
つ第1図の動作を説明する。なお、第3図のvthはN
MO8の閾値電圧、−点鎖線Aは従来の出力電圧VP濾
波形実線で示す領域Bは本実施例のイネーブル領域、破
線で示す領域Cは従来のイネーブル領域である。
通常の読出しモード時は、制御信号P P l−1が“
H”レベル(=VCC)であり、レベル変換回路70の
出力側ノードN13が゛°L′°レベル(−VSS=O
V)となるため、PMO880はオン状態である。この
ため、出力端子4の出力電圧VPは電源電圧VCCレベ
ルとなる。ここで、書込み用の内部制御信号WEも“H
”レベル(=VCC)であり、レベル変換回路92の出
力(則ノードN15もII L I+レベル(=vss
=ov>で、リミッタ91中のPMO894もオン状態
であるが、出力端子4の出力電圧vpが電源電圧VCC
レベルであるため、第2のレベルリミッタ回路90は動
作に無関係である。
発振回路40は、少なくとも書込み時及びベルファイ時
に動作する必要があるため、本実施例では制御信号PP
Hか゛L′ルベル(=VSS−OV)の時動作する構成
になっており、従って消費電流低減のなめに読出しモー
ド時には動作しない。この読出しモード時に発振回路4
0をなとえ動作させても、容量52のチャージポンプ作
用により出力端子4に供給される電荷は、PMO880
を介して電源電圧Vce側に放電されてしまうため、出
力端子4の電圧VPは電源電圧VCCレベルとなる。
書込みモードの場合、電源端子51.61に書込み用の
高電圧VPPが印加されると、制御信号VPPHはパL
″レベルとなり、レベル変換回路70の出力側ノードN
13は、制御信号v戸戸汀がIIL″°レベルの時、出
力電圧VPレベルであるから、そのノードN1Bが出力
電圧VPと同レベルとなる。これにより、PMO380
はそのゲート・ソース間が短絡されてカットオフし、オ
フ状態となる。さらに、発振回路40も動作を開始し、
第3図のイネーブル領域Bで示すように、パルス信号φ
を昇圧回路50へ出力する。
この状態から、書込み用の内部制御信号W「が“L”レ
ベル(=vss=ov>となって書込み動作に入ると、
その内部制御信号WEを入力信号とするレベル変換回路
92の出力(則ノードN15は、出力電圧VPレベルと
なるため、リミッタ91中のPMO894がソース・ゲ
ートを短絡されてオフ状態であり、第2のレベルリミッ
タ回路90はレベルクランプ動作を行わない。一方、発
振回路40から出力されるパルス信号φがII L !
ルベルの時、容量52は昇圧回路50中のNMO354
により、まず電圧vcc−vthにチャージされ、その
パルス信号φが“H”レベルに変化すると、容量52の
チャージポンプ作用によってノードNilに2VCC−
Vthの昇圧された電圧が得られる。この結果、昇圧回
路50中のNMO355がオン状態、かつNMO354
がオフ状態となり、ノードNILから出力端子4へ充電
が行われ、それに伴ってノードNilの電圧は電荷を失
って低下する。出力端子4の出力電圧VPは、ノードN
ilからの電荷の流入により電圧Δ■だけ上昇するため
、次に発振回路40のパルス信号φが゛°L″レベルに
変化した時、NMO354により容量52は電圧Vce
十△V−Vthにチャージされ、この状態からパルス信
号φがII HIIレベルに変化すると、今度はノード
Nilの電圧が2VCC+△v−vthまで昇圧される
。以上の動作の繰り返しにより、出力端子4には書込み
用の昇圧された高電圧が得られるが、ノードNilの電
圧がVPP+2Vth以上に上昇すると、第1のレベル
リミッタ回路60がオン状態となってそのノードNil
の電圧がVPP+2Vthにレベルクランプされるため
、出力端子4の出力電圧は最終的にvpp+vthとな
る。
書込みの内部制御信号W「が“H′°レベルのベリファ
イモードにおいても、上記昇圧動作は行われる。一方、
内部制御信号W丁を入力とするレベル変換回路92の出
力側ノードN15は゛LITレベルとなるため、リミッ
タ91中のPMO394はオン状態となり、出力端子4
の出力電圧VPをvcc+vthの電圧にレベルクラン
プする。なお、この実施例では、ベルファイ時において
電源端子51.61から電源電圧Vce側への過渡的な
電荷の流出は存在するが、例えば電源端子51→NMO
855→NMO394→NMO395−電源端子93、
という経路の直流電流パスが生じないのて′、この電圧
切換回路に使用するNMOSのコンダクタンスの自由度
が大きい。
以上のようにして発生された出力端子4の出力電圧VP
は、従来と同様に、図示しない列アドレスデコーダ及び
データ人力バッファに供給されると共に、行アドレスデ
コーダ10を介してワード線1に供給され、メモリセル
3に対するアクセスが行われる。従って、昇圧回路50
を行アドレスデコーダ10の単位回路、もしくはワード
線毎に有する場合においても、本実施例を容易に適用で
きる。
このように、本実施例では、第2のレベルリミッタ回路
90等を設けて、ベリファイ時の選択ワード線電圧をv
cc+vthとなるように設定したので、メモリセル3
に対する書込み深さが調節され、周囲温度変化等の影響
を受けない的確な書込みが行えると共に、標準の書込み
条件から外されないので、使用上便利であり、マイコン
等の種々の装置に内蔵させることが可能となる。
なお、本発明は図示の実施例に限定されず、種々の変形
が可能である。その変形例としては、例えば次のような
ものがある。
(a)  第1のレベルリミッタ回路6oは、電源端子
61と出力端子4との間に接続してもよい。
この場合、従来の第2図と同じ昇圧電圧を得るためには
、ダイオード接続のNMO362,6Bの数を1つにす
る必要がある。また、昇圧回路50の昇圧限界まで昇圧
を行うとき等は、第1のレベルリミッタ回路60は必要
ない。
(b)  ダイオード接続のNMO853,55゜62
.63.94.95は、PMO8、あるいはP+拡散層
とNウェル層のPNジャンクションダイオード等で形成
してもよい。同様に、第1図の他のNMO3やPMO8
を、図示以外のトランジスタ等で構成してもよい。
(C)  上記実施例では、ベリファイ時の出力端子4
の出力電圧VPがvcc+vthとなるよう設定したが
、その出力電圧VPはリミッタ91のダイオード素子数
の増減、ダイオード素子の閾値の変化、あるいは電源端
子93に印加するクランプ基準電圧を接地電位VSSに
するというような手段により、任意の値に設定できる。
(d)  本発明は、MNOS (メクル・ナイトライ
ド・オキサイド・セミコンダクタ)のようなメモリセル
を有するEEPROM (電気的再書込み可能なプログ
ラマブルROM)等の他の不揮発性半導体記憶装置にも
適用できる。
(発明の効果) 以上詳細に説明したように、本発明によれば、昇圧回路
を少なくとも容量、MOS)−ランジスタ、及び第1.
第2の一方向性素子で構成したので、制御信号を入力す
ることなく、簡単に書込み時の高電圧を発生できる。そ
の上、レベルリミッタ回路を設けたので、少なくとも1
つの別電圧(例えば、ベリファイ時において電源電圧V
CCよりも高い電圧)を発生できる。従って、例えばベ
リファイ時の選択ワード線電圧を自由に設定できる等、
メモリセルの書込み深さを調節できるため、マイコン等
の適用装置に応じた書込み深さが実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す不揮発生半導体記憶装置
の要部回路図、第2図は従来の不揮発生半導体記憶装置
の要部回路図、第3図は第1図の動作波形図である。 1・・・・・・ワード線、2・・・・・・ビット線、3
・・・・・・メモリセル、4・・・・・・出力端子、1
0・・・・・・行アドレスデコーダ、40・・・・・・
発振回路、50・・・・・・昇圧回路、51・・・・・
・電源端子、52・・・・・・容量、53,55゜95
・・・・・・第1.第2.第3の一方向性素子、54・
・・・・・NMO8,70,92・・・・・・レベル変
換回路、80・・・・・・PMO3, 90・・・・・・レベルリミッタ回路、91・・・・・
・リミッタ、94・・・・・・PMO8(スイッチ手段
)、VCC・・・・・・電源電圧、vp、・、・・・出
力電圧、VPP・・・・・・高電圧、■SS・・・・・
・接地電位、φ・・・・・・パルス信号。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 コントロールゲート及びフローティングゲートを有しそ
    のフローティングゲートに電荷を取込むことにより情報
    記憶を行う不揮発性半導体素子がワード線及びビット線
    に接続され、動作モードに応じた電圧を出力端子を介し
    て前記ワード線に供給するための電圧切換回路が、周期
    的なパルス信号を入力して容量のチャージポンプ作用に
    より書込み時の高電圧を前記出力端子へ出力する昇圧回
    路と、制御信号に基づき読出し時の電圧を前記出力端子
    へ出力する回路とで、構成された不揮発性半導体記憶装
    置において、 前記昇圧回路は少なくとも、前記容量と、前記容量に直
    列接続されゲートが前記出力端子に接続されたMOSト
    ランジスタと、陽極が電源端子に陰極が前記MOSトラ
    ンジスタにそれぞれ接続された第1の一方向性素子と、
    陽極が前記容量に陰極が前記出力端子にそれぞれ接続さ
    れた第2の一方向性素子とで、構成し、 前記出力端子に直列接続されたスイッチ手段及び第3の
    一方向性素子を有し、前記出力端子上の電圧の最大値を
    所定値に制限する少なくとも1つのレベルリミッタ回路
    を、前記電圧変換回路に設けたことを特徴とする不揮発
    性半導体記憶装置。
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